CN119422251A 用于紧密封装的发光二极管（led）阵列的多层电路板及制造方法 （亮锐有限责任公司）

2024.11.21PCT/US2023/0266752023.06.30WO2024/006495EN2024.01.04过穿过整个顶层以及顶层和底层之间的任何层2顶层，其包括彼此电绝缘的金属部分的阵列，在阵列外多个通孔，每个通孔延伸穿过整个顶层以及顶层和底阵列中金属部分中的最里面的金属部分电耦合3.根据权利要求2所述的多层电路板，其中所述至少一个附加层包括附加的金属部分围的该组金属部分中的每个金属部分的表面积大于围绕其上方层的阵列外围的该组中每6.根据权利要求1所述的多层电路板，还包括在阵列中的每个金属部分之间的绝缘材第一金属部分的第一阵列，其包括围绕第一阵列穿过第一电路板层形成的多个第一通孔，所述多个第一通孔第一电路板层与第二电路板层相邻，其中内部组中的第一9.根据权利要求8所述的多层电路板，还包括耦合到所述接合焊盘阵列的发光二极管第二电路板层中的第二金属部分包括围绕第二阵列的外围布置的外部组和包含在第第二电路板层还包括穿过第二电路板层形成的多个第二3每一个设置在所述第二金属部分的内部组下方第二电路板层与第三电路板层相邻，其中内部组中的第二11.根据权利要求10所述的多层电路板，还包括与所述第三电路板层相邻的至少一个其他金属部分包括围绕所述其他阵列的外围布置的外部组和包含在所述其他阵列的外围12.根据权利要求10所述的多层电路板，其中所述第二金属部分具有比所述第三金属13.根据权利要求12所述的多层电路板，其中所述第一金属部分和所述第二金属部分将多层电路板的层数确定为大于或等于N/2+1，其中N是大于LED阵列中16.根据权利要求15所述的方法，其中获得多层电路板包括通过至少形成顶层和底层17.根据权利要求16所述的方法，其中制造多层电路板包括在每个金属部分之间提供19.根据权利要求15所述的方法，其中所述顶层和所述至少一个附加层中的每一个包阵列外围内的一组金属部分电耦合和热耦合到其下方的整数个层中4或其他原因，可能需要最小化可以包括一个或多个LED发射器阵列的光源的整体尺寸。因中最里面的金属部分通过穿过整个顶层以及顶层和底层之间的任何层形成的通孔电耦合及5一元件可以被称为第二元件并且第二元件可以被称为第一元件，而不脱离本发明的范围。的阵列。LED阵列102中的发射器120可以是单独可寻址的或者可以是分组/分子集可寻址[0018]图1中还示出了LED阵列102的3×3部分的分解视图。如3×3部分的分解视图中所[0021]LED阵列照明器可以包括灯具，该灯具可以基于选择性发射器激活和强度控制而6[0022]LED阵列(包括LED、MiniLED和/或μLED阵列)可以用来选择性地和自适应地照射[0025]车辆头灯是一种可以要求大量像素和高数据刷新速率的LED阵列应用。仅主动照亮道路的选定部分的机动车头灯可以用来减少与迎面而来的驾驶员的眩光或目眩相关联27[0029]如可以在图2A中看到的，围绕金属部分阵列的外围的金属部分202延伸到多层电2B、图2C和图2D中所示稍微倒圆(rounded)，使得一层中的所有金属部分可以形成圆形金2A，第一附加电路板层200b包括多个金属部分216(为了可读性，仅标记了216a、216b和[0033]如图2B中所示并且与图2A相似，金属部分216的阵列可以包括围绕阵列外围的一属部分阵列的外围的金属部分可以随着它们向多层电路板的外围向外延伸而增加表面积，8分216。每个金属部分基本上为三角形的形状，其中每个金属部分的顶角指向层200b的中[0035]虽然在图2B中可能看不到它们，但第一附加层200b可以包括一个穿过电路板层以与其下方的电路板层中的对应金属部分建立电耦合和热耦合。如在图2A和图2B可以看分226。每个金属部分基本上为三角形的形状，其中每个金属部分的顶角指向层200b的中9[0039]虽然在图2C中可能看不到它们，但第二附加层200c可以包括一个穿过电路板层于图2A、图2B和图2C，底部电路板层200d包括多个金属部分230(为了可读性，仅标记了低层——在所述较低层处它们可以热耦合到单独的大表面积金属部分——可以有效地为[0046]虽然这种布置可以提供优良的散热，但也可以使得用于LED阵列的电气连接的布在图2A中可以看出，线a_a切穿所示LED阵列中的该阵列中最里面两行LED之一中的整行发射器。在所示的示例中，该行中两个最里面的发射器(的最外面的发射器直接安装到多层电路板的顶层的金属部造LED阵列或者以其他方式获得完全或部分制造的LED阵列。可以确定多层电路板的层数[0050]可以获得具有所确定层数的多层电路板(406)。多层电路板可以具有上面参照图最里面的金属部分可以通过穿过整个顶层以及顶层和底层之间的至少一个附加层形成的些实施例中，该获得可以包括获得完全或部分制造的多层电路板和/或提供用于这种制造