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文档简介
模块3PCBA电路板检测与整机安全测试工艺模块3PCBA电路板检测与整机安全测试工艺任务3.1SMT首件测试仪的操作与编程301任务引领02知识准备03任务实施04练习题目录CONTENTS4任务引领01
1.本任务讲什么?
◎SMT首件测试的目的与时机;
◎SMT首件测试仪的组成与工作原理;
◎BOM与CAD(坐标)数据的导出;
◎SMT首件测试程序的编制与测试操作
5任务引领01
2.你将有什么收获?
具有首件检验知识与技能,能使用最新的数字测试仪进行首件测试。能够从PCB或贴片程序中提取BOM和CAD数据以供首样测试程序编制使用;能够制作SMT首样测试仪的程序;能够对SMT首样进行测试操作指导。6任务引领01
3.你的任务是什么?
(1)根据技术部门提供的印制板图(PCBLAYOUT),导出SMT首件测试仪所需的BOM和坐标文件。
(2)根据贴片文件导出SMT首件测试仪所需的BOM和坐标文件。7知识准备023.1.1SMT首件测试的目的与时机1.SMT首件检验的目的(1)验证设计与制造的一致性(2)检查装配质(3)确认工艺参数设(4)预防批量缺陷(5)提供质量依据(6)客户要求8知识准备022.SMT首件检验的时机(1)每条生产线开始;(2)更换操作者;(3)更换或调整设备、工艺装备(包括锡膏刮刀、贴片机吸嘴、飞达供料器更换等);(4)更改技术条件、工艺方法和工艺参数(如模板厚度要求变更、回流焊温度曲线更改等的改变);(5)采用新材料或材料代用后(如加工过程中有铅或者无铅材料变更等)。9知识准备023.1.2SMT首件测试仪的组成与工作原理1.SMT首件测试仪的组成(1)主要组件:
◎电脑
◎电桥
◎扫描仪(选配)
◎测试转接头(2)功能:
◎检测PCB板上的RLC贴片元件
◎通过扫描仪获取高清图像,结合BOM表与坐标,规划最短测试路径
◎自动读取并比对测量值与标准值
◎丝印提取与比对,检测半导体器件型号的正确性10知识准备022.RLC量测原理(1)电阻量测原理:
◎四线制测量法
◎施加恒定电流,测量电压降,根据欧姆定律计算电阻值(2)电容量测原理:
◎交流阻抗法:施加交流信号,测量阻抗
◎电容充电放电法:测量充电/放电时间(3)电感量测原理:
◎交流电感测量法:施加交流信号,测量电压与电流的相位差11知识准备023.RLC量测方法(1)自动测量模式:
预设程序自动测量,生成报告(2)手动测量模式:
手动选择元件,设置参数,进行精确测量(3)对比测量模式:
测量值与标准值对比,判定元件是否合格12知识准备024.SMT首件测试仪的工作原理◎工作流程:①扫描PCB板,获取高清图像②导入BOM清单和PCB元件贴片坐标③软件合成图像与坐标,进行全局校准④导航测量目标,LCR读取并自动判定检测结论13知识准备025.SMT首件检测仪应用范围(1)检测类型:
锡膏板、胶纸板、红胶板等(2)检测内容:
◎BOM用量错、位置重复、XY坐标漏定义等资料性错误
◎多贴、缺件、错件、反向、侧翻、旋转等工艺性问题
◎电阻、电容、电感等元件的电气性能14知识准备023.1.3BOM与CAD(坐标)数据的导出◎数据来源:PCB印刷电路板图,通过AD20软件导出数据贴片程序文件,通过COORD10软件导出数据◎操作步骤:检查软件安装路径程序文件格式转换在COORD10中获取坐标和BOM信息15知识准备021.检查软件安装路径。在桌面PC.demoYHP2右击→属性→快捷方式→目标(T)。如图所示,正确路径:D:\Machine\System\VgwMain.exe/x/D=3/s=800x600/L=English/_EnableDemoSave。若路径错误导致使用不正常,文本格式无法使用。包含路径中的空格,少了也会有问题。16知识准备022.程序文件格式变换。YGX→文本(1)第一步是把要转换的文件拷贝D:\Machine\No1。17知识准备02(2)选择要转换的文件。18知识准备02(3)将选择的文件保存为文本格。19知识准备02(4)检查是否保存成功。20知识准备023.在COORD10中获取坐标和BOM信息(1)打开COORD10,在工具菜单中选择“文件转换(C)”21知识准备02(2)输出文件信息。4.PCB
LAYOUT文件提取BOM和CAD数据,则参考本教材模块2,贴片机的离线编程实例中的(1)和(2)操作方法。22知识准备023.1.4SMT首件测试程序的编制与测试操作1.BOM整理、CAD整理、BOM/CAD合成。23知识准备022.CAD整理。①点CAD整理→②选择安装位置列→③选择X坐标列→④选择Y坐标列→⑤选择角度列à⑥点一键处理。24知识准备023.BOM/CAD合成。25知识准备024.导出PCB板的位图,进行路径优化。26知识准备025.测试。优化路径完成后,点“开始测试”,就可以测试电阻、电容。而二极管、三极管、IC类等,需要通过图纸来检测是否正确。27任务实施031.根据技术部门提供的印制板图(PCBLAYOUT),导出SMT首件测试仪所需的BOM和坐标文件。PCB板图样如图所示,使用的软件AD20导出数据并在保存为.CSV文件,在EXCEL中产生BOM和CAD文件。BOM文件包含信息:安装位置、元件料号、元件规格和用量;CAD文件包含信息:安装位置、X坐标、Y坐标、R坐标和贴装AB面。28任务实施032.根据贴片文件导出SMT首件测试仪所需的BOM和坐标文件。导出的过程如图所示。29练习题04单项选择题1.SMT首件测试的主要目的是(
)。A.确认生产线的效率B.验证产品设计是否正确C.检查元件的焊接质量D.确认所有元件在批量贴装前的正确性和位置准确性2.SMT首件测试通常在(
)进行。A.生产线开始运行后B.批量生产前C.产品设计阶段D.产品包装之前3.SMT首件检测仪编程步骤的第一步是(
)。A.导入贴片机的X、Y坐标数据B.生成BOMC.BOM与坐标合成D.生产坐标4.SMT首件检测仪不适用于(
)。A.锡膏板B.胶纸板C.红胶板D.通孔元件板5.SMT首件检测仪检测类型包括(
)。A.BOM用量错、位置重复、XY坐标漏定义B.电阻、电容、电感等元件的电气性能
C.电路板的多贴、缺件、错件、反向、旋转D.以上都是30练习题046.下列中不属于首件检验的目的是(
)。A.检查装配质量B.确认工艺参数设置C.预防批量缺陷D.提高员工的检验水平
7.下列中首件检验的时机不正确的是(
)。A.同批次物料生产时B.每条生产线开始C.更换操作者D.更换或调整设备8.SMT首件测试仪的组成不包括(
)。A.电脑B.电桥(LRC测试仪)
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