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文档简介
用继而迫使所述弹性片变形以通过芯片的第二2壳体(10)，所述壳体(10)包括盖板(12)和相对于所述盖板PCB板(20)，所述PCB板(20)布置在所述壳体(10)内,并且位于所述盖板(12)与所述底接到所述PCB板(20)上的多个芯片(40)，每个芯片(40)具有相对的第一侧(42)和第二侧附接于所述盖板(12)的施力元件(60)，所述到所述底板(14)上后，所述施力元件(60)对所述弹性片(50)起作用继而迫使所述弹性片(50)变形以通过所述第二侧(44)对所述多个芯片(40)产生朝3.根据权利要求1所述的电控单元，其特征是：所述施力元件(60)构造为与所述盖板6.根据权利要求1所述的电控单元，其特征是：所述芯片支架(30)为注塑成型的绝缘7.根据权利要求1所述的电控单元，其特征是：所述PC所述芯片(40)的第一侧(42)与所述冷9.根据权利要求1_8中任一项所述的电控单元，其特征是：所述电控单元用于电机控将PCB板组件连接到所述底板(14)，所述PCB板组件包括PCB板((20)上的多个芯片(40)和芯片支架(30)、以及安装到所述芯片支架(30)上的弹性片(50)，将所述盖板(12)与所述底板(14)闭合，附接于所述盖板(12性片(50)起作用继而迫使所述弹性片(50)变形以对所述多个芯片(40)产生朝着所述底板3作用继而迫使所述弹性片变形以通过所述第二侧对所述多个芯片产生朝着所述冷却侧的[0008]在所述电控单元的一种实施例中，所述弹性片包括片体和自所述片体伸出的爪4[0015]施力元件施加在弹性片上，弹性片变形产生的回复力一方面保持芯片与壳体接施力元件对所述弹性片起作用继而迫使所述弹性片变形以通过第二侧对所述多个芯片产[0018]本申请的电控单元在盖板和底板的安装过程中实现芯片与壳体的充分接触从而[0023]图3为本申请涉及的电控单元中针对芯片布置的弹性片的另一种实施例的简易5[0026]PCB板20电连接芯片40。在图示实施例的截面中，共有两个芯片40以接插形式[0027]每一个芯片40具有面向底板14的第一侧42和面向PCB板20的第二侧44。底板14面并通过壳体10转移到壳体外部从而离开壳体10。在壳体10内部可以布置散热器以直接导连接在芯片40和PCB板20之间，芯片40的第二侧44和PCB板20之间留有一定间距有利于散6支持力从而确保弹性片50将芯片40压向壳体10的冷却侧16以得到芯片40和壳体10两者之
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