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文档简介
2024.12.27PCT/JP2023/0228242023.06.20WO2024/004768JA2024.01.04层叠造型装置的控制方法及控制装置以及取得熔敷焊道的层叠条件与焊道形状的设之间或者在熔敷焊道与周围构件之间划分的开代表位置的信息与层叠条件所含的熔敷焊道的目标位置的比较以及根部焊道的可否形成中的判定为无法将开口部闭合的情况下校正闭合道2取得通过所述焊炬的移动形成的所述熔敷焊道的层叠条件与焊道计测在基于所述层叠条件形成的所述熔敷焊道彼此之间或者在所述熔敷焊道与周围根据所述形状轮廓确定表示所述开口部的空间的大小的空间量以及所述开口部的代关于利用基于所述层叠条件形成的熔敷焊道将所述开口部闭合述熔敷焊道的目标位置的比较以及根部焊道的可否形成中的至少任一个来判定所述开口在判定为无法利用所述闭合道次将所述开口部闭合的情况下校正所述闭合道次的所所述空间量包括所述形状轮廓中的相当于所述开口部的区域的宽所述代表位置是将所述形状轮廓中的夹着所述开口部的一对凸状部中的一方的凸状二突出前端点的各点作为顶点的几何图形的内侧所述闭合道次的所述层叠条件的校正包括与根据所述形状轮廓求出的所述开口部的宽度相应地调整将所述开口部闭合的所述熔敷所述闭合道次的所述层叠条件的校正包括将闭合所述开口部的所述熔敷焊道的目标所述闭合道次的所述层叠条件的校正包括所述闭合道次的目标位置将追加的所述目标位置向形成所述开口部的一对对置的熔敷焊道中的使所述开口部所述闭合道次的所述层叠条件的校正包括调整在所述熔敷焊道的层叠中使用的混合8.一种层叠造型装置的控制装置,所述层所述焊炬的前端形成的熔敷焊道层叠而将造3条件取得部,其取得通过所述焊炬的移动形成的所述熔轮廓计测部,其计测在基于所述层叠条件形成的所述熔敷焊道彼此确定部,其根据所述形状轮廓确定表示所述开口部的空间的大判定部,其关于利用基于所述层叠条件形成的熔敷焊道将所述开口部闭合的闭合道件所包括的所述熔敷焊道的目标位置的比较以及根部焊道的可否形成中的至少任一个来校正部,其在判定为无法利用所述闭合道次将所述开口部闭合的9.一种程序,其执行具备使焊炬移动的机械手并取得通过所述焊炬的移动形成的所述熔敷焊道的层叠条件与焊道计测在基于所述层叠条件形成的所述熔敷焊道彼此之间或者在所述熔敷焊道与周围根据所述形状轮廓确定表示所述开口部的空间的大小的空间量以及所述开口部的代关于利用基于所述层叠条件形成的熔敷焊道将所述开口部闭合述熔敷焊道的目标位置的比较以及根部焊道的可否形成中的至少任一个来判定所述开口在判定为无法利用所述闭合道次将所述开口部闭合的情况下校正所述闭合道次的所4对于空间量的适当的焊接条件的层叠造型装置的控制方法及控制装置以并将由所述焊炬的前端形成的熔敷焊道层叠[0015]计测在基于所述层叠条件形成的所述熔敷焊道彼此之间或者在所述熔敷焊道与[0016]根据所述形状轮廓确定表示所述开口部的空间的大小的空间量以及所述开口部5的所述熔敷焊道的目标位置的比较以及根部焊道的可否形成中的至少任一个来判定所述[0018]在判定为无法利用所述闭合道次将所述开口部闭合的情况下校正所述闭合道次并将由所述焊炬的前端形成的熔敷焊道层叠条件所包括的所述熔敷焊道的目标位置的比较以及根部焊道的可否形成中的至少任一个[0031]计测在基于所述层叠条件形成的所述熔敷焊道彼此之间或者在所述熔敷焊道与[0032]根据所述形状轮廓确定表示所述开口部的空间的大小的空间量以及所述开口部的所述熔敷焊道的目标位置的比较以及根部焊道的可否形成中的至少任一个来判定所述[0034]在判定为无法利用所述闭合道次将所述开口部闭合的情况下校正所述闭合道次6[0042]图5是表示将通过熔敷焊道的层叠而形成的开口部封堵闭合道次的熔敷焊道的步[0047]图10A是根部焊道的说明图,且是在闭合道次的位置未形成根部焊道的情况下的[0048]图10B是根部焊道的说明图,且是在闭合道次的位置形成根部焊道的情况下的示成机械手15的机器人臂的自由度的范围内三维地任意设定。机械手15优选为具有6轴以上Gas)焊接或者等离子体电弧焊接等非消耗电极式中的任一个,与造型对象相应地适当选7[0057]填充材料供给部17朝向焊炬25供给填充材料M。填充材料供给部17具备卷绕有填于填充材料供给部17侧而将填充材料M推出的推式,也可以是配置于机器人臂等的拉式或[0062]控制装置11统一控制上述的各部。控制装置11例如由使用了PC(PersonalComputer)等信息处理装置的硬件构成。控制装置11的各功能通过CPU(Central储于未图示的存储装置的具有特定的功能的程序读出并执行该程序而实现。作为存储装[0063]上述的结构的层叠造型装置100按照基于造型物Wk的造型计划制作出的造型程序料M熔融以及凝固,则作为填充材料M的熔融凝固体的线状的熔敷焊道B形成于基座27上。8的工具31的机械加工装置33输出在规定的时机使熔敷焊道B的切削加工或者研磨加工实施B之上新层叠熔敷焊道B。将由多层的熔敷焊道B构成的一对层叠体45以相互接近的方式悬层叠体45的最上层的熔敷焊道Bt与已设的侧壁或者其他构件置11在将熔敷焊道B层叠而形成具有内部空间的层叠体时,利用闭合道次的熔敷焊道使形[0071]图5是表示利用闭合道次的熔敷焊道将由熔敷焊道的层叠形成的开口部堵塞的步[0073]控制装置11基于取得的层叠条件在规定的时机驱动造型部13而形成熔敷焊道B并[0074]接下来,轮廓计测部37计测在基于层叠条件形成的熔敷焊道B彼此之间或者在熔[0075]图6是示意地表示形状轮廓的计测的情形的说明图。形状检测部23例如配置于焊部23进行基于朝向形成的熔敷焊道B从倾斜方向照射狭缝光并且检测已照射的狭缝光的反[0076]图7是表示检测出的反射光的检测轮廓Prf的说明图。反射光的检测轮廓Prf的向9点P2沿着开口部向下方突出的前端的点设为第二[0080]运算部39根据求出的形状轮廓确定表示开口部的空间的大小的空间量或者开口大深度。另外,也可以将第一最大高度点P1与第二最大高度点P2的平均高度和第一突出前端点P3与第二突出前端点P4的平均高度之差设为深度D。截面积A也可以是将上述的P1、P2也可以将是上述各点作为顶点的任意的几何图形的面积。控制装置11也可以在适当的时机控制图1所示的机械加工装置33而实施狭隘部的切削加[0086]在判定部41判定为无法实现开口部的闭合或者即使能够闭合但其状态也不好的[0090]考虑如图9所示那样开口部47的宽度沿着焊接方向WD不恒定而变化的情况。在该而使开口部闭合的部分的背侧有可能不形成根部焊道的情况下也可以调整保护气体的混加,因此在闭合道次的层叠中调整Ar-CO2保护气体的混合比率从而能够始终形成根部焊道的情况下的示意性剖视图,图10B是在闭合道次的位置形成根部焊道Bb的情况下的示意性剖视图。闭合道次是将相互接近地层叠的一对焊道B的顶部彼此之间的间隙Wa填埋的道成的目标位置。图10B所示的根部焊道Bb意味着在仅从单侧进行焊接的单侧焊接中形成于降低、以及在闭合部与同该闭合部相邻的焊道之间形成有缺口形状C而可能成为龟裂产生的起点等情况。图11是在闭合道次产生缺口形状的熔敷不良的情况下的焊接部截面的照[0094]图9所示的焊炬25的目标位置53优选为设定在距开口部47的两旁的熔敷焊道B的置于向形成开口部47的一对对置的熔敷焊道B中的使开口部47扩宽的任一方侧(图9的右度等的焊道填充的空间量的适当层叠条件形成使其接合部位闭合的闭合道次的熔敷焊道。并将由所述焊炬的前端形成的熔敷焊道层叠[0103]计测在基于所述层叠条件形成的所述熔敷焊道彼此之间或者在所述熔敷焊道与[0104]根据所述形状轮廓确定表示所述开口部的空间的大小的空间量以及所述开口部的所述熔敷焊道的目标位置的比较以及根部焊道的可否形成中的至少任一个来判定所述[0106]在判定为无法利用所述闭合道次将所述开口部闭合的情况下校正所述闭合道次轮廓,并能够根据该形状轮廓来判定由将开口部闭合的闭合道次形成的闭合的成功与否。[0112]所述代表位置是将所述形状轮廓中的夹着所述开口部的一对凸状部中的一方的[0113]根据该层叠造型装置的控制方法,能够使用形状轮廓简[0115]所述闭合道次的所述层叠条件的校正包括与根据所述形状轮廓求出的所述开口部的宽度相应地调整将所述开口部闭合的所述熔敷焊道的熔敷[0116]根据该层叠造型装置的控制方法,在开口部的宽度与设[0118]所述闭合道次的所述层叠条件的校正包括将闭合所述开口部的所述熔敷焊道的[0122]将追加的所述目标位置向形成所述开口部的一对对置的熔敷焊道中的使所述开[0125]所述闭合道次的所述层叠条件的校正包括调整在所述熔敷焊道的层叠中使用的并将由所述焊炬的前端形成的熔敷焊道层叠条件所包括的所述熔敷焊道的目标位置的比较以及根部焊道的可否形成中的至少任一个轮廓,并能够根据该形状轮廓来判定由将开口部闭合的闭合道次形成的闭合的成功与否。[0140]计测在基于所述层叠条件形成的所述熔敷焊道彼此之间或者在所述熔敷焊道与[0141]根据所述形状轮廓确定表示所述开口部的空间的大小的空间量以及所述开口部的所述熔敷焊道的目标位置的比较以及根部焊道的可否形成中的至少任一个来判定所述[0143]在判定为无法利用所述闭合道次将所述开口部闭合的情况下校正所述闭合道次无法将开口部闭合的情况下校正闭合道次的层叠条件,从而能够可靠地实施开口部的闭[0145]需要说明的是,本申请基于2022年6月30日申请的日本专利申请(特愿2022-106144其内容在本申请中中作为参照而被引用。
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