CN111082769B 体声波部件及等离子体切割该体声波部件的方法 （天工方案公司）

US2018234076A1,2018.体声波部件及等离子体切割该体声波部件本公开的多个方面涉及制造体声波部件的2在体声波部件的阵列的基板上方形成缓冲层，以便在沿着所述外露街区等离子体切割所述体声波部件，以从而将所述体声波部件单片化，所述缓冲层具有在所述等离子体切割期间比硅蚀刻速率至少慢30倍提供与第二晶圆键合的第一晶圆，所述第一晶圆上具有体声波谐振器，并在所述第一晶圆的与所述体声波谐振器相反且沿着所述外露街区，等离子体切割贯穿所述第一晶圆和所述3沿着所述外露街区等离子体切割所述体声波部件，从而将所缓冲层，位于所述基板的与所述体声波谐振器相反的一侧上，所包封所述至少一个体声波谐振器的盖体，所述盖体包20.根据权利要求19所述的体声波部件，其中，所22.根据权利要求19所述的体声波部件，还包括延伸穿过所述基板的通孔以及所述通缓冲层，位于所述硅基板的与所述体声波谐振器相反的一侧上，包封所述至少一个体声波谐振器的盖体，所述盖体包括431.根据权利要求30所述的体声波部件，还包括延伸穿过所述硅基板的通孔以及所述36.根据权利要求35所述的无线通信装置，其中，所述无线通信装置被配置为移动电37.根据权利要求35所述的无线通信装置，还包括与所述滤波器通信的射频放大器和5[0002]本申请要求2018年10月18日提交的题为“BULKACOUSTICWAVECOMPONENTSANDacousticwaveresonator，FBAR)和牢固安装的谐振器(solidlymountedresonator，件的阵列的基板上方形成缓冲层，以便在各个体声波部件之间形成外露街区(exposedstreet)。该方法还包括沿着外露街区等离子体切割体声波部件，从而将体声波部件单片体可包括距相应的单片化体声波部件的基板的边缘5微米或更小的侧壁。侧壁可距相应的6[0016]每个单片化体声波部件可包括体声波谐振器中的体声波谐振器和包封所述体声少一个体声波谐振器以及包封该至少一个体声波谐振器的盖体。盖体包括盖体基板和侧[0028]体声波部件还可包括延伸穿过硅基板的通孔、通孔中的导电层和通孔中的缓冲7[0033]无线通信装置还可包括与滤波器通信的射频放大器以及耦接在滤波器和天线之[0040]图4是发射滤波器的示意图，该发射滤波器包括根据一个实施例的体声波部件的[0041]图5是接收滤波器的示意图，该接收滤波器包括根据一个实施例的体声波部件的8[0049]可通过切割在晶圆之间具有中空部分的键合(bonded)的晶圆来制造BAW部件。在的边缘与经密封的部分之间的空间。该空间可以是从盖体的侧壁到BAW部件的经切割的边方形成缓冲层以覆盖重新布线(re-wiring)层。可形成缓冲层，使得用于切割的街区被外[0055]过程10包括在框12处为基板提供一个或多个包封在盖体内的BAW谐振器。该基板以是硅基板。一个或多个BAW谐振器可包括薄膜体声波谐振器(filmbulkacousticwave重布线层的一部分上方形成焊料。重新布线层可提供从贯通基板通孔中的导电层到BAW部9[0057]图2A图示了具有在过程10的框14处形成的重新布线层的多个BAW部件的横截面。中的导电层27可提供从一个或多个BAW谐振器24到基板22的相反一侧上的元件的电连接。布线层28可将BAW谐振器24与外部部件屏蔽和/或将外部部件与BAW谐[0061]图2B图示了包括在过程10的框16处形成的缓冲层32的BAW部件的横截面。缓冲层S适用于等离子体切割。街区34的宽度DS可在约10微米至20微米[0064]图2D图示了在过程10的框18处的等离子体切割之后的BAW部件的横截面。沿街区单片化BAW部件36的侧壁23到基板22的边缘的距离DE相对较小。使用缓冲层作为用于等离件36的侧壁23到基板22的边缘的距离DE。从单片化BAW部件36的侧壁23到基板22的边缘的[0066]因此，使用等离子体切割，晶圆上的相邻BAW部件的各个侧壁23之间的空间可较小。距各个相邻的单片化BAW部件的侧壁23的距离DSW对应于图2E中街区宽度DS与距离DE的[0067]图3A是根据一个实施例的体声波部件40的截面图。BAW部件40可通过包括等离子括盖体基板21和侧壁23的盖体内。BAW谐振器24可形成一个或多个声波滤波器的一些或全[0069]图3B是根据一个实施例的体声波部件42的截面图。BAW部件42可通过包括等离子[0070]包括本文公开的特征的任何合适组合的体声波部件的一个或多个体声波谐振器成对5GNR工作频带中的射频信号进行滤波的滤波器可包括本文公开的任何体声波部件的个体声波谐振器可被包括在滤波器中，该滤波器被布置为在第四代(fourthgeneration，至少一个4GLTE工作频带和至少一个5GNR工作频[0071]图4是发射滤波器45的示意图，该发射滤波器45包括根据一个实施例的体声波部在发射端口TX处接收的射频信号进行滤波并且将经滤波的输出信号提供给天线端口ANT。TP1至TP5中的一些或全部可被包括在根据本文公开的任何合适的原理和优点的BAW部件某些情况下，根据本文公开的任何合适的原理和优点的BAW部件可包括两个或更多个声波滤波器的BAW谐振器。发射滤波器45中可包括任何合适数量的串联BAW谐振器和并联BAW谐[0072]图5是接收滤波器50的示意图，该接收滤波器50包括根据一个实施例的体声波部在天线端口ANT处接收到的射频信号进行滤波并且将经滤波的输出信号提供给接收端口RS8和/或RP1至RP6中的一些或全部可被包括在根据本文公开的任何合适的原理和优点的关73可将功率放大器72的输出电连接到所选择的滤波器。多路复用器65和/或多路复用器66的一个或多个滤波器可包括根据本文讨论的任何合适的原理和优点的BAW部件的一个或图6中图示的多路复用器包括四工器和双工器，但是BAW部件的一个或多个BAW谐振器可被地将一个或多个滤波器和/或一个或多个多路复用器电连接到天[0074]本文讨论的BAW部件可以以各种封装模块来实现。与使用激光切割所切割的类似所图示的射频模块75包括BAW部件76和其他电路77。BAW部件76可包括本文公开的BAW部件供保护和/或有助于更容易地操作射频模块75。这样的封装结构可包括在封装基板75上方86A1至86N1中的一个或多个可包括根据本文公开的任何合适的原理和优点的BAW部件的一率放大器87的输出电耦接到发射滤波器86A1至86N1中所选择的发射滤波器。在某些情况开关89可将来自一个或多个双工器85A至85N的信号选择性地耦接到天线端口ANT。双工器前端92中的滤波器93。滤波器93可包括根据本文讨论的任何合适的原理和优点的BAW部件振器包括参考以上讨论的任何实施例所讨论的特征的任何[0082]收发器94可将RF信号提供给RF前端92以进行放大和/或其他处理。收发器94还可[0083]图9B是无线通信装置100的示意图，该无线通信装置包括射频前端92中的滤波器93和分集接收模块102中的第二滤波器103。除了无线通信装置100还包括分集接收特征之包括分集天线101、被配置为处理由分集天线101接收的信号并包括滤波器103的分集模块从约450MHz至8.5GHz范围内的频率)的信号的RF电路相关联地实现本文讨论的任何原理和