2025四川九华光子通信技术有限公司招聘工艺工程师测试笔试历年参考题库附带答案详解

2025四川九华光子通信技术有限公司招聘工艺工程师测试笔试历年参考题库附带答案详解一、选择题从给出的选项中选择正确答案（共50题）1、在光纤通信系统中，导致信号衰减的主要物理机制不包括以下哪项？A.瑞利散射B.红外吸收C.紫外吸收D.电磁干扰2、下列哪种半导体材料常用于制造高速光电探测器？A.硅（Si）B.砷化镓（GaAs）C.锗（Ge）D.铟镓砷（InGaAs）3、在PCB工艺中，“阻抗控制”主要受哪些因素影响？A.线宽与介电常数B.铜厚与层间距C.阻焊厚度D.以上全部4、关于激光器的阈值电流，下列说法正确的是？A.温度升高，阈值电流降低B.温度升高，阈值电流升高C.与温度无关D.仅由注入效率决定5、下列哪项不是SMT贴片工艺中常见的缺陷？A.立碑现象B.桥连短路C.虚焊D.晶格畸变6、在光模块测试中，消光比（ExtinctionRatio）定义为？A.平均光功率与最小光功率之比B.逻辑“1”电平光功率与逻辑“0”电平光功率之比C.最大光功率与平均光功率之比D.接收灵敏度与过载点之差7、下列关于单模光纤与多模光纤的区别，描述错误的是？A.单模光纤芯径较小B.多模光纤存在模间色散C.单模光纤传输距离更远D.多模光纤通常使用激光光源8、在洁净室管理中，ISOClass5相当于联邦标准209E中的哪一级？A.Class100B.Class1,000C.Class10,000D.Class100,0009、下列哪种耦合方式常用于光纤与激光器芯片的高效连接？A.直接对接B.透镜耦合C.熔接D.机械压接10、关于ESD（静电放电）防护，下列说法正确的是？A.绝缘材料可有效导走静电B.人体佩戴腕带需接地C.湿度越低越利于防静电D.离子风机用于增加空气导电性11、光子通信系统中，单模光纤与多模光纤的主要区别在于：A.传输距离B.纤芯直径及光传输模式数量C.材料成分D.制造成本12、在半导体激光器封装工艺中，金丝键合的主要作用是：A.散热B.电气连接C.机械固定D.光学对准13、下列哪项指标最能反映光纤连接器端面的清洁度对信号传输的影响？A.插入损耗B.回波损耗C.偏振模色散D.截止波长14、光模块生产中，TO-CAN封装形式常用于哪种速率等级的产品？A.100G及以上B.400GC.10G及以下低速短距D.800G15、在光纤熔接过程中，造成熔接点强度低的主要原因通常是：A.放电时间过短B.光纤切割角度过大C.推进量不足D.以上都是16、下列哪种测试仪器主要用于测量光器件的中心波长和光谱宽度？A.光功率计B.光谱分析仪C.误码仪D.示波器17、PLC分路器芯片制作中，最关键的光刻工艺步骤目的是：A.形成波导图形B.沉积包层C.切割晶圆D.研磨抛光18、关于光隔离器的作用，下列说法正确的是：A.放大光信号B.防止反向光干扰光源C.分离不同波长信号D.调制光信号强度19、在洁净室环境中，控制微粒污染最主要的措施是：A.定期消毒B.高效空气过滤系统C.穿着防静电服D.限制人员流动20、光纤预制棒拉丝过程中，监控外径精度的主要目的是保证：A.光纤强度B.几何尺寸一致性C.折射率分布D.涂层附着力21、下列词语中，没有错别字的一项是：A.辐射部署精兵简政B.寒暄脉搏一愁莫展C.宣泄痉挛穿流不息D.沉缅震撼迫不及待22、依次填入下列横线处的词语，最恰当的一组是：

①随着科技的发展，人们的生活方式发生了______的变化。

②他做事总是______，从不拖泥带水。A.翻天覆地雷厉风行B.日新月异大刀阔斧C.沧海桑田干脆利落D.天翻地覆斩钉截铁23、下列句子中，加点成语使用正确的一项是：A.这部小说情节跌宕起伏，抑扬顿挫，吸引了大量读者。B.他在工作中总是首当其冲，承担了最艰巨的任务。C.面对困难，我们不能望洋兴叹，而要迎难而上。D.这里的风景美不胜收，让人流连忘返，真是巧夺天工。24、下列各句中，没有语病的一句是：A.通过这次培训，使我掌握了新的技能。B.能否保持乐观的心态，是成功的关键。C.我们要发扬和继承中华民族的优良传统。D.为了防止这类事故再次发生，我们制定了严格的规章制度。25、将下列句子组成语意连贯的语段，排序最恰当的一项是：

①因此，我们需要不断学习新知识。

②知识更新的速度越来越快。

③只有这样才能适应时代的发展。

④旧的知识很快就会被淘汰。A.②④①③B.①③②④C.②①④③D.④②①③26、下列选项中，与“医生：医院：治病”逻辑关系最为相似的是：A.教师：学校：教书B.农民：土地：耕种C.工人：工厂：生产D.律师：法庭：辩护27、如果所有的鸟都会飞，并且企鹅是鸟，那么企鹅会飞。以下哪项最能反驳上述结论？A.企鹅不会飞B.有些鸟不会飞C.企鹅不是鸟D.并非所有的鸟都会飞28、某单位有甲、乙、丙三人，其中一人是工程师，一人是会计师，一人是设计师。已知：①甲比会计师年龄大；②乙和设计师不同岁；③设计师比丙年龄小。请问谁是工程师？A.甲B.乙C.丙D.无法确定29、下列关于光纤通信的说法，错误的是：A.光纤通信利用光在光纤中的全反射原理传输信号B.光纤的主要成分是二氧化硅C.光纤通信具有抗电磁干扰能力强的特点D.光纤通信的传输损耗比铜缆大30、“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行”蕴含的哲学道理是：A.实践是认识的来源B.实践是认识发展的动力C.实践是检验真理的唯一标准D.实践是认识的目的31、在光纤通信系统中，关于单模光纤与多模光纤的特性对比，下列说法正确的是：A.多模光纤的传输带宽高于单模光纤B.单模光纤主要适用于短距离局域网通信C.单模光纤的芯径通常小于多模光纤D.多模光纤不存在模间色散问题32、下列哪项不属于半导体激光器（LD）的主要性能参数？A.阈值电流B.光谱宽度C.数值孔径D.输出功率33、在光器件封装工艺中，金丝球焊技术常用于芯片与引脚的电连接，其主要优势不包括：A.连接电阻低B.机械强度高C.适合大规模自动化生产D.对焊接表面清洁度要求极低34、关于光隔离器的工作原理，下列描述准确的是：A.利用光的干涉原理实现单向传输B.基于法拉第旋转效应，使正向光通过而反向光被阻挡C.通过滤光片吸收特定波长的反射光D.依靠全反射原理改变光路方向35、在PCB板级组装中，回流焊温度曲线通常包含四个阶段，其中“预热区”的主要作用是：A.熔化锡膏形成焊点B.去除焊盘和元件引脚上的氧化物C.使PCB板和元器件均匀受热，减少热冲击D.冷却固化焊点36、下列哪种材料常用于制作光通信中的透镜，以耦合激光器发出的光束进入光纤？A.普通钠钙玻璃B.熔融石英C.聚苯乙烯塑料D.不锈钢37、关于静电放电（ESD）对光电芯片的危害，下列说法错误的是：A.ESD可能导致芯片内部绝缘层击穿B.人体携带的静电电压可达数千伏C.只要佩戴防静电手环，即可完全避免所有ESD损害D.潮湿环境有助于降低静电积累风险38、在光纤熔接过程中，影响熔接损耗的主要因素不包括：A.光纤端面的切割角度B.两根光纤的模场直径差异C.熔接机的电极棒老化程度D.光纤涂覆层的颜色39、下列哪项测试指标主要用于评估光模块在高温高湿环境下的可靠性？A.眼图模板测试B.高温高湿存储试验（THB）C.消光比测试D.中心波长测试40、在精益生产中，“5S”管理法的五个步骤依次是：A.整理、整顿、清扫、清洁、素养B.清扫、清洁、整理、整顿、素养C.整理、清扫、整顿、清洁、素养D.整顿、整理、清扫、清洁、素养41、在光纤通信系统中，下列哪种现象是导致信号衰减的主要原因之一？A.瑞利散射B.多普勒效应C.光电效应D.霍尔效应42、关于单模光纤和多模光纤的区别，下列说法正确的是？A.单模光纤芯径较大，适合短距离传输B.多模光纤存在模间色散，限制传输带宽C.单模光纤成本通常低于多模光纤D.多模光纤只能使用激光光源43、在半导体激光器（LD）的工作原理中，实现粒子数反转的关键条件是？A.自发辐射占主导B.受激吸收大于受激辐射C.高能级粒子数多于低能级粒子数D.注入电流低于阈值电流44、下列哪项指标主要用于衡量光纤连接器插入损耗的大小？A.回波损耗B.插入损耗C.隔离度D.方向性45、在光子集成电路制造中，化学机械抛光（CMP）工艺的主要目的是？A.增加薄膜厚度B.去除表面缺陷并实现全局平坦化C.提高材料导电率D.形成特定的电路图案46、根据麦克斯韦方程组，电磁波在真空中传播的速度取决于？A.波的频率B.波的振幅C.真空介电常数和磁导率D.光源的能量47、在光纤熔接过程中，造成接续损耗过大的最常见原因是？A.光纤端面清洁B.轴心错位C.环境温度适宜D.放电强度适中48、下列哪种材料常用于制作高速光电探测器？A.硅（Si）B.锗（Ge）C.铟镓砷（InGaAs）D.二氧化硅（SiO₂）49、在逻辑推理中，“所有S都是P”与“有的S不是P”之间的关系是？A.矛盾关系B.反对关系C.下反对关系D.从属关系50、类比推理：光纤之于光缆，相当于？A.电线之于电缆B.树木之于森林C.水滴之于河流D.砖块之于墙壁

参考答案及解析1.【参考答案】D【解析】光纤传输中的衰减主要源于材料本身的特性。瑞利散射是由玻璃微观密度不均匀引起的，是短波长区的主要损耗源；红外吸收和紫外吸收分别对应长波长和短波长的本征吸收峰。电磁干扰主要影响金属导体，而光纤以光为载波，具有极强的抗电磁干扰能力，因此不属于光纤内部信号衰减的物理机制。2.【参考答案】D【解析】硅适用于可见光及近红外短波段；锗虽可用于通信波段但暗电流较大；砷化镓主要用于发光器件。铟镓砷（InGaAs）因其带隙可调，能完美匹配1310nm和1550nm光纤通信窗口，且具有低噪声、高响应速度等优点，是制造高速PIN光电二极管和APD探测器的首选材料。3.【参考答案】D【解析】传输线的特征阻抗取决于几何结构和介质属性。线宽越窄阻抗越高；介电常数越大阻抗越低；铜厚增加会降低阻抗；层间距（介质厚度）增加则阻抗升高；此外，阻焊层的存在也会轻微改变有效介电常数和线宽，从而影响最终阻抗值。因此，所有选项均为关键影响因素。4.【参考答案】B【解析】半导体激光器的阈值电流对温度非常敏感。随着温度升高，非辐射复合增加，载流子泄漏加剧，导致增益系数下降。为了维持粒子数反转和振荡条件，需要更大的注入电流来补偿损耗，因此阈值电流随温度升高而呈指数级上升。这是激光器热管理设计的重要依据。5.【参考答案】D【解析】立碑是由于元件两端受力不均导致一端翘起；桥连是焊锡过多连接相邻引脚造成短路；虚焊是焊点接触不良。这三者均为SMT组装过程中的典型外观或电气缺陷。晶格畸变属于晶体材料内部的微观结构变化，通常发生在材料生长或极端应力下，不属于常规SMT表面贴装工艺的宏观缺陷范畴。6.【参考答案】B【解析】消光比是衡量数字光发射机性能的重要指标，定义为全“1”码时的平均光功率（P1）与全“0”码时的平均光功率（P0）之比，通常用dB表示。较高的消光比意味着更好的信号对比度，有助于提高接收端的信噪比和系统灵敏度，但过高的消光比可能导致啁啾效应增加。7.【参考答案】D【解析】单模光纤芯径小（约9μm），只传输一个模式，无模间色散，适合长距离传输，通常配合激光器使用。多模光纤芯径大（50/62.5μm），存在严重的模间色散，限制传输距离，通常使用成本较低的LED或VCSEL作为光源，而非高成本的分布式反馈激光器（DFB）。故D项描述错误。8.【参考答案】A【解析】ISO14644-1标准与旧版Fed-Std-209E有对应关系。ISOClass5规定每立方米空气中≥0.5μm的颗粒数不超过3,520个，这与Fed-Std-209E中的Class100（每立方英尺≥0.5μm颗粒不超过100个，换算后大致相当）相对应。这是光子器件封装等高精密制造环节常用的洁净度等级。9.【参考答案】B【解析】激光器芯片出光面积极小且发散角大，直接与光纤对接耦合效率极低。通常采用微透镜（如球透镜、GRIN透镜）或非球面透镜进行光束整形和聚焦，以匹配光纤的数值孔径和模场直径，从而实现高效耦合。熔接用于光纤之间，机械压接用于连接器，均不适用于芯片到光纤的直接高效耦合。10.【参考答案】B【解析】防静电的核心是泄放和中和。绝缘材料无法导走静电，反而容易积聚电荷；低湿度环境更易产生静电，通常需保持一定湿度；离子风机通过产生正负离子中和物体表面静电，而非增加空气导电性。人体是主要的静电源，佩戴接地腕带可将人体积累的静电安全导入大地，是基本的防护措施。11.【参考答案】B【解析】单模光纤纤芯极细（约9微米），只允许一种模式的光传播，色散小，适合长距离传输；多模光纤纤芯较粗（50或62.5微米允许多种模式传播，易产生模间色散，适合短距离。两者主要区别在于物理结构导致的传输模式不同，进而影响性能。12.【参考答案】B【解析】金丝键合是利用超声波或热压原理，将金线两端分别焊接在芯片电极和基板引脚上，实现芯片与外部电路的电气导通。虽然金线也有微弱散热作用，但其核心功能是建立可靠的电气连接通道，确保电流注入激光二极管有源区。13.【参考答案】A【解析】端面污染会导致光信号在连接处发生散射、吸收或反射，直接增加插入损耗，导致接收端光功率下降。虽然污染也可能影响回波损耗，但插入损耗是衡量链路连通性和信号衰减最直观、最常用的关键指标，直接影响通信质量。14.【参考答案】C【解析】TO-CAN（晶体管外形封装）结构简单、成本低，但寄生参数较大，高频特性较差，通常用于2.5G、10G等较低速率或短距离传输场景。高速率如100G、400G多采用COB、BOX或硅光集成等更先进的封装形式以保障信号完整性。15.【参考答案】D【解析】放电时间过短导致熔融不充分；切割角度大引起轴向错位，应力集中；推进量不足使接头结合不紧密。这三者均会显著降低熔接点的机械强度和光学性能，因此均为常见不良原因，需严格控制工艺参数。16.【参考答案】B【解析】光谱分析仪（OSA）能够分解光信号并显示其波长分布，从而精确测量中心波长、谱宽、边模抑制比等光谱特性。光功率计仅测总功率，误码仪测数字信号质量，示波器观察时域波形，均无法直接提供详细的光谱信息。17.【参考答案】A【解析】PLC（平面光波电路）的核心是在衬底上形成特定形状的波导结构以实现分光功能。光刻工艺通过曝光和显影，将设计好的波导图形转移到光刻胶上，后续通过刻蚀形成实际的波导通道，这是决定器件光学性能的最关键步骤。18.【参考答案】B【解析】光隔离器是一种非互易性器件，利用法拉第旋转效应，允许正向光通过而阻挡反向光。其主要作用是防止系统中的反射光返回激光器，避免引起激光器频率不稳定、噪声增加甚至损坏，保障光源工作的稳定性。19.【参考答案】B【解析】洁净室的核心是通过HEPA/ULPA高效过滤器持续循环过滤空气，去除空气中的尘埃粒子，维持规定的洁净等级。虽然人员着装和管理也很重要，但空气净化系统是基础且最直接的控制手段，决定了环境本底的洁净度水平。20.【参考答案】B【解析】拉丝塔上的激光测径仪实时监测光纤外径，反馈控制拉丝速度，以确保光纤直径严格符合标准（如125±1μm）。几何尺寸的一致性对于后续的熔接、连接器装配以及减少宏弯损耗至关重要，是光纤制造工艺控制的关键指标。21.【参考答案】A【解析】B项“一愁莫展”应为“一筹莫展”，“筹”指计策、办法；C项“穿流不息”应为“川流不息”，“川”指河流；D项“沉缅”应为“沉湎”，“湎”指沉迷。A项书写全部正确。本题考查常见成语及词语的字形辨析，需注意同音字和形近字的区别。22.【参考答案】A【解析】第一空，“翻天覆地”形容变化巨大而彻底，符合语境；“日新月异”侧重发展快；“沧海桑田”侧重世事变迁大；“天翻地覆”多含贬义或强调混乱。第二空，“雷厉风行”形容执行政策法令等严格迅速，也形容办事声势猛烈，行动迅速，契合“不拖泥带水”。故选A。23.【参考答案】C【解析】A项“抑扬顿挫”形容声音高低起伏和停顿转折，不能用于情节；B项“首当其冲”比喻最先受到攻击或遭到灾难，误用为“首先”；D项“巧夺天工”形容技艺极其精巧，多指人工制品，不能形容自然风景。C项“望洋兴叹”比喻做事时因力不胜任或没有条件而感到无可奈何，使用正确。24.【参考答案】D【解析】A项缺主语，删去“通过”或“使”；B项两面对一面，“能否”对应“关键”不当，应改为“保持乐观的心态，是成功的关键”；C项语序不当，应先“继承”后“发扬”。D项表述清晰，无语病。本题考查成分残缺、搭配不当及逻辑错误。25.【参考答案】A【解析】②提出背景“知识更新快”，④承接说明后果“旧知识被淘汰”，①得出结论“需要学习新知识”，③进一步补充学习的目的“适应时代”。逻辑顺序为：背景-后果-对策-目的。故正确顺序为②④①③。本题考查语句的逻辑衔接能力。26.【参考答案】A【解析】题干中“医生”在“医院”从事“治病”工作，属于职业、工作地点及主要职责的对应关系。A项“教师”在“学校”从事“教书”工作，逻辑关系一致。B项“土地”不是机构场所；C项“生产”是动词性名词，但不如A项贴切；D项“律师”主要在律所工作，法庭是诉讼场所。故选A。27.【参考答案】A【解析】题干是一个三段论推理。要直接反驳结论“企鹅会飞”，最直接的方式是否定结论本身，即指出“企鹅不会飞”。虽然B和D也能从前提上削弱论证的有效性（指出前提虚假），但A项直接针对结论进行事实否定，力度最强且最直接。在逻辑判断题中，直接否定结论通常是最强的反驳。28.【参考答案】B【解析】由②知乙不是设计师；由③知丙不是设计师（因为设计师比丙小，若丙是设计师则矛盾，或者理解为丙年龄大于设计师，故丙≠设计师）。既然乙和丙都不是设计师，则甲是设计师。由①知甲（设计师）比会计师大；由③知设计师（甲）比丙小，即丙>甲>会计师。所以丙不是会计师，丙只能是工程师。等等，重新推导：甲是设计师。剩乙、丙为工程师、会计师。由①甲>会计师，由③甲<丙，得丙>甲>会计师。所以丙不是会计师，丙是工程师？不对，题目问谁是工程师。若丙是工程师，则乙是会计师。验证：甲(设计)>乙(会计)，乙(会计)和甲(设计)不同岁（成立），甲(设计)<丙(工程)。此时乙是会计师。那工程师是丙。让我再检查一遍。

修正：由②乙≠设计；由③设计<丙，故丙≠设计。所以甲=设计。

由①甲(设计)>会计师；由③甲(设计)<丙。

所以：丙>甲(设计)>会计师。

由此可知，丙不是会计师（因为丙最大），所以丙是工程师，乙是会计师。

答案是C。

*注：原选项设置可能有误，根据逻辑推导应为丙。若必须选B，则题目条件需调整。此处按标准逻辑推导，答案应为C。为符合单选规范，假设题目意图考察排除法，最终锁定丙。*

**更正参考答案为C**

【解析】由②乙≠设计师，由③设计师<丙→丙≠设计师，故甲是设计师。由①甲>会计师，由③甲<丙，得出年龄顺序：丙>甲>会计师。因此丙不是会计师，丙只能是工程师，乙是会计师。故选C。29.【参考答案】D【解析】光纤通信利用光的全反射原理，主要材料是高纯度二氧化硅玻璃。其优点包括带宽大、损耗低、抗电磁干扰、重量轻等。相比铜缆，光纤的传输损耗极低，适合长距离传输。因此D项说法错误。本题考查物理常识及通信技术基础。30.【参考答案】A【解析】诗句意思是书本上得来的知识毕竟比较肤浅，要透彻地认识事物还必须亲自实践。这强调了直接经验的重要性，即认识来源于实践。虽然其他选项也是实践与认识的关系，但该诗句核心强调的是获取真知必须通过亲身实践，体现了实践是认识的来源。故选A。31.【参考答案】C【解析】单模光纤芯径极小（约9μm），只允许一种模式传输，无模间色散，带宽大，适合长距离、大容量通信；多模光纤芯径较大（50或62.5μm），存在多种传输模式，导致模间色散严重，带宽较低，主要用于短距离通信。故A、B、D错误，C正确。32.【参考答案】C【解析】阈值电流、光谱宽度和输出功率均为激光器的核心电光特性参数。数值孔径（NA）是描述光纤集光能力的几何光学参数，反映光纤接收光线角度范围的大小，属于光纤本身的属性，而非激光器的性能指标。因此选C。33.【参考答案】D【解析】金丝球焊利用金的良好导电性和延展性，具有电阻低、强度好、易于自动化等优点。但金焊点对焊接表面的氧化层和污染物非常敏感，若清洁度不足会导致虚焊或脱落，因此对表面清洁度要求极高。D项表述错误，故选D。34.【参考答案】B【解析】光隔离器是一种非互易光学器件，核心元件是法拉第旋转器和偏振片。它利用磁光材料的法拉第效应，使正向传播的光偏振面旋转后顺利通过，而反向反射回来的光偏振面继续同向旋转，从而被输入端的偏振片阻挡，实现单向导通。故选B。35.【参考答案】C【解析】回流焊过程分为预热、保温、回流、冷却四阶段。预热区旨在让PCB及元器件从室温缓慢升至活化温度，消除温差，防止因热应力导致元件破裂或PCB变形。熔化锡膏发生在回流区，去氧化主要在保温/回流区借助助焊剂完成，冷却则在最后阶段。故选C。36.【参考答案】B【解析】光通信透镜需具备高透光率、低色散和良好的热稳定性。熔融石英在近红外波段（如1310nm、1550nm）透过率极高，且热膨胀系数小，是制作高精度耦合透镜的理想材料。普通玻璃杂质多损耗大，塑料耐热性差，金属不透明。故选B。37.【参考答案】C【解析】ESD确实可击穿绝缘层或损坏PN结，人体静电电压常高达几千伏，湿度增加可提高空气导电性从而减少静电积聚。然而，仅佩戴手环并不能“完全”避免所有损害，还需配合防静电工作台、离子风机、接地系统及规范操作等综合措施。C项过于绝对，故选C。38.【参考答案】D【解析】熔接损耗主要源于轴心错位、端面倾斜（切割角度）、模场直径不匹配以及熔接参数设置不当（受电极状态影响）。光纤涂覆层颜色仅用于区分不同纤芯或批次，便于施工识别，与光信号在纤芯内的传输及熔接质量无物理关联。故选D。39.【参考答案】B【解析】眼图、消光比和中心波长均为光模块的光电性能指标，反映其正常工作时的信号质量。高温高湿存储试验（TemperatureHumidityBias）则是可靠性测试项目，模拟恶劣环境以验证器件封装的气密性、材料耐腐蚀性及长期稳定性。故选B。40.【参考答案】A【解析】5S起源于日本，具体含义为：Seiri（整理，区分要与不要）、Seiton（整顿，定置定位）、Seiso（清扫，清除垃圾）、Seiketsu（清洁，标准化维持）、Shitsuke（素养，养成习惯）。顺序不可颠倒，先清理无用物品，再有序摆放，接着打扫，最后制度化并内化为习惯。故选A。41.【参考答案】A【解析】瑞利散射是光纤中由于材料密度微观不均匀引起的散射，其强度与波长的四次方成反比，是短波长区域信号衰减的主要来源。多普勒效应涉及频率变化，光电效应和霍尔效应分别涉及光电子发射和磁场中的电荷偏转，均非光纤传输衰减主因。42.【参考答案】B【解析】多模光纤芯径大，允许