半导体行业市场前景及投资研究报告：美国半导体洁净室需求测算竞争格局分析

证券研究报告

|行业深度2026

04

10年

月

日美国半导体洁净室需求测算及竞争格局分析摘要➢

晶圆厂成本结构及美国洁净室成本特征：根据SEMI报告披露，一般7nm先进工艺以下晶圆厂总成本超200亿美元，其中建筑结构占比15%（设计/土建/机电/洁净室分别占建筑成本的5%/35%/30%/35%）。洁净室作为保障芯片良率及生产安全的核心设施，其建设需满足ISO标准确定的洁净等级，单平米造价受洁净等级、温度控制精度（±1℃）、湿度控制（±10%）等因素影响较大。美国晶圆厂建设受劳动力成本高企、监管审批繁琐、供应链效率偏低等因素影响，建造成本与工期均为中国台湾地区两倍，单厂建设周期平均长达38个月。➢

CHIPS法案驱动半导体制造回流，本土资本开支大幅扩张。2006年起受Fabless模式趋于成熟及制造产能大规模向亚洲转移影响，美国本土晶圆厂建设明显放缓，芯片制造产能全球占比由1990年的37%大幅降低至15%以下，2010前后-2020年间本土晶圆厂投资额仅408亿美元。2022年8月美国签署《芯片和科学法案》，授权金额合计2800亿美元，包括提供527亿美元用于芯片制造业补贴及税收优惠、超过2000亿美元用于资助人工智能、机器人技术、量子计算等研发投入，吸引台积电、三星等多家半导体巨头资本开支向美国本土倾斜，美光、英特尔等本土龙头资本开支持续扩张：据我们不完全统计，法案签署以来本土晶圆厂规划及在建总投资已达4854亿美元（系2010前后-2020年间十倍以上），按照项目周期测算2026-2030年美国洁净室建设需求年均74亿美元（516亿元），区域洁净室建设需求旺盛。➢

本土建设项目模式以“总包-专业承包”

合作为主，供需关系相对固定。美国洁净室建设普遍采用“EPC/EPCM总承包+专业分包”的协作模式，以Fluor、Hoffman等负责项目统筹管理、Exyte等专业机电分包商实施洁净室核心系统建设。由于洁净室建设容错率较低，且核心洁净区设计需结合业主工艺流程，半导体厂商基于工程质量风险考量，倾向选择具有历史合作基础、业绩稳健的工程服务商，除特殊不可抗力因素外较少更换，市场供需格局相对稳定。目前美国本土项目中，英特尔项目主要由Bechtel、

Hoffman负责建造；美光爱达荷州项目由Hoffman接任Exyte成为总承包商（纽约州项目承包商尚未确定）；三星、SK海力士主要依赖韩系承包商。➢

台积电亚利桑那厂引入台湾汉唐作为承建方，后续台资赴美进程预计提速。受当地熟练技工短缺、工会谈判僵持以及许可审批延迟等系列因素影响，台积电亚利桑那首期晶圆厂量产工期明显滞后，为提高效率，台积电引入其“御用”承包商汉唐集成推动后续扩产计划。考虑后续中国台湾半导体企业在美投资预计持续增长，叠加美光、英特尔等龙头资本开支扩张，其他台资洁净室赴美进程预计明显提速。➢

投资建议：台资龙头凭借与台积电、美光等核心客户的深度合作积累，在技术标准、工艺理解及项目响应速度上具备显著优势。当前汉唐集成已依托台积电亚利桑那项目切入美国市场，后续随着区域项目逐步推进，其他台资赴美进程预计将显著提速，持续推荐优质台资洁净室龙头亚翔集成（持续斩获新加坡优质大单，盈利能力优异）、圣晖集成（母公司已设立美国子公司）；关注美埃科技（洁净室过滤设备龙头，已设立美国子公司）。➢

风险提示：项目建设进度不及预期、市场竞争加剧、汇率及成本波动风险等。诚信|担当|包容|共赢2目录美国本土洁净室建设成本架构12

CHIPS法案驱动半导体制造回流，本土资本开支大幅扩张3456-项目模式以“总包

专业承包”

合作为主，供需关系相对固定台资龙头赴美进程预计提速，核心推荐亚翔集成、圣晖集成投资建议风险提示诚信|担当|包容|共赢31.1

全球洁净室通用成本构成及关键变量分析➢

洁净室属半导体厂房基础性工程，约占新建晶圆厂总投资15%。洁净室系保障芯片良率及生产安全性的重要基础设施，其要求将一定范围内的微污染物排除，并将室内温度、湿度、压力等要素控制在某一区间，其通常包括中间洁净室层（核心）、下方次级晶圆厂（包含支持洁净室操作所需的管道、管道、布线和设备）、上方间隙空间（配有风扇和过滤器，用于将空气再循环到下面的洁净室）。一般7nm先进工艺以下的晶圆厂总成本超过200亿美元，其中建筑结构本身需要花费40亿-60亿美元，占总成本的10-20%（设计/土建/机电/洁净室分别占建筑成本的5%/35%/30%/35%）。晶圆厂生产区域构成晶圆厂生产成本构成建造：15%设备：70%-80%其他设计,5%建造生产环节占总成本比设计5%×15%=0.75%35%×15%=5.25%30%×15%=4.5%35%×15%=5.25%洁净室,35%土建,35%土建机电洁净室机电,30%诚信|担当|包容|共赢资料：SEMI，国盛证券研究所1.1

全球洁净室通用成本构成及关键变量分析➢

洁净室单平米造价方差较大，受总面积、洁净度等因素影响。根据不同技术要求，洁净室单平米造价800-16000美元不等，主要受洁净室分类、温度要求、材料选择以及特殊设备需求影响，其中影响最大的因素是依据ISO14644-1标准确定的洁净等级：洁净等级越高，为满足更高的换气次数要求，所需配置的HEPA高效过滤系统数量越多，相应投资成本越高。第二大影响因素是洁净室空气处理系统：洁净室对温度（±1℃）和湿度（±10%）控制精度要求极为严格，需要为各功能间定制空气处理机组，并配套冷热水调节阀系统、洁净室专用自控系统，以及锅炉、冷水机组、加湿系统和独立新风空调机组等专用设备，显著提高了洁净室的初始投资成本（整个洁净室空气处理系统占洁净室造价的25%-50%）。此外，在同等洁净等级条件下，厂房总面积越大、单价越低，具备显著的规模效应。洁净室单位造价影响因素诚信|担当|包容|共赢资料：美国无尘室系统官网、MECART官网、CLIN，国盛证券研究所1.2

美国晶圆厂建设：全球造价高地与效率洼地➢

美国晶圆厂建造成本及工期均为中国台湾地区两倍。据Exyte报告，中国台湾地区新建晶圆厂通常仅需19个月，而美国普遍需要约38个月，周期约中国台湾两倍。造成这一差异的核心原因在于中国台湾具备高度精简的审批流程以及全天候施工能力，能够实现设计、审批与建设的高效衔接。成本方面，尽管设备成本接近，在美国建厂的成本仍为中国台湾两倍，主美国更高的劳动力成本、更繁琐的监管要求以及供应链效率相对较低所致。此外，中国台湾地区在晶圆厂领域的工程技术人员与施工团队经验丰富，建筑商对晶圆厂建设的各个环节更加熟悉，因此建设速度更快。各地区晶圆厂建设工期美国与中国台湾晶圆厂建造条件对比资料：半导体文摘、Tom'sHardware，国盛证券研究所资料：半导体文摘、Exyte，国盛证券研究所诚信|担当|包容|共赢目录美国本土洁净室建设成本架构12

CHIPS法案驱动半导体制造回流，本土资本开支大幅扩张3456-项目模式以“总包

专业承包”

合作为主，供需关系相对固定台资龙头赴美进程预计提速，核心推荐亚翔集成、圣晖集成投资建议风险提示诚信|担当|包容|共赢72.1

历史回顾：Fabless模式驱动美国本土制造业占比持续降低➢

美国半导体制造于1950s-1980s确立了以IDM（垂直整合制造）为主导的起源模式：为实现技术专利与量产规模闭环，以Fairchild、Intel及TI（德州仪器）为代表的先行者通过自建产线确立了全球龙头地位，该阶段资本开支与早期硅基工艺迭代逻辑基本趋同。➢

1990s-2005年间受PC产业全球化及多媒体计算需求增长带动，美国晶圆厂建设迎300mm（12英寸）产能扩张高峰。➢

2006年起受“Fabless+Foundry”模式趋于成熟及制造产能大规模向亚洲转移影响，美国本土晶圆厂建设明显放缓，芯片制造产能占比在2020年后由1990年的37%大幅降低至15%以下。2016-2021年间，美国政府对供应链安全重视有所提升，叠加AI/数据中心需求增长，本土制造小幅回暖；2022年CHIPS法案落地推动制造业向本土回流，龙头在美资本开支大幅增长。1990年以来美国芯片制造产能占比持续下行美国本土晶圆厂建造发展历程美国欧洲日本韩国中国台湾中国大陆其他11%10%12%13%13%14%19%27%37%20%资料：PIIE、Accenture、EDN

Network、UpjohnInstitute、McKinsey、ASIS

International、0%10%30%40%50%60%70%80%90%100%SIA、台积电/Intel/格芯公司官网，国盛证券研究所：SEMI、BCG，国盛证券研究所资料诚信|担当|包容|共赢2.1

历史回顾：Fabless模式驱动美国本土制造业占比持续降低美国本土龙头扩产历程梳理：➢

英特尔（Intel）：1995-2000年间Intel密集建设三座厂房（单厂平均投资额约17亿美元），后建设进程有所放缓；2000-2010年间仅推进一座Fab32成熟制程厂房落地，其余均为研发型晶圆厂（D1C、D1D）建设；2017年Intel开建Fab42，其为10nm

（Intel7）及更先进制程7nm（Intel4）的生产地，总投资70亿美元，较此前成熟制程厂房大幅增长。2010年Intel推出Intel

Custom

Foundry（ICF），期间向少数客户提供先进制程代工服务，但由于公司长期以IDM模式为主，代工业务规模较小，并经历先进制程研发推迟，该模式下其产能仍主要服务自有产品需求。2021年，Intel在新任CEO

Pat

Gelsinger领导下提出

IDM2.0战略，计划投资200亿美元并成立

IntelFoundry

Services（IFS），诣在建造世界级代工业务。Intel美国晶圆厂建设历史项目时间线项目名称Fab9地点投资额（亿美元）厂房面积（万平米）1986（建成）1995（投产）1996（投产）2000（开建）2000（开建）2003（建成）2007（开建）2013（建成）2015（建成）2017（开建）新墨西哥州新墨西哥州亚利桑那州亚利桑那州俄勒冈州俄勒冈州亚利桑那州俄勒冈州俄勒冈州亚利桑那州未披露185.6Fab11Fab12Fab22D1C0.4万平米扩建洁净室+13.9万平米厂房（洁净室1.3万平米）131.2203.3（洁净室：1.2）12洁净室：1.25D1D未披露30洁净室：1.6Fab32D1X

Mod1D1X

Mod2Fab429.3103030107012.1资料：Intel官网、Intel公司公告、TECH

MONITOR、半导体文摘、unis、COMPUTERWORLD、ENR

Mountain

States&Southwest、Tom's

HARDWARE、HillsboroNews

Times，国盛证券研究所诚信|担当|包容|共赢2.1

历史回顾：Fabless模式驱动美国本土制造业占比持续降低美国本土龙头扩产历程梳理：➢

美光（Micron）：2000年后新建已投产项目仅包括Utah

Lehi

NAND晶圆厂，该项目系与英特尔合资建设，2007年投产，总投资12亿美元。此外主要资本开支包括Micron

ManassasFab

6扩建，总投资30亿美元（分12年投入）。➢

德州仪器（TI）：1）德州DMOS6FAB，2001年投产，总投资22亿美元，洁净室总面积13.5万平方英尺（1.25万平米）；2）德州两大300mm晶圆厂，其中RFAB1于2009年投产（总投资30亿美元），RFAB2与RFAB1相连，2022年9月投产，两厂洁净室合计65万平方英尺（6万平米）。➢

格芯（GlobalFoundries）：1）纽约州MaltaFab8晶圆厂，2009年开建，2012年投产并启动扩建，累计总投资约60亿美元，洁净室面积45万平方英尺（4.2万平米）；2）MaltaTDC，2013年开建，总投资20亿美元，包含约9万平方英尺洁净室，主要用于先进工艺研发。测算2010前后-2020年期间美国本土晶圆厂总投资约408亿美元（另加总三星2012年德州FAB

S236亿美元投资）。其他美国本土厂商晶圆厂建设历史（2000年后）公司投产时间2007项目名称地点投资额（亿美元）厂房面积（万平方米）21LehiFab2（与Intel合资）12302230606020犹他州Micron2018-20302001Micron

ManassasFab

6（扩建）弗吉尼亚州德克萨斯州德克萨斯州德克萨斯州纽约州洁净室：0.9DMOS6FabRFAB

1RFAB

2Fab8洁净室：1.3TexasInstrumentsGlobalFoundries200910（洁净室：2.3）洁净室：3.720222012洁净室：4.22014TDC纽约州5.3（洁净室：0.8）资料：EETimes，BusinessFacilities，DesertNews，IMFlash公司文件，Micron官网，TexasInstruments公司文件，TexasInstruments官网，EDN，DallasNews，GlobalFoundries公司文件，GlobalFoundries官网，TimesUnion，BusinessTimes，国盛证券研究所诚信|担当|包容|共赢2.2

CHIPS法案推动半导体制造回流，龙头在美投资规模显著提升➢

2022年8月美国通过签署《芯片和科学法案》，旨在促进半导体产业回流和前沿科技研发。该法案授权金额合计2800亿美元，包括提供527亿美元用于芯片制造业补贴及税收优惠、超过2000亿美元用于资助人工智能、机器人技术、量子计算等研发投入，同时限制受资助企业在大陆地区扩大半导体产能或开展技术合作。➢

法案签署以来，已吸引台积电、三星等多家半导体巨头资本开支向美国本土倾斜，美光、英特尔等本土龙头资本开支持续扩张：◼

台积电：法案提供66亿美元补贴资金、50亿美元低息贷款，资助其在美国亚利桑那州凤凰城建设三座晶圆厂（4nm、3nm、2nm），项目投资总金额650亿美元，目前P1已量产；P2/P3预计分别于2028/2030年前量产。2025年3月，台积电宣布追加1000亿美元投资，拟在亚利桑那州新增建设3座晶圆厂、两座先进封装设施和一家大型研发中心，预计将于2029-2030年间量产。此外，今年1月受“关税换投资”政策影响，台积电等中国台湾企业承诺新增至少2500亿美元对美直接投资（后续该政策或进一步适用于三星、海力士等韩国企业）。◼

美光：2022年9月美光启动爱达荷州BoiseFab（PhaseA）项目建设，投资额150亿美元，用于先进DRAM生产，预计2027年前后投产；同年10月宣布在纽约州投资1000亿美元建设大型存储芯片制造园区，规划建设4座大型晶圆厂（Fab1已于2026年1月开工），以将其美国制造的先进DRAM产量提升至总产量的40%，其中两座获法案61.4亿美元直接补贴资金以及75亿美元拟议贷款。CHIPS法案发布后美国本土FAB建设项目投资额（亿美元）洁净室面积（万平米）业主位置项目项目进展120（实际165）Fab21P12021开工，2024Q4量产16.0-Fab21P2Fab21P3-280250厂房主体2025年建设完毕，预计2028量产2025年4月动工，预计2030年前量产2025年宣布追加新建3座晶圆厂、2座先进封装设计及一家大型研发中心台积电亚利桑那州1000BoiseFab(PhaseA)爱达荷州1502022开工、预计2027投产纽约州纽约州纽约州纽约州NYFab1NYFab2NYFab3NYFab42502502502502026开工待建5.65.65.65.6美光待建待建诚信|担当|包容|共赢：各公司官网、台湾新闻、中时新闻网、芯智讯、Bechtel官网、Hoffman官网、ENR、澎湃新闻、PAGE官网、DCD

DIT

Newsletter资料、，国盛证券研究所2.2

CHIPS法案推动半导体制造回流，龙头在美投资规模显著提升➢

法案签署以来，已吸引台积电、三星等多家半导体巨头资本开支向美国本土倾斜，美光、英特尔等本土龙头资本开支持续扩张：◼

英特尔：2021年法案尚未落地前，英特尔已于亚利桑那州先行启动Fab52、Fab62两座晶圆厂建设，用于生产Intel18A/20A制程产品，目前Fab52已实现量产；同年，新墨西哥州Fab9开工，并于2024年实现Foveros先进封装技术的大规模量产；2022年法案为英特尔提供79亿美元资金支持，助力启动OhioOne园区Mod1&2两座晶圆厂建设，主要规划生产Intel14A及未来更先进制程产品，预计分别于2030/2031年完工；同年启动FabD1X扩建项目，用于下一代硅工艺技术研发。◼

其他重点在建&拟建项目包括三星、德州仪器、格芯、SK海力士等，累计投资额已达4854亿美元。CHIP法案发布后美国本土FAB建设项目（接上页）投资额（亿美元）洁净室面积（万平米）业主位置项目项目进展Fab52Fab62OhioOneMod1OhioOneMod2Fab9（封装）FabD1X扩建2021开工、2025量产2021开工2022开工、预计2030完工2022开工、预计2031完工2021开工、2024投产2022开工6.4亚利桑那州俄亥俄州200280-5.6英特尔新墨西哥州俄勒冈州35030-2.5德克萨斯州德克萨斯州TaylorFab11702702022开工、2026年投产2024宣布待建--三星TaylorFab2/Pkg/RDcenterShermanSM1ShermanSM2ShermanSM3ShermanSM4LFAB22022开工、2025投产2022开工待建德克萨斯州40013.0德州仪器待建犹他州纽约州11016038.72023开工、最早2026投产2025年宣布投资预计2026开工、2028投产3.5--格芯SK海力士MaltaHBM印第安纳州资料：各公司官网、台湾新闻、中时新闻网、芯智讯、Bechtel官网、Hoffman官网、ENR、澎湃新闻、PAGE官网、DCD、DIT

Newsletter，国盛证券研究所诚信|担当|包容|共赢2.3

我们测算2026-2030年美国洁净室建设需求年均516亿元基于重点项目工期及投资额估算，我们测算2026-2030年美国洁净室建设需求分别约69/103/79/72/46亿美元，年均74亿美元（其中台积电/美光/英特尔/德州仪器/格芯分别约36/19/8.4/6/4.8亿美元）。核心测算假设：➢

洁净室投资占比：参考前述成本结构分析，按照项目总投资15%测算。➢

洁净室工期：从台积电此前项目看，常规工期为2年以内；英特尔历史项目的工期较长，按3年测算；洁净室投资按工期均摊至各年度。➢

重点项目投资额及推进进展假设：1）台积电：假设P4-P6单厂总投资260

亿美元，每年开工一期；AP1-2

单厂总投资80亿美元，均于2026年开工；2）美光：假设NY

Fab1/2/3分别于2026/2028/2030年开工，单厂总投资均为250亿美元；3）英特尔：Ohio

One

Mod

1/2单厂总投资140亿美元，洁净室工程额按3年均摊；4）德州仪器：Sherman

SM1-SM4总投资400亿美元，其中SM1、SM2已于2022年开工，SM3、SM4单厂投资100亿美元，分别于2027、2029年开工；5）格芯：Malta

项目总投资160亿美元，2026年开工。美国洁净室建设需求测算（单位：亿美元）建设项目台积电202630.7518.75202750.2518.7519.50202839.00202939.00203019.50Fab21P3Fab21P4Fab21P5Fab21P6AP119.5019.5019.5019.5019.506.006.006.006.00AP2美光18.7518.7518.7518.7518.7518.7518.757.0018.75NY

Fab1NY

Fab2NY

Fab3英特尔18.7518.750.007.007.0014.007.007.007.507.5014.007.007.007.507.50OhioOne

Mod1OhioOne

Mod2德州仪器Sherman

SM3Sherman

SM4格芯Malta合计7.007.500.007.507.500.0072.257.500.0045.7512.0068.5012.00102.500.0079.25诚信|担当|包容|共赢Bechtel官网、HoffmanENRPAGE官网、DCD

DIT

Newsletter、

，国盛证券研究所测算资料：各公司官网、台湾新闻、中时新闻网、芯智讯、官网、、澎湃新闻、目录美国本土洁净室建设成本架构12

CHIPS法案驱动半导体制造回流，本土资本开支大幅扩张3456-项目模式以“总包

专业承包”

合作为主，供需关系相对固定台资龙头赴美进程预计提速，核心推荐亚翔集成、圣晖集成投资建议风险提示诚信|担当|包容|共赢143.1

美国本土洁净室承包商梳理➢

专业洁净室承包商：Exyte——1912年成立于德国，聚焦半导体、生命科学等先进制造领域洁净室建设，在高洁净度环境控制及复杂机电系统集成方面具有较强技术优势，业务遍及欧洲、亚洲和美洲，

2023年Exyte美国区域销售额突破11亿欧元，同增96%；区域订单达24亿美元（占订单总额1/3），同比大幅增长150%。➢

规划设计企业：Jacobs

Solution——提供工程咨询、规划设计及施工管理等服务，在晶圆厂建设中通常承担总体设计与项目管理角色，负责厂房规划、工程设计及施工管理协调等环节。2025年实现营收120亿美元，美国地区占比66%。➢

总包商：担任资源统筹角色，提供EPC（M）服务，业务领域除半导体外另涉及传统基建、能源工程、工业制造等，包括Fluor、DPRConstruction、Bechtel、Hoffman等。美国地区洁净室承包商类型公司总部德国业务规模业务优势2023年实现销售额71亿欧元，其中美国区域销售额11亿欧元（同增96%）。全年订单总额72亿欧元，美国区域订单突破24亿美元（占订单总额1/3），同增150%。聚焦洁净室环节建设，累计建设400万平米半导体洁净室厂房，业务覆盖重要子系统、超洁净设施安装、综合设备服务全产业链。专业承包商Exyte2025年营收120亿美元（同增4.6%），其中生命科学以及先进制造板块收入约30.4亿美元（其中先进制造板块占比约1/4）；美国地区收入占比66%。25年末在手订单231亿美元。以前端规划设计、中端项目管理及后端运营为主，设计全球超一半先进晶圆厂，半导体板块近三年营收复合增速达24%。规划设计Jacobs

SolutionsFluor美国美国2025年全年营收155亿美元，在手订单255亿美元。UrbanSolutions（先进技术及生命科学、基建、矿业等）板块实现营收92亿美元。北美地区收入占比68%（24年报数据）。提供EPCM全产业链，承担总包型角色，业务领域覆盖传统基建、生物医药、先进制造（半导体）、石油化工、矿业等多行业。服务数据中心、半导体制造工厂、清洁能源等业务领域，提供先进制造基建设计及建造服务，与Meta、德州仪器、LG等紧密合作。DPRConstructionBechtel美国美国年收入超过90亿美元（2025.12报道）2024年总营收206亿美元，同增25%担任EPC总承包商角色，业务领域覆盖先进制造（半导体等）、关键矿产、国家安全基础设施等，现参与英特尔Ohio半导体工厂建造项目。总承包提供总承包、项目管理、设计等服务，业务覆盖医药、先进制造、航空等多行业，在半导体领域累计承接超200个项目，相关收入合计50亿美元（官网最新数据）JE

DunnHoffman美国美国年收入75亿美元（官网最新数据）2025年收入约54亿美元美国半导体厂房建设龙头，参与FabD1XMod2&3、Fab52等多个英特尔项目诚信|担当|包容|共赢资料：各公司官网、WORLD-ENERGY、Forbes，国盛证券研究所3.2

项目模式以“总包-专业承包”

合作为主美国洁净室建设普遍采用“设计主导+EPC/EPCM总承包+专业分包”模式：➢

项目前期，由Jacobs、AECOM等工程设计咨询公司据业主要求完成可行性研究与概念设计，内容涵盖洁净等级划分、总投资估算等；➢

项目执行阶段，由Fluor、Bechtel等公司承担EPC或EPCM职责：1）EPC模式下，总包商负责设计、采购、施工整体交付。2）EPCM模式则以项目管理为核心，负责进度、成本、风险控制，协调设计与施工单位，其中施工阶段采用“总承包管理+综合施工总包+专业分包”体系，洁净室系统、工艺管道、电气及自动化等工程部分由专业分包商实施；➢

调试验证阶段，总包商协调专业团队进行系统测试、设备搬入，最终投入生产。美国地区洁净室项目执行模式阶段一阶段二阶段三设计阶段建设阶段实施阶段参与方参与方参与方工程咨询公司大型工程公司专业机电分包商典型企业典型企业典型企业Jacobs

SolutionsAECOMFluorCorporationExyte诚信|担当|包容|共赢资料：昊瑞净化官网、ACH

Engineering

Inc、上海西递官网，国盛证券研究所3.3

竞争格局相对稳定，各承包商与核心业主深度合作➢

从公开项目梳理看，台积电、英特尔等均有合作较稳定供应商，非特殊因素影响（如此前工程出现纰漏等）较少轻易更换承包商，一方面主要由于IC半导体类高科技厂房投资金额巨大，且对洁净室稳定性要求较高，工程质量直接影响后续生产效率，因此业主通常选择此前有合作基础、历史业绩稳健的工程服务商；另一方面预计主要因核心洁净区涉及结合业主工艺流程进行设计，有合作历史的供应商对于工艺较为熟悉，项目总体效率更高。现有美国晶圆厂项目中：1）台积电位于亚利桑那州项目主要承包商为汉唐（UnitedIntegratedServices）、OklandConstruction、中鼎（CTCI）等；2）英特尔主要承包商包括Bechtel（俄亥俄州最大在建项目的设计+建造）、Hoffman（亚利桑那州多个成熟制程晶圆厂建设）；3）美光于2025年9月永久终止与前承包商Exyte有关Boise

Fab的合作，Hoffman已成为该项目总承包商；4）三星、海力士供应链相对封闭，以韩系承包商为主，其中SECAI和DONGJIN

SEMICHEM、FST等韩国设备供应商建造三星德克萨斯州Taylor项目，海力士承包商SK

ecoplant、

AAarchigroup建造印第安纳州先进半导体封装与研发中心。美国本土重点项目承包商资料：台积电公司公告、Betchel官网、Hoffman官网、ENRMountains

States&Southwest、BOISEdev、三星官网、ChosunBiz、海力士官网、AA

archigroup官网，国盛证券研究所诚信|担当|包容|共赢目录美国本土洁净室建设成本架构12

CHIPS法案驱动半导体制造回流，本土资本开支大幅扩张3456-项目模式以“总包

专业承包”

合作为主，供需关系相对固定台资龙头赴美进程预计提速，核心推荐亚翔集成、圣晖集成投资建议风险提示诚信|担当|包容|共赢184.1

台积电亚利桑那首期项目推迟，引入“御用”承包商汉唐集成➢

受当地熟练技工短缺、工会谈判僵持以及许可审批延迟等系列因素影响，台积电亚利桑那首期晶圆厂量产工期明显滞后，由2024年推迟至2025年。为提高建设效率，台积电引入其台湾本土“御用”承包商——汉唐集成（United

Integrated

Services）：汉唐集成长期承接台积电先进制程厂房最核心洁净室及机电系统统筹，其营收规模随着台积电扩产逐步提升，2023年其美国地区收入占比大幅提升至62%（2022年占比40%），2024年海外营收约5.2亿美元，同降66%，与台积电美国项目建设周期基本匹配。汉唐集成2022-2024年区域结构汉唐集成营业收入与台积电资本开支汉唐集成营收（亿美元）汉唐营收同比增速（右轴）台积电资本开支（亿美元）中国台湾中国大陆美国其他100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%45040035030025020015010050100%80%60%40%20%0%35%中国台湾以外地区40.5%6.3%61.8%65%中国台湾本土7.3%53.2%-20%-40%29.5%02015

2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

20252022年2023年2024年资料：台积电公告、Wind，国盛证券研究所资料：汉唐集成公告，国盛证券研究所诚信|担当|包容|共赢4.2

后续台资龙头有望逐步切入美国市场，打造新增长点当前汉唐集成、帆宣科技等中国台湾洁净室龙头已依托台积电亚利桑那项目切入美国市场，考虑美国本土资本开支持续旺盛，预计后续台资赴美进程将显著提速。从中国台湾本土洁净室市场看，核心参与方主要包括汉唐集成、亚翔工程、台湾圣晖、帆宣科技（洁净室设备代理及机电安装），其余巨汉、洋基等体量相对较小：汉唐集成亚翔工程台湾圣晖巨汉洋基工程帆宣科技2025年营收/净利润176/16亿元2025年营收/净利2025年营收/净利2025年营收/净利2025年营收/净利2025年营收/净利润147/20亿元润93/8亿元润8/1.6亿元润50/7亿元润

亿元119/7（2025M1-11）（2025）（2025）（2024）商业建筑、能源工程等,

9%绿能光,

4%数据中心,

6%捷运工其他,

1%电业务结构,

7%其他,10%程办公楼,6%半导体、光电、封测、太阳能等，其中半导体近五年占比90%以上预估2026年AI相关营收超过60%；公共工程占比维持20%-40%铁路/公路/机场工程,其他,光电产面板,

4%15%电子组装,

17%业,

11%10%精密制半导体,74%半导体,69%造,

2%PCB,15%半导体58%,IC半导体,81%（2024）中国大陆,

7%中国大陆,

海外,

5%6%东南亚及其其他,区域结构他,

14%13%中国台湾以外,35%中国台湾,

34%中国台湾,37%收入均来自中国台湾地区中国大陆,29%中国台湾,57%美国,

28%中国台湾,东南亚59%,65%中国台湾,89%中国大陆,22%诚信|担当|包容|共赢资料：Wind、各公司公告，国盛证券研究所4.2

后续台资龙头有望逐步切入美国市场，打造新增长点➢

亚翔工程：成立于1978年，成立初期主要从事机电与空调工程，1980年起开始承接军方研究单位医疗洁净室工程，1995年起投入IC晶圆制造厂及TFT-LCD领域，完成重大关键技术突破并取得重大项目，2002年母公司为拓展大陆市场成立公司前身亚翔有限。➢

2023年起受益新加坡联电、世界先进大单陆续推进，营收业绩增长显著提速，2025全年实现营业收入176亿元，同增21%；实现归母净利润15.43亿元，同增65%，盈利能力大幅提升。图：台湾亚翔历史沿革✓✓1978年：亚翔工程成立，经营机电、空调工程1980年：首次投入无尘室工程，应用于军事医疗机构1984年：首度承接医疗空调工程1985年：投入生物医药工程领域199820022008-2009年金融危机致高科技建厂停✓✓年：台湾亚翔上市年：设立苏州亚翔集成IC深耕无尘室工程，逐步形成成熟设计施工能力，掌握设备材料渠道，并在国际顾问与日系技术支持下拓展生产与产品开发市场。1991年首度投入光电产业工程。滞、预算缩减，行业竞争加剧。期间亚翔与荣民工程合资成立荣工工程，整合土建与机电能力，形成覆盖高科技、生化及商办开发的统包工程模式，并取得重大项目，业务拓展至多产业领域。期间投入八寸、十二寸

晶圆制造厂及TFT-LCD工程，完成关键技术突破并取得重大工程项目。生产工厂的规划、设计与建造✓✓初创期：1978-1986年转型成长期：1987-1994年1995-2008年策略整合期：

年2009-2021茁壮期：图：台湾亚翔净利润及同比增速图：台湾亚翔工程毛利率及净利率图：台湾亚翔工程营业总收入及同比增速营业总收入（亿元）同比增速（右轴）净利润（亿元）同比增速（右轴）销售净利率销售毛利率2001801601401201008080%60%40%20%0%18161412108250%200%150%100%50%18%16%14%12%10%8%17615.431451329.366.24815566%51506047393244%402.16-20%-40%0%1.33

1.31

1.171.0820.74

0.692%2000-50%0%2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

20252016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

20252016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

2025诚信|担当|包容|共赢资料：Wind、亚翔工程官网，国盛证券研究所4.2

后续台资龙头有望逐步切入美国市场，打造新增长点➢

圣晖工程：成立于1979年，早期主要从事机电与空调系统工程，随后切入半导体与光电产业洁净室领域，逐步建立在无尘室整合工程（EPC）方面的核心能力；2000年前后随台湾半导体与面板产业扩张，业务拓展至大陆及东南亚市场，2003年设立苏州圣晖集成。近年来受益于半导体先进制程及封测产能扩张，公司在中国大陆及东南亚项目布局逐步深化，带动营收规模稳步增长。图：台湾圣晖历史沿革1979圣晖工程创立，20042007圣晖责任有限公司（越2010圣晖台股上市，20222025美国Acter

Group圣晖并购台湾和硕，台湾和硕成立于1998年，由圣晖100%控股圣晖系统集成集团A股上市，股票名称：圣晖系统集成集团股份有限公司注册资本1000万新台币在台湾证券柜台买卖中心挂牌交易USAInc.成立，公司布局北美，进一步推进全球化进程南）成立，进军东南亚市场，主要在越南开展洁净室工程业务圣晖并购朋亿，同年开发行，11月兴柜市场挂牌交易；并购新加坡NOVA

TECHNOLOGY9月公泰国

Acter

TechnologyCo.,Ltd.、SpaceEngineering

Co.,Ltd.成立，开拓泰国市场印度

Sheng

Huei圣晖工程技术（苏州）有限公司成立，系由萨摩亚公司法人圣晖国际以现汇出资45万美元设立的外商独资有限公司圣晖工程技术（深圳）有限公司成立，主要在珠三角从事洁净室工程业务TechnologyIndiaPrivate

Limited成立，进一步布局南亚市场20032005200920192024图：台湾圣晖净利润及同比增速图：台湾圣晖营业总收入及同比增速图：台湾圣晖毛利率及净利率净利润（亿元）同比增速（右轴）销售净利率销售毛利率营业总收入（亿元）同比增速（右轴）9876543210100%80%60%40%20%0%25%20%15%10%5%100908070605040302010092.7

50%40%7.967.65.864.430%58.24.420%4.346.610%31.832.52.829.52.32.42.325.21.90%18.20.9-10%-20%-20%0%2016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

20252016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

20252016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023

2024

2025诚信|担当|包容|共赢资料：Wind、台湾圣晖官网、圣晖集成公告，国盛证券研究所4.3

重点标的——亚翔集成➢

台资半导体洁净室龙头，业务底蕴深厚。2002年母公司台湾亚翔为拓展大陆市场成立公司前身亚翔有限，2016年于大陆上市，上市前签署《避免同业竞争协议》，母公司仅可在中国台湾从事洁净室及机电安装工程服务，中国台湾以外全部地区的洁净室及机电安装工程项目均仅可由苏州亚翔集成承接。依托母公司品牌资源赋能，公司在高等级晶圆厂洁净室领域具备显著优势，与联华电子、世界先进、合肥长鑫等多家龙头维持长期合作关系，下游优质客户资源丰富。、➢

盈利能力大幅提升，海外在手订单充裕。2025年受益新加坡世界先进项目推进，公司毛利率大幅提升（海外整体盈利显著优于境内），同增11pct至25%（其中新加坡/国内毛利率分别为28.5%/14%），带动整体归母净利润增速显著快于收入（2025年营收/归母净利润分别49/8.9亿元，同比-9%/+40%）。2025全年公司新签订单额71亿元，同增97%，包括已公告大单（VSMC等）47亿元、公告散单23亿元；年末在建项目未确收部分48亿元，在手订单相对充裕。公司深耕新加坡市场，后续有望持续获取区域大单，同时依托台资母公司资源，有望承接美国本土洁净室外溢订单，后续签单规模有望维持高位，带动业绩增长提速。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为17.1/21.8/24.4亿元，同增91.5%/27.5%/12.0%，对应EPS分别为8.01/10.21/11.43元/股，当前股价（截至2026/4/8）对应PE为23/18/16X。➢

风险提示：在手订单执行进度不及预期、半导体资本开支下行、海外市场开拓不及预期等。表：亚翔集成主要财务数据表：亚翔集成新签及在手订单规模年度单季（金额单位：亿元）新签合同额（亿元）在手订单（亿元）202332.05.3%14.2%3.4202453.8202549.125Q18.425Q28.525Q314.3-9%25Q418.0营业总收入yoy8070605040302010071.670.968.1%13.6%-0.6-8.8%24.6%11.0-24%13.3%0.8-52%20.4%10.387%毛利率27.5%11.029.4%13.1同比变动pct期间费用率yoy(pct)减值损失合计同比变动额净利润56.12.67%-0.91.41%-1.32.61%1.22.3%0.57.8%6.71.2%-2.31.4%3.448.30.26-0.2-1.03-1.30.210.010.30.040.00.370.8-0.220.239.834.11.236.12.9393.2%2.8790.6%9.0%4.06.348.860.83-28.8%0.82-29.8%9.8%-0.80.79-33.9%0.79-34.5%9.3%2.42.7737.6%2.8239.6%19.8%6.94.4730.327.125.1yoy116.6%6.3639.7%8.92127.4%4.50归母净利润yoy13.3121.7%11.8%2.940.3%18.2%6.4128.4%25.0%4.6归母净利率yoy(pct)扣非归母净利润yoy0.020202.6883.9%6.368.770.82-30.0%0.79-34.6%2.8139.9%4.3620212022202320242025137.6%37.9%119.8%诚信|担当|包容|共赢资料：iFind、亚翔集成公告，国盛证券研究所4.3

重点标的——圣晖集成➢

公司系2003年由台湾圣晖成立的大陆子公司，下游涉及半导体、精密制造、光电面板等领域（2025年收入占比分别为60%/34%/6%），依托母公司品牌资源及技术优势，公司在封装、精密制造等洁净室领域龙头地位显著，积累日月光（矽品科技）、富士康、鹏鼎、纬创等优质客户资源。2025年受益下游景气上行，公司营收业绩快速扩张，同增49%/35%，其中海外营收同比大幅增长85%。受个别低毛利项目（精密制造领域）执行影响，公司毛利率有所承压，后续随着该项目收入逐步确认、海外占比提升，综合毛利率有望稳步改善。➢

充裕在手订单带动业绩提速，美国区域开拓有望贡献显著增量。2025年公司新签合同额38亿元，同比大幅增长60%；年末在手订单25亿元，同增46%。从转化周期看，国内订单基本6-9月确认大部分收入、海外订单约9-12月，Q4末在手订单增长预计将带动今年营收维持高增，叠加前期个别低毛利项目影响逐步过去、海外项目占比提升，毛利率有望稳步改善，带动今年业绩增长提速。此外，去年底母公司台湾圣晖已于德州设立子公司，后续将启动本土招聘及从苏州和中国台湾两地协调人员派驻，今年计划优先聚焦于德州本地数据中心、AI服务器厂商等客户，后逐步切入台积电等本土在建项目，有望贡献显著业绩增量。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.54/3.52/4.57亿元，同增64.5%/38.5%/29.9%，对应EPS分别为2.54/3.52/4.57元/股，当前股价（截至2026/4/8）对应PE为40/29/22X。➢

风险提示：半导体资本开支下行、海外市场开拓不及预期、行业竞争加剧等。表：圣晖集成主要财务数据表：圣晖集成在手订单及同比增速年度202420.1单季（金额单位：亿元）在手订单规模（亿元）同比增速（右轴）28.1202320.1202529.925Q15.725Q27.225Q38.225Q48.7营业总收入yoy3025201510580%70%60%50%40%30%20%10%0%23.4%13.4%-2.0-0.1%12.6%