CN111785707B 一种光谱调光封装结构及其制作方法 （海迪科（南通）光电科技有限公司）

外封装层和/或至少一个第二封装层中的红色荧光粉颗粒。本发明的光谱调光封装结构光效更2至少一设置在基板上的第一CSP芯片，所述第一CS至少一设置在基板上第二CSP芯片，所述第二CSP芯片包括蓝光若干蓝色荧光粉颗粒，所述蓝色荧光粉颗粒至少设置于第一封装若干红色荧光粉颗粒，所述红色荧光粉颗粒设置于外封装层和/或至少一个第二封装所述第二封装层中的红色荧光粉颗粒占所有红色荧光粉颗粒总质量的50~100所述第二CSP芯片至少有两个，所述黄绿色荧光粉颗粒与红色荧光粉颗粒分别位于不所述弧形凸起的最高点不低于第一CSP芯片和第二CSP芯片的上表面于第一CSP芯片和第二CSP芯片的上表面40微米；所述弧形凹坑的最低点不高于第一CSP芯7.根据权利要求1所述的光谱调光封装结构，其特制作第一CSP芯片，第一CSP芯片包括紫光制作第二CSP芯片，第二CSP芯片包括蓝光3第二种：所有第二CSP芯片的第二封装层内均同时添加黄绿色荧光粉颗粒与红色荧光第三种：至少一第二CSP芯片的第二封装层内只添加黄绿色荧光粉控制第一CSP芯片的第一封装层折射率n1大于第二CSP芯片的第二封装层点亮第一CSP芯片，得到第一CSP芯片点亮后其对应在CI同时点亮所有的第二CSP芯片，得到所有第二CSP芯片点亮后其对应在CIE色度图上的再根据该E点(X5;Y5)的坐标值或坐标范围控制蓝色荧光粉颗粒与红色荧光粉颗粒各若选择在外封装层的封装材料内只添加蓝色荧光粉颗粒时，需要先判断E点(X5;Y5)的具体坐标值或坐标范围是否落在蓝色荧光粉颗粒峰值波长范围对应的色坐标范围之内，若未落在蓝色荧光粉颗粒峰值波长范围对应的色坐标范围之内；则根据已知的A点（X1;若选择在外封装层的封装材料内只添加红色荧光粉颗粒时，需要先判断E点(X5;Y5)的具体坐标值或坐标范围是否落在红色荧光粉颗粒峰值波长范围对应的色坐标范围之内，若未落在红色荧光粉颗粒峰值波长范围对应的色坐标范围之内，则根据已知的A点（X1;4第一CSP芯片和第二CSP芯片的顶面正上方，所述弧形凹坑位于相邻的第一CSP芯片与第二5[0006]本发明要解决的技术问题是提供一种能够有效增加光谱连续性，补全480nm附近[0013]若干红色荧光粉颗粒，所述红色荧光粉颗粒设置于外封装层和/或至少一个第二6[0028]第二种：所有第二CSP芯片的第二封装层内均同时添加黄绿色荧光粉颗粒与红色[0030]控制第一CSP芯片的第一封装层折射率n1大于第二CSP芯片的第二封装层折射率[0034]同时点亮所有的第二CSP芯片，得到所有第二CSP芯片点亮后其对应在CIE色度图7[0040]再根据该E点(X5;Y5)的坐标值或坐标范围控制蓝色荧光粉颗粒与红色荧光粉颗[0041]若选择在外封装层的封装材料内只添加蓝色荧光粉颗粒时，需要先判断E点(X5;Y5)的具体坐标值或坐标范围是否落在蓝色荧光粉颗粒峰值波长范围对应的色坐标范围之内，若未落在蓝色荧光粉颗粒峰值波长范围对应的色坐标范围之内；则根据已知的A点波长和粉量，然后再重复S3a，使得E点(X5;Y5)的具体坐标值或坐标范围落在蓝色荧光粉颗粒峰值波长范围对应的色坐标范围之内；[0042]若选择在外封装层的封装材料内只添加红色荧光粉颗粒时，需要先判断E点(X5;Y5)的具体坐标值或坐标范围是否落在红色荧光粉颗粒峰值波长范围对应的色坐标范围之内，若未落在红色荧光粉颗粒峰值波长范围对应的色坐标范围之内，则根据已知的A点波长和粉量，然后再重复S3a，使得E点(X5;Y5)的具体坐标值或坐标范围落在红色荧光粉颗粒峰值波长范围对应的色坐标范围之内；[0047]第一CSP芯片仅采用480nm附近的蓝粉包裹在紫光芯片的除电极面以外的5个发光8[0049]2.可以最大效率地利用紫光芯片激发产生尽量多的480nm附近的长波长蓝色荧[0050]3.第二封装层折射率n2同时小于第一封装层折射率n1和外封装层的折射率n3，其中的黄绿红粉独立调节出射强度，因此可以最大限度地利用有益的480nm附近的长波长9[0078]一外封装层5，该外封装层5用于将第一CSP芯片、第二CSP芯片整体封装在基板4由于黄绿色荧光粉颗粒7吸收短波长如450nm的蓝光，但是同样会吸收长波长如480nm的蓝内的方式，可最大程度降低第一CSP芯片发出的蓝光被黄绿色荧光粉颗粒吸收，特别是设置于第二封装层中22，且第二封装层22中的红色荧光粉颗粒8占所有红色荧光粉颗粒总作为进一步的优选，在外封装层内的红色荧光粉颗粒8含量占总红色荧光粉颗粒的20~与红色荧光粉颗粒8分别位于不同第二CSP芯片的第二封装层22中，在COB封装中有利于通过直接控制只含黄绿色荧光粉颗粒7的第二CSP芯片与只含红色荧光粉颗粒8的第二CSP芯有黄绿色荧光粉颗粒的第二CSP芯片之间，减少了第一CSP芯片发出的450nm~480nm蓝光进入含黄绿色荧光粉颗粒的第二封装层的量，使得第一CSP芯片发出的蓝光尽量少的被黄绿[0087]本发明中，外封装层5的上表面可选择整体成型有若干间隔设置的弧形凸起5a与于相邻的第一CSP芯片与第二CSP芯片之间。且弧形凸起5a的最高点高于第一CSP芯片和第二CSP芯片的上表面，弧形凹坑5b的最低点低于第一CSP芯片和第二CSP芯片的上表面。当形凹坑的最低点不高于第一CSP芯片和第二CSP芯片的[0099]第二种：所有第二CSP芯片的第二封装层内均同时添加黄绿色荧光粉颗粒与红色[0101]控制第一CSP芯片的第一封装层折射率n1大于第二CSP芯片的第二封装层折射率[0105]同时点亮所有的第二CSP芯片，得到所有第二CSP芯片点亮后其对应在CIE色度图[0111]再根据该E点(X5;Y5)的坐标值或坐标范围控制蓝色荧光粉颗粒与红色荧光粉颗[0112]若选择在外封装层的封装材料内只添加蓝色荧光粉颗粒时，需要先判断E点(X5;Y5)的具体坐标值或坐标范围是否落在蓝色荧光粉颗粒峰值波长范围对应的色坐标范围之内，若未落在蓝色荧光粉颗粒峰值波长范围对应的色坐标范围之内；则根据已知的A点波长和粉量，然后再重复S3a，使得E点(X5;Y5)的具体坐标值或坐标范围落在蓝色荧光粉颗粒峰值波长范围对应的色坐标范围之内；[0113]若选择在外封装层的封装材料内只添加红色荧光粉颗粒时，需要先判断E点(X5;Y5)的具体坐标值或坐标范围是否落在红色荧光粉颗粒峰值波长范围对应的色坐标范围之内，若未落在红色荧光粉颗粒峰值波长范围对应的色坐标范围之内，则根据已知的A点波长和粉量，然后再重复S3a，使得E点(X5;Y5)的具体坐标值或坐标范围落在红色荧光粉颗粒峰值波长范围对应的色坐标范围之内；[0119]一外封装层5，该外封装层5用于将第一CSP芯片、第二CSP芯片整体封装在基板4蓝色荧光粉颗粒6含量占总蓝色荧光粉颗粒的70wt%，外封装层内的蓝色荧光粉颗粒6含量色荧光粉颗粒8含量占总红色荧光粉颗粒的70wt%，在第二封装层22内的红色荧光粉颗粒8[0125]本实施例中，紫光芯片11的峰值波长为407~412nm，蓝光芯片21的峰值波长为452.5-455nm，蓝色荧光粉颗粒6的峰值波长为480nm，黄绿色荧光粉颗粒7的峰值波长为硅胶折射率n1=1.54；层荧光粉为峰值波长565nm的黄绿色荧光粉颗粒和峰值波长为660nm的红色色荧光粉颗粒。第二封装层22内的的荧光粉和硅胶的重量比例为6:1,硅胶折射率n2=1.42；[0130]图3示出了本实施例封装结构的光谱图，从图中可以看出当外封装层内的红色荧蓝色荧光粉颗粒6含量占总蓝色荧光粉颗粒的70wt%，外封装层内的蓝色荧光粉颗粒6含量[0142]本实施例中，紫光芯片11的峰值波长为390~420nm，蓝光芯片21的峰值波长为蓝色荧光粉颗粒采用峰值波长为480nm的荧光粉，第一封装层内的荧光粉与胶体的重量比二封装层22内的荧光粉和硅胶的重量比例为13:1,硅胶折射率n2=1.42；[0150]唯一不同之处在于：外封装层5的上表面整体成型有具有若干间隔设置的弧形凸坑5b位于相邻的第一CSP芯片与第二CSP芯片之间。且弧形凸起5a的最高点高于第一CSP芯片和第二CSP芯片的上表面，弧形凹坑5b的最低点低于第一CSP芯片和第二CSP芯片的上表[0160]一外封装层5，该外封装层5用于将第一CSP芯片、第二CSP芯片整体封装在基板4[0163]若干红色荧光粉颗粒8，红色荧光粉颗粒8同时设置于外封装层5与第二封装层22[0164]本实施例中，紫光芯片11的峰值波长为407-412nm，蓝光芯片21的峰值波长为[0165]本实施例中，黄绿色荧光粉颗粒7与红色荧光粉颗粒8分别位于不同的第二CSP芯[0169]设置有黄绿色荧光粉颗粒的第二封装层22a内的荧光粉颗粒和硅胶的重量比例为10:1,硅胶折射率n2a=1.42；[0170]设置有红色荧光粉颗粒的第二封装层22b内的荧光粉颗粒和硅胶的重量比例为12:1,硅胶折射率n2b=1.40。荧光粉颗粒6、黄绿色荧光粉颗粒7、红色荧光粉颗粒8的峰值波长分别为480nm、602nm、为3:16,硅胶折射率n=1.54。荧光粉颗粒6、黄绿色荧光粉颗粒7、红色荧光粉颗粒8的峰值波长分别为480nm、565nm、是由于蓝光芯片对于蓝粉的激发效率极低，同时激发的蓝光以及黄绿光又会被红粉吸收，[0185]一外封装层5，该外封装层5用于将第一CSP芯片、第二CSP芯片整体封装在基板4层荧光粉颗粒为峰值波长为660nm的红色荧光粉颗粒。第二封装层内的的荧光粉颗粒和硅