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文档简介
半导体技术专利权转让合同半导体技术专利权转让合同转让方(以下简称“甲方”):________________________住所地:________________________法定代表人:________________________受让方(以下简称“乙方”):________________________住所地:________________________法定代表人:________________________第一条转让标的1.1本合同项下转让的专利权为甲方合法持有的半导体技术专利,具体信息如下:-专利号:________________________-专利名称:________________________(发明创造名称:________________________)-发明人:________________________-专利类型:□发明□实用新型□外观设计-专利申请日:____年__月__日-授权公告日:____年__月__日-剩余保护期限:自____年__月__日至____年__月__日(若为发明专利,剩余期限不超过20年;实用新型/外观设计不超过10年)1.2甲方承诺:(1)本专利截至本合同签订日合法有效,无被宣告无效、驳回、终止等情形;(2)本专利无任何质押、抵押、留置等权利限制,无任何许可(独占、排他、普通)或授权给第三方的情形;(3)本专利不存在任何侵权纠纷,无第三方主张权利(包括但不限于职务发明争议、发明人署名争议);(4)甲方为该专利的唯一合法权利人,有权签署本合同并转让全部专利权。第二条转让范围本合同项下专利权转让为全球范围内的独占转让,包括但不限于以下全部权利:-制造、使用、销售、许诺销售、进口该专利技术产品的权利;-许可第三方实施该专利的权利(独占许可、排他许可、普通许可);-对侵犯本专利的行为提起诉讼、请求行政处理的权利;-获得该专利相关收益(包括但不限于许可费、侵权赔偿)的权利。第三条转让价款及支付3.1总价款:人民币______元(大写:________________________)。3.2支付节点及方式:(1)预付款:本合同签订之日起5个工作日内,乙方支付总价款的30%,即人民币______元;(2)资料交付款:甲方交付完整技术资料并经乙方验收合格后5个工作日内,乙方支付总价款的40%,即人民币______元;(3)变更登记款:国家知识产权局出具《专利权转让登记合格通知书》(或新专利证书)后5个工作日内,乙方支付总价款的25%,即人民币______元;(4)质保金:自专利变更登记完成之日起满1年,且无任何权利瑕疵纠纷的,乙方支付总价款的5%,即人民币______元。3.3支付方式:乙方通过银行转账至甲方指定账户(账户信息见附件1),甲方应在收到款项后3个工作日内出具等额合法发票。第四条技术资料交付4.1甲方应交付的技术资料清单(作为附件2):-专利证书原件及复印件;-专利登记簿副本(截至本合同签订日);-专利说明书、权利要求书、附图、摘要;-专利申请过程文件(包括但不限于审查意见答复、检索报告、分案申请文件);-半导体技术实施细则(含工艺流程图、参数范围、材料配方、设备选型、测试方法及数据);-样品制备说明及验证报告;-其他与实施该专利相关的技术文档。4.2交付要求:(1)交付时间:本合同签订之日起15个工作日内;(2)交付方式:当面交接(双方签署《资料交接确认单》),或加密电子文档+纸质文档邮寄(以快递签收为准);(3)验收标准:资料完整、准确、可识别,能满足乙方独立实施该半导体技术的需求(乙方应在收到资料后10个工作日内出具验收意见,逾期未提出异议视为验收合格)。第五条专利权变更登记5.1甲方负责向国家知识产权局办理专利权转让登记手续,乙方应在3个工作日内配合提供所需资料(包括但不限于营业执照复印件、法定代表人身份证明)。5.2费用承担:专利权转让登记费、代理费由甲方承担;若涉及其他费用(如公证费),双方另行约定。5.3办理期限:甲方应在本合同生效之日起30日内提交登记申请,自提交申请之日起60日内完成变更登记(若因国家知识产权局原因延迟,不视为甲方违约)。第六条双方权利义务甲方权利义务1.有权按本合同约定收取转让价款;2.保证专利权利无瑕疵,若因专利权利瑕疵导致乙方损失,承担全部赔偿责任;3.按约定交付完整技术资料,并在资料交付后15日内为乙方提供必要的技术指导(直至乙方能独立实施);4.配合办理专利权变更登记手续;5.对乙方在履行合同中知悉的商业秘密(如乙方实施计划、市场布局)保密,期限为合同终止后3年。乙方权利义务1.有权获得本合同项下全部专利权及技术资料;2.按约定支付转让价款;3.配合甲方办理专利权变更登记手续;4.对甲方交付的未公开技术资料(如未公开的工艺参数)保密,期限为合同终止后3年;5.独立承担实施该专利技术过程中的风险(如市场风险、后续改进成本)。第七条后续改进成果归属7.1本合同项下专利权转让后,任何一方对该半导体技术的后续改进成果归改进方所有;若双方合作改进,成果归双方共有(具体分配另行约定)。7.2改进方应在改进成果形成后30日内书面通知另一方,另一方在同等条件下享有优先受让该改进成果的权利。第八条违约责任8.1甲方违约:(1)未按时交付技术资料:每逾期1日,按总价款的万分之五支付违约金;逾期超过30日,乙方有权解除合同,甲方应退还已收款项并支付总价款10%的违约金;(2)专利权利瑕疵导致乙方损失:甲方应退还全部已收款项及利息(按同期LPR计算),并赔偿乙方直接损失(包括但不限于律师费、诉讼费、市场损失);(3)未按时办理变更登记:每逾期1日,按总价款的万分之五支付违约金;逾期超过60日,乙方有权解除合同,甲方应退还已收款项并支付总价款10%的违约金;(4)专利被宣告无效:甲方应在收到无效宣告决定书后10日内退还全部已收款项及利息,并赔偿乙方全部损失。8.2乙方违约:(1)未按时支付价款:每逾期1日,按应付未付金额的万分之五支付违约金;逾期超过30日,甲方有权解除合同,乙方应支付总价款10%的违约金;(2)泄露甲方未公开技术资料:应赔偿甲方实际损失(包括但不限于商业秘密价值、侵权损失);(3)擅自转让专利(未按约定):甲方有权解除合同,收回专利权,乙方应支付总价款20%的违约金。第九条争议解决因本合同引起的或与本合同有关的任何争议,双方应首先协商解决;协商不成的,提交合同签订地有管辖权的人民法院诉讼解决(或:提交中国国际经济贸易仲裁委员会,按其届时有效的仲裁规则仲裁,仲裁地为北京)。第十条其他10.1本合同自双方签字盖章之日起生效;10.2附件为本合同不可分割的组成部分,与本合同具有同等法律效力;10.3本合同一式____份,甲方执____份,乙方执____份,国家知识产权局登记用____份,具有同等效力;10.4不可抗力:因地震、政策变化等不可抗力导致无法履行合同的,应及时通知对方并提供证明,双方协商解除或延期履行,互不承担违约责任。甲方(盖章):________________________法定代表人/授权代表(签字):____________
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