半导体行业专利知识产权转让协议_第1页
半导体行业专利知识产权转让协议_第2页
半导体行业专利知识产权转让协议_第3页
半导体行业专利知识产权转让协议_第4页
半导体行业专利知识产权转让协议_第5页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

半导体行业专利知识产权转让协议甲方(转让方):XX科技有限公司统一社会信用代码:XXXXXXX注册地址:XX省XX市XX区XX路XX号乙方(受让方):XX半导体有限公司统一社会信用代码:XXXXXXX注册地址:XX省XX市XX区XX路XX号鉴于:1.甲方系本协议项下专利的合法所有权人,依法享有该专利的全部财产权及人身权(含署名权,甲方同意转让后乙方可根据需要调整署名);2.甲方承诺转让的专利无任何权利瑕疵,未被宣告无效、未质押/查封/冻结,无他人权属争议,未许可第三方独占/排他实施,仅存在普通许可(若有,需列明许可方、被许可方、期限及范围,若无则注明“无”);3.乙方拟受让该专利用于半导体芯片设计、制造及相关衍生业务,双方经平等协商达成如下协议:第一条专利基本情况1.1专利号:ZLXXXXXXX.XXXX1.2专利名称:一种低功耗GaN基半导体器件的外延结构及制备方法1.3专利类型:发明专利1.4申请日:XXXX年XX月XX日1.5授权公告日:XXXX年XX月XX日1.6剩余保护期限:自授权公告日起XX年XX个月(至XXXX年XX月XX日届满)1.7技术状态:甲方保证该专利技术方案可实现其记载的性能指标(包括但不限于功耗≤XXmW、转换效率≥XX%等),符合半导体行业通用技术标准;1.8法律状态:截至本协议签订之日,该专利处于有效状态,最近一次专利年费已缴纳至XXXX年XX月。第二条转让标的甲方将本协议第一条项下专利的全部所有权及衍生权利转让给乙方,包括但不限于:2.1独占实施权、许可他人实施权、转让权、质押权等全部财产权;2.2基于该专利的后续专利申请优先权(若有);2.3该专利相关的技术交底书、实验数据、芯片设计图纸、工艺参数、原型样品测试报告等全部技术资料的所有权;2.4甲方因该专利已获得的政府补贴(若有,需明确补贴归属)。第三条转让价款及支付3.1转让总价款:人民币XXXX万元(大写:人民币XXXX万元整)3.2支付方式:银行转账(甲方指定账户:开户行XX银行XX支行,账号XXXXXXX)3.3支付节点:3.3.1本协议签订之日起5个工作日内,乙方支付总价款的30%,即人民币XXXX万元;3.3.2国家知识产权局出具《专利转让登记手续合格通知书》之日起10个工作日内,乙方支付剩余70%,即人民币XXXX万元;3.4逾期支付:乙方逾期支付的,每逾期1日按应付未付金额的万分之五支付违约金;逾期超过30日的,甲方有权解除协议,乙方已支付款项不予退还,且需赔偿甲方预期收益损失(按总价款的15%计算)。第四条双方权利义务4.1甲方权利义务:4.1.1权利:按约定收取转让价款;4.1.2义务:(1)本协议签订之日起3个工作日内,向乙方交付全部专利资料(含专利证书原件、申请文件副本、专利登记簿副本、技术交底书、实验记录等);(2)配合乙方办理专利转让变更登记,提供所有必要文件、证明及签字盖章;(3)保证专利无权利瑕疵,若因转让前的权属争议、无效宣告等导致乙方损失,需全额赔偿(含直接损失、间接损失、律师费、诉讼费等);(4)协助乙方掌握技术实施细节,提供1次免费技术指导(若需额外服务,另行签订技术服务协议);(5)未经乙方书面同意,不得再以任何形式使用、许可他人使用该专利。4.2乙方权利义务:4.2.1权利:取得专利所有权后,可合法使用、转让、许可他人实施该专利;4.2.2义务:(1)按约定支付转让价款;(2)配合甲方办理专利变更登记,提供主体资格证明等文件;(3)受让后依法使用专利,若因自身使用不当导致专利无效或侵权,自行承担责任;(4)对甲方交付的技术资料及本协议内容严格保密,保密期限为协议终止后3年(法律另有规定除外)。第五条专利变更登记5.1双方应于本协议签订之日起10个工作日内,共同向国家知识产权局提交转让申请材料;5.2专利转让登记费用(含登记费、公告费等)由甲方承担;5.3国家知识产权局出具《手续合格通知书》之日,乙方正式取得专利全部所有权。第六条违约责任6.1甲方违约:(1)专利存在瑕疵导致无法转让:退还全部已付款,按总价款20%支付违约金,赔偿乙方实际损失;(2)未按时交付资料/配合登记:每逾期1日按总价款万分之五支付违约金;逾期超15日,乙方有权解除协议,甲方退还已付款并支付总价款15%违约金;(3)专利技术无法实现约定性能:退还已付款,赔偿乙方研发、生产直接损失(以有效凭证为准)。6.2乙方违约:(1)未按时付款:按3.4条执行;(2)未配合登记:每逾期1日按总价款万分之三支付违约金;逾期超15日,甲方有权解除协议,乙方已付款不予退还。第七条争议解决因本协议产生的争议,双方先友好协商;协商不成的,任何一方有权向乙方所在地有管辖权的人民法院提起诉讼。第八条其他条款8.1保密:双方对协议内容、专利技术及对方商业秘密承担保密义务,非经书面同意不得披露;8.2生效:本协议自双方签字盖章之日起生效,专利变更登记为对抗第三人要件;8.3附件:本协议附件(专利证书复印件、专利登记簿副本、技术交底书清单、无瑕疵声明)为本协议组成部分,与本协议具有同等法律效力;8.4份数:本协议一式四份,甲乙双方各执一份,国家知识产权局留存一份,双方共同保管一份。甲方(盖章):XX科技有限公司法定代表人(签字):__________日期:XXXX年XX月XX日乙方(盖章):XX半导体有限公司法定代表人(签字):

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论