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文档简介

13.13.23.3介电损耗因数（高频）dielectriclossfactor(highfrequency)3.43.52热稳定性thermalstability3.64.2.1粘结片代号4.2.2主体树脂代号4.2.3增强材料代号）；）；4.2.4最低玻璃化温度代号4.2.5特性代号34.2.6高频高速专用代号5.1.1基本要求5.1.2技术要求5.2.1基本要求5.2.2技术指标45.3.1固化剂5.3.2阻燃剂（如适用）5.3.3其他助剂6.2.1表面状态6.2.2针孔6.2.3夹杂物6.2.4树脂润湿56.2.5增强材料缺陷6.3.1长度和宽度6.3.1.1片状粘结片6.3.1.2卷状粘结片6.3.2厚度6.3.2.1标称厚度6.3.2.2厚度偏差6.3.2.3厚度均匀性6.3.3垂直度6）；6.5.1基本物理性能）；）；）；粘结强度（与铜箔，N/mm）6.5.2高频介电性能介电性能稳定性（10GHz，85℃/85%RH，1000h）介电常数变化率≤±5%；介电损耗因数变化率≤±10%6.5.3电气性能7）；）；）；）；6.5.4热性能拉伸强度保留率≥85%；介电损耗因数（10GHz）变化率≤±15%无裂纹、分层；介电常数（10GHz）变化率≤±5%6.5.5燃烧性6.5.6耐化学性6.5.6.1耐二氯甲烷按本文件7.10规定的方法检验时，试样浸泡30min6.5.6.2耐氢氧化钠溶液87.1.3试样制备），7.3.1长度测量7.3.2宽度测量7.3.3厚度测量7.4.1树脂含量（灼烧法））；9）：）；）；7.4.2树脂流动度）：7.4.3凝胶时间7.4.4挥发物含量），）：7.5.1固化厚度测量）；7.5.3信号传输损耗测试）；S21——S21参数的绝对值；7.5.4电气强度测试）；），）：）；）；7.5.5热性能测试），7.5.6燃烧性测试），每个试样第二次移去火焰后余焰和余灼总时间（s）有焰燃烧和灼热燃烧是否烧到夹具无无）：）；8.3.1检验条件8.3.2抽样方案），8.3.3检验项目3尺寸（长度、宽度、厚度、垂直度）333333高频介电性能（介电常数、介电损耗因数）337.5.4、7.5.8等热性能（玻璃化温度、热分解温度等）3338.3.4判定规则8.3.5数据保留8.4.1检验批8.4.2检验频度尺寸（长度、宽度、厚度、垂直度）8.4.3抽样方案8.4.3.1外观和尺寸检验抽样方案50700000008.4.3.2周期性检验抽样方案抽样周期内总长度（m）1020308.4.4判定规则8.4.4.1逐批检验8.4.4.2周期性检验8.4.5拒收批处理8.4.6数据保留9.1包装9.1.1片状粘结片）；），9.1.2卷状粘结片）；9.2

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