记账实操-半导体行业账务处理分录案例

会计实操文库1/1记账实操-半导体行业账务处理分录案例采购业务硅片采购：企业购入生产用硅片，价款80万元，增值税税率13%，款项通过银行转账支付，材料已验收入库。会计分录：借：原材料-硅片800,000应交税费-应交增值税（进项税额）104,000贷：银行存款904,000光刻胶采购：企业采购光刻胶，价款30万元，取得增值税专用发票，运输费2万元（税率9%），款项尚未支付。会计分录：光刻胶入账价值=300,000+20,000÷(1+9%)=318,348.62（元）进项税额=300,000×13%+20,000÷(1+9%)×9%=40,651.38（元）借：原材料-光刻胶318,348.62应交税费-应交增值税（进项税额）40,651.38贷：应付账款-(供应商名称)359,000预付光刻机采购款：企业向设备制造商预付定制光刻机采购款200万元。会计分录：借：预付账款-(设备制造商名称)2,000,000贷：银行存款2,000,000采购设备：购入一台半导体测试设备，价款1,000,000元，增值税130,000元，通过银行转账支付。会计分录：借：固定资产-测试设备1,000,000应交税费-应交增值税（进项税额）130,000贷：银行存款1,130,000生产业务原材料领用：生产车间领用硅片300片用于生产芯片，硅片单位成本400元/片，领用光刻胶50桶，每桶成本1000元。会计分录：借：生产成本-直接材料170,000贷：原材料-硅片120,000光刻胶50,000计提生产工人工资：本月计提生产工人工资150,000元。会计分录：借：生产成本-直接人工150,000贷：应付职工薪酬150,000生产设备折旧：半导体生产车间的光刻机原值1200万元，预计使用10年，净残值率5%，采用直线法计提折旧。会计分录：月折旧额=12,000,000×(1-5%)÷10÷12=95,000（元）借：制造费用-折旧费95,000贷：累计折旧95,000产品完工入库：本月生产的一批半导体芯片完工入库，生产成本共计360,500元（170,000+150,000+40,500）。会计分录：借：库存商品-半导体芯片360,500贷：生产成本-直接材料170,000直接人工150,000制造费用40,500销售业务现销业务：销售半导体芯片200颗，单价1000元/颗，增值税税率13%，收到现金。会计分录：借：库存现金226,000贷：主营业务收入-半导体芯片销售200,000应交税费-应交增值税（销项税额）26,000同时，结转销售成本，假设该批芯片单位成本为800元/颗，销售成本=200×800=160,000元。借：主营业务成本-半导体芯片销售160,000贷：库存商品-半导体芯片160,000赊销业务：向某企业赊销半导体芯片300颗，单价1200元/颗，增值税税率13%。会计分录：借：应收账款-(客户名称)421,200贷：主营业务收入-半导体芯片销售360,000应交税费-应交增值税（销项税额）61,200结转销售成本，假设单位成本为850元/颗，销售成本=300×850=255,000元。借：主营业务成本-半导体芯片销售255,000贷：库存商品-半导体芯片255,000研发业务研究阶段支出：企业在研究阶段发生研发人员工资30,000元，领用原材料10,000元，以银行存款支付其他费用5000元。会计分录：借：研发支出-费用化支出45,000贷：应付职工薪酬30,000原材料10,000银行存款5,000期末，将“研发支出-费用化支出”科目余额转入“管理费用”科目。借：管理费用-研发费用45,000贷：研发支出-费用化支出45,000开发阶段支出（符合资本化条件）：企业在开发阶段发生符合资本化条件的支出100,000元，以银行存款支付。会计分录：借：研发支出-资本化支出100,000贷：银行存款100,000研发项目达到预定用途形成无形资产时。借：无形资产100,000贷：研发支出-资本化支出100,000其他业务支付销售费用：支付销售人员差旅费10,000元，通过银行转账支付。会计分录：借：销售费用-差旅费10,000贷：银行存款10,000计提固定资产折旧（管理用设备）：本月计提管理用设备折旧15,000元。会计分录：借：管理费用-折旧费15,000贷：累计折旧15,000计算并结转所得税费用：假设本月利润总额为