赛英电子聚焦功率半导体关键部件有望受益于特高压、新能源等下游需求

图表目录图表1：赛英电子本次发行价格28.0元/股 4图表2：本次发行战略配售发行数量为108万股 4图表3：赛英电子募投项目预计投资总额为28621万元 5图表4：公司实际控制人为陈国贤、秦静、陈蓓璐和陈强（截至20260105） 6图表5：陶瓷管壳可分为晶闸管用陶瓷管壳和平板压接式IGBT用陶瓷管壳 6图表6：封装散热基板可分为平底型封装散热基板和针齿型封装散热基板 7图表7：2025H1公司封装散热基板营收12800万元（万元） 8图表8：2025H1公司陶瓷管壳及配件毛利率达39.07% 8图表9：2022-2025H1，中车时代一直是公司最大客户，销售额占比30%以上 8图表10：赛英电子2025Q1-Q3营收yoy+38.43% 9图表11：赛英电子下游产品主要运用于IGBT、晶闸管等功率半导体器件 10图表12：2024年全球功率半导体市场规模预计达522亿美元 10图表13：预计2033年全球晶闸管市场规模将达14.8亿美元 11图表14：2024年中国晶闸管市场规模预计达32.8亿元 11图表15：预计2029年全球IGBT市场规模将达145亿美元 11图表16：预计2025年中国IGBT市场规模将达244.9亿元 12图表17：2025H1公司主营业务毛利率达显著高于可比公司的平均主营业务毛利率 图表18：可比公司PETTM中值为50.9X（数据截至2026.3.26） 13发行情况:发行价格28.0/13.73X28.0/13.73X2026330本次发行数量为1080万股，发行后总股本为4320万股，本次发行数量占发行后总股本的25%。经我们测算，公司发行后预计可流通股本比例为25.69%，老股占可流通股本比例为%。图表1：赛英电子本次发行价格28.0元/股基本信息日期与申购限制基本面信息股本信息价格信息股票代码9218.BJ所属国民经济行业电力电子元器件制造股票简称赛英电子发行代码920181定价方式直接定价发行价格(元/股)28募集金额(万元)30,40主承销商东吴证券股份有限公司初始发行股份数量(万股)1,80占发行后总股本比例25.0%战略配售比例10.0%超额配售比例0.0%路演日2026-03-27申购日2026-03-30申购款退回日2026-04-01网上最高申购量(万股)4862024年总营收(亿元)4.572024年归母净利润(万元)7,30.52024年毛利率27.1%2024年加权ROE%25.0%2024年营收增速42.5%2024年归母净利润增速34.0%发行前总股本(万股)3,4000发行前限售股(万股)3,20.0发行后预计可流通比例25.9%老股占可流通股本比例2.7%PE(LYR倍)1373204EPS元)2.4、公司公告、华源证券研究所注：除发行后预计可流通比例，其余均不考虑超额配售本次发行战略配售发行数量为8万股，占本次发行数量的.0%。有5家战略投资者参与公司的战略配售。图表2：本次发行战略配售发行数量为108万股限售期安排限售期安排承诺认购股数（万股）名称序号东吴证券赛英电子员工参与理计划

43.2 12公司

32.4 12江阴市金融投资有限公司 10.8 12个月公司

10.8 12江苏宏微科技股份有限公司 10.8 12个合计 108 -公司公告、华源证券研究所公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过,0万股。功率半导体模块散热基板1200600万片针齿型封装散热基板产能。根据公司初步估算，预计达产后年均新增营业收入.00万元，预计年均新增税后净利润.4万元。图表3：赛英电子募投项目预计投资总额为28621万元项目名称项目名称（万元）拟投募集资金（万元）项目备案证号环评批复功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目

23159 269.6 江阴南闸备〔22〕5号

锡数环许[225112号补充流动资金30003000号不适用不适用合计2821327000--新建研发中心项目 235.4 23补充流动资金30003000号不适用不适用合计2821327000--

不适用赛英电子招股书、华源证券研究所板，2024年归母净利润达7390万元（yoy+34.20）2002IBT和ICT发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用，市场前景广阔。截至2025年6月30日，公司拥有发明专利9项，实用新型专利35项。公司是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业、江苏省民营科技企业及无锡市瞪羚企业，承担并完成了7项国家级及省级科研项目。截至6年1月5.4%.0%.%持有公司.%股份，陈蓓璐与陈强通过分别持有赛英投资.0%、.0%的份额且陈蓓璐为赛英投资执行事务合伙人而间接控制公司.2%.7%表决权。图表4：公司实际控制人为陈国贤、秦静、陈蓓璐和陈强（截至20260105）、赛英电子招股书、华源证券研究所公司主要产品可分为陶瓷管壳、封装散热基板两大类。陶瓷管壳作为晶闸管、IGBT等功率半导体器件的关键封装载体，具备高机械强度、优异热稳定性、绝缘性及低热膨胀系数等特性，可以实现芯片防护、环境隔离、散热传导与电气互联功能。公司陶瓷管壳根据使用场景不同区分为晶闸管用陶瓷管壳和平板压接式IGBT用陶瓷管壳。图表5：陶瓷管壳可分为晶闸管用陶瓷管壳和平板压接式IGBT用陶瓷管壳细分产品产品图例产品介绍适用领域关键技术参数涵盖1-6英寸多规格多11-5型号产品，成熟度高，其应用于晶闸管，适用于高壳耐压值位于3-18kV区晶闸管用陶中6英寸特大功率晶闸管压直流输变电、电网电压间，6英寸特大功率晶闸管瓷管壳用陶瓷管壳是国家特高调节等需要承受高电压、用管壳可实现耐压值≥压输变电工程变流站核心器件的关键部件大电流的场景18kV；2、漏率≤11-9Pa/s3极平面度≤0.08m≤0.53漏率110-Pa3/4拉力≥10kN应用于平板压接式景平板压接式IBT程换流阀的关键部件平板压接式IBT管壳赛英电子招股书、华源证券研究所公司的封装散热基板直接应用于以IBT为主的功率半导体器件。图表6：封装散热基板可分为平底型封装散热基板和针齿型封装散热基板细分产品 产品图例 产品介绍 适用领域 关键技术参数细分产品 产品图例 产品介绍 适用领域 关键技术参数热基板热基板

功率半导体器件中通用的散热结构，起到散热、机械支撑等作用具备针齿结构，大幅提高散热表面积，有效提高了模块散热性能，适应功率半导体模块小型化发展方向

IBT新能源汽车等领域车规级IBT机控制系统

1、尺寸精度±0.05mm；2、凸点高度±0.02mm；3、弧度可拓展至15-30点位测量，最大公差±0.05mm1、齿高尺寸精度±0.0，齿间隙精度±0.02≤0.05mm；3、齿底镀层厚度≥1μm，齿顶镀层2.51m赛英电子招股书、华源证券研究所3陶瓷管壳及配件收入金额为,892年度下降,36.7%2024陶瓷管壳及配件实现销售收入,17加,8.%加。4年度，封装散热基板业务收入金额为,94万元，较3年度增加,38.0%公司其他业务收入自2320236毛利率情况：-2H1，陶瓷管壳及配件业务毛利率分别为.%、.7%、.%和.%3及配件需求不及预期，以及主要客户与公司协商一致后，部分陶瓷管壳产品的售价有所下降2年度减少.ptsH1受益于高毛利的产品销售占比提升，公司陶瓷管壳及配件业务毛利率为.7%，同比上升.pts。-5H1，封装散热基板业务的毛利率分别为.9%、.%、.9%和.3%，2024-2025H17：2025H112800（万元）图表8：2025H139.07赛英电子招股书、华源证券研究所 赛英电子招股书、华源证券研究所2022-2025H1，公司对前五大客户的销售额分别为,20,5,00万元和,7.0%、.%、.2%和.6%，占比偏高，客户集中度较高，主要为：主要客户均为功率半导体行业内知名企业，与公司保持长期稳定合作，在产能有限的情况2022-2024中车时代和客户A的销售金额均呈快速增加趋势，主要系受益于封装散热基板等业务处于景气周期，客户需求旺盛，公司对客户销售迅速增加。2025H1公司的前五大客户分别是：中车时代、客户A、英飞凌、宏微科技、金田股份，2022-2025H1图表9：2022-2025H1，中车时代一直是公司最大客户，销售额占比30以上序号客户销售金额（万元）年度销售额占比（%）是否存在关联关系2025年1月—6月1中车时代983.23.9%否2客户A551.71.0%否3英飞凌449.91.5%否4宏微科技193.56.8%否5金田股份119.34.1%否合计2256867.4%-2024年度1中车时代1863774.8%否2客户A855.21.6%否3英飞凌455.79.9%否4宏微科技311.06.9%否5金田股份203.74.5%否合计3699748.9%-2023年度1中车时代1016473.0%否2客户A734.72.0%否3宏微科技362.61.2%否4英飞凌328.31.1%否5日立能源113.03.7%否合计2655338.2%-2022年度1中车时代936.94.5%否2英飞凌527.92.0%否3宏微科技271.81.5%否4艾赛斯144.96.6%否5日立能源109.24.7%否合计1919799.5%-赛英电子招股书、华源证券研究所公司营收规模在-24.9亿元增至.725年增长势头延续，前三季度实现营收.8亿元（y+.3%）。利润方面，归母净利润在2022-2024年间保持增长趋势。2024年归母净利润为7390万元，5年前三季度达55万元（y+.8%）。盈利能力增强，-4年归母净利润CGR达.1%。2年至Q-3.%调整至.6%.%下降至.%。22年至Q-Q3.%降至.%。3%以上。102025Q1-Q3yoy+38.43所用于发电、输电和配电等终端领域公司产品上游主要为铜材、瓷件等原材料供应商，下游为晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体模块厂商。终端应用行业非常广泛，在发电、输电、变电、配电、用电等电力能源行业全链条环节中扮演重要角色，应用范围覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域。图表11：赛英电子下游产品主要运用于IGBT、晶闸管等功率半导体器件赛英电子招股书、华源证券研究所公司生产的晶闸管用陶瓷管壳和封装散热基板是半导体功率器件关键部件。根据mia24年全球功率半导体的市场规模预计达20-4年CGR达.%，中国功率半导体市场规模预计达到6亿美元，0-4CR达.%。图表12：2024年全球功率半导体市场规模预计达522亿美元Omdia、赛英电子招股书、华源证券研究所晶闸管技术相对成熟，主要应用于工业控制的电源模块、电力传输的无功补偿装置、家用电器的控制板等领域，市场成长性趋于稳定。与其他功率半导体相比，晶闸管具有更高电压、更大电流的处理能力，在大功率应用领域具有独特的优势。根据sesRechIgts数据，4年全球晶闸管行业市场规模约为.8亿美元，预计-33年该行业规模将以.%的年均复合增长率增长至.8亿美元。图表13：预计2033年全球晶闸管市场规模将达14.8亿美元BusinessResearchInsights、赛英电子招股书、华源证券研究所随着功率器件国产化进程的加速以及国家对新能源产业的大力投资，近年来我国晶闸管ttita0年开始持续增长，由0年.8亿元增长至4年.8亿元，年复合增长率为.3%。图表14：2024年中国晶闸管市场规模预计达32.8亿元Statista、赛英电子招股书、华源证券研究所公司生产的封装散热基板常见于工业级和车规级的IBTYRerh数据，全球IBT模块市场规模从8年的.7亿美元增长到2年的7亿美元，预计29年将达到5亿美元，年复合增长率为.%。图表15：预计2029年全球IGBT市场规模将达145亿美元QYResearch、赛英电子招股书、华源证券研究所0年中国IT市场规模为.15年中国IT市场规模达到.9合增长率达.9%。从产量角度，根据华经产业研究院数据，中国IBT产量从9年的,0万只提升至4年的,4%IBT制造厂商产能扩张，国产化进程加速进行，未来自给率或将逐步提升。162025IGBT244.9中商产业研究院、赛英电子招股书、华源证券研究所基于公司所处行业，同行业可比公司包括黄山谷捷、菲高科技和国力电子等。黄山谷捷2012菲高科技2012图表17：2025H1公司主营业务毛利率达31.53，显著高于可比公司的平均主营业务毛利