CN112416376B 芯片烧录方法、烧录设备、芯片及系统 （上海东软载波微电子有限公司）

针对所述第一通讯检测命令返回的第一应答消2接收所述芯片针对所述第一通讯检测命令返回的第一应答消针对于芯片的复位引脚被复用为数字IO的芯片，所述向在芯片的上电窗口时间，向焊接在系统板上的芯片循环发送第若未接收到芯片针对所述第一通讯检测命令返若判断芯片的供电方式为烧录设备供电，则基于外加快速掉若判断芯片的供电方式为非烧录设备供电，则再次执行所述向焊若是非烧录设备供电的芯片，且芯片的复位引脚未被复用若重复执行所述向焊接于系统板上的芯片发送第一通讯检测命若重复执行所述向所述芯片发送第二通讯检测命令，若没3接收烧录设备发送的第一通讯检测命令，其中，所述第一通讯检测若未向所述烧录设备返回针对所述第一通讯检测命令的第一应接收烧录设备对芯片的程序烧录处理；若是非烧录设备供电的芯片针对于芯片的复位引脚被复用为数字IO的芯片，所述接收烧录设第一接收模块，用于接收所述芯片针对所述第一通讯检测命令返回的第一应答消息，所述第一发送模块，还用于若是非烧录设备供电的芯片，且芯片的复位引脚4若没有接收到所述芯片针对所述第二通讯检测命令返回的第二应针对于芯片的复位引脚被复用为数字IO的芯片，所述第一发送模若未接收到芯片针对所述第一通讯检测命令返若判断芯片的供电方式为烧录设备供电，则基于外加快速掉若判断芯片的供电方式为非烧录设备供电，则再次执行所述向焊第二发送模块，用于向所述烧录设备返回针对所述第一通讯检测命令的第一应答消程序接收模块，用于若未向所述烧录设备返回针对所述第一接收烧录设备的程序烧录处理，若是非烧录设备供电的芯片，且针对于芯片的复位引脚被复用为数字IO的芯片，所述第二接收模56[0002]随着电子设计自动化(ElectronicDesignAutomation，简称EDA)工具的普及和指示芯片反馈应答消息；接收所述芯片针对所述第一通讯检测命令返回的第一应答消息，7[0012]在其他可选的实施方式中，若重复执行所述向所述芯片若没有接收到所述芯片针对所述第二通讯检测命令返回的第二应答消息的步骤次数达到8测电路检测到MCU芯片后，即通过芯片IO到VDD的内部二极管、GND到IO的内部二极管以及9反馈信息提示在PC界面软件1上，联机烧写一次下载一个项目，即烧写当前界面显示的项[0054](5)长按脱机编程按键模块24，进入脱机编程模式；然后短按脱机编程按键模块[0055](6)固件自动将选中的脱机项目时序从串行flash中读取，写入到监控芯片21[0079]在上述烧写过程中，烧录设备的黄色LED指示灯常亮显示，表示正在执行芯片编[0093]本实施方式中的步骤201、步骤202以及步骤204分别与前述实施方式中的步骤未收到对应的第一应答消息的一次通讯失败记为FailCnt。首先将FailCnt和n初始化为0；过第一预设间隔(以延时20ms为例)后，再次进行第一通讯检测；当n大于等于3，判断通讯检测命令和第二通讯检测命令可以通过ISP通讯检测命令值、应答值的各种组合方式芯片输出的信号转换为烧录设备可接收的电[0111]本实施方式中的步骤301、步骤303以及步骤304分别与前述实施方式中的步骤[0116]本发明示例提供了一种烧录设备，图8为本发明提供的一种烧录设备的结构示意行所述向焊接于系统板上的芯片发送第一通讯检测命[0136]处理器1001的具体实现过程可参见上述方法实施例，其实现原理和技术效果类[0138]在上述的图10所示的实施例中，应理解，处理器可以是中央处理单元(英文：任何常规的处理器等。结合发明所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件处理器执行完部设备互连(PeripheralComponentInterconnect，PCI)总线或扩展工业标准体系结构[0143]上述的可读存储介质可以是由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们分。处理器和可读存储介质可以位于专用集成电路(ApplicationSpecificIntegrated