2026年芯片行业分析报告及未来发展趋势报告

2026年芯片行业分析报告及未来发展趋势报告TOC\o"1-2"\h\u第一章节：2026年芯片行业现状分析 3（一）、全球芯片市场规模与增长趋势 3（二）、中国芯片产业发展现状与挑战 4（三）、主要芯片应用领域发展现状 4第二章节：2026年芯片行业技术发展趋势 5（一）、先进制程工艺与新材料应用 5（二）、Chiplet技术崛起与异构集成深化 5（三）、Chiplet技术崛起与异构集成深化 6第三章节：2026年芯片行业市场竞争格局分析 6（一）、全球芯片市场主要企业竞争格局 6（二）、中国芯片市场主要企业竞争格局 7（三）、芯片产业链上下游企业合作与竞争 7第四章节：2026年芯片行业投资热点分析 8（一）、芯片设计领域投资热点 8（二）、芯片制造领域投资热点 8（三）、芯片封测领域投资热点 9第五章节：2026年芯片行业政策环境分析 10（一）、全球主要国家芯片产业政策分析 10（二）、中国芯片产业政策支持与发展方向 10（三）、政策环境对芯片行业的影响与挑战 11第六章节：2026年芯片行业应用领域发展趋势 12（一）、人工智能领域芯片应用趋势 12（二）、5G通信领域芯片应用趋势 12（三）、物联网领域芯片应用趋势 13第七章节：2026年芯片行业面临的挑战与机遇 13（一）、技术挑战与突破机遇 13（二）、供应链安全与地缘政治风险 14（三）、人才培养与产业生态建设 14第八章节：2026年芯片行业未来发展趋势展望 15（一）、Chiplet技术普及与异构集成深化 15（二）、人工智能芯片持续创新与生态构建 15（三）、绿色芯片与可持续发展趋势 16第九章节：2026年芯片行业投资策略建议 16（一）、关注具有核心技术和创新能力的芯片设计企业 16（二）、关注先进芯片制造与关键设备、材料供应商 17（三）、关注芯片封测领域具备高附加值服务能力的企业 17

前言2026年，全球芯片行业将迎来新的转折点。随着科技的不断进步，芯片作为信息产业的核心，其重要性日益凸显。本报告旨在深入分析2026年芯片行业的现状，并预测其未来发展趋势。在市场需求方面，随着全球经济的复苏和数字化转型的加速，对芯片的需求将持续增长。特别是在人工智能、5G通信、物联网等领域，芯片的应用将更加广泛。同时，随着消费者对高性能、低功耗芯片的追求，市场对高端芯片的需求也将不断增加。在技术发展方面，2026年芯片行业将面临诸多挑战。首先，随着芯片制程的不断缩小，制造成本将不断上升。其次，全球供应链的不稳定性也将对芯片行业的发展带来挑战。然而，这些挑战也将推动行业的技术创新和产业升级。例如，3D芯片、Chiplet等新技术将逐渐成熟并得到广泛应用。在政策环境方面，各国政府对芯片行业的支持力度不断加大。特别是在美国、中国等芯片产业大国，政府将出台一系列政策措施，推动芯片产业的发展。第一章节：2026年芯片行业现状分析（一）、全球芯片市场规模与增长趋势2026年，全球芯片市场规模预计将达到前所未有的高度。随着物联网、人工智能、5G通信等技术的快速发展，芯片作为信息产业的核心，其需求量持续攀升。特别是在高性能计算和智能设备领域，芯片的应用范围不断扩大，推动了市场规模的持续增长。同时，新兴市场的崛起也为芯片行业带来了新的增长点。然而，全球芯片市场的增长并非匀速进行，不同地区、不同应用领域的增长速度存在差异。例如，亚太地区由于电子制造业的发达，对芯片的需求量较大；而北美地区则在高端芯片领域占据领先地位。因此，了解全球芯片市场的细分结构和增长趋势对于行业参与者至关重要。（二）、中国芯片产业发展现状与挑战中国作为全球最大的芯片消费市场之一，其芯片产业发展迅速。近年来，中国政府出台了一系列政策措施，推动芯片产业的发展。例如，加大对芯片企业的扶持力度、鼓励芯片研发和创新、完善芯片产业链等。这些政策措施为芯片产业的发展提供了有力支持。然而，中国芯片产业仍面临诸多挑战。首先，核心技术受制于人，高端芯片依赖进口；其次，芯片产业链不完善，上下游企业协同不足；此外，芯片产业人才短缺也是一个重要问题。因此，中国芯片产业需要进一步加强技术创新、完善产业链、培养人才，以提升国际竞争力。（三）、主要芯片应用领域发展现状芯片在多个领域得到广泛应用，其中，人工智能、5G通信、物联网等领域的发展尤为迅速。在人工智能领域，芯片作为人工智能算法的核心支撑，其需求量持续增长。特别是高性能计算芯片，其性能不断提升，推动了人工智能应用的快速发展。在5G通信领域，芯片作为5G网络的核心设备，其需求量也大幅增加。5G网络的高速率、低时延特性对芯片的性能提出了更高要求。在物联网领域，芯片作为物联网设备的核心部件，其应用范围不断扩大。随着物联网技术的不断发展，对芯片的需求量将持续增长。这些主要芯片应用领域的发展现状为芯片行业提供了广阔的市场空间和发展机遇。第二章节：2026年芯片行业技术发展趋势（一）、先进制程工艺与新材料应用进入2026年，芯片行业的制程工艺将朝着更加精细化的方向发展。随着物理极限的逐渐逼近，传统的硅基半导体材料在性能提升上面临瓶颈。因此，业界开始积极探索更先进的制程工艺，如3纳米及以下制程的量产，以及环绕栅极（GAAFET）等新型晶体管结构的应用。这些技术的突破将进一步提升芯片的性能和能效，满足人工智能、高性能计算等领域对算力的需求。同时，新材料的应用也将成为芯片技术发展的重要方向。例如，碳纳米管、石墨烯等二维材料因其优异的电子性能，被广泛认为是未来芯片制造的重要替代材料。这些新材料的引入将有助于突破传统硅基芯片的性能瓶颈，推动芯片行业的技术革新。（二）、Chiplet技术崛起与异构集成深化2026年，Chiplet（芯粒）技术将迎来重要的发展机遇，成为芯片行业的重要技术趋势之一。Chiplet技术通过将不同功能、不同工艺的芯片模块化设计，再进行灵活组合，从而实现高性能、低成本的芯片制造。这种技术的优势在于能够充分利用现有晶圆厂的产能，降低研发成本，缩短产品上市时间。随着Chiplet技术的不断成熟，其应用领域也将不断扩展，从高端芯片向中低端芯片渗透。同时，异构集成技术也将进一步深化。异构集成技术通过将不同类型的芯片（如CPU、GPU、内存等）集成在同一芯片上，实现性能的协同提升。这种技术的应用将更加广泛，特别是在人工智能、高性能计算等领域，异构集成技术将发挥重要作用。（三）、Chiplet技术崛起与异构集成深化Chiplet（芯粒）技术作为一种新的芯片设计理念，正在逐渐改变传统的芯片制造模式。2026年，Chiplet技术将迎来重要的发展机遇，成为芯片行业的重要技术趋势之一。Chiplet技术通过将不同功能、不同工艺的芯片模块化设计，再进行灵活组合，从而实现高性能、低成本的芯片制造。这种技术的优势在于能够充分利用现有晶圆厂的产能，降低研发成本，缩短产品上市时间。随着Chiplet技术的不断成熟，其应用领域也将不断扩展，从高端芯片向中低端芯片渗透。同时，异构集成技术也将进一步深化。异构集成技术通过将不同类型的芯片（如CPU、GPU、内存等）集成在同一芯片上，实现性能的协同提升。这种技术的应用将更加广泛，特别是在人工智能、高性能计算等领域，异构集成技术将发挥重要作用。第三章节：2026年芯片行业市场竞争格局分析（一）、全球芯片市场主要企业竞争格局2026年，全球芯片市场的竞争格局将更加激烈。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，芯片企业之间的竞争日益激烈。在高端芯片领域，美国、韩国、日本等国家的芯片企业仍然占据领先地位。例如，英特尔、AMD、三星、台积电等企业在高端芯片市场具有较强的竞争力。然而，中国在芯片领域的崛起不容忽视。近年来，中国政府出台了一系列政策措施，支持芯片产业的发展。例如，设立国家集成电路产业投资基金，加大对芯片企业的扶持力度。这些政策措施为国内芯片企业提供了良好的发展环境。同时，国内芯片企业在技术创新方面也取得了显著成果。例如，华为海思、中芯国际等企业在高端芯片领域取得了突破。未来，全球芯片市场的竞争格局将更加多元化，中国企业将在其中扮演越来越重要的角色。（二）、中国芯片市场主要企业竞争格局2026年，中国芯片市场的竞争格局将更加多元化。随着国内芯片企业的不断崛起，中国芯片市场将迎来更多的竞争者。在集成电路设计领域，华为海思、紫光展锐等企业具有较强的竞争力。这些企业在智能手机、平板电脑等终端设备芯片市场占据重要地位。在集成电路制造领域，中芯国际、华虹半导体等企业也在不断提升技术水平，扩大市场份额。然而，中国芯片企业在核心技术方面仍面临挑战。例如，高端芯片依赖进口，核心技术受制于人。因此，中国芯片企业需要进一步加强技术创新，提升核心竞争力。同时，中国芯片企业也需要加强产业链协同，完善产业链布局。未来，中国芯片市场的竞争格局将更加激烈，但也将为中国芯片企业带来更多的发展机遇。（三）、芯片产业链上下游企业合作与竞争2026年，芯片产业链上下游企业之间的合作与竞争将更加紧密。芯片产业链包括芯片设计、芯片制造、芯片封测等多个环节，每个环节的企业都在竞争激烈的市场中寻求生存和发展。在芯片设计领域，企业之间的竞争主要体现在技术创新和产品性能上。例如，华为海思、紫光展锐等企业在高端芯片设计方面具有较强的竞争力。在芯片制造领域，企业之间的竞争主要体现在制程工艺和产能规模上。例如，中芯国际、台积电等企业在芯片制造方面具有较强的竞争力。在芯片封测领域，企业之间的竞争主要体现在封装技术和产能规模上。例如，长电科技、通富微电等企业在芯片封测方面具有较强的竞争力。同时，芯片产业链上下游企业之间也需要加强合作，共同推动产业链的发展。例如，芯片设计企业与芯片制造企业之间的合作，可以降低研发成本，缩短产品上市时间。未来，芯片产业链上下游企业之间的合作与竞争将更加紧密，这将推动芯片行业的快速发展。第四章节：2026年芯片行业投资热点分析（一）、芯片设计领域投资热点2026年，芯片设计领域的投资热点将主要集中在人工智能、5G通信、物联网等前沿应用领域。随着人工智能技术的快速发展，对高性能、低功耗的AI芯片需求将持续增长。投资者将重点关注能够提供高性能AI芯片解决方案的企业，特别是那些在神经网络处理器、边缘计算芯片等方面具有技术优势的企业。例如，专注于AI芯片设计的公司，如寒武纪、地平线机器人等，有望成为投资热点。在5G通信领域，随着5G网络的普及，对5G芯片的需求也将大幅增加。投资者将重点关注能够提供高性能5G基带芯片、射频芯片等产品的企业。例如，高通、联发科等企业在5G芯片领域具有较强的竞争力，有望成为投资热点。在物联网领域，随着物联网设备的普及，对低功耗、小尺寸的物联网芯片需求也将持续增长。投资者将重点关注能够提供高性能物联网芯片解决方案的企业，特别是那些在低功耗蓝牙、Zigbee等方面具有技术优势的企业。（二）、芯片制造领域投资热点2026年，芯片制造领域的投资热点将主要集中在先进制程工艺和新材料应用方面。随着芯片制程工艺的不断缩小，对先进制程工艺的需求将持续增长。投资者将重点关注能够提供7纳米、5纳米及以下制程工艺的晶圆厂。例如，台积电、三星等企业在先进制程工艺方面具有较强的竞争力，有望成为投资热点。同时，新材料的应用也将成为芯片制造领域的重要投资热点。例如，碳纳米管、石墨烯等二维材料因其优异的电子性能，被广泛认为是未来芯片制造的重要替代材料。投资者将重点关注能够提供新型半导体材料的企业，特别是那些在碳纳米管、石墨烯等方面具有技术优势的企业。此外，芯片制造领域的投资热点还包括那些能够提供高效、环保的芯片制造设备的企业。例如，应用材料、泛林集团等企业在芯片制造设备方面具有较强的竞争力，有望成为投资热点。（三）、芯片封测领域投资热点2026年，芯片封测领域的投资热点将主要集中在高密度封装和异构集成方面。随着芯片性能的不断提升，对高密度封装和异构集成技术的需求将持续增长。投资者将重点关注能够提供高密度封装、三维封装等先进封装技术的企业。例如，日月光、长电科技等企业在先进封装技术方面具有较强的竞争力，有望成为投资热点。同时，芯片封测领域的投资热点还包括那些能够提供高效、环保的封测设备的企业。例如，安靠科技、长电科技等企业在封测设备方面具有较强的竞争力，有望成为投资热点。此外，芯片封测领域的投资热点还包括那些能够提供高附加值封测服务的企业。例如，提供高精度测试、高可靠性封测服务的封测企业，有望成为投资热点。未来，随着芯片技术的不断发展，芯片封测领域的投资热点将更加多元化，这将推动芯片封测行业的快速发展。第五章节：2026年芯片行业政策环境分析（一）、全球主要国家芯片产业政策分析2026年，全球主要国家在芯片产业方面的政策将继续保持积极态势，以推动本国芯片产业的快速发展。美国作为全球芯片产业的领导者，将继续加大对芯片产业的扶持力度。例如，美国政府可能会继续实施《芯片与科学法案》，通过提供资金支持、税收优惠等方式，鼓励芯片企业在美国本土进行研发和生产。此外，美国还可能会加强芯片技术的国际合作，推动全球芯片产业的协同发展。欧盟也在积极推动其“欧洲芯片法案”的实施，旨在提升欧盟芯片产业的竞争力。例如，欧盟可能会设立欧洲芯片基金，为芯片企业提供资金支持，推动欧盟芯片产业的发展。日本作为全球芯片产业的重要国家，也在积极推动其芯片产业发展。例如，日本政府可能会继续实施其“NextGenerationChipProject”，通过提供资金支持、税收优惠等方式，鼓励芯片企业进行技术创新。韩国作为全球芯片产业的重要国家，也在积极推动其芯片产业发展。例如，韩国政府可能会继续实施其“K-ChipPlan”，通过提供资金支持、税收优惠等方式，鼓励芯片企业进行技术创新。全球主要国家在芯片产业方面的政策将继续保持积极态势，这将推动全球芯片产业的快速发展。（二）、中国芯片产业政策支持与发展方向2026年，中国芯片产业的政策支持将继续加强，以推动中国芯片产业的快速发展。中国政府将继续实施其“国家集成电路产业发展推进纲要”，通过提供资金支持、税收优惠等方式，鼓励芯片企业进行技术创新。例如，中国政府可能会设立国家集成电路产业投资基金，为芯片企业提供资金支持，推动中国芯片产业的发展。此外，中国政府还可能会加强芯片技术的国际合作，推动中国芯片产业的国际化发展。例如，中国政府可能会与国外芯片企业进行合作，共同研发芯片技术，提升中国芯片产业的竞争力。中国芯片产业的发展方向将主要集中在高端芯片、芯片设计、芯片制造等领域。例如，中国芯片企业将继续加大在高端芯片领域的研发投入，提升中国芯片产业的竞争力。同时，中国芯片企业也将继续加强产业链协同，完善产业链布局，提升中国芯片产业的整体竞争力。未来，中国芯片产业的政策支持将继续加强，这将推动中国芯片产业的快速发展。（三）、政策环境对芯片行业的影响与挑战2026年，政策环境对芯片行业的影响将继续显现，既有机遇也有挑战。一方面，全球主要国家在芯片产业方面的政策支持将推动芯片行业的快速发展。例如，美国的《芯片与科学法案》、欧盟的“欧洲芯片法案”、日本的“NextGenerationChipProject”、韩国的“K-ChipPlan”等政策，都将推动全球芯片产业的快速发展。这些政策将为芯片企业提供了良好的发展环境，推动芯片技术的创新和产业升级。另一方面，政策环境的变化也可能给芯片行业带来挑战。例如，全球贸易摩擦的加剧、地缘政治风险的上升等，都可能给芯片行业带来不确定性。此外，各国政府在芯片产业方面的政策竞争也可能加剧，这将给芯片企业带来更大的压力。因此，芯片企业需要密切关注政策环境的变化，积极应对政策环境带来的挑战，抓住政策环境带来的机遇，推动芯片行业的快速发展。第六章节：2026年芯片行业应用领域发展趋势（一）、人工智能领域芯片应用趋势2026年，人工智能领域对芯片的需求将持续保持高速增长态势。随着深度学习、机器学习等人工智能技术的不断成熟和应用场景的日益丰富，对高性能、低功耗的人工智能芯片需求将更加旺盛。特别是在自然语言处理、计算机视觉、智能语音等领域，人工智能芯片的应用将更加广泛。例如，在自然语言处理领域，高性能的NPU（神经网络处理器）将能够更快、更准确地处理自然语言数据，推动智能助手、机器翻译等应用的发展。在计算机视觉领域，高性能的GPU（图形处理器）和NPU将能够更快、更准确地识别图像和视频中的物体、场景、人脸等信息，推动自动驾驶、智能安防等应用的发展。在智能语音领域，高性能的语音处理芯片将能够更快、更准确地识别语音指令，推动智能音箱、智能机器人等应用的发展。未来，随着人工智能技术的不断发展，人工智能芯片的应用领域将更加广泛，这将推动人工智能产业的快速发展。（二）、5G通信领域芯片应用趋势2026年，5G通信领域对芯片的需求将持续保持高速增长态势。随着5G网络的普及和5G应用场景的日益丰富，对高性能、低功耗的5G芯片需求将更加旺盛。特别是在5G基站、5G终端设备等领域，5G芯片的应用将更加广泛。例如，在5G基站领域，高性能的5G基带芯片将能够支持更高的数据传输速率、更低的时延，推动5G通信的发展。在5G终端设备领域，高性能的5G射频芯片将能够支持更广的频段、更高的速率，推动5G智能手机、5G平板电脑等终端设备的发展。未来，随着5G技术的不断发展，5G芯片的应用领域将更加广泛，这将推动5G产业的快速发展。（三）、物联网领域芯片应用趋势2026年，物联网领域对芯片的需求将持续保持高速增长态势。随着物联网技术的不断成熟和应用场景的日益丰富，对低功耗、小尺寸的物联网芯片需求将更加旺盛。特别是在智能家居、智能穿戴、智能汽车等领域，物联网芯片的应用将更加广泛。例如，在智能家居领域，低功耗的物联网芯片将能够支持智能家居设备的互联互通，推动智能家居的发展。在智能穿戴领域，低功耗的物联网芯片将能够支持智能穿戴设备的长时间续航，推动智能穿戴设备的发展。在智能汽车领域，低功耗的物联网芯片将能够支持智能汽车的远程控制、车联网等应用，推动智能汽车的发展。未来，随着物联网技术的不断发展，物联网芯片的应用领域将更加广泛，这将推动物联网产业的快速发展。第七章节：2026年芯片行业面临的挑战与机遇（一）、技术挑战与突破机遇2026年，芯片行业将面临诸多技术挑战，其中最核心的挑战之一是摩尔定律逐渐逼近物理极限所带来的性能提升瓶颈。随着芯片制程工艺的不断缩小，传统光刻技术在极限尺寸下的应用难度和成本将显著增加。例如，7纳米及以下制程工艺的生产良率难以保证，研发成本持续攀升。面对这一挑战，业界正积极探索多种技术突破路径，如硅光子学、二维材料（如碳纳米管、石墨烯）的应用、新的晶体管结构（如GAAFET的进一步演进）以及Chiplet等模块化设计理念的推广。这些技术创新不仅有望延续摩尔定律的效应，甚至可能开辟全新的技术增长点。同时，Chiplet技术的兴起为异构集成提供了广阔空间，通过将不同工艺、不同功能的芯片模块化组合，可以在一定程度上绕开单一工艺的瓶颈，实现性能与成本的平衡，这为芯片行业带来了重要的突破机遇。（二）、供应链安全与地缘政治风险2026年，全球芯片供应链的韧性与安全将继续是行业面临的重要挑战。近年来，地缘政治紧张局势、贸易保护主义抬头以及部分关键原材料和设备的供应受限，都对全球芯片供应链的稳定性和安全性构成了威胁。例如，高端芯片制造所需的光刻机等关键设备高度依赖少数几家供应商，这种集中度增加了供应链的风险。此外，疫情等全球性事件也可能对供应链的稳定性造成冲击。面对这些挑战，芯片行业正积极寻求供应链多元化布局，鼓励本土化生产，加强产业链上下游的协同与合作。中国作为全球最大的芯片消费市场之一，也在积极推动芯片供应链的自主可控，加大国内芯片制造、设备、材料的研发投入。构建安全、稳定、可靠的供应链体系，不仅是应对当前挑战的必要举措，也是行业实现可持续发展的关键机遇。（三）、人才培养与产业生态建设2026年，芯片行业的高速发展对专业人才的需求将更加迫切。芯片设计、制造、封测、应用等各个环节都需要大量高素质的专业人才，包括芯片架构师、工艺工程师、设备工程师、软件工程师等。目前，全球范围内芯片领域的人才缺口依然较大，尤其是在高端研发人才方面。同时，芯片产业是一个高度协同的生态系统，涉及设计、制造、封测、设备、材料、软件、应用等多个环节。任何一个环节的薄弱都可能制约整个产业链的发展。因此，加强人才培养、完善产业生态建设是芯片行业面临的另一重要机遇。各国政府和相关机构正通过设立专项资金、加强高校相关专业建设、鼓励产教融合等方式，着力培养芯片领域专业人才。同时，通过加强产业链上下游企业的合作，推动信息共享、技术协同，共同构建开放、合作、共赢的产业生态，为芯片行业的持续发展提供坚实基础。第八章节：2026年芯片行业未来发展趋势展望（一）、Chiplet技术普及与异构集成深化展望2026年，Chiplet（芯粒）技术将加速普及，成为芯片设计的重要范式。随着封装技术（如2.5D、3D封装）的不断成熟和成本下降，将不同功能、不同工艺节点制造的单个芯片（Die）以“积木”的方式灵活组合，将更加广泛地应用于高性能计算、人工智能、移动通信等领域。这种模式有助于缓解先进制程工艺的巨大成本压力，缩短新产品上市时间，并提升芯片性能和功耗效率。未来，Chiplet不仅限于高性能芯片，将向更多中低端芯片渗透，实现不同性能等级芯片的灵活配置。同时，异构集成技术将进一步提升，不仅在单一封装内集成CPU、GPU、NPU、DSP等多种处理单元，还将集成存储、射频、传感器等多种功能模块，实现真正的系统级整合，以满足日益复杂的应用需求。这种趋势将深刻改变芯片设计、制造和封测的产业格局。（二）、人工智能芯片持续创新与生态构建2026年，随着人工智能应用的持续深化，对AI芯片的需求将保持高速增长，并推动持续的技术创新。除了现有NPU、TPU等专用AI芯片，更高效能、更低功耗、更灵活的AI处理器将不断涌现。例如，基于新型计算架构（如神经形态计算、光子计算等）的AI芯片可能会取得突破性进展，进一步降低AI计算的能耗。同时，AI芯片的生态建设将更加完善，包括提供更丰富的算法库、开发工具链、优化软件等，以降低开发者使用AI芯片的门槛。AI芯片将更加深度地融入各种终端设备和物联网节点中，推动智能家居、智能城市、自动驾驶等应用的智能化水平。此外，联邦学习、边缘AI等技术的发展也将对AI芯片提出新的要求，推动AI芯片向更分布式、更自主化的方向发展。（三）、绿色芯片与可持续发展趋势随着“双碳”目标的推进和全球对可持续发展的日益关注，2026年芯片行业将更加注重绿色芯片设计与制造，推动行业的可持续发展。绿色芯片设计将更加注重能效比，通过优化架构、算法和电路设计，降低芯片的功耗。例如，低功耗工艺、动态电压频率调整（DVFS）等技术将得到更广泛的应用。在制造环节，芯片企业将采用更环保的原材料和工艺，减少生产过程中的能耗和污染物排放。例如，使用绿色能源、优化生产流程、回收利用废弃物等。此外，芯片的回收与再利用也将受到更多关注，相关技术和标准将逐步完善，以实现芯片材料的循环利用，减少资源消耗和环境污染。绿色芯片与可持续发展不仅是行业应对外部压力的必要举措，也将成为芯片企业提升竞争力的重要途径。第九章节：2026年芯片行业投资策略建议（一）、关注具有核心技术和创