可转债研究报告：艾为转债新券投资价值分析报告

正文目录艾为转债发行要素与条款深度解析 4转债基本要素 4募投项目概况 4同类转债对比 5公司所处行业基本情况 5行业监管体制及近年监管政策的变化 6行业监管体制 6近年监管政策变化 6行业近年在科技创新方面的发展情况和未来发展趋势 7国际供应链安全风险上升，本土企业在技术突破与生态构建上双重发力，芯片国产替代需求上升 7端侧AI技术的深度应用和普及，对芯片综合性能提出了更严苛的要求端侧AI配套芯片在端侧AI设中起着关键作用 7汽车驾乘体验需求持续升级，对车载芯片提出更高要求 8触觉驱动芯片性能不断丰富，为用户提供进一步优化的体验 8摄像头马达驱动芯片持续升级，助力多领域影像技术实现突破 8智能电机驱动芯片与磁传感器芯片技术不断更新，为智能制造和机器人领域的发展奠定基础 9行业整体竞争格局及市场集中情况 9集成电路行业发展概况 9集成电路设计行业 10模拟芯片行业 10公司产品或服务的市场地位、竞争对手、行业技术壁垒或主要进入障碍 公司产品或服务的市场地位 公司主要竞争对手 行业技术壁垒或主要进入障碍 12公司所处行业与上下游行业之间的关联性及上下游行业发展状况 13与上游行业的关联性及上游行业发展状况 13与下游行业的关联性及上游行业发展状况 13正股基本面分析 13公司财务数据分析 13公司主营业务情况 14主营业务概况 14主营业务收入情况 14主要经营模式 15现有业务发展安排及未来发展战略 16公司管理与研发情况 16管理变革与产研数字化：盈利能力改善的重要抓手 17重视研发投入：为产品线扩张与高质量增长奠定基础 17转债投资建议 17风险提示 18图表目录图1：转债基本要素 4图2：核心财务指标 14图3：主营业务收入按产品类型分类 15图4：研发投入的构成及占营业收入的比例 17表1：同类转债对比 5表2：近年主要相关法律法规及政策 6艾为转债发行要素与条款深度解析19.0132154.3（2026330日，转债对正股稀释率相对温和，正股市净率为3.70，综合来看，下修空间充足。主体与AA+108元。债底保护又相对稳健。另一方面，同行业可比转债溢价率在25%-60%不等，体现出对电子行业成长性的较强预期。该券对愿意承担一定估值溢价的成长型资金具备吸引力。转债基本要素图1：转债基本要素集录 ，截日期：2026/3/30募投项目概况AI+电源管理+—AI—汽车/工业”多元化应用战略高度协同。（调音室和射频屏蔽室发技术水平将得到进一步增强。本次募集资金拟投资的“端侧AI及配套芯片研发及产业化项目”AI及配套芯片的研发和量产。本项目不仅将对已有电源管MCU+NPUDSP+NPU集AIAIAI设备的高效稳定运行提供核心支撑。机遇，形成丰富的汽车芯片产品矩阵，助力国产替代进程的加速。高性能要求，为下游应用产品的高效稳定运行提供核心支撑。202593016.817.3125.35亿元，体现出公司依靠自有资金+经营现金流完成未来扩张存在一定压力，+攻入高门槛领域”，具备良好的阶段匹配度。发行后立刻兑现，而是呈现“2025-2026年为研发与产能建设期、2027年起进入订单兑现与2028年后项目成熟并全面贡献业绩”2027年后募投项目落地释放业绩与估值共振价值。同类转债对比公司所处行业为电子行业，估值方面可参考比较转债有瑞可转债和天准转债，溢价率在30-55%不等。表1：同类转债对比转债代码评级平价转债价格（元）转股溢价率瑞可转债 118060.SH AA- 114.10 167.717 47.00天准转债118062.SHAA-108.83164.64151.29集录 ，截日期：2026/3/30公司所处行业基本情况（B/T4754-17公司所处行业为“C制造业—C39行业监管体制及近年监管政策的变化行业监管体制公司所处行业的主管部门为工信部，自律组织为半导体协会。制定规章，拟订行业技术规范和标准并组织实施，指导行业质量管理工作等。近年监管政策变化政策，以规范行业秩序，支持行业发展，近年主要相关法律法规及政策如下表所示。表2：近年主要相关法律法规及政策发布时间发布单位文件名称有关本行业的主要内容培育壮大新兴产业和未来产业。实施产业创新工程，鼓励2026年3月 国务院 《2026年政府工报告》

央企国企带头开放应用场景，打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业。通过国家重点研发计划相关领2025920254

监管总局务总局

《电子信息制造业2025－2026长行动方案》《国家发展改革委等部门关于做好2025惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》

域重点专项，持续支持集成电路、先进计算、未来显示、新型工业控制系统等领域科技创新。为我国集成电路产业和软件产业提供税收优惠，促进其持续健康发展。2024年7月 中共中

的决定》

业母机、医疗装备、仪器仪成果应用。2023年12月 发改委 产业结构调整指导目录（2024）中国政府网、公司可转债募集说明书

“集成电路设计”属于“鼓励类”行业近年在科技创新方面的发展情况和未来发展趋势代需求上升面对复杂的国际环境和日益增长的国内市场需求，加快芯片国产化进程是当务之急。中低端市场的快速替代期。略需要，更是实现我国科技产业高质量发展的必由之路。AIAI配AI设备中起着关键作用AI应用的不断拓展，如智能穿戴（AI眼镜等、AI手机、AIPC等新型智能AIAIAIAIAIAIAI涉及交互场景，需芯片高效进行信号处理与传输，以降低延迟。AIAI应用的落地和发展。AIAI设备运行的关键技术底座。AI配套芯片通过“传感器采集-信号链预处理-接口传输-电源管理支撑AIAI的运行与落地。例如，智能穿戴设备中，传感器采集数据后，经信ADCNPUAI识AI实现本地化智能的核心基础。AIAI整的端侧智能解决方案。AIAI及配套芯片将推动智能算力向物理世界各节点渗透。汽车驾乘体验需求持续升级，对车载芯片提出更高要求（II（ADAS智能座舱的集成化趋势显著推动了车载电子系统复杂度的提升。多屏交互、AR-HUD、语音助手、5G车联网及V2X通信等功能的叠加，使车内电子系统复杂度较传统燃油车提升3-5倍。这一变化直接驱动了音频功放芯片、氛围灯驱动芯片等细分领域的技术升级。触觉驱动芯片性能不断丰富，为用户提供进一步优化的体验摄像头马达驱动芯片持续升级，助力多领域影像技术实现突破OISOIS驱动芯片通过陀螺X/Y方向运动，抵消手抖等外定基础性，以及具备快速响应、低功耗等性能。智能电机驱动芯片包括智能直流/BLDC电机驱动芯片系列。智能直流/步进电机驱动芯片可将控制信号转换为电机所需的电流和电压信号，实现精BLDC电机驱动芯片FOC矢量控制、无感六步换相等复杂算法，同时具备高集成度、低功耗等特性。TMR磁编码器实现OptimusGen322推动产业升级方面发挥更加关键的作用，为智能制造和机器人技术的发展奠定坚实基础。行业整体竞争格局及市场集中情况集成电路行业发展概况（通过微细加工工艺，60的快速发展，集成电路产品的应用领域不断拓宽。年全球集成电路市场规模为6,30.492023年中国集成电路市场规模为12,26.92013-2023年复合增长率达17.21%2022-203年国内市场销售额增速有所下滑，10%-15%20302.4万-2.5万亿元。是不断发展，国产化进程仍在持续推进，我国集成电路产业的市场前景广阔。集成电路设计行业开发设计出各种特定类型的芯片产品，是典型的技术密集型行业。2024年度产业发展论坛数据，20246,460.4202311.9%。模拟芯片行业0靠性问题，因此需要大量的经验积累。（TI（ADI（kyorks（Infineon（T通信、物联网等新兴94820251,000亿美元。3,25020253,431亿元。泛，市场前景向好。公司产品或服务的市场地位、竞争对手、行业技术壁垒或主要进入障碍公司产品或服务的市场地位艾为电子作为国内重要的模拟/数模混合集成电路设计企业，在高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片三大产品领域深耕多年，产品型号已超过1,500款。了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案、Haptic硬件触觉反馈系统方OIS芯片+SoC芯片和压力识别算GNSS低FM公司主要竞争对手（DSP历史悠久且地位显著。（IC，以高性能模拟和混合信号技术闻名，尤其在数据转换器、放大器等领域拥有很强技术优势。（器（A、射频开关、滤波器等。（（如IT意法半导体（美国纽约证券交易所上市，代码STM）主营微控制器、功率半导体与传感器，产品线非常多元化，从通用的微控制器（MCU）到专用的汽车芯片、智能卡芯片、MEMSMCU拥有强大的影响力。凌云半导体（CRUS）ICDSPIC市场首位。圣邦股份（深圳证券交易所创业板，代码300661）南芯科技（上海证券交易所科创板，代码688484）思瑞浦（上海证券交易所科创板，代码688536）是一家从事模拟和数模混合产品研发纳芯微（上海证券交易所科创板，代码688052）（688141）IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，以电源管理和信号链产品为主。行业技术壁垒或主要进入障碍垒，具体包括以下内容：争力。人才壁垒：当前集成电路设计企业多采用Fabless模式。在这一高度专业化的分工在吸引顶尖人才和培育新生力量方面始终保持优势。进一步巩固了供应链壁垒。济效益。公司所处行业与上下游行业之间的关联性及上下游行业发展状况集成电路设计行业的上游为晶圆制造和封装测试行业，下游是丰富的终端应用场景，包括：消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、通讯传输、安防监控等。与上游行业的关联性及上游行业发展状况Fabless模式集成电路设计企业，公司在完成芯片版图设计后，将晶圆制造产能供应和生产成本等因素，直接影响集成电路设计企业的运营与发展。展提供了有力支撑。与下游行业的关联性及上游行业发展状况性，推动双方建立长期稳定的合作关系。产业升级等方面持续进步。正股基本面分析公司财务数据分析艾为电子正股基本面已从223224+2025-2027年公司收入将进一步提升。在此基础上电源管理信号链”的平台化公司，从单一消费电子周期公司向多维终端、多场景的长期成长型公司演进。2023Q1-2023Q43.84亿元7.48亿元净利润波动大、前三季度仍2023Q4才出现显著盈利修复。2024Q1-Q37.7-8.1亿元，Q45.67亿元29.3提升20222023图2：核心财务指标公司主营业务情况主营业务概况202561,500余款，202460AIoT的技术竞争力，不断覆盖新智能硬件的国产化替代需求。了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案、Haptic硬件触觉反馈系统方OIS芯片+SoC芯片和压力识别算OPPOvivoTCLSamsungMetaAmazonGoogleODMAIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。主营业务收入情况按照产品类型来看，公司主营业务收入主要包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片产品销售及技术服务收入。20222023202420251-6112,599.58125,509.83139,231.8970,723.1753.89%49.59%47.47%51.67%2022年、2023年、202420251-672,990.00万元、90,885.58万元、104,725.5352,504.91万元，占主营业务收入的比例分别为34.93%、35.91%、35.71%38.36%。电源管理芯片收入整体呈上升趋势，主要系公司积AIoT、工业、20222023202420251-617,407.24万元、34,860.98万元、49,128.2213,541.30万元，占主营业务收入的比例分别为8.33%、13.77%、16.75%9.89%。报告期内，20222024年收入呈上升趋势，20251-6月收入同比下降，主要系下游消费电子客户需求和去年同期存在错位。20222023202420251-65,950.04万元、1,828.66万元、196.91万元以2.85%、0.72%、0.07%0.08%。其中，20222023IC产品定制设计服务所致。图3：主营业务收入按产品类型分类公司可转债募集说明书主要经营模式IDMFablessIDM模式Fabless模快速提升，研发资源和成本持续增加，促使全球集成电路产业分工细化，Fabless模式已成为芯片设计企业的主流经营模式之一。公司自成立以来，始终采用Fabless的经营模式。计开发流程，以控制产品开发质量，保证产品开发进度，提升产品核心竞争力。公司产品的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周期六大阶段。采购与生产模式：Fabless模式，不直接参与芯片的生产环节。公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆，再将晶圆委托封测厂商进行封测加工，最终形成芯片产品。在该过程中，公司将采购自主定制化设计的晶圆和封装测试服务。为了保证最终产品质量，公司建立了严格的供应商评估、日常管理流程和采购核价体系。报告期内，公司主要供应商为全球知名的晶圆制造和封装测试厂商。模式。公司产品种类繁多，应用领域广泛，采用经销为主的销售模式是行业内较为通行的销售模式，经销商可协助芯片设计公司更有效地拓展市场，使公司开发的产品与终端客户的产品快速结合。同时经销商承担着维护日常客户关系、提供货物运输和资金周转IC需求、市场影响力、客户服务水平等因素，结合客户采购习惯及需求，择优选择优