计算机硬件组装基础培训材料

武汉浩星科技（DIY）培训资料N种硬件咋挑选，优化组合在我店

---（武汉浩星科技）

英特尔处理器规格

AMD-处理器规格型号主频缓存总线工艺功耗

型号主频缓存总线工艺功耗

33002.4G

1M

800

4565W

215

2.7G1M

200045

65

53002.6G

2M

800

4565W

240

2.8G2M

200045

65

65002.8G

2M

1066

4565W

250

3.0G2M

200045

80

75002.93G3M

1066

4565W

435

2.9G1.5M200045

95

83002.5G

4M

1333

4595W

720

2.8G6M

200045

95

i3-5302.93G4M1333

3275w

630

2.8G2M

200045

95

i5-7502.66G8M3200

4595W

925

2.8G6M

200045

95

i7-9302.66G8M3200

4595W

955

3.2G6M

200045

125主板

一线三大品牌：技嘉、华硕、微星

二线：精英、富士康、映泰、杰微、捷波、七彩虹、、梅捷、昂达...

型号

英特尔平台：G31/G41/MCP78/P31/P41/P45/H55/P55/X58......

AMD平台：NF520/N61/N68/720/740/770/780/785/790/880/890......

选购建议：尽量选购一线品牌，预算紧张也可选择二线产品，内存：金士顿、金邦、威刚、宇瞻、金泰克、超胜、黑金刚、海盗船......

型号：DDR-400/533/667/800/1066/1333/1600......

选购建议：主流是DDR2-800和DDR3-1333，一般2G足够，高端配置可上4G硬盘

希捷、西数、日立、三星等

型号

PATA/SATA。规格：250G/320G/500G/640G/1000G-7200转

选购建议：都是世界级大品牌，装东西不多就拿250G，主流是320G显卡

一线品牌：技嘉、华硕、微星、蓝宝石、迪兰恒进、丽台、索泰、影驰、讯景、耕升等。二线：七彩虹、昂达、翔升、铭瑄、盈通......

型号

N卡：210（9400）、220（9500）、240（9600）250（9800）260等

A卡：4670、4750、4830、4850、4870、5450、5670、5770、5970等

选购建议：对于不玩大型游戏者，可以不买独立显卡，220-9600以上是主流显示器

一线大品牌：三星、LG，、飞利浦、优派、A0C、明基、戴尔等

二线品牌有：翰士奇、长城、宏碁、易美逊、HKC......

型号规格：19吋、20吋、21.5吋、22吋、23吋、23.6吋、24吋等，有LCD/LED屏

选购建议：尽可能选购LG/三星韩系品牌，研发实力强大、品种丰富、色彩好光驱

一线品牌：LG/三星、先锋、明基、索尼、飞利浦......

选购建议：一年只刻录几张光碟者，可以不选刻录机，注意有假冒伪劣产品键鼠

一线品牌：罗技、微软、戴尔、惠普、雷柏、双飞燕、新贵、明基等

选购建议：预算紧张就先来30元套装凑合用，宽裕者就选60元以上的机箱

一线品牌：酷冷至尊、航嘉、金河田、动力火车、Tt、大水牛、先马

选购建议：100元左右的都属低端，板金不厚，预算紧张也是一种选择，宽裕点就选200元左右的，造型、板金都可以，发烧友去看更高级的电源

一线品牌：长城、航嘉、酷冷至尊、康舒、Tt、全汉、安耐美......

音箱

一线品牌：漫步者、轻骑兵、现代、三诺、麦博、索威、耳神等

选购建议：不是发烧友，选100-200元的就行，有声就行-拿一套小对箱

2010年-主流配置

普通应用型CPU

英特尔赛扬1500、3300

AMD-2300/215

主板

顶星G31/技嘉G31

七彩虹N61/技嘉M68

内存

金士顿1G-DDR800/2G

金邦2-1G-DDR800/2G

硬盘

希捷250G

西数320G

光驱

三星/华硕-DVD

三星/华硕-DVD

显卡

板载3100

板载GF6100/7025

键鼠

普通光电套装

普通光电套装

机箱

自选（100元左右）

自选（100元左右）

电源

银河、酷腾等

银河、酷腾等

点评：

对于只是上网、看电影、听歌、玩中小游戏、平面设计等一般应用，以上配置足够用了，CPU都是双核的，内存有1G-2G之分，尽管预算有限，但也不能要垃圾配件，选用正规品牌也没贵多少，省钱也不能不要稳定性。

主流配置（主机-2000-3000元）

CPU

英特尔奔腾5300

AMD-240/245

主板

技嘉G31/七彩虹P43

技嘉M68/720

内存

金士顿1G-DDR800/2G

金邦2G-DDR800

硬盘

希捷250G/500G

西数320G

光驱

华硕、三星等-DVD

华硕/三星-DVD

显卡

板载3100/翔升9600GT

板载7025/4670

键鼠

普通光电/双飞燕

普通光电/双飞燕

机箱

自选（100元左右）

自选（100元左右）

电源

金河田、大水牛

长城/航嘉等

点评：

5300双核CPU，主频2.6G、AMD245主频2.9G，板载显卡也能玩中小游戏，对于玩大型游戏和做图形设计者，一定要选9500GT（GT220）、4670、9600GT/GSO（240）、4750以上的独立显卡。装东西多就选500G硬盘，电源必选拿好品牌，关呼整机的稳定性。

中高端配置（主机3000-5000元）

CPU

英特尔酷睿7500/Q8300

AMD-435（三核）/630（四核）

主板

技嘉P43T（支持DDR3）

技嘉770T（支持DDR3）

内存

金士顿2G-DDR1333

金邦、金士顿2G-DDR1333

硬盘

希捷500G-7200转

西数/希捷500G

光驱

LG/三星-DVD（可加钱选刻录）飞利浦-DVD（可选刻录）

显卡

索泰9800GT/GTS250

影驰GTS250/蓝宝石5750

键鼠

双飞燕/罗技

双飞燕/微软

机箱

自选（150-200元）

自选（150-200元）

电源

长城/航嘉300-400W

酷冷至尊、康舒300-400W

点评：适合玩大型单机/网络游戏，搞图形设计、影视后期制作等应用，就应用单一程序来讲，双核并不比四核慢，甚至还快。但开多窗口，执行多任务还是四核有一定优势。上三代内存也是为了提升电脑运行速度，高端显卡是游戏、作图的利器，但热量也会加大，用大功率的好电源是必须的

至于配置更高的英特尔i5-750或AMD的955，上技嘉的P55或790、880/890主板，用GTX260、AMD5770或5970高端显卡者，可以坐下来细细研究，反复琢磨，配出您满意的能体现最高性价比的电脑来。

以上配置没包含显示器，考虑到选用19还是22的显示器？宽屏还是方屏？LCD还是LED？消费者要根据自己的需求和整机的预算来确定，LG、三星-19宽屏一般都在850-1000元，21.5-22吋多在1150-1350之间，价格高低是根据型号、功能来定的，用户可自己选定，三星、飞利浦华硕等都是好品牌。

CPU

1.CPU主频

CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPUClockSpeed）。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。很多人认为CPU的主频就是其运行速度，其实不然。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。比如AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能以较低的主频，达到英特尔公司的Pentium4系列CPU较高主频的CPU性能，所以AthlonXP系列CPU才以PR值的方式来命名。因此主频仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

CPU的主频不代表CPU的速度，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。举个例子来说，假设某个CPU在一个时钟周期内执行一条运算指令，那么当CPU运行在100MHz主频时，将比它运行在50MHz主频时速度快一倍。因为100MHz的时钟周期比50MHz的时钟周期占用时间减少了一半，也就是工作在100MHz主频的CPU执行一条运算指令所需时间仅为10ns比工作在50MHz主频时的20ns缩短了一半，自然运算速度也就快了一倍。只不过电脑的整体运行速度不仅取决于CPU运算速度，还与其它各分系统的运行情况有关，只有在提高主频的同时，各分系统运行速度和各分系统之间的数据传输速度都能得到提高后，电脑整体的运行速度才能真正得到提高。

AMDCPU核心

AMDCPU种类：毒龙(Duron)闪龙(Semptron)速龙(Athlon)速龙双核心(Athlonx2)皓龙(Opteron)炫龙(Turion)。

一、Athlon（速龙）XP的核心类型

AthlonXP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用SocketA接口而且都采用PR标称值标注。

Palomino

这是最早的AthlonXP的核心，采用0.18um制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。

Thoroughbred

这是第一种采用0.13um制造工艺的AthlonXP核心，又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。

Thorton

采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。

Barton

采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。

二、新Duron（毒龙）的核心类型

AppleBred

采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。

三、Semptron（闪龙）系列CPU的核心类型

Paris

Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与SocketA接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。

Palermo

Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，不过是32位的。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。

Manila

这是2006年5月底发布的第一种SocketAM2接口Sempron的核心类型，其名称来源于菲律宾首都马尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端处理器，采用90nm制造工艺，不支持虚拟化技术AMDVT，仍然采用800MHz的HyperTransport总线，二级缓存为256KB或128KB，最大亮点是支持双通道DDR2667内存，这是其与只支持单通道DDR400内存的Socket754接口Sempron的最大区别。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2之外，Manila核心Sempron相对于以前的Socket754接口Sempron并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。

四、Athlon（速龙）64系列CPU的核心类型

Sledgehammer

Sledgehammer是AMD服务器CPU的核心，是64位CPU，一般为940接口，0.13微米工艺。Sledgehammer功能强大，集成三条HyperTransprot总线，核心使用12级流水线，128K一级缓存、集成1M二级缓存，可以用于单路到8路CPU服务器。Sledgehammer集成内存控制器，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时，支持双通道DDR内存，由于是服务器CPU，当然支持ECC校验。

Clawhammer

采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用HyperTransport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket754、Socket940和Socket939接口。

Nwcastle

其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。

Wincheste

Wincheste是比较新的AMDAthlon64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。

五、速龙双核心（Athlonx2）CPU核心类型

Toledo

这是AMD于2005年4月在桌面平台上的新款高端双核心处理器的核心类型，它和Manchester核心非常相似，差别在于二级缓存不同。Toledo是在SanDiego核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个Sandiego核心简单地耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Toledo核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket939接口。Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存，与Manchester核心相同的是，其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比，除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高级版。

CPU接口类型针脚数

SOCKET775775SOCKET939939SOCKET940940SOCKET754754SOCKETA(462)462SOCKET478478SOCKET604604SOCKET603603SOCKET423423SOCKET370370

5.CPU的缓存

CPU缓存（CacheMemory）位于CPU与内存之间的临时存储器，它的容量比内存小但交换速度快。在缓存中的数据是内存中的一小部分，但这一小部分是短时间内CPU即将访问的，当CPU调用大量数据时，就可避开内存直接从缓存中调用，从而加快读取速度。由此可见，在CPU中加入缓存是一种高效的解决方案，这样整个内存储器（缓存+内存）就变成了既有缓存的高速度，又有内存的大容量的存储系统了。缓存对CPU的性能影响很大，主要是因为CPU的数据交换顺序和CPU与缓存间的带宽引起的。

缓存的工作原理是当CPU要读取一个数据时，首先从缓存中查找，如果找到就立即读取并送给CPU处理；如果没有找到，就用相对慢的速度从内存中读取并送给CPU处理，同时把这个数据所在的数据块调入缓存中，可以使得以后对整块数据的读取都从缓存中进行，不必再调用内存。

总的来说，CPU读取数据的顺序是先缓存后内存。

最早先的CPU缓存是个整体，而且容量很低。后来出现了集成在与CPU同一块电路板上或主板上的缓存，此时就把CPU内核集成的缓存称为一级缓存，而外部的称为二级缓存。一级缓存中还分数据缓存（DataCache，D-Cache）和指令缓存（InstructionCache，I-Cache）。二者分别用来存放数据和执行这些数据的指令，而且两者可以同时被CPU访问，减少了争用Cache所造成的冲突，提高了处理器效能。

随着CPU制造工艺的发展，二级缓存也能轻易地集成在CPU内核中，容量也在逐年提升。而且随着二级缓存被集成入CPU内核中，以往二级缓存与CPU大差距分频的情况也被改变，此时其以相同于主频的速度工作，可以为CPU提供更高的传输速度。

二级缓存是CPU性能表现的关键之一，在CPU核心不变化的情况下，增加二级缓存容量能使性能大幅度提高。而同一核心的CPU高低端之分往往也是在二级缓存上有差异，由此可见二级缓存对于CPU的重要性。

CPU产品中，一级缓存的容量基本在4KB到64KB之间，二级缓存的容量则分为128KB、256KB、512KB、1MB、2MB、4MB等。一级缓存容量各产品之间相差不大，而二级缓存容量则是提高CPU性能的关键。二级缓存容量的提升是由CPU制造工艺所决定的，容量增大必然导致CPU内部晶体管数的增加，要在有限的CPU面积上集成更大的缓存，对制造工艺的要求也就越高。

6.CPU的功耗指标：TDP

TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位未W。单颗处理器的TDP值是固定的，而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。

处理器的功耗：是处理器最基本的电气性能指标。根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，处理器的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。

处理器的峰值功耗：处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样处理器的功耗也在变化之中。在散热措施正常的情况下（即处理器的温度始终处于设计范围之内），处理器负荷最高的时刻，其核心电压与核心电流都达到最高值，此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。

处理器的功耗与TDP两者的关系可以用下面公式概括：

处理器的功耗＝实际消耗功耗＋TDP

实际消耗功耗是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能，TDP是电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。从这个等式我们可以得出这样的结论：TDP并不等于是处理器的功耗，TDP要小于处理器的功耗。虽然都是处理器的基本物理指标，但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同：与处理器功耗直接相关的是主板，主板的处理器供电模块必须具备足够的电流输出能力才能保证处理器稳定工作；而TDP数值很大，单靠处理器自身是无法完全排除的，因此这部分热能需要借助主动散热器进行吸收，散热器若设计无法达到处理器的要求，那么硅晶体就会因温度过高而损毁。因此TDP也是对散热器的一个性能设计要求。

主板类：

（1）BIOS：

BIOS是BasicInput-OutputSystem的缩写。它是PC的基本输入输出系统，是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成电路，也就是集成在主板上的一个ROM（只读存储）芯片。其中保存有PC系统最重要的基本输入/输出程序、系统信息设置程序、开机上电自检程序和系统启动自举程序。

（2）CMOS：

CMOS英文全称Comple-mentaryMetal-Oxicle-Semiconductor，中文译为"互补金属氧化物半导体"。

CMOS是微机主板上的一块可读写的RAM芯片。主要用来保存当前系统的硬件配置和操作人员对某些参数的设定。CMOSRAM芯片由系统通过一块后备电池供电，因此无论是在关机状态中，还是遇到系统掉电情况，CMOS信息都不会丢失。由于CMOSROM芯片本身只是一块存储器，只具有保存数据的功能，所以对CMOS中各项参数的设定要通过专门的程序，现在多数厂家将CMOS设置程序做到了BIOS芯片中，在开机时通过按下“DEL”键进入CMOS设置程序而方便地对系统进行设置，因此CMOS设置又通常叫做BIOS设置。

（3）BIOS和CMOS的关系：

BIOS中的系统设置程序是完成CMOS参数设置的手段；CMOSRAM既是BIOS设定系统参数的存放场所，又是BIOS设定系统参数的结果。因此他们之间的关系就是“通过BIOS设置程序对CMOS参数进行设置”。

（4）BIOS和CMOS的区别：（感谢网友deng1231000提供建议）

MOS只是一块存储器，而BIOS才是PC的“基本输入输出系统”程序。由于BIOS和CMOS都跟系统设置密切相关，所以在实际使用过程中造成了BIOS设置和CMOS设置的说法，其实指的都是同一回事，但BIOS与CMOS却是两个完全不同的概念，千万不可搞混淆。

2.PCB简介：

PCB，即印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。

电脑的主板在不放电阻、芯片、电容等零件的时候就是一块PCB板。

3.主板的南北桥芯片：

（1）北桥芯片（NorthBridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（HostBridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔845E芯片组的北桥芯片是82845E，875P芯片组的北桥芯片是82875P等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP或PCI-E数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDRSDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP或PCI-E插槽、ECC纠错等支持。整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。

北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。

（2）南桥芯片（SouthBridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔HubArchitecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。

南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE1394、甚至WI-FI无线网络等等。

4.主板上的扩展插槽：

扩展插槽是主板上用于固定扩展卡并将其连接到系统总线上的插槽，也叫扩展槽、扩充插槽。扩展槽是一种添加或增强电脑特性及功能的方法。例如，不满意主板整合显卡的性能，可以添加独立显卡以增强显示性能；不满意板载声卡的音质，可以添加独立声卡以增强音效；不支持USB2.0或IEEE1394的主板可以通过添加相应的USB2.0扩展卡或IEEE1394扩展卡以获得该功能等。

目前扩展插槽的种类主要有ISA，PCI，AGP，CNR，AMR，ACR和比较少见的WI-FI，VXB，以及笔记本电脑专用的PCMCIA等。历史上出现过，早已经被淘汰掉的还有MCA插槽，EISA插槽以及VESA插槽等等。目前的主流扩展插槽是PCIExpress插槽。

（1）AGP插槽(AcceleratedGraphicsPort)是在PCI总线基础上发展起来的，主要针对图形显示方面进行优化，专门用于图形显示卡。AGP标准也经过了几年的发展，从最初的AGP1.0、AGP2.0，发展到现在的AGP3.0，如果按倍速来区分的话，主要经历了AGP1X、A