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文档简介
1汉鼎智库咨询2026-05-503亿元，复合增长率达到8.15%。封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷封装材料及芯片粘结数据来源：中国半导体协会2引线框架销售收入约为41.39亿美元，预计2032年将达到56.21亿美元，数据来源：SemiconductorInsight3括三井高科（MitsuiHigh-tec）、AAMI（AdvancedAssemblyMaterialsInternational）、顺德（SDI）、宁波康强电子（KangQiangElectronics）、引线框架按照生产工艺方式的不同可以分为冲压引线框架和蚀刻引线框架电路经过数十年发展，其封装形式已经多种多样，其中QFN/DFN是4料国产化政策的影响下，国内对引线框架产品的需求将会持续增加。根据数据来源：SemiconductorInsight
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