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文档简介

US2011274138A1,2011.用于探测MEMS传感器元件的污物的方法和本发明涉及一种用于探测微机电传感器元2-基于所测量的物理参量来求取(105)：所述传感器元件(203、501)是具有污物(601、6.根据权利要求5所述的方法，其中，在求取到所述传感器元件(203、501)具有污物8.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所测3及其中，所述信号处理装置(207)具有输入端(211)，所述的物理参量来求取：所述传感器元件(203、501)是具有污物(601、701)还是无污物(601、4[0002]在市场上存在介质稳固的和/或防水的MEMS压力传感器，所述MEMS压力传感器通[0008]公开文献DE102005029841A1公开了一种具有集成的加热装置的微机械装5[0028]传感器元件的热力学周围环境条件通常对物理参量的测所测量的物理参量尤其与热力学周围环境条[0029]因此，通过加热传感器元件可以有效地影响传感器元件6[0045]由于传感器元件温度和/或周围环境温度是已知的，可以有效地求取传感器元件7污物包括灰尘和/或固体和/或生物膜，则控制信号包括用于控制清洁装置的清洁控制信识别装置设置为用于识别该器具与水的接触并且在识别到该器具与水的接触时输出水接识别装置设置为用于识别该器具与水的接触并且在识别到该器具与水接触时输出水接触[0094]一个实施方式包括污物去除装置，该污物去除装置设置为用于实施污物去除过8[0097]结合所述方法所说明的优点类似地适用于所述设备的相应实施方式并且反之亦[0110]图1示出用于探测微机电传感器元件的污物的方法的流程图，该方法包括以下步9[0134]图5示出包括保护层511的传感器元件501，其中，在保护层511上已积聚有灰尘[0140]第四加热元件807布置在传感器元件501上，即布置在传感器元件501的背离底部[0149]该时间响应特性尤其与热力学周围环境条件和/或与传感器元件501的热传递特[0154]在y轴905上绘出第一曲线907的第一幅度919和第二曲线909的第二幅度921和第如设置，使用集成在传感器元件中的加热装置或使用与传感器元件相邻地存在的加热装常数和幅度表征的时间响应特性尤其与热力学周占据使得与洁净且干燥的初始状态相比产生附加的热容量以及附加的过渡热阻(thermischenübergangswiderstand)。这在热力网中引起先前被测量并且被用作参考的别装置所识别的附加水污染一起被识别到，则可能是传感器元件上有水并且因此安排干

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