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文档简介

JP2014017303A,201射片(40)具有与呈正负一对的各电极(21)一一利用经由第一贯通孔(41)配置的导电部件(50)2光反射片,其夹设于所述导光部件与所述布线基板之间,具所述电极与所述布线层利用经由所述第一贯通孔配置的导电部所述导电部件与所述布线层的触点配置于所述布线层的所述光反射片侧的面上的与所述布线基板具有与所述第一贯通孔分别连通且贯通所述布线层导电部件与所述布线层的触点配置于所述第三贯所述导电部件与所述布线层的触点还配置于所述布线层的与所述光反射片侧的面相所述导电部件具备配置于所述第一贯通孔的第一导电部件和配置于所述第一导电部所述面状光源还具备以隔着所述导光部件而与所述光源相向的方式配置于所述导光所述光源的具有电极的面上的正负一对所述电极之间的区域与所述光反射布线基板准备工序,将具有第一贯通孔的第一光反射片在具3发光模块粘接工序,以使所述电极与所述第一贯通孔相在所述连接工序中,将所述导电部件与所述布线层的一光反射片侧的面上的与所述第一贯通孔分别在所述布线基板准备工序中,在所述布线基板上形成在所述连接工序中,将所述导电部件与所述布线层的触点配在所述布线基板准备工序中,在将形成所述第一贯通孔之前一贯通孔分别连通并贯通所述布线层的第三贯通孔在所述连接工序中,将所述导电部件与所述布线层的触点配在所述连接工序中,将所述导电部件与所述布线层的触在所述发光模块准备工序中,以隔着所述导光部件而与所述光使所述光源的具有电极的面上的正负一对所述电极之间的区域与所述第一光反射片4利文献1中,公开了一种在使布线露出而连接发光元件的发光装置中提高光的取出效率的[0007]本公开的技术问题在于提供抑制来自光源的光被布线材料吸收的面状光源及其对的第一贯通孔;所述电极与所述布线层利用经由所述第一贯通孔配置的导电部件电连于所述第一贯通孔的导电部件将所述电极与所述布的第一光反射片在具有布线层的布线基板上以使所述布线层与所述第一贯通孔相对的方567[0104]参照图1~图4对第一实施方式的面状光源200、300的结构的一个例子进行说与面状光源300在后述的发光模块的个数的方面不同,对于一个发光模块,具备相同的结8整部件24A的上表面相反一侧的下表面露出的物半导体(InxAlyGa1-x-yN,0≤X,0≤Y,X+Y≤1)、GaP、或者能Ga)5O12Ga)5O12(PO4)6C12:Eu)、SAE类荧光体(例如Sr4Al14O25:Eu)、碱土氯硅酸盐类荧光体(例如N)4N)16AlSiN3A1)F6矿结构的荧光体(例如CsPb(F,C1,Br,I)3)或量子点荧光体(例如CdSe、InP、AgInS2或9件和含有能够发出红色光的透光性部件的光源与含有能够发出绿色光的荧光体的波长转用光源20的光。导光部件10的与光反射片40垂直的方向的高度为光源20的高度的同等以甲酸乙二醇酯或聚酯等热塑性树脂、环氧树脂或有机硅树脂等热固化性树脂等树脂材料、[0121]光反射片40是向面状光源300的光取出面侧反射光的片状部件。光反射片40夹设[0126]面状光源300具备以隔着导光部件10而与光源20相向的方式配置在导光部件10上[0127]第二光调整部件60是用于在面状光源300的光取出面上减弱光源20的正上方的光或金属材料等反射光的材料。本实施方式中的第二光调整部件60在俯视时覆盖整个光源[0129]面状光源300在离开光源20的位置具备光反射部件70,该光反射部件70在俯视时[0130]光反射部件70是使来自光源20的光向面状光源300的光取出面侧反射而取出的部[0131]光反射部件70的与光反射片40垂直的方向的高度优选为光源20的高度的同等以[0133]光反射部件70对来自光源20的光的反射率例如优选的是60%以上,更优选的是[0139]布线层32能够使用金属材料,基材34也可以是将绝缘性部件呈层状地配置在金属部件的表面而成配置有第一贯通孔41,在布线基板30上与第一贯通孔41分别连通地配置有第三贯通孔31。[0147]在面状光源300中,布线层32与导电部件50的电触点配置于第三贯通孔31的内侧[0149]面状光源300除了上述的结构之外,也可以具备将布线基板30的覆盖层36的开口[0151]根据具备以上说明的结构的面状光源300,导电部件50经由以与光源20的呈正负一对的各电极21一一相对的方式配置于光反射片40的第一贯通孔41连接于电极21。因此,源300能够增大光反射片40的与光源20相对的面积,能够减小布线层32等的被照射光的面光模块100还具备光反射部件70以及光调整部件(第二光调[0158]另外,在此对在形成发光模块100的集合体之后通过使该集合体单片化而形成多反射部件70A构成的框所包围的区域中注入成为导光部件10的材料的树脂并使其固化来配使其固化来进行光调整部件60的形成。在该阶段,形成单片化前的发光模块100的集合体了第三贯通孔31形成前的布线基板30A的剖面图。图8B示出了第三贯通孔31形成后的布线[0167]首先,在绝缘基材34A上配置布线层32A,并以覆盖布线层32A的方式配置覆盖层[0172]关于粘接了发光模块100的布线基板30,若从未粘接发光模块100的一侧的面观在足以到达作为孔部的底部的电极21的同时在第三贯通孔31的内侧确保与布线层32的触导电部件50与布线层32的电连接触点也设于布线层32的与第一光反射片40侧的面相反一[0181]对于第二实施方式的面状光源的结构,以使其为具有一个发光模块的面状光源[0184]面状光源201的导电部件具备配置于第一贯通孔41内的第一导电部件51和配置于[0191]第二实施方式的面状光源的制造方法中的连接工序S42为:经由预先配置于第一[0192]设置第一导电部件51的工序在发光模块准备工序S12中进行。如图11A、图11B所第一导电部件51以外与第一实施方式中的发光模块准备[0198]面状光源202的光反射片包括具有第一贯通孔41的第一光反射片40和具有与第一贯通孔41相对且配置光源20的第二贯通孔46的第二通孔41的第一光反射片40在具有布线层32的布线基板30上以使布线层32与第一贯通孔41发光模块准备工序S1A与布线基板准备工序S2A先进行哪一个都可以,或者也可以同时进[0204]发光模块准备工序S1A是准备至少具备光源20、导光部件10和第二光反射片45的[0205]注意,在此将对在形成发光模块102的集合体之后通过使该集合体单片化而形成能够使用与光源20的俯视时的形状相似形状的冲头通过冲孔来进行第二贯通孔46的形成。[0212]布线基板准备工序S2A是准备用于粘接发光模块102的第一光反射片40及布线基[0213]在布线基板准备工序S2A中,优选的是同时形成第一光反射片40的第一贯通孔4140A与形成第三贯通孔31前的布线基板30A的要粘接发光模块102的一侧的面贴合而成的贴而连续地进行第一贯通孔41的形成与第三贯通孔3[0217]在第三实施方式的发光模块粘接工序S3A中,以使电极21与第一贯通孔41相对的接树脂,如图17A所示,以使电极21与第一贯通孔41相对的方式进行对位,粘接发光模块也将位于开口部37的周围的覆盖层36覆盖的方式形成保护侧面以及下表面和透光性部件23A的下表面分别被覆盖部件26覆盖。覆盖部件26是将发光在该例子中,通过使第一导光板15c1与第二导光板15c2组合而构成的凹部为光源配置部部件)60。然后,在光反射部件75A的网格线75B处将发光模块105的集合体155切断而单片以使导光部件15b的上表面的一部分从第二光调层32的光反射片40侧的面上的与第一贯通孔41分能够根据导电部件50的厚度来调整布线层32B一光反射片40侧的面上的与第一贯通孔41分别件50也可以如第二实施方式的发光模块101那样预先配置于发光模块101的第一贯通孔41。通孔31的变形例在布线层为多层的情况下也能够

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