口腔技术士实操试题与答案

口腔技术士实操试题与答案一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）1.在口腔修复体制作中，用于记录患者上下颌垂直关系的材料是（）A.硅橡胶B.咬合蜡C.聚醚橡胶D.石膏答案：B2.下列关于钴铬合金铸造支架打磨顺序的叙述，正确的是（）A.先粗磨后细磨，最后抛光B.先细磨后粗磨，最后喷砂C.先喷砂后粗磨，省略细磨D.直接抛光，无需打磨答案：A3.全口义齿排牙时，前牙排列应首先确定的是（）A.前牙覆牙合B.前牙覆盖C.中线与笑线D.牙尖高度答案：C4.热凝树脂聚合过程中出现气泡的最常见原因是（）A.压力过高B.水浴升温过快C.粉液比例过低D.型盒加压不足答案：B5.在CAD/CAM氧化锆全冠设计中，最小颈缘肩台宽度应不少于（）A.0.2mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.2mm答案：C6.金属基底冠表面喷砂常用的氧化铝颗粒直径为（）A.50μmB.110μmC.250μmD.500μm答案：B7.弹性体印模材料中，具有最长工作时间的类型是（）A.缩聚型硅橡胶B.加成型硅橡胶C.聚醚橡胶D.琼脂答案：B8.在可摘局部义齿制作中，用于确定颌位关系的工具是（）A.面弓B.哥特式弓C.咬合纸D.探针答案：B9.下列关于烤瓷烧结冷却阶段的描述，正确的是（）A.应快速冷却以防瓷层龟裂B.550℃以下应缓慢冷却C.750℃以上可自然冷却D.无需控制冷却速度答案：B10.在石膏模型修整中，模型底座高度应距最高解剖结构约（）A.5mmB.10mmC.15mmD.20mm答案：C11.用于检测金属冠边缘密合度的常用工具是（）A.探针B.牙周探针C.卡尺D.显微镜答案：A12.在隐形义齿基托打磨时，抛光布轮应配合的抛光膏是（）A.氧化铁B.氧化铬C.氧化锌D.氧化铝答案：B13.下列关于自凝树脂调拌的描述，错误的是（）A.粉液比2:1B.调拌后静置至拉丝期使用C.调拌过程应密闭防止挥发D.调拌后应立即加压充填答案：D14.在金属烤瓷修复体中，金瓷结合最主要的机制是（）A.机械性固位B.压缩结合C.化学性结合D.范德华力答案：C15.全口义齿蜡型试戴时，若发音出现“哨音”，最可能的原因是（）A.垂直距离过高B.前牙覆盖过大C.腭部蜡型过厚D.后牙排列舌向答案：C16.在CAD/CAM车针库中，用于氧化锆内冠精修的车针材质为（）A.钨钢B.金刚石C.碳化硅D.氧化锆答案：B17.热压铸瓷块IPSe.max的晶体主相为（）A.氟磷灰石B.二硅酸锂C.尖晶石D.白榴石答案：B18.在可摘局部义齿支架设计中，RPI卡环组的“I”指（）A.近中牙合支托B.邻面板C.I型杆D.远中基托答案：C19.下列关于琼脂复模的描述，正确的是（）A.复模温度应控制在70℃以上B.琼脂可反复使用不超过3次C.复模后应立即灌注包埋料D.琼脂复模无需减压答案：C20.在金属基底冠表面处理中，常用10%氢氟酸酸蚀时间为（）A.30sB.2minC.5minD.10min答案：B21.隐形义齿卡环的厚度一般控制在（）A.0.2mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.2mm答案：C22.在烤瓷上釉过程中，若出现“橘皮”现象，最可能的原因是（）A.真空度过高B.升温速率过快C.瓷粉污染D.冷却过快答案：C23.用于测量石膏模型咬合高度的仪器是（）A.游标卡尺B.模型测量仪C.面弓D.探针答案：B24.在金属烤瓷修复体中，金瓷热膨胀系数差值应控制在（）A.0.1×10⁻⁶/℃以内B.0.5×10⁻⁶/℃以内C.1.0×10⁻⁶/℃以内D.2.0×10⁻⁶/℃以内答案：B25.全口义齿排牙时，第一磨牙中央窝应正对（）A.磨牙后垫中点B.上颌结节C.下颌牙槽嵴顶D.翼上颌切迹答案：C26.在CAD/CAM氧化锆烧结曲线中，最高烧结温度一般为（）A.1200℃B.1350℃C.1500℃D.1650℃答案：C27.自凝树脂调拌时，促进剂主要成分为（）A.过氧化苯甲酰B.芳香胺C.对甲苯磺酸D.二甲基对甲苯胺答案：D28.在金属支架电解抛光时，电解液温度应控制在（）A.15℃以下B.25℃左右C.40℃以上D.60℃以上答案：B29.隐形义齿基托抛光后，表面粗糙度Ra值应低于（）A.0.1μmB.0.2μmC.0.5μmD.1.0μm答案：B30.在烤瓷层构筑中，体瓷的收缩率约为（）A.5%B.10%C.15%D.20%答案：C二、多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选少选均不得分，请将正确选项字母填入括号内）31.下列属于加成型硅橡胶印模材料特点的有（）A.尺寸稳定性好B.亲水性强C.无副产物D.可反复灌注模型E.价格最低答案：ACD32.在金属烤瓷修复体中，可能导致瓷裂的因素有（）A.金瓷热膨胀系数不匹配B.金属基底过薄C.瓷层过厚D.冷却过快E.真空度过高答案：ABCD33.全口义齿蜡型试戴时需检查的内容包括（）A.垂直距离B.正中关系C.发音D.微笑线E.唾液分泌量答案：ABCD34.在可摘局部义齿设计中，RPI卡环组的优点有（）A.减少基牙扭力B.美观性好C.适用于游离缺失D.易于清洁E.固位力最强答案：ACD35.隐形义齿基托打磨抛光步骤包括（）A.粗磨B.细磨C.湿磨D.干抛E.超声清洗答案：ABCDE36.热凝树脂聚合后可能出现的问题有（）A.气泡B.裂纹C.颜色漂移D.尺寸增大E.强度下降答案：ABCE37.在CAD/CAM氧化锆加工中，影响边缘适合性的因素有（）A.车针磨损B.扫描精度C.烧结收缩D.设计参数E.抛光压力答案：ABCD38.下列关于聚醚橡胶印模材料的说法，正确的有（）A.亲水性好B.尺寸稳定C.味道辛辣D.可反复灌注两次E.需密封保存答案：ABCE39.在金属基底冠表面处理中，可增强金瓷结合的方法有（）A.喷砂B.酸蚀C.电解氧化D.硅涂层E.超声清洗答案：ABCDE40.全口义齿人工牙选择时需考虑的因素有（）A.颜色B.大小C.形态D.材质E.患者性别答案：ABCDE三、填空题（每空1分，共20分）41.热凝树脂粉液质量比常规为________∶1，调拌后静置至________期使用。答案：2.5，拉丝42.钴铬合金线胀系数约为________×10⁻⁶/℃，与瓷粉差值应控制在________×10⁻⁶/℃以内。答案：14.5，0.543.隐形义齿卡环进入倒凹的深度一般为________mm，抛光后表面Ra值应低于________μm。答案：0.2，0.244.全口义齿第一前磨牙牙尖顶应位于________与________连线的中点。答案：牙槽嵴顶，磨牙后垫前缘45.氧化锆烧结收缩率约为________%，设计时需将内冠放大________%以补偿。答案：20，2546.聚醚橡胶印模在口内凝固时间约为________min，灌注模型应在印模取出后________min内完成。答案：2，3047.金属基底冠表面喷砂角度为________°，距离约________mm，时间5s。答案：45，1048.烤瓷体瓷层厚度一般控制在________mm以内，烧结后收缩率约________%。答案：1.5，1549.热压铸瓷IPSe.max铸瓷温度________℃，铸压压力________bar。答案：920，550.自凝树脂调拌时环境温度应控制在________℃，相对湿度________%以下。答案：23，50四、简答题（共30分）51.简述金属烤瓷修复体金瓷结合的三大机制并指出最主要者。（6分）答案：1.机械性固位：喷砂形成微孔增加接触面积；2.压缩结合：金瓷热膨胀系数差异使瓷层受压；3.化学性结合：金属表面氧化膜与瓷层形成化学键，最主要为化学性结合。52.写出隐形义齿基托打磨抛光的完整流程并指出关键注意事项。（6分）答案：流程：1.粗磨：用钨钢车针去除飞边；2.细磨：用细粒金刚石修整；3.湿磨：水冷防止过热；4.干抛：氧化铬抛光膏+布轮；5.超声清洗5min。关键：避免产热导致基托变形，卡环厚度保持0.8mm，边缘圆钝。53.说明全口义齿蜡型试戴时出现“哨音”的原因及调整方法。（6分）答案：原因：腭部蜡型过厚或光滑，气流形成涡流。调整：1.降低腭部蜡型厚度至1.5mm；2.在腭中缝区形成0.5mm微凹；3.调磨前牙舌侧形态，减小气流角度；4.嘱患者发“s”音验证。54.列举CAD/CAM氧化锆内冠烧结后边缘裂开的四项技术原因并给出对策。（6分）答案：1.设计边缘过锐→圆钝内角≥0.2mm；2.车针磨损→每5冠更换；3.烧结升温过快→550℃以下≤5℃/min；4.未补偿收缩→软件放大25%。55.写出热凝树脂聚合后气泡的三种显微形态并分析其形成机理。（6分）答案：1.圆形大泡：水浴升温过快，单体汽化；2.针尖小泡：粉液比过低，毛细空气残留；3.不规则裂隙：型盒加压不足，树脂收缩牵拉。五、综合应用题（共50分）56.计算题（10分）患者缺失36、37，拟设计钴铬合金三单位固定桥，桥体跨度14mm。已知钴铬弹性模量E=220GPa，许用挠度f=0.1mm，载荷F=200N。按简支梁中点载荷公式f求最小截面惯性矩I，并判断若采用4mm×2mm矩形截面是否满足。（给出计算过程）答案：I矩形截面I不满足，需增加高度或改用刚性更大材料。57.分析题（15分）患者全口义齿戴用一周后复诊，主诉咀嚼无力，面部垂直距离增加4mm，息止牙合间隙消失。试分析：（1）最可能诊断；（2）两项验证检查；（3）三点处理方案；（4）后续预防宣教。答案：（1）垂直距离恢复过高。（2）①测量息止牙合间隙应为2mm，现0mm；②发“s”音时上下牙早接触。（3）1.重取颌位记录，降低牙合托高度4mm；2.重新排牙试戴；3.新义齿完成后逐步适应，每2h递增戴用时间。（4）宣教：初戴义齿勿咬硬食，定期复查，夜间取下浸泡清水，发现面部紧张及时就诊。58.综合设计题（25分）患者45、46、47缺失，牙槽嵴中度吸收，咬合垂直距离正常，余牙牙周健康。要求设计可摘局部义齿支架并说明：（1）选择卡环类型并绘示意图；（2）大连接体形式及厚度；（3）印模材料选择及操作要点；（4）支架铸造后处理流程；（5）义齿完成后戴牙调牙合步骤。答案：（1）选用RPI卡环组：44近中牙合支托、邻面板、I型杆卡；43舌侧设置舌隆突支托，双侧联合。示意图示：支托圆三角形，邻面板与导平面平行，I杆尖端进入0.2mm倒凹。（2）大连接体为舌杆+舌板组合，前牙区舌板厚1.0mm，后牙区舌杆宽4mm、厚2mm，距龈缘≥3mm。（3）印模：加成型硅橡胶，二次法。要点：1.选择中度体+重体组合；2.排龈线0.2mm排龈2