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文档简介
2026中国电子科技集团公司第十一研究所招聘笔试历年常考点试题专练附带答案详解一、单项选择题下列各题只有一个正确答案,请选出最恰当的选项(共30题)1、在光电检测系统中,为了提高信噪比,通常采用的信号处理技术是?
A.增加光源功率
B.使用锁相放大器
C.提高环境温度
D.减小探测器面积2、下列哪种激光器最适合用于长距离自由空间光通信?
A.He-Ne激光器
B.半导体激光二极管
C.光纤激光器
D.CO2激光器3、关于CCD与CMOS图像传感器的比较,下列说法正确的是?
A.CCD功耗通常低于CMOS
B.CMOS集成度高于CCD
C.CCD响应速度普遍快于CMOS
D.CMOS制造工艺比CCD更复杂4、在光学薄膜设计中,增透膜的基本原理是利用?
A.光的折射
B.光的干涉
C.光的衍射
D.光的偏振5、下列哪项指标主要反映光电探测器的响应速度?
A.量子效率
B.响应度
C.上升时间
D.暗电流6、在激光雷达系统中,飞行时间法(ToF)测距的主要误差来源不包括?
A.时钟抖动
B.目标反射率变化
C.大气湍流
D.激光器波长稳定性7、下列关于光纤布拉格光栅(FBG)的说法,错误的是?
A.可用于温度传感
B.可用于应变传感
C.反射波长与光栅周期无关
D.具有波长选择性8、在光电系统中,雪崩光电二极管(APD)相比PIN光电二极管的主要优势是?
A.响应带宽更宽
B.内部增益机制
C.工作电压更低
D.温度稳定性更好9、下列哪种现象是激光区别于普通光源的最本质特征?
A.单色性好
B.方向性好
C.亮度高
D.相干性好10、在光学系统设计中使用Zemax软件时,"MeritFunction"(评价函数)的主要作用是?
A.定义透镜材料
B.优化系统性能
C.绘制光线追迹图
D.设置光源参数11、在光电探测技术中,衡量探测器对微弱光信号响应能力的核心指标是?
A.响应度
B.比探测率(D*)
C.量子效率
D.噪声等效功率12、下列哪种激光器属于固体激光器,且常用于精密加工?
A.He-Ne激光器
B.CO2激光器
C.Nd:YAG激光器
D.半导体激光器13、在光纤通信系统中,限制传输距离的主要因素不包括?
A.色散
B.损耗
C.非线性效应
D.调制频率14、关于CCD与CMOS图像传感器,下列说法正确的是?
A.CCD功耗通常低于CMOS
B.CMOS集成度高于CCD
C.CCD读出速度普遍快于CMOS
D.CMOS制造工艺比CCD复杂15、液晶显示器(LCD)中,控制光线通过与否的关键组件是?
A.背光源
B.偏振片
C.液晶分子
D.彩色滤光片16、在光学系统设计里,消除色差最常用的方法是?
A.使用非球面透镜
B.增加透镜孔径
C.使用消色差双胶合透镜
D.减小视场角17、下列哪项不属于光电倍增管(PMT)的特点?
A.极高增益
B.极低噪声
C.需要高压电源
D.可集成度高18、红外热成像技术主要探测物体的?
A.反射红外辐射
B.自发红外辐射
C.透射红外辐射
D.散射红外辐射19、在数字图像处理中,用于边缘检测的算子是?
A.均值滤波
B.高斯滤波
C.Sobel算子
D.中值滤波20、下列关于激光雷达(LiDAR)测距原理,描述正确的是?
A.仅利用飞行时间法(TOF)
B.仅利用调频连续波(FMCW)
C.可利用TOF或相位法
D.依赖三角测量原理21、在光电探测系统中,衡量探测器对微弱光信号响应能力的关键指标是?
A.响应度B.量子效率C.噪声等效功率D.探测率22、下列哪种激光器属于固体激光器且广泛应用于材料加工领域?
A.He-Ne激光器B.CO2激光器C.Nd:YAG激光器D.半导体激光器23、在光纤通信中,导致脉冲展宽从而限制传输带宽的主要效应是?
A.吸收损耗B.散射损耗C.色散D.非线性效应24、关于CCD图像传感器的工作原理,下列说法正确的是?
A.直接将光信号转换为电压信号输出B.利用电荷耦合效应转移电荷包C.每个像素自带放大电路D.功耗低于CMOS传感器25、在红外热成像技术中,非制冷焦平面阵列主要基于哪种效应工作?
A.光电效应B.热释电效应C.光生伏特效应D.康普顿效应26、下列哪项不是激光雷达(LiDAR)系统的基本组成部分?
A.激光发射器B.光电探测器C.扫描机构D.磁控管27、在光学薄膜设计中,增透膜利用的原理是?
A.光的干涉相消B.光的干涉相长C.全反射D.双折射28、关于半导体光电二极管的雪崩倍增过程,下列说法错误的是?
A.需要施加较高的反向偏压B.载流子获得足够动能碰撞电离C.内部增益大于1D.噪声系数理想情况下为029、在显示技术中,OLED相较于LCD的主要优势不包括?
A.自发光,无需背光B.对比度高,可实现纯黑C.响应速度快D.寿命长,无烧屏风险30、下列哪种光学元件可以将线偏振光转换为圆偏振光?
A.半波片B.四分之一波片C.偏振片D.格兰棱镜二、多项选择题下列各题有多个正确答案,请选出所有正确选项(共15题)31、光电探测器主要性能指标包括哪些?
A.响应度B.噪声等效功率C.探测率D.量子效率32、下列属于激光主要特性的有?
A.方向性好B.单色性好C.相干性好D.亮度高33、光纤通信系统中,限制传输距离的主要因素包括?
A.衰减B.色散C.非线性效应D.偏振模色散34、关于CCD与CMOS图像传感器对比,下列说法正确的有?
A.CCD读出噪声通常更低B.CMOS功耗一般更低C.CMOS集成度更高D.CCD制造工艺更复杂35、红外成像系统中,致冷型探测器的优势包括?
A.探测率高B.响应速度快C.工作温度低D.成本较低36、下列属于光学薄膜主要功能的有?
A.增透B.反射C.滤波D.分光37、激光雷达(LiDAR)测距方法主要包括?
A.飞行时间法B.相位法C.三角测量法D.调频连续波法38、影响半导体激光器阈值电流的因素有?
A.材料增益系数B.腔面反射率C.内部损耗D.有源区体积39、光电检测电路中,前置放大器的主要要求包括?
A.低噪声B.高输入阻抗C.足够带宽D.高增益40、下列属于光电显示技术主流类型的有?
A.LCDB.OLEDC.Micro-LEDD.PDP41、中国电科十一所作为我国光电技术核心研究所,其笔试常涉及基础物理与光学知识。下列关于光的性质描述正确的有:
A.光具有波粒二象性
B.光在真空中的传播速度约为3×10^8m/s
C.光的干涉现象证明了光的波动性
D.光电效应证明了光的粒子性42、在光电探测器性能评估中以下属于关键指标的是:
A.响应度
B.探测率
C.量子效率
D.噪声等效功率43、关于半导体材料在光电领域的应用,下列说法正确的有:
A.硅材料主要适用于可见光波段探测
B.砷化镓是直接带隙半导体,发光效率高
C.碲镉汞材料常用于长波红外探测
D.氮化镓适用于紫外光电器件44、下列属于激光主要特性的有:
A.方向性好
B.单色性好
C.相干性好
D.亮度高45、在光纤通信系统中,造成信号衰减的主要原因包括:
A.吸收损耗
B.散射损耗
C.弯曲损耗
D.连接损耗三、判断题判断下列说法是否正确(共10题)46、中国电子科技集团公司第十一研究所(简称“十一所”)主要致力于光电子技术、激光技术及光电系统的研究与应用,是我国光电领域的重要骨干研究所。判断该描述是否正确。(对/错)对;错47、在笔试中考察逻辑推理时,若前提为“所有A都是B”且“有些C是A”,则必然可以推出“有些C是B”。判断该推论是否成立。(对/错)对;错48、光电探测器中,信噪比(SNR)越高,表示探测器从噪声背景中提取有用信号的能力越强,性能通常越好。判断该说法是否正确。(对/错)对;错49、在团队合作情境判断题中,当个人意见与团队多数意见冲突且涉及原则性错误时,最佳策略是无条件服从多数以维持团队和谐。判断该做法是否恰当。(对/错)对;错50、激光具有方向性好、单色性好、相干性好和亮度高等特点,这些特性使其在精密测量、通信和加工领域具有广泛应用。判断该描述是否准确。(对/错)对;错51、行测资料分析题中,若某指标今年数值为120,去年数值为100,则其同比增长率为20%。判断该计算结果是否正确。(对/错)对;错52、职业道德规范要求从业人员在涉及国家秘密或企业核心技术时,即便在离职后,也应严格遵守保密协议,不得泄露相关信息。判断该观点是否正确。(对/错)对;错53、在图形推理题中,若一组图形均为中心对称图形,则下一个图形也必须是中心对称图形才能保持规律一致性。判断该逻辑推断是否合理。(对/错)对;错54、光纤通信利用全反射原理传输光信号,其核心优势之一是抗电磁干扰能力强,适合在复杂电磁环境中使用。判断该说法是否正确。(对/错)对;错55、时间管理矩阵中,重要且紧急的事情应优先处理,而重要但不紧急的事情(如规划、学习)往往被忽视,但长期来看对个人成长最关键。判断该管理学观点是否正确。(对/错)对;错
参考答案及解析1.【参考答案】B【解析】锁相放大器利用参考信号频率提取微弱信号,能有效抑制宽带噪声,显著提高信噪比。增加光源功率虽能提升信号强度,但可能引入非线性或饱和,且受限于器件承受力;提高环境温度通常会增加热噪声,降低信噪比;减小探测器面积虽可降低电容和暗电流,但也减少了光收集效率,并非通用的信噪比优化首选手段。因此,在微弱信号检测中,锁相放大技术是最经典且有效的方法。2.【参考答案】C【解析】光纤激光器具有光束质量好(接近衍射极限)、效率高、结构紧凑、稳定性强等优点,非常适合长距离传输所需的高指向性和高能量密度。He-Ne激光器功率低、体积大;半导体激光二极管光束发散角大,需复杂整形;CO2激光器波长为10.6μm,大气衰减较大且器件庞大。相比之下,光纤激光器在近红外波段性能优异,是目前自由空间光通信的主流选择。3.【参考答案】B【解析】CMOS传感器每个像素可集成放大器和ADC,易于实现片上系统,因此集成度远高于CCD。CCD需要外部驱动电路,功耗通常高于CMOS;CMOS支持随机访问,响应速度和读取速度通常优于CCD的串行读出;CMOS采用标准半导体工艺,成本更低,制造相对简单,而CCD需要特殊工艺。故B选项正确。4.【参考答案】B【解析】增透膜通过在光学元件表面镀上一层或多层特定厚度的薄膜,使反射光在膜层上下表面发生相消干涉,从而减少反射损失,增加透射率。这是基于光的干涉原理。折射是光线进入介质的方向改变,衍射是光绕过障碍物,偏振涉及振动方向,均不是增透膜的核心机制。5.【参考答案】C【解析】上升时间是指探测器输出信号从峰值的10%上升到90%所需的时间,直接表征其对快速变化光信号的响应能力。量子效率反映光子转换为电子的概率;响应度反映单位光功率产生的电信号大小;暗电流是无光照时的漏电流,主要影响噪声和最小可探测功率。因此,上升时间是衡量响应速度的关键指标。6.【参考答案】D【解析】ToF测距通过测量光脉冲往返时间计算距离。时钟抖动直接影响时间测量精度;大气湍流导致光路弯曲和速度波动;目标反射率影响回波信号强度和阈值判定时刻。而激光器波长稳定性主要影响相干探测或光谱分析,对基于脉冲时间测量的ToF测距精度影响极小,除非涉及色散极大的介质,一般可忽略。7.【参考答案】C【解析】FBG的布拉格波长λ_B=2nΛ,其中n为有效折射率,Λ为光栅周期。显然,反射波长与光栅周期直接相关。当温度或应变变化时,n和Λ发生改变,导致反射波长漂移,从而实现传感。FBG本质上是一个窄带反射滤波器,具有极高的波长选择性。因此,C选项说法错误。8.【参考答案】B【解析】APD利用雪崩倍增效应,在内部产生电流增益,从而提高灵敏度,特别适合微弱光信号检测。PIN二极管无内部增益。APD通常需要较高的反向偏压(几十至几百伏),高于PIN管;其增益对温度敏感,稳定性较差;带宽受限于倍增过程的时间,不一定比PIN宽。因此,内部增益是其核心优势。9.【参考答案】D【解析】激光的产生基于受激辐射,其光子在频率、相位、偏振和传播方向上高度一致,即具有高度的相干性(包括时间相干性和空间相干性)。单色性、方向性和高亮度均由相干性衍生而来。普通光源主要是自发辐射,非相干。因此,相干性是激光最本质的物理特征。10.【参考答案】B【解析】评价函数是光学设计软件中用于量化系统成像质量与目标值偏差的数学表达式。优化算法通过最小化评价函数值,自动调整透镜曲率、厚度、间距等变量,以达到最佳成像效果。定义材料、绘制图形和设置光源属于建模步骤,而非评价函数的直接功能。因此,其主要作用是指导系统优化。11.【参考答案】B【解析】比探测率(D*)归一化了探测器面积和带宽,消除了几何尺寸影响,是不同探测器性能比较的标准指标。响应度仅反映单位辐射功率产生的电信号大小;量子效率反映光子转换为电子的概率;噪声等效功率(NEP)虽也衡量灵敏度,但受器件面积影响,不便于横向比较。十一所作为光电龙头,D*是评估红外及可见光探测器优劣的关键参数,常考。12.【参考答案】C【解析】Nd:YAG(掺钕钇铝石榴石)是典型的固体工作物质,波长1.064μm,光束质量好,广泛用于打标、焊接等精密加工。He-Ne是气体激光器;CO2也是气体激光器,主要用于切割非金属材料;半导体激光器体积小但光束质量相对较差,常作为泵浦源。十一所涉足激光技术领域,区分激光器类型及应用场景是基础考点。13.【参考答案】D【解析】光纤传输受限主要源于损耗(信号衰减)、色散(脉冲展宽)和非线性效应(高功率下产生)。调制频率决定系统容量和带宽,虽间接影响传输质量,但不是物理介质本身限制距离的直接因素。高频调制可能加剧色散影响,但根源仍在色散。十一所涉及光通信组件研发,理解传输损伤机制至关重要。14.【参考答案】B【解析】CMOS可将信号处理电路集成在同一芯片,集成度高、功耗低、成本低,是目前主流。CCD需外部电路,功耗高、工艺特殊、成本高,但在均匀性和噪声控制上曾具优势。随着技术发展,高端CMOS性能已逼近CCD。十一所从事光电成像研究,掌握两种传感器特性差异是必考内容。15.【参考答案】C【解析】液晶分子在电场作用下改变排列方向,从而旋转光的偏振态,配合偏振片实现光开关功能。背光源提供光线;偏振片筛选偏振光;彩色滤光片产生颜色。核心调制元件是液晶分子。十一所在液晶材料及显示器件方面有深厚积累,此原理为高频考点。16.【参考答案】C【解析】消色差双胶合透镜由正负两种不同色散系数的玻璃组成,使两种波长的光聚焦于同一点,有效校正轴向色差。非球面主要校正球差和彗差;增大孔径会加剧像差;减小视场角改善场曲和畸变,对色差影响有限。光学设计基础是十一所笔试重点。17.【参考答案】D【解析】PMT具有极高增益和低噪声,适合微弱光探测,但体积大、需千伏级高压、易碎、难以集成。CMOS/APD等固态器件才具备高集成度。十一所研发微光夜视及探测设备,了解PMT优缺点及适用场景是常识。18.【参考答案】B【解析】所有高于绝对零度的物体都发射红外辐射,热成像通过接收物体自身发出的热辐射(主要是中远红外)来生成温度分布图像。反射、透射、散射多见于主动红外照明或近红外波段。被动探测自发辐射是热成像核心原理,十一所红外领域必考。19.【参考答案】C【解析】Sobel算子通过计算梯度幅值检测边缘。均值和高斯滤波用于平滑去噪;中值滤波去除椒盐噪声。边缘检测是图像特征提取的基础,十一所智能视觉方向常考基本算法原理。20.【参考答案】C【解析】LiDAR常用TOF(测量光脉冲往返时间)和相位法(测量调制光相位差)测距。FMCW是新兴技术,非唯一;三角测距适用于短距离低成本方案,非主流长距LiDAR原理。十一所布局激光雷达,多种测距体制均需掌握。21.【参考答案】C【解析】噪声等效功率(NEP)定义为信噪比为1时入射到探测器上的辐射功率,直接反映探测器能检测到的最小信号功率,是衡量灵敏度的核心指标。响应度反映输出信号与输入功率比值;量子效率反映光子转化为电子的概率;探测率D*虽也表征性能,但NEP更直观体现“最小可测”能力,常用于评估微弱信号探测极限。故选C。22.【参考答案】C【解析】Nd:YAG(掺钕钇铝石榴石)是典型的固体激光器,波长1064nm,光束质量好,峰值功率高,广泛用于切割、焊接和打标。He-Ne为气体激光器,主要用于准直和干涉测量;CO2为气体激光器,虽用于加工但属气体类;半导体激光器体积小但单模功率受限。题目强调“固体”且“广泛加工”,Nd:YAG最符合。故选C。23.【参考答案】C【解析】色散是指不同频率或模式的光在光纤中传播速度不同,导致脉冲在时域上展宽,引起码间干扰,直接限制传输带宽和距离。吸收和散射主要导致能量损耗(衰减),影响传输距离而非直接导致脉冲展宽限制带宽;非线性效应在高功率下显著,但基础限制因素通常为色散。故选C。24.【参考答案】B【解析】CCD(电荷耦合器件)核心原理是利用MOS电容存储光生电荷,并通过时钟脉冲控制势阱变化,实现电荷包的定向转移(耦合),最终在输出端转换为电压。A项描述偏向CMOS或有源像素;C项是CMOS的特点(APS);D项错误,CCD驱动复杂,功耗通常高于CMOS。故选B。25.【参考答案】B【解析】非制冷红外探测器主要利用辐射热效应或热释电效应。热释电探测器利用晶体温度变化引起自发极化强度改变,从而产生表面电荷,适合探测动态红外信号。光电效应和光生伏特效应是光子探测器(如碲镉汞)的原理,通常需要制冷;康普顿效应涉及X射线/伽马射线散射。故选B。26.【参考答案】D【解析】激光雷达系统主要由激光发射器(产生脉冲)、扫描机构(控制光束方向)、光电探测器(接收回波)及信号处理单元组成。磁控管是微波雷达中产生微波功率的核心器件,不用于激光雷达。激光雷达使用激光二极管或固体激光器作为光源。故选D。27.【参考答案】A【解析】增透膜(抗反射膜)通过在透镜表面镀上一层特定厚度和折射率的薄膜,使膜层上下表面反射的光发生干涉。当两束反射光光程差为半波长的奇数倍且振幅相等时,发生干涉相消,从而减少反射损失,增加透射。干涉相长用于高反膜;全反射用于光纤传光;双折射用于偏振器件。故选A。28.【参考答案】D【解析】雪崩光电二极管(APD)利用雪崩倍增效应,需高反偏压使载流子加速并碰撞电离,产生二次电子-空穴对,实现内部电流增益(>1)。然而,雪崩过程具有随机性,会引入额外的散粒噪声,即过剩噪声因子,因此噪声系数不可能为0,这是APD的主要缺点之一。故选D。29.【参考答案】D【解析】OLED为有机发光二极管,具备自发光、无需背光、结构薄、对比度无限大(可关闭像素)、响应微秒级等优势。但其有机材料易老化,存在“烧屏”现象(图像残留),寿命通常短于LCD,尤其在高温高湿环境下。因此,“寿命长,无烧屏风险”不是其优势,反而是劣势。故选D。30.【参考答案】B【解析】当线偏振光的振动方向与四分之一波片(λ/4波片)的光轴成45°角入射时,分解的两个正交分量产生π/2的相位差,合成后形成圆偏振光。半波片改变线偏振方向;偏振片和格兰棱镜用于产生或检偏线偏振光,不能直接产生圆偏振。故选B。31.【参考答案】ABCD【解析】响应度反映光电信号转换能力;噪声等效功率表征最小可探测光功率;探测率综合衡量信噪比与面积带宽积;量子效率描述光子转化为电子的概率。这四项均为评估光电探测器灵敏度和性能的核心参数,在红外及可见光探测系统设计中至关重要,是十一所光电专业笔试高频考点。32.【参考答案】ABCD【解析】激光因受激辐射放大机制,具备四大核心特性:方向性极佳,发散角小;单色性纯,频谱宽度窄;时间空间相干性强,利于干涉测量;能量高度集中,亮度远超普通光源。这些特性使其在精密测量、通信及武器系统中应用广泛,是光电基础理论必考内容。33.【参考答案】ABCD【解析】衰减导致信号功率随距离指数下降;色散引起脉冲展宽,产生码间干扰;高功率下非线性效应(如四波混频)恶化信号质量;偏振模色散在高速系统中限制传输容量。四者共同决定中继距离,是光通信系统设计的关键考量点。34.【参考答案】ABCD【解析】CCD采用电荷转移读取,噪声低但需高压驱动,功耗大且工艺复杂;CMOS每个像素含放大电路,可随机访问,集成度高、功耗低、成本低。虽早期CMOS噪声较大,但现代技术已大幅改善。两者差异是成像器件选型的基础知识。35.【参考答案】ABC【解析】致冷型探测器(如HgCdTe)通过低温抑制热噪声,显著提升探测率和信噪比,响应速度也快于非致冷型。但其需要杜瓦瓶等致冷组件,体积大、成本高、启动慢。非致冷型虽性能稍逊,但具低成本、小型化优势。此题为器件选型常考点。36.【参考答案】ABCD【解析】光学薄膜基于干涉原理设计。增透膜减少表面反射损失;高反膜构建谐振腔或反射镜;滤光片选择特定波段透过;分光膜将光束按波长或强度分离。这些功能在镜头、激光器及光谱仪中不可或缺,是光学工程基础内容。37.【参考答案】ABCD【解析】飞行时间法直接测量脉冲往返时间,适合远距离;相位法通过调制波相位差测距,精度高但存在模糊区;三角测量法利用几何关系,适用于短距离高精度;调频连续波法通过频率差解算距离,兼具高精度与抗干扰能力。四种方法各有适用场景。38.【参考答案】ABCD【解析】阈值电流取决于增益与损耗平衡。材料增益系数越高,所需注入载流子越少;腔面反射率影响光子寿命,反射率越低损耗越大;内部损耗(吸收、散射)直接增加阈值;有源区体积决定模式限制因子。优化这些参数可降低功耗,提高器件效率。39.【参考答案】ABCD【解析】前置放大器紧邻探测器,其噪声直接决定系统信噪比,故需极低噪声;为减少信号源负载效应,需高输入阻抗;为保留信号细节,需匹配信号频率的足够带宽;同时需提供适当增益以驱动后续电路。这四点是微弱光信号检测设计的核心原则。40.【参考答案】ABC【解析】LCD凭借成熟产业链仍占主导;OLED因自发光、高对比度在高端市场普及;Micro-LED被视为下一代显示技术,具高亮度、长寿命优势。PDP(等离子)因功耗高、厚度大已基本退出市场。当前行业关注点集中在前三者,尤其是Micro-LED的量产突破。41.【参考答案】ABCD【解析】光是电磁波,具有波粒二象性,A正确。真空中光速恒定,B正确。干涉和衍射是波特有的现象,证实了光的波动性,C正确。光电效应中光子与电子相互作用,表现出粒子性,D正确。这些是光电领域研发人员必须掌握的基础物理常识,也是十一所笔试的高频考点。42.【参考答案】ABCD【解析】响应度反映器件将光信号转换为电信号的能力;探测率衡量器件对微弱信号的探测能力;量子效率表示入射光子产生电子-空穴对的概率;噪声等效功率定义为信噪比为1时的入射光功率。这四项均为评价光电探测器性能的核心参数,在十一所从事红外焦平面阵列等器件研发时需熟练掌握。43.【参考答案】ABCD【解析】硅的带隙决定其对可见光敏感,A正确。直接带隙半导体如GaAs利于辐射复合,适合制作激光器,B正确。HgCdTe通过调节组分可覆盖短波至长波红外,是主流红外材料,C正确。GaN宽禁带特性使其成为紫外探测和LED的理想材料,D正确。材料特性匹配应用场景是十一所选材的基础逻辑。44.【参考答案】ABCD【解析】激光受激辐射产生,具有极高的方向性,发散角小,A正确。频谱宽度窄,单色性优异,B正确。时间相干性和空间相干性极好,利于干涉测量,C正确。能量在时空上高度集中,亮度远超普通光源,D正确。十一所在激光雷达、激光通信等领域广泛利用这些特性,故为必考内容。45.【参考
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