《现代电子焊接工艺》-电子元器件焊接

步骤一：引线的校直在手工操作时，可以使用平嘴钳将元器件的引线沿原始角度拉直，不能出现凹凸块，轴向元器件的引线一般保持在轴心线上、或是与轴心线保持平行。●较轻的污垢可以用酒精或丙酮擦洗●严重的腐蚀性污点只有用刀刮或用砂纸打磨●镀金引线可以使用绘图橡皮擦除引线表面的污物；●镀铅锡合金的引线可以免除清洁步骤●镀银引线容易产生不可焊接的黑色氧化膜，须用小刀轻轻刮去镀银层

步骤二：表面清洁。

步骤三：对引线进行镀锡。

所谓镀锡，实际就是液态焊锡对被焊金属表面浸润，形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。

●阻容元器件的镀锡

电容器、电阻器的引线插入熔融锡铅中，元器件外壳距离液面保持3mm以上，浸涂时间为2～3s。●半导体器件的引线镀锡

半导体元件对热度比较敏感，元器件外壳距离液面保持5mm以上，浸涂时间1～2s，时间过长，大量热量传到元器件内部，易造成器件变质、损坏，通常可以用酒精将引线上的余热散去。●带孔小型焊片的镀锡

有孔的小型焊片浸锡要没过孔2～5mm，保持小孔畅通无堵，便于芯线在焊片小孔上网绕。

步骤四：浸蘸助焊剂。任务二：电子元器件的引线成型★方法一：手动插装前的引脚成型★方法二：自动插装前的引脚成型●手工插装前的引线成型标准●带有绕环的引线形状●元器件引线手工成型步骤●自动插装前的引线成型标准●常见元器件的引线形状引脚成型的几点要求

●引线折弯处距离外壳根部至少要有1.5mm。●引线弯曲半径大于等于引线直径的两倍。在立式安装时，弯曲半径应大于元器件外壳的半径。●引线成型后引脚之间的距离必须等于印制板上两焊盘之间的距离。●引线弯折后，引线应保持平行。●元器件的标称值字符或色环朝左或朝右，便于后期的识别。●引线成型后不允许有机械损伤。任务三：电子元器件的插装★元器件的常规插装★元器件的特殊安装●常见元器件的安装方法元器件手动插装形式

手工插装简单易行，对设备要求低，将元器件的引脚插入对应的插孔即可，但生产效率低、误装率高元器件自动插装形式

机械自动插装速度快，误装率低，一般都是自动配套流水线作业，设备成本较高，引线成型要求严格集成块安装

大部分集成块的引脚都成型完毕，直接对照电路板的插孔插入即可。安插时不要勉强插入，注意任何引脚都不能出现歪斜、扭曲现象●特殊元器件的安装方法

所谓的贴板安装，就是将元器件贴紧印制板面安装，安装间隙在1mm左右，贴板插装稳定性好，插装简单，但不利于散热，不适合高发热元器件的安装。双面焊接的电路板尽量不要采用该方式安装。1．贴板安装

如果元器件为金属外壳，安装面又有印制导线，为了避免短路，元器件壳体应加垫绝缘衬垫或套绝缘套管2．悬空安装

悬空安装，就是将元器件壳体距离印制板面问隔一定距离安装，安装间隙在3mm～8mm左右，发热元器件、怕热元器件一般都采用悬空安装的方式。3．垂直安装

垂直安装，就是将轴向双向引线的元器件壳体竖直安装，如图3-17所示，在部分高密度安装区域中采用该方法进行安装，但是，重量大且引线细的元器件不宜用此方式。4.嵌入式安装

嵌入式安装俗称埋头安装，就是将元器件都分壳体埋入印制电路板嵌入孔内，一些需要防震保护的元器件可以采用该方式，以增强元器件的抗震性，降低安装高度5.支架固定安装

支架固定安装就是用支架将元器件固定在印制电路板上，一些小型继电器、变压器、扼流圈等重量较大的元器件采用该方式安装，可以增强元器件在电路板上的牢固性6．弯折安装

弯折安装，就是安装高度有特殊限制时，可以将元器件引线垂直插入电路板插孔后，壳体再朝水平方向弯曲，可以适当降低安装高度。安装元器件的技术要求（1）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。（2）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（3）元器件的外壳与引线不得相碰，保证1mm左右的安全间隙，当无法避免时，应套绝缘套管。（4）元器件的引线直径与印刷电路板焊盘孔径应有0.2mm～0.4m的合理间隙。（5）元器件的极性不得装错，根据电路板标识或安装前需套相应的套管。（6）应注意元器件字符方向一致，易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序符合阅读习惯。（7）安装时不要用手直接碰到元器件和印制板上的铜箔。（8）一些特殊元器件的安装处理：MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免产生静电损坏器件。任务四：电子元器件的手工锡焊

★手工锡焊的工具与材料★锡焊的机理及工艺要素★手工锡焊的基本方法手工焊接的步骤●手工焊接工具与焊接材料

1．焊烙铁

焊烙铁是手工焊接的主要工具，根据不同的加热方式，可以分为直热式、恒温式、吸焊式、感应式、气体燃烧式等。为适应不同焊接表面的需要，通常烙铁头也有不同的形状，有凿形、锥形、圆面形、圆尖锥形和半圆沟形直热式焊烙铁

直热式焊烙铁又可以分为外热式焊烙铁和内热式焊烙铁。手工焊接最常用的就是内热式焊烙铁，它的体积小、重量轻、升温快、耗电少、热效率高。感应式焊烙铁

感应式烙铁也叫速热烙铁，俗称焊枪，它的烙铁头可以迅速达到焊接所需温度。

恒温焊烙铁的烙铁头温度可以控制，烙铁头可以始终保持在某一设定的温度。根据控制方式不同，可分为电控恒温焊烙铁和磁控恒温焊烙铁两种。恒温焊烙铁采用断续

恒温焊烙铁

加热，耗电省，升温速度快，在焊接过程中焊锡不易氧化，可减少虚焊，提高焊接质量，烙铁头也不会产生过热现象，使用寿命较长。

吸锡焊烙铁

吸锡焊烙铁主要用于拆焊，与普通焊烙铁相比，其烙铁头是空心的，而且多了一个吸锡装置。在操作时，先加

热焊点，待焊锡熔化后，按动吸锡装置，焊锡被吸走，使元器件与印制板脱焊。

2.钳子适于对焊接点上网绕导线和绕元件引线，或弯曲元器件引线主要用于剪切导线可用于校直或夹弯元器件的管脚和导线，剥线钳专用于剥有包皮的导线，尖嘴钳偏口钳平嘴钳剥线钳

有尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。尖嘴镊子用于夹持较细的导线，以便于装配焊接。圆嘴镊子用于弯曲元器件引线和夹持元器件焊接等，用镊子夹持元器件焊接还起散热作用。

4．起子

起子又称改锥、螺丝刀，主要用来拧螺钉，不同大小的螺丝刀对应不同大小的螺丝。

无感起子一般是用用塑料、有机玻璃或竹片等非铁磁性物质为材质的起子，用来专门调节中频变压器和振荡线圈的磁芯。

双联起子是在刀口中间有一个宽约2mm、深度约3mm的缺口，专门拧动密封双联可变电容器的四个开花螺帽。起子无感起子双联起子任务五：手工锡焊的基本方法1.锡焊操作的正确姿势2.锡焊操作的基本步骤1.锡焊操作的正确姿势

焊烙铁的握拿方式，其中握笔式是最常用的姿势；反握法动作稳定，适于操作大功率烙铁：正握法适于操作中等功率烙铁或带弯砂焊烙铁。

焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，操作者头部（鼻子、眼睛）和焊烙铁的距离应保持在30cm以上。焊烙铁的握拿焊锡丝的握拿2.锡焊操作的基本步骤★步骤一：准备施焊★步骤二：加热焊件★步骤三：熔化焊料★步骤四：移开焊锡丝★步骤五：移开焊烙铁步骤一：准备施焊将被焊件、焊锡丝和焊铁准备好，保证焊烙铁头的清洁，并通电加热。左手拿焊锡丝，右手握经过预上锡的焊烙铁。提醒：焊接时烙铁头长时间处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，形成隔热效应，使烙铁头失去加热作用。因此要随时用一块湿布或湿海棉擦烙铁头，以防烙铁头受到污染。步骤二：加热焊件

将烙铁头接触焊接点，使焊接部位均匀受热。在此步骤为元器件的引线和印制板上的焊盘均匀受热。提醒：烙铁头对焊点不要施加力量。加热时间过长，会引发很多不良后果，例如高温损伤元器件；高温使焊点表面的焊剂挥发；高温使塑料、电路板等材料受热变形；焊料过多也会降低焊点性能等等。步骤三：熔化焊料

焊点温度达到需求后，将焊丝置于焊点部位，即被焊件上烙铁头对称的一侧，使焊料开始熔化并润湿焊点提醒：烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。加热温度过高，也会引起很多不良后果，例如焊剂没有足够的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥等。步骤四：移开焊锡丝

当熔化一定量的焊锡后将焊丝移开，融化的焊锡不能过多也不能过少。提醒：烙焊锡量要合适，过量的焊锡不但会造成成本浪费，而且也会增加焊接时间，降低了工作速度，还可能造成不易觉察的短路。但是焊锡过少又不能形戌牢固的结点，降低了焊点的强度。步骤五：移开焊烙铁

当焊锡完全润湿焊点，扩散范围达到要求后，即可移开焊烙铁。移开烙铁的方向应该与电路板大致成45°，移开速度不宜太慢。提醒：焊烙铁移开要及时，烙铁移开方向与焊接面成45°，此时焊点圆滑、饱满，焊烙铁不会带走太多的焊料。任务六：自动化批量焊接1.浸焊

2.波峰焊锡膏印刷机中用刮刀涂布锡膏点锡膏机的工作过程回流炉焊接过程1.浸焊

步骤一：涂助焊剂

给己插好元器件的印制电路板背部及其引脚浸润松香助焊剂，使焊盘上涂满助焊剂。步骤二：浸焊

助焊剂固化后，将待焊接的印制电路板水平地浸入锡槽中，使焊接表面与印制电路板的焊盘完全接触，浸焊的时间约3s～5s。步骤三：竖直撒离锡槽

将印制电路板竖直撤离锡槽液面2.波峰焊