第三章场效应管

1第三章场效应管及其基本电路

2场效应晶体管（场效应管）利用多数载流子的漂移运动形成电流。

场效应管FET(FieldEffectTransistor)结型场效应管JFET绝缘栅场效应管IGFET双极型晶体管主要是利用基区非平衡少数载流子的扩散运动形成电流。3JFET利用PN结反向电压对耗尽层厚度的控制来改变导电沟道的宽度，从而控制漏极电流的大小。IGFET绝缘栅极场效应管利用栅源电压的大小来改变半导体表面感生电荷的多少，从而控制漏极电流的大小。43.1.1结型场效应管

结型场效应管的结构及工作原理N型沟道PPDGSDSG(a)N沟道JFET图3.1.1结型场效应管的结构示意图及其表示符号Gate栅极Source源极Drain漏极箭头方向表示栅源间PN结若加正向偏置电压时栅极电流的实际流动方向5P型沟道NNDGSDSG(b)P沟道JFET图3.1.1结型场效应管的结构示意图及其表示符号6工作原理UGS对场效应管ID的影响(转移特性曲线)NDGSPP条件：UDS加正电压，N沟道的多子（自由电子）形成漂移电流——漏极电流ID。UGS反偏电压↑

ID如何变化？UGSUDSID7(a)UGS=0，沟道最宽当

UGS

=0时，沟道宽，所以ID较大。NDGSPPUDS8(b)UGS负压增大，沟道变窄当

UGS

↑→PN结变厚→导电沟道变窄→沟道电导率↓→电阻↑→ID↓DSPPUGSUDS9(c)UGS负压进一步增大，沟道夹断图3.1.2栅源电压UGS对沟道的控制作用示意图DSPPUGS直到UGS=UGS（off）时，沟道完全消失，ID=0。UGSoff——夹断电压10结型场效应管的特性曲线一、转移特性曲线式中：IDSS——饱和电流，表示uGS=0时的iD值；

UGSoff——夹断电压，表示uGS=UGSoff时iD为零。11uGS/V0－1－2－312345IDSSUGSoffiD/mA(a)转移特性曲线为保证场效应管正常工作，PN结必须加反向偏置电压问题：若UDS增大，转移特性曲线如何变化？分析：UDS增大，多子形成的漂移电流增大，ID增加，转移特性曲线上移。122、UDS对场效应管ID的影响（输出特性曲线）输出特性曲线分为四个区域13图3.1.4JFET的转移特性曲线和输出特性曲线(a)输出特性曲线1234iD/mA01020uDS/V可变电阻区恒截止区－2V－1.5V－1VuDS＝uGS－UGSoff515流区击穿区UGS＝0VUGSoff－0.5V14当uDS=0时，iD=0。当

uDS很小时，uDS↑→iD↑(近似线性增大)

1.可变电阻区（相当于晶体管的饱和区）15

uGS对iD上升的斜率影响较大，在这一区域内，JFET可看作一个受uGS控制的可变电阻，即漏、源电阻rDS=f(uGS)，故称为可变电阻区16当

uDS较大时，靠近D极的uDG的反偏电压↑→靠近D极的耗尽层变宽→导电沟道逐渐变窄，沟道电阻↑→“预夹断”。出现预夹断的条件为：或172.恒流区（相当于晶体管的放大区）

当漏、栅间电压|uDG|>|UGSoff|时，即预夹断后所对应的区域。

18当UGS一定时：uDS↑→漂移电流↑→iD↑，但同时uDS↑→D结变宽↑→iD↓，因此iD变化很小，只是略有增加。因此：uDS对iD的控制能力很弱。（类似基区宽度调制效应）19当UGSoff

<UGS<0时，iD与uGS关系符合uGS对iD控制能力很强20当|UGS|>|UGSoff|时，沟道被全部夹断，iD=0，故此区为截止区。3.截止区214.击穿区随着uDS增大，靠近漏区的PN结反偏电压uDG(=uDS-uGS)也随之增大。当uDG=uBR(DSO)时在PN节靠近漏极处发生雪崩击穿。223.1.2绝缘栅场效应管(IGFET)

绝缘栅场效应管(insulated-gatefield-effecttransistor)是利用半导体表面的电场效应进行工作的，也称为表面场效应器件。IGFET最常用的是金属氧化物半导体MOSFET(MetalOxideSemiconductorFET)23优点：（1）输入偏流小，输入电阻高达1010

。（2）制造工艺简单；（3）热稳定性好。IGFET分类：（1）根据导电类型，分为N沟道和P沟道两类。（2）根据uGS=0时，漏源之间是否有导电沟道又可分为增强型（无ID）和耗尽型（有ID）两种。24MOSFETN沟道P沟道增强型N-EMOSFET耗尽型增强型耗尽型N-DMOSFETP-EMOSFETP-DMOSFET25源极栅极漏极氧化层(SiO2)BWP型衬底N＋N＋L耗尽层A1层SGD(a)立体图

绝缘栅场效应管的结构26图3.1.5绝缘栅(金属-氧化物-半导体)场效应管结构示意图(b)剖面图SGDN＋N＋P型硅衬底绝缘层(SiO2)衬底引线B半导体27N沟道增强型MOSFET(EnhancementNMOSFET)一、导电沟道的形成及工作原理DGS(c)符号BBN＋UGSN＋PN结(耗尽层)P型衬底DS28B(a)UGS<UGSth，导电沟道未形成N＋UGSN＋PN结(耗尽层)P型衬底图3.1.6N沟道增强型MOS场效应管的沟道形成及符号开启电压UGSth沟道形成原理：SD29BN＋导电沟道（反型层）P型衬底UGSN＋(b)UGS>UGSth，导电沟道已形成uGS越大→沟道越宽→沟道电阻越小→iD越大这种必须依靠G-S电压作用才能形成导电沟道的场效应管，称为增强型场效应管。30图3-7E—NMOSFET的转移特性二、转移特性(1)当uGS<UGSth时，iD=0。(2)当uGS>UGSth时，iD>0，uGS越大，

iD也随之增大，二者符合平方律关系。3132BN＋导电沟道P型衬底UGSN＋三、uDS对沟道导电能力的控制（输出特性）33iD0uDSUGS＝6V截止区4V3V2V5V可变电阻区(a)恒流区区穿击

图3.1.9输出特性

34(1)截止区：uGS≤UGSth，导电沟道未形成，iD=0。BN＋UGSN＋PN结(耗尽层)P型衬底SD35(2)恒流区·曲线间隔均匀，uGS对iD控制能力强。·uDS对iD的控制能力弱，曲线平坦。·进入恒流区的条件，即预夹断条件为即：|uGD|<UGSthiD0uDSUGS＝6V截止区4V3V2V5V可变电阻区(a)恒流区区穿击36

(b)厄尔利电压uDSiD0UGSUA(厄尔利电压)沟道调制系数λ：厄尔利电压UA的倒数，曲线越平坦→|UA|越大→λ越小。37

考虑uDS对iD的微弱影响,恒流区的电流方程为：但λ<<1，则：38(3)可变电阻区：iD0uDSUGS＝6V截止区4V3V2V5V可变电阻区(a)恒流区区穿击39N沟道耗尽型

MOSFET(DepletionNMOSFET)特点：在uGS=0时，就存在导电沟道（称原始导电沟道）。40只要uDS>0就有iD电流，且uGS↑→iD↑；当uGS减小为负值时，iD↓；当uGS=UGSoff时，iD=0，管子进入截止状态。41式中：ID0表示uGS=0时所对应的漏极电流。42图3.1.10N沟道耗尽型MOS管的特性及符号(a)转移特性；(b)输出特性；(c)表示符号43图3.1.10N沟道耗尽型MOS管的特性及符号(a)转移特性；(b)输出特性；(c)表示符号(c)DGSB44

各种类型MOS管的符号及特性对比DGSDGSN沟道P沟道结型FET各种场效应管的符号对比45各种场效应管的符号对比4647图3―12各种场效应管的转移特性和输出特性对比

(a)转移特性；(b)输出特性uDSiD0线性可变电阻区01234560123－1－2－3－3－4－5－6－7－8－9结型P沟耗尽型MOSP沟－3－4－5－60－1－20123－1－2－33456789结型N沟耗尽型增强型MOSN沟UGS/VUGS/V增强型48各种类型场效应管的工作区间小结：JFETUGSoffUGSoffN沟道P沟道uGSiD截止区：GS结夹断。可变电阻区：GS结未夹断，GD结未夹断恒流区：GS结未夹断，GD结夹断49UGSoffUGSoffN沟道P沟道uGSiD截止区：GS结夹断。可变电阻区：GS结未夹断，GD结未夹断恒流区：GS结未夹断，GD结夹断截止区：可变电阻区：

且恒流区：

且50在恒流区满足：51E-MOSFET(增强型)UGSthUGSthN沟道P沟道uGSiD截止区：GS结夹断。可变电阻区：GS结未夹断，GD结未夹断恒流区：GS结未夹断，GD结夹断52UGSthUGsthN沟道P沟道uGSiD截止区：GS结夹断。可变电阻区：GS结未夹断，GD结未夹断恒流区：GS结未夹断，GD结夹断截止区：可变电阻区：且恒流区：且对于N沟道：53UGSthUGsthN沟道P沟道uGSiD截止区：GS结夹断。可变电阻区：GS结未夹断，GD结未夹断恒流区：GS结未夹断，GD结夹断截止区：可变电阻区：且恒流区：且对于P沟道：54在恒流区满足：55D-MOSFET(耗尽型)截止区：GS结夹断。可变电阻区：GS结未夹断，GD结未夹断恒流区：GS结未夹断，GD结夹断UGSoffUGSoffN沟道P沟道uGSiD56截止区：GS结夹断。可变电阻区：GS结未夹断，GD结未夹断恒流区：GS结未夹断，GD结夹断截止区：可变电阻区：且恒流区：且对于N沟道：UGSoffUGSoffN沟道P沟道uGSiD57截止区：GS结夹断。可变电阻区：GS结未夹断，GD结未夹断恒流区：GS结未夹断，GD结夹断截止区：可变电阻区：且恒流区：且对于P沟道：UGSoffUGSoffN沟道P沟道uGSiD58在恒流区满足：593.2场效应管放大器

场效应管有三种基本放大电路：共源、共漏和共栅。其偏置电路也要保证管子工作在恒流区。由于场效应管的输入电流近似为0，因此它是电压控制器件。需要选择合适的UGS和UDS以保证管子工作在恒流区。603.2.2场效应管偏置电路常用的有两种偏置电路：RDUDDRS(自偏压电阻)uiRGV(a)RDUDDRS(自偏压电阻)uiRG2(b)RG1(分压式偏置)

图3.2.3场效应管偏置方式

(a)自给偏置方式；(b)分压式偏置方式61自偏压式：特点是UGS<0。适合JFET和DMOSFET分压式偏置方式：三种场效应管都适合RDUDDRS(自偏压电阻)uiRGV(a)RDUDDRS(自偏压电阻)uiRG2(b)RG1(分压式偏置)62例：设uGSoff=-5V，IDSS=1mA，试估算电路的静态工作点。R1R2R3RDRS20V10k63解：画直流通路。

由转移特性方程和栅源直流负载线方程联立成方程组求解，即可得工作点。R1R2R3RDRS20V因为iG=0，所以：64输入回路满足：R1R2R3RDRS10k20V同时在放大区满足：65联立上述两方程，得到：ID1=0.61mA，ID2=1.64mA将ID1=0.61，ID2=1.64mA代入（1）式，分别得到UGS1=-1.1V，UGS2=-11.4V——（1）——（2）因为UGS2<UGSoff，所以ID2舍去。66R1R2R3RDRS10k20V则：UDSQ=20-0.61×(10+10)=7.8V因此：IDQ=0.61mAUGSQ=-1.1V67

图3.2.4图解法求直流工作点(b)混合偏置方式图解法R1R2R3RDRS10k20V68RDUDDRSuiRGV(a)问题：对于自偏压式，如何联立方程？69图3.2.4图解法求直流工作点(a)自偏压方式图解法RDUDDRSuiRGV(a)70

3―4―2场效应管放大器分析

求解交流小信号等效电路与双极型晶体管类似。只是场效应管的输入电流为0，因此输出电流iD只受输入电压控制，不受输入电流控制。控制能力用跨导gm表示。71交流小信号等效电路：gmuGSrdsuGS+-GSDrds是反映了器件的沟道调制效应。72gm的求法：

①对JFET和耗尽型MOS管，则对应工作点Q的gm为：73gm的求法：

②对增强型MOSFET，则对应工作点Q的gm为：74图3.3.2共源放大器电路及其低频小信号等效电路(a)电路；(b)低频小信号等效电路一、共源放大器75图3―16共源放大器电路及其低频小信号等效电路(a)电路；(b)低频小信号等效电路76式中，，且一般满足RD‖RL<<rds。所以，共源放大器的放大倍数Au为若gm=5mA/V，则Au=50。①Au：

77输入电阻：

输出电阻：78

例3.3.2：场效应管放大器电路如图3.3.3所示，已知工作点的gm=5mA/V，试画出低频小信号等效电路，并计算增益Au。ui＋－C2C1C3RDuo＋－RG1RG3RS2UDDRG2＋RS1150k50k2k10k1k＋＋1MRL1Mgm＝2mA/V(a)79gmuGSrdSui+-GSDRS1RG3RG1RG2RDRLuo+-解：低频小信号模型如上图所示。80(a)C2C1RG1RSUDDRG2150k50k2k＋＋RL10kUo.RG31M＋－＋－Ui.gm＝2mA/V图3.3.4共漏电路及其等效电路

(a)电路；(b)等效电路二、共漏放大器81gmuGSrdSui+-GSDRSRG3RG1RG2RLuo+-①Au：82gmuGSrdSui+-GSDRS1RG3RG1RG2RLuo+-或：83

2.输出电阻Ro84图3.3.5计算共漏电路输出电阻Ro的等效电路gmUgsGSDRSUo+-IO85图3.3.5计算共漏电路输出电阻Ro的等效电路由图可见式中：86所以，输出电阻为故87

3.输入电阻gmuGSrdSui+-GSDRS1RG3RG1RG2RLuo+-8889电子电路数字电路模拟电路低频电路（处理低频信号）高频电路（处理高频信号）电子电路分类电子电路数字电路模拟电路线性电路（处理小信号）非线性电路（处理大信号）90内容简介第一章晶体二极管及其基本电路第二章双极型晶体管及其放大电路第三章场效应管及其基本电路第五章集成运算放大器电路第六章反馈第四章频率响应第七章集成运放的应用第八章功率放大电路第九章直流稳压电源91

课程地位与课程体系

是重要的学科基础课

是电子信息类专业的主干课程是强调硬件应用能力的工程类课程

是工程师训练的基本入门课程

是很多重点大学的考研课程很重要!92掌握硬件本领当前社会对于硬件工程师（特别是具有设计开发能力的工程师）需求量很大。培养硬件工程师比较困难。学好并掌握硬件本领将使你基础实，起点高，发展大，受益无穷！

很有用!93这门课的特点

涉及相关知识较多：高等数学、电路分析、信号与系统等曾有人戏称模拟电子电路为“魔鬼电路”，简称“魔电”。很难学!94学习方法“过四关”基本器件关电路构成工程近似关分析方法EDA应用关设计能力实验动手关实践应用95

以电阻串、并联为例来进行说明

a若两电阻R1

、R2

串联，如果R1>>R2（一般R1大十倍以上即可），则可忽略R2

。即：R=R1+R2≈R1

。①、近似计算（估算）96b、若两电阻R1

、R2

并联，如果R1>>R2（R1大十倍以上即可），则可忽略R1

。即：R=R1||R2≈R2

。97②、交、直流源同时出现在电路中时，采用叠加原理vO=vo2+VO1求vo2的过程称为动态分析求VO1的过程称为静态分析最后利用叠加原理得直流等效电路交流等效电路98例一：电路如下图，求vOvo=vo1+vo2=es第一步：静态分析vo2=es画直流等效电路，求vo1vo1=0V第二步：动态分析画交流等效电路，求vo299例二：电路如下图，求VO1

、VO2第一步：静态分析画直流等效电路，求Vo1’、Vo2’第二步：动态分析画交流等效电路，求vo2、vo2100③、非线性元件有条件的线性化。可将非线性电路化为线性电路。

二极管的特性

三极管的特性IC

VCE

I

V

101考试成绩评定平时30%期末70%1021孙肖子等编,模拟电子技术基础,西安:西安电子科技大学出版社,2001.2康华光主编．电子技术基础（模拟部分，第四版），北京：高等教育出版社，1988．3谢嘉奎主编．电子线路（线性部分，第四版），北京：高等教育出版社，1999．参考书103第一章晶体二极管及其基本电路1-1半导体物理基础知识导体σ>104s/cm半导体σ在10-9～104s/cm间绝缘体σ<10-9s/cm物质半导体的特性：1．导电能力介于导体和绝缘体之间；2．导电能力随温度、光照或掺入某些杂质而发生显著变化。104硅（Si）、锗（Ge）和砷化镓（GaAs）１-１-１本征半导体105+14284+3228184硅原子（Silicon）锗原子（Germanium）图1

硅和锗原子结构图106+4图1-1硅和锗原子结构简化模型核电子(最外层)107+4+4+4+4共价键价电子图1-2单晶硅和锗共价键结构示意图108说明1、共价键：相邻两个原子中的价电子作为共用电子对而形成的相互作用力。2、单晶硅：原子按一定的间隔排列成有规律的空间点阵结构。通常共价键的电子受到所属原子核的吸引，是不能自由移动的。——束缚电子，不能参与导电。3、本征半导体：纯净的（未掺杂）单晶半导体称为本征半导体。109绝对零度（-273OC）时晶体中无自由电子——相当于绝缘体。载流子(Carrier)指半导体结构中获得运动能量的带电粒子。有温度环境就有载流子——本征激发一、半导体中的载流子

——自由电子和空穴110+4+4+4+4自由电子空穴束缚电子图1-3本征激发产生电子和空穴在一定的温度下，或者受到光照时，使价电子获得一定的额外能量，一部分价电子就能够冲破共价键的束缚变成自由电子——本征激发111空穴的运动：1、空穴的运动可以看成一个带正电荷的粒子的运动。2、一个空穴的运动实际上是许多价电子（不是自由电子）作相反运动的结果。但是一个空穴运动所引起的电流的大小只与空穴的多少有关，与多少个价电子运动无关。3、若没有空穴，价电子不会运动，即使互换位置也不会带来电荷的迁移。112结论在半导体中，有两种载流子：自由电子（负电荷）和空穴（正电荷）。在本征半导体中，自由电子和空穴是成对出现的。113二、本征载流子浓度复合：由于正负电荷相吸引，自由电子会填入空穴成为价电子，同时释放出相应的能量，从而消失一对电子、空穴，这一过程称为复合。与本征激发是相反的过程。一分为二本征激发

复合合二为一载流子浓度：载流子浓度越大，复合的机会就越多。在一定温度下，当没有其它能量存在时，电子、空穴对的产生与复合最终达到一种热平衡状态，使本征半导体中载流子的浓度一定。114本征载流子浓度：式中：ni、pi——分别表示电子和空穴的浓度（㎝-3）；

T——为热力学温度（K）；

EG0为T=0K（-273oC）时的禁带宽度（硅为1.21eV，锗为0.78eV）；

k为玻尔兹曼常数（8.63×10-6V/K）；A0为与半导体材料有关的常数（硅为3.87×1016㎝-3·，锗为1.76×1016㎝-3·）。115说明随着T的增加，载流子浓度按指数规律增加。——对温度非常敏感。在T=300K的室温下，本征硅（锗）的载流子浓度=1.43×1010㎝-3（2.38×1013㎝-3），本征硅（锗）的原子密度=5×1022㎝-3

（4.4×1022㎝-3）。 相比之下，室温下只有极少数原子的价电子(三万亿分之一)受激发产生电子、空穴对。116结论

本征半导体的导电能力是很弱的；本征载流子浓度随温度升高近似按指数规律增大，所以其导电性能对温度的变化很敏感。1171-1-2杂质半导体（掺杂半导体）

在本征半导体中掺入微量的元素（称为杂质），会使其导电性能发生显著变化。————杂质半导体。根据掺入杂质的不同，杂质半导体可分为N型半导体和P型半导体。118一、N型半导体

图1-4N型半导体原子结构示意图+4+5+4+4键外电子束缚电子施主原子119说明在本征硅（锗）中掺入少量的五价元素（如：磷、砷、锑等）就得到N型半导体。杂质原子顶替硅原子，多一个电子位于共价键之外，受原子的束缚力很弱，很容易激发成为自由电子。几乎一个杂质原子能提供一个自由电子，从而自由电子数大大增加。——施主杂质。由于自由电子的浓度增加，与空穴（本征激发产生的）复合的机会也增加，因此空穴浓度相应减少。120在N型半导体中： 自由电子——多数载流子，简称多子； 空穴——少数载流子，简称少子。答：N型半导体是电中性的。虽然自由电子数远大于空穴数，但由于施主正离子的存在，使正、负电荷数相等，即自由电子数=空穴数+施主正离子

问题：N型半导体是带正电还是带负电？121

图1-5P型半导体原子结构示意图受主原子空位+4+3+4+4束缚电子二、P型半导体（Positivetype）122

在本征硅（或锗）中，掺入少量的三价元素（硼、铝等），就得到P型半导体。室温时，几乎全部杂质原子都能提供一个空穴。多子（多数载流子）：空穴；少子（少数载流子）：自由电子；P型半导体是电中性的。空穴数=自由电子数+受主负离子123三、杂质半导体的载流子浓度多子的浓度 在杂质半导体中，杂质原子所提供的多子数远大于本征激发的载流子数。

结论：多子的浓度主要由掺杂浓度决定。少子的浓度 少子主要由本征激发产生，因掺杂不同，会随多子浓度的变化而变化。124结论：在热平衡下，多子浓度值与少子浓度值的乘积恒等于本征载流子浓度值ni的平方。

对N型半导体，多子nn与少子pn有125对P型半导体，多子pp与少子np有126小结1.本征半导体通过掺杂，可以大大改变半导体内载流子的浓度，并使一种载流子多，另一种载流子少。2.多子浓度主要取决于杂质的含量，它与温度几乎无关；少子的浓度则主要与本征激发有关，因而它的浓度与温度有十分密切的关系。1271-1-3半导体中的电流

在导体中，载流子只有一种：自由电子。在电场作用下，产生定向的漂移运动形成漂移电流。在半导体中有两种载流子：自由电子和空穴。电场作用下的漂移电流两种类型的电流浓度差导致的扩散电流128IpIn一、漂移电流总电流：1、定义：在电场作用下，半导体中的载流子作定向飘移运动而形成的电流。129①载流子浓度2.漂移电流大小取决于②外加电场强度③迁移速度二、扩散电流

在半导体工作中，扩散运动是比漂移运动更为重要的导电机理。金属导体是不具有这种电流的，正是由于扩散电流特性，才能够将它做成电子器件。130平衡载流子浓度：一般的本征半导体在温度不变、无光照或其他激发下，载流子浓度分布均匀。非平衡载流子浓度：若一端注入载流子或用光线照射该端。则该端的载流子浓度增加。131图1―6半导体中载流子的浓度分布132扩散电流大小主要取决于该处载流子浓度差（即浓度梯度）。浓度差越大，扩散电流越大，而与该处的浓度值无关。133思考题与习题导体、半导体和绝缘体的区别？说明半导体材料的特性及其应用解释本征半导体、杂质半导体的区别？解释N型半导体与P型半导体的区别？为什么说这两种半导体仍然对外呈电中性？解释杂质半导体的多子浓度和少子浓度各由何种因素决定的？解释漂移电流和扩散电流的构成？1341-2PN结

PN结是半导体器件的核心，可以构成一个二极管。PN

本征硅的一边做成P型半导体，一边做成N型半导体。交界处形成一个很薄的特殊物理层。——PN结135+++++++++++++++PN（a）空穴和电子的扩散1-2-1ＰＮ结的形成

由于扩散运动，使接触面附近的空穴和电子形成不能移动的负离子和正离子状态，这个区域称为空间电荷区（耗尽层），即PN结。136PN空间电荷区内电场UB（b）平衡时的PN结图1-7PN结的形成+++++++++++++++137PN结形成“三步曲”（1）多数载流子的扩散运动。（2）空间电荷区的形成促进少子的漂移运动，阻止多子的扩散运动。（3）扩散运动与漂移运动的动态平衡。PN结又称为势垒区、阻挡层。PN结很窄（几个到几十个

m)。空间电荷区（耗尽层）138问题：达到动态平衡时，在PN结流过的总电流为多少，方向是什么？如下图，多子的扩散电流方向为从左到右，少子的漂移电流方向从右到左。两者在动态平衡时，大小相等，而方向相反，所以流过PN结的总电流为零。

多子扩散电流方向少子漂移电流方向PN多子少子多子少子139对称PN结：如果P区和N区的掺杂浓度相同，则耗尽区相对界面对称，称为对称结不对称PN结：如果一边掺杂浓度大（重掺杂），一边掺杂浓度小（轻掺杂），此耗尽区主要伸向轻掺杂区一边，这样的PN结称为不对称结140问题：为什么PN结伸向轻掺杂区？答：轻掺杂区的施主正离子（或受主负离子）的排列稀疏，重掺杂区的施主正离子（或受主负离子）的排列紧密。两边电荷量相等，所以会伸向轻掺杂区。141PN耗尽区内电场UB

-U图1-9正向偏置的PN结+-ERU+++++++++++++++1-2-2ＰＮ结的单向导电特性142PN结加正向电压外加的正向电压大部分降落在PN结区，方向与PN结内电场方向相反，削弱了内电场。于是，内电场对多子扩散运动的阻碍减弱，扩散电流加大。扩散电流远大于漂移电流，可忽略漂移电流的影响。PN结呈现低阻性，有较大的正偏电流。143图1-10反向偏置的PN结ERPN耗尽区内电场UB

+U-+U+++++++++++++++二、PＮ结加反向电压144PN结加反向电压外加的反向电压大部分降落在PN结区，方向与PN结内电场方向相同，加强了内电场。内电场对多子扩散运动的阻碍增强，扩散电流大大减小。此时PN结区的少子在内电场作用下形成的漂移电流大于扩散电流，可忽略扩散电流。PN结呈现高阻性。在一定的温度条件下，由本征激发决定的少子浓度是一定的，故少子形成的漂移电流是恒定的，基本上与所加反向电压的大小无关，这个电流也称为反向饱和电流。

145

PN结加正向电压时，呈现低电阻，具有较大的正向扩散电流；PN结加反向电压时，呈现高电阻，具有很小的反向漂移电流。结论：PN结具有单向导电性。146三、PN结电流方程图1-11PN结的伏安特性当T=300K(室温)时,UT=26mV。iu0-U(BR)IS为反向饱和电流(10-15A)。UT=KT/q,温度电压当量，147PN结伏安特性由上式当u为正时

PN结外加正电压时，流过电流为正电压的e指数关系。当u为负时

PN结外加负电压时流过电流为饱和漏电流。1481-2-5PN结的温度特性一、反映在伏安特性上为：温度升高，正向特性向左移，反向特性向下移。1.保持正向电流不变时，温度每升高1℃，结电压减小约2~2.5mV，即Δu/ΔT≈-(2~2.5)mV/℃2.温度每升高10℃，反向饱和电流IS增大一倍。149

硅管：UD(on)=0.7V。锗管：UD(on)=0.3Viu0TT-U(BR)导通电压UD(on)UD(on)1501-2-3PN结的击穿特性当对PN结外加反向电压超过一定的限度，PN结会从反向截止发展到反向击穿。反向击穿破坏了PN结的单向导电特性。利用此原理可以制成稳压管。

U(BR)称为PN结的击穿电压。有两种击穿机理：雪崩击穿和齐纳击穿。151轻掺杂

耗尽区较宽

少子动能增大

碰撞中性原子

产生电子、空穴对

连锁反应

产生大量电子、空穴对

反向电流剧增。雪崩击穿重掺杂

耗尽区很窄

强电场

将中性原子的价电子直接拉出共价键

产生大量电子、空穴对

反向电流增大.齐纳击穿152击穿种类掺杂情况耗尽层宽度击穿机理雪崩击穿轻掺杂宽因为耗尽层宽，使加速的少子撞击耗尽区的中性原子，产生电子、空穴对，反复作用使载流子数目迅速增加齐纳击穿重掺杂窄较窄的耗尽区有很强的电场，强电场使耗尽区的价电子被直接拉出共价键，产生电子、空穴对。雪崩击穿和齐纳击穿的比较153问题：为什么轻掺杂的PN结不易出现齐纳击穿？相反重掺杂为什么不易出现雪崩击穿？答：因为轻掺杂的耗尽层宽，正负离子分布稀疏，电场强度不够强，不足以拉出价电子。而重掺杂的耗尽层窄使少子的加速时间短，少子的动能不足以撞击中性原子，产生电子空穴对。154一般来说，对硅材料的PN结，UBR>7V时为雪崩击穿；

UBR<5V时为齐纳击穿；

UBR介于5~7V时，两种击穿都有。155击穿的可逆性电击穿是可逆的（可恢复，当有限流电阻时）。电击穿后如无限流措施，将发生热击穿现象。热击穿会破坏PN结结构（烧坏）热击穿是不可逆的。1561-2-4PN结的电容特性PN结的耗尽区与平板电容器相似，外加电压变化，耗尽区的宽度变化，则耗尽区中的正负离子数目变化，即存储的电荷量变化。一、势垒电容CT157多子扩散

在对方区形成非平衡少子的浓度分布曲线

偏置电压变化

分布曲线变化

非平衡少子变化

电荷变化。二、扩散电容CD158图1―12P区少子浓度分布曲线159结电容Cj=CT+CD结论因为CT和CD并不大，所以在高频工作时，才考虑它们的影响。

正偏时以扩散电容CD为主，Cj≈CD

，其值通常为几十至几百pF；

反偏时以势垒电容CT为主，Cj

≈CT,其值通常为几至几十pF。（如：变容二极管）1601-3晶体二极管及其基本电路PN结加上电极引线和管壳就形成晶体二极管。图1-13晶体二极管结构示意图及电路符号

P区N区正极负极（a）结构示意图（b）电路符号PN正极负极1611-3-1二极管特性曲线二极管特性曲线与PN结基本相同，略有差异。图1-14二极管伏安特性曲线

i/mAu/V(

A)0102030-5-10-0.50.5硅

二

极

管162一、正向特性硅:UD(on)=0.7V；1.导通电压或死区电压2.曲线分段：锗:UD(on)=0.3V。3.小功率二极管正常工作的电流范围内，管压降变化比较小。指数段（小电流时）、直线段（大电流时）。一般硅：0.6~0.8V，锗：0.1~0.3V。

i/mAu/V(

A)0102030-5-10-0.50.5硅

二

极

管163二、反向特性2.小功率二极管的反向电流很小。一般硅管<0.1

A，锗管<几十微安。1.反向电压加大时，反向电流也略有增大。

i/mAu/V(

A)0102030-5-10-0.50.5硅

二

极

管1641-3-2二极管的主要参数一、直流电阻图1-15二极管电阻的几何意义IDUDQ1RD=UD/IDRD

的几何意义：iu0Q2(a)直流电阻RDQ点到原点直线斜率的倒数。RD不是恒定的，正向的RD随工作电流增大而减小，反向的RD随反向电压的增大而增大。1651.正向电阻：几百欧姆；反向电阻：几百千欧姆；2.Q点不同，测出的电阻也不同；结论因此，PN结具有单向导电特性。166二、交流电阻二极管在其工作状态(IDQ,UDQ)下的电压微变量与电流微变量之比。iu0Q

i

u(b)交流电阻rDrD

的几何意义:Q(IDQ,UDQ)点处切线斜率的倒数。167与IDQ成反比，并与温度有关。168例：已知D为Si二极管，流过D的直流电流ID=10mA，交流电压有效值

U=10mV，求室温下流过D的交流电流有效值

I=?10VDR0.93KΩUID解：交流电阻交流电流有效值为：169三、最大整流电流IF四、最大反向工作电压URM五、反向电流IR允许通过的最大正向平均电流。通常取U(BR)的一半，超过U(BR)容易发生反向击穿。未击穿时的反向电流。IR越小，单向导电性能越好。170六、最高工作频率fM※

需要指出，手册中给出的一般为典型值，需要时应通过实际测量得到准确值。工作频率超过f

M时，二极管的单向导电性能变坏。171对电子线路进行分析(定量分析)时,电路中的实际器件必须用相应的电路模型来等效表示，这称为：“建模”。计算机辅助分析计算要使用管子的模型。一、二极管的大信号等效电路1-3-3晶体二极管模型172由于二极管的非线性特性，当电路加入二极管时，便成为非线性电路。实际应用时可根据二极管的应用条件作合理近似，得到相应的等效电路，化为线性电路非线性近似线性

i/mAu/V(

A)0102030-5-10-0.50.5硅

二

极

管173图1-16二极管特性的折线近似及电路模型硅管：UD(on)＝０.7V锗管：UD(on)＝０.3ViA1uBUD(on)C0（a)折线近似特性U<UD(on)U

UD(on)12UD(on)rD(on)（b)近似电路模型174图1-16二极管特性的折线近似及电路模型iA′uBUD(on)C0（a)折线近似特性U<UD(on)U

UD(on)12UD(on)（c)简化电路模型175图1-16二极管特性的折线近似及电路模型iA2uB0C0（a)折线近似特性U<0U

012（d)理想电路模型176二极管大信号模型以上三种电路模型(近似、简化、理想)均为二极管线性化模型。对不同电路模型可在不同需求时采用。

177一、二极管整流电路

把交流电转变为直流电称为“整流”。反之称为“逆变”。整流交流电直流电逆变

1-3-4二极管基本应用电路178图1-17二极管半波整流电路及波形tui0

uot0(b)输入、输出波形关系VRLuiuo(a)电路

二极管近似为理想模型

思考：二极管近似为简化模型的电路输出？179uit010V0.7V180二、二极管限幅电路又称为：“削波电路”。能够把输入电压变化范围加以限制，常用于波形变换和整形。181图1-20二极管上限幅电路及波形

(b)

输入、输出波形关系t0

uo/V2.7-5t

ui/V0-55(a)电路E2VVRuiuo

二极管近似为简化模型182判别原则：ui-E

UD(ON)

时,V导通，否则截止。①当u

i≥2.7V,V导通，uo=E+0.7=2.7V②当u

i<2.7V时,V截止，即开路，uo=u

i。即：E2VVRuiuo183三、二极管电平选择电路能够从多路输入信号中选出最低电平或最高电平的电路称为电平选择电路。184输入数字量时为与逻辑。5V1851.稳压二极管的正向特性、反向特性与普通二极管基本相同，区别仅在于反向击穿时，特性曲线更加陡峭。2.稳压管在反向击穿后，能通过调节自身电流，实现稳定电压的功能。电压几乎不变，为-UZ。即当一、稳压二极管的特性1-3-5稳压二极管及稳压电路186图1-21稳压二极管及其特性曲线(a)

电路符号i/mAu/V

IZmax0-UZ

IZmin(b)伏安特性曲线187二、稳压二极管主要参数稳压电压UZ额定功耗Pz稳定电流Iz动态电阻rz温度系数

188稳压电压UZ指管子长期稳定时的工作电压值。189额定功耗Pz

与材料、结构、工艺有关。使用时不允许超过此值。190稳定电流Iz稳压二极管正常工作时的参考电流。IZmin<IZ<IZmax,如果电流小于IZmin时，不能稳压，大于IZmax时，容易烧坏管子。i/mAu/V

IZmax0-UZ

IZmin(b)伏安特性曲线191动态电阻rz是在击穿状态下,管子两端电压变化量与电流变化量的比值。反映在特性曲线上，是工作点处切线斜率的倒数。一般为几欧姆到几十欧姆（越小越好）。i/mAu/V

IZmax0-UZ

IZmin(b)伏安特性曲线192温度系数

指管子稳定电压受温度影响的程度。＞7V是正温系数(雪崩击穿)；＜5V是负温系数(齐纳击穿)；5～7V温度系数最小。193所谓稳压指当Ui、RL变化时，UO保持恒定。图1-22稳压二极管稳压电路R

ILIZVZ

RLUiUo三、稳压二极管稳压电路稳压原理：若Ui不变，RL↓→Iz↓→IL↑→UO基本不变；

若RL不变，Ui↑→Iz↑→UR↑→UO基本不变194限流电阻R的选择：选择R的限制条件：当Ui、RL变化时，Iz应满足Izmin<Iz<Izmax

设外界条件为:Uimin<Ui<Uimax；RLmin<RL<RLmax

图1-22稳压二极管稳压电路R

ILIZVZ

RLUiUo195图1-22稳压二极管稳压电路R

ILIZVZ

RLUiUo分析过程： 根据电路：Iz何时取最大值？——ui=Uimax，RL=RLmax196图1-22稳压二极管稳压电路R

ILIZVZ

RLUiUo197图1-22稳压二极管稳压电路R

ILIZVZ

RLUiUoIz何时取最小值？——ui=Uimin，RL=RLmin198Rmin

<R<Rmax因此，可得限流电阻的取值范围是：图1-22稳压二极管稳压电路R

ILIZVZ

RLUiUo1991-6习题讲解V2导通，V1截止，UO＝5V。二极管等效为理想模型V1导通，V2截止，UO=0V。V1导通，V2导通UO=1.98V。2001-7在图P1-7所示的电路中，设二极管为理想二极管。当输入电压ui由0逐渐增加到10V时，试画出输出电压ui与uO的关系曲线。2012021-10稳压二极管电路如图P1-10所示，已知稳压管的UZ=6V，限流电阻R=100Ω。(1)当RL=200Ω时，稳压管的IZ=?UO=?(2)当RL=50Ω时，稳压管的IZ=?UO=?203解：（1）（2）204作业1-11-31-41-71-91-10205小结2.PN结是现代半导体器件的基础。它具有单向导电性、击穿特性和电容特性。1.N型半导体中，电子是多子，空穴是少子；P型半导体中，空穴是多子，电子是少子；多子浓度由掺杂浓度决定，少子浓度很小且随温度的变化而变化。3.

半导体二极管由一个PN结构成，大信号应用时表现为开关特性。4.利用PN结的击穿特性可制作稳压二极管。用稳压二极管构成稳压电路时，首先应保证稳压管反向击穿，另外必须串接限流电阻。206207KristinAckerson,VirginiaTechEESpring2002AnalogElectronicsTutorialSeriesDIODES208TableofContentsKristinAckerson,VirginiaTechEESpring2002Whatarediodesmadeoutof?____________________slide3N-typematerial_________________________________slide4P-typematerial_________________________________slide5Thepnjunction_________________________________slides6-7Thebiasedpnjunction___________________________slides8-9Propertiesofdiodes_____________________________slides10-11DiodeCircuitModels____________________________slides12-16TheQPoint____________________________________slides17-18DynamicResistance_____________________________slides19-20Typesofdiodesandtheiruses___________________slides21-24Sources_______________________________________slide25209WhatAreDiodesMadeOutOf?KristinAckerson,VirginiaTechEESpring2002Silicon(Si)andGermanium(Ge)arethetwomostcommonsingleelementsthatareusedtomakeDiodes.AcompoundthatiscommonlyusedisGalliumArsenide(GaAs),especiallyinthecaseofLEDsbecauseofit’slargebandgap.SiliconandGermaniumarebothgroup4elements,meaningtheyhave4valenceelectrons.Theirstructureallowsthemtogrowinashapecalledthediamondlattice.Galliumisagroup3elementwhileArsenideisagroup5element.Whenputtogetherasacompound,GaAscreatesazincblendlatticestructure.Inboththediamondlatticeandzincblendlattice,eachatomsharesitsvalenceelectronswithitsfourclosestneighbors.Thissharingofelectronsiswhatultimatelyallowsdiodestobebuild.Whendopantsfromgroups3or5(inmostcases)areaddedtoSi,GeorGaAsitchangesthepropertiesofthematerialsoweareabletomaketheP-andN-typematerialsthatbecomethediode.Si+4Si+4Si+4Si+4Si+4Si+4Si+4Si+4Si+4Thediagramaboveshowsthe2DstructureoftheSicrystal.Thelightgreenlinesrepresenttheelectronicbondsmadewhenthevalenceelectronsareshared.EachSiatomsharesoneelectronwitheachofitsfourclosestneighborssothatitsvalencebandwillhaveafull8electrons.210N-TypeMaterialKristinAckerson,VirginiaTechEESpring2002N-TypeMaterial:Whenextravalenceelectronsareintroducedintoamaterialsuchassiliconann-typematerialisproduced.Theextravalenceelectronsareintroducedbyputtingimpuritiesordopantsintothesilicon.Thedopantsusedtocreateann-typematerialareGroupVelements.ThemostcommonlyuseddopantsfromGroupVarearsenic,antimonyandphosphorus.The2DdiagramtotheleftshowstheextraelectronthatwillbepresentwhenaGroupVdopantisintroducedtoamaterialsuchassilicon.Thisextraelectronisverymobile.+4+4+5+4+4+4+4+4+4211P-TypeMaterialKristinAckerson,VirginiaTechEESpring2002P-TypeMaterial:P-typematerialisproducedwhenthedopantthatisintroducedisfromGroupIII.GroupIIIelementshaveonly3valenceelectronsandthereforethereisanelectronmissing.Thiscreatesahole(h+),orapositivechargethatcanmovearoundinthematerial.CommonlyusedGroupIIIdopantsarealuminum,boron,andgallium.The2DdiagramtotheleftshowstheholethatwillbepresentwhenaGroupIIIdopantisintroducedtoamaterialsuchassilicon.Thisholeisquitemobileinthesamewaytheextraelectronismobileinan-typematerial.+4+4+3+4+4+4+4+4+4212ThePNJunctionKristinAckerson,VirginiaTechEESpring2002SteadyState1Pn

------------------------------++++++++++++++++++++++++++++++NaNdMetallurgicalJunctionSpaceChargeRegionionizedacceptorsionizeddonorsE-Field++__h+drifth+diffusione-diffusione-drift==213ThePNJunctionSteadyStateKristinAckerson,VirginiaTechEESpring2002Pn

--------------------++++++++++++++++++++NaNdMetallurgicalJunctionSpaceChargeRegionionizedacceptorsionizeddonorsE-Field++__h+drifth+diffusione-diffusione-drift====Whennoexternalsourceisconnectedtothepnjunction,diffusionanddriftbalanceeachotheroutforboththeholesandelectronsSpaceChargeRegion:

Alsocalledthedepletionregion.Thisregionincludesthenetpositivelyandnegativelychargedregions.Thespacechargeregiondoesnothaveanyfreecarriers.ThewidthofthespacechargeregionisdenotedbyWinpnjunctionformula’s.MetallurgicalJunction:

Theinterfacewherethep-andn-typematerialsmeet.Na&Nd:

Representtheamountofnegativeandpositivedopinginnumberofcarrierspercentimetercubed.Usuallyintherangeof1015to1020.214TheBiasedPNJunctionKristinAckerson,VirginiaTechEESpring2002Pn+_AppliedElectricFieldMetalContact“OhmicContact”(Rs~0)+_VappliedIThepnjunctionisconsideredbiasedwhenanexternalvoltageisapplied.Therearetwotypesofbiasing:ForwardbiasandReversebias.Thesearedescribedonthennextslide.215TheBiasedPNJunctionKristinAckerson,VirginiaTechEESpring2002ForwardBias:Inforwardbiasthedepletionregionshrinksslightlyinwidth.Withthisshrinkingtheenergyrequiredforchargecarrierstocrossthedepletionregiondecreasesexponentially.Therefore,astheappliedvoltageincreases,currentstartstoflowacrossthejunction.Thebarrierpotentialoft