口腔医学口腔科牙体牙髓病诊疗指南

口腔医学口腔科牙体牙髓病诊疗指南第一章总则与诊疗基本原则口腔医学作为医学的重要分支，牙体牙髓病学是其中的核心基础学科，主要研究牙体硬组织疾病和牙髓根尖周组织疾病的发病机制、病理变化、临床表现、诊断及治疗。本指南旨在规范临床诊疗行为，提高医疗质量，保障医疗安全，为口腔科医师提供科学、严谨、可操作的诊疗依据。在诊疗过程中，必须遵循“微创”、“保留天然牙”以及“无痛治疗”的现代口腔医学理念。牙体牙髓病的治疗不仅仅是消除症状，更重要的是恢复牙齿的形态、功能以及美观度，同时维护牙周组织的健康。医师在面对患者时，应首先进行全面细致的检查，结合病史和辅助检查结果，做出准确的诊断，并制定个性化的治疗方案。对于复杂的根尖周病或疑难牙髓病，应遵循“难易分级”原则，必要时及时转诊至专科医师或上级医院。感染控制是诊疗过程中的重中之重。所有侵入性操作必须严格遵守无菌技术原则，防止交叉感染。一次性医疗器械严禁重复使用，进入人体组织的非一次性器械必须经过严格的高温高压灭菌。此外，医患沟通也是诊疗不可或缺的环节，医师应向患者详细解释病情、治疗计划、风险及费用，并签署知情同意书，保障患者的知情权。第二章常见疾病诊断规范第一节龋病龋病是在以细菌为主的多种因素作用下，牙体硬组织发生慢性进行性破坏的一种疾病。其诊断不仅需要视诊和探诊，还需结合X线检查。1.浅龋：仅限于牙釉质或牙骨质，一般无自觉症状。视诊可见牙面有白垩色斑点或黄褐色斑点，探诊质软且粗糙，探针能插入但无阻力。平滑面浅龋需注意与牙釉质发育不全、氟牙症鉴别。窝沟浅龋则需与色素沉着区分，探诊时的阻力感和软化程度是关键鉴别点。2.中龋：病变进展至牙本质浅层。患者对冷、热、酸、甜刺激敏感，特别是冷刺激，刺激去除后症状立即消失。视诊可见深达牙本质的龋洞，探诊敏感。X线片可见透射影像达牙本质浅层。3.深龋：病变进展至牙本质深层。患者对冷、热、酸、甜刺激敏感，且刺激持续的时间较长，但无自发痛。深龋洞底位于牙本质深层，探诊极其敏感或甚至穿髓。在进行深龋诊断时，必须与可复性牙髓炎及慢性牙髓炎进行鉴别。鉴别疾病刺激去除后症状温度测试备洞反应深龋症状立即消失正常或一过性敏感敏感，但无穿髓孔可复性牙髓炎症状短暂滞留后消失一过性敏感，反应迅速敏感慢性牙髓炎症状缓解缓慢或持续迟缓性疼痛或持续疼痛探查可发现穿髓孔第二节牙髓病牙髓病是指牙髓组织的疾病，包括牙髓炎、牙髓坏死和牙髓钙化等。1.可复性牙髓炎：是牙髓组织以血管扩张、充血为主要病理变化的轻度炎症。诊断要点是患牙受到冷热刺激时产生一过性尖锐疼痛，刺激去除后疼痛立即消失。无自发痛史。牙髓活力测试反应阈值降低，表现为一过性敏感。2.不可复性牙髓炎：(1)急性牙髓炎：发病急，疼痛剧烈。其典型的疼痛特征为：自发性阵发性痛；夜间痛加剧；温度刺激使疼痛加重；疼痛不能自行定位。检查时可见深龋或其他牙体硬组织疾患，探诊常可引起剧烈疼痛。温度测试时，无论冷热刺激，均可引起激发痛，且刺激去除后疼痛仍持续一段时间。(2)慢性牙髓炎：通常由急性牙髓炎转化而来，也可一开始就表现为慢性炎症。慢性闭锁性牙髓炎：无明显的自发痛，但曾有急性发作史。所有温度刺激均使患牙疼痛加剧。去净腐质后无穿髓孔。慢性闭锁性牙髓炎：无明显的自发痛，但曾有急性发作史。所有温度刺激均使患牙疼痛加剧。去净腐质后无穿髓孔。慢性溃疡性牙髓炎：多无自发痛，但当食物嵌入龋洞时会引起剧烈疼痛。检查可见深龋洞，洞内有红色息肉，探诊无痛但易出血。慢性溃疡性牙髓炎：多无自发痛，但当食物嵌入龋洞时会引起剧烈疼痛。检查可见深龋洞，洞内有红色息肉，探诊无痛但易出血。慢性增生性牙髓炎：多见于青少年，患牙有大的龋洞，洞内充满息肉，探诊无痛但易出血。慢性增生性牙髓炎：多见于青少年，患牙有大的龋洞，洞内充满息肉，探诊无痛但易出血。3.牙髓坏死：牙髓因各种原因导致的死亡。一般无自觉症状，可有牙冠变色（暗黄或灰色）。牙髓活力测试无反应。温度测试及电活力测试均无反应。X线片可能显示根尖周影像无明显异常或根尖周透射影。第三节根尖周病根尖周病是指发生在根尖周组织的炎症性疾病。1.急性根尖周炎：(1)急性浆液性根尖周炎：患牙有咬合痛，有浮出感。初期只有紧咬感，随着炎症发展，出现不敢咬合。叩痛（+）至（++）。根尖周粘膜无明显充血。(2)急性化脓性根尖周炎：又称急性牙槽脓肿。患牙出现剧烈的跳痛、浮出感、伸长感明显。咬合时剧痛，不敢对颌。叩痛（+++）。根尖周粘膜红肿，压痛，甚至出现面部肿胀。严重者可伴有全身症状，如发热、白细胞计数升高等。2.慢性根尖周炎：(1)根尖周肉芽肿：一般无自觉症状，仅在咀嚼时有不适感或无力感。患牙牙体硬组织多已破坏，牙髓坏死。X线片显示根尖周有圆形或卵圆形的透射影，边界清晰，周围骨质正常。(2)慢性根尖周脓肿：多无自觉症状，或有咬合不适感。有时可见对应牙龈上有瘘管。X线片显示根尖周透射影不规则，边界模糊，周围骨质呈稀疏状。(3)根尖周囊肿：通常无自觉症状，囊肿发展较大时可引起面部变形。X线片显示根尖周有圆形透射影，边界清晰，周围有白线（致密骨板）包绕。第三章龋病治疗技术规范第一节非手术治疗1.化学机械去腐技术：使用含有次氯酸钠和氨基酸等成分的专用凝胶，软化龋坏组织，配合专用手工器械将其去除。该技术优点在于最大程度保留健康牙体组织，减少牙髓意外暴露的风险，特别适用于恐惧钻磨的患者或儿童。操作时需严格按照产品说明书，将凝胶注入龋洞，静置一定时间后使用手工刮匙去除软化牙本质，直至凝胶不再浑浊。2.再矿化治疗：适用于早期光滑面浅龋（白垩色斑点或黄褐色斑点，无缺损）。主要原理是利用钙、磷、氟等离子沉积在脱矿的牙釉质表面，促进其晶体再矿化。常用药物包括含氟牙膏、氟保护漆、含氟漱口水等。临床操作需清洁牙面，隔湿干燥后涂布氟保护漆，嘱咐患者半小时内不进食不喝水。3.药物治疗：适用于尚未形成缺损的浅龋，或因特殊原因无法进行充填治疗的乳牙或恒牙。常用药物为75%氟化钠甘油糊剂或10%硝酸银氨溶液。操作时需彻底清洁牙面，磨除表层色素，严密隔湿，涂擦药物，反复数次。注意硝酸银具有腐蚀性，使用时需保护软组织，且会使牙齿变黑，仅限于后牙。第二节充填治疗充填治疗是龋病的主要治疗方法，其核心步骤包括窝洞预备、隔湿、消毒、垫底/衬洞、充填及修整抛光。1.窝洞预备原则：根据Black窝洞分类法进行预备。现代微创牙体理念认为，应尽可能保留健康牙体组织。外形扩展：需将洞缘扩展至自洁区，避开咬合接触点。外形扩展：需将洞缘扩展至自洁区，避开咬合接触点。抗力形：洞深需达到要求，底平壁直，点线角清晰，以承受咀嚼力而不致充填体折裂。抗力形：洞深需达到要求，底平壁直，点线角清晰，以承受咀嚼力而不致充填体折裂。固位形：利用侧壁固位、鸠尾固位、钉固位等形式，防止充填体脱落。固位形：利用侧壁固位、鸠尾固位、钉固位等形式，防止充填体脱落。去尽腐质：在保护牙髓的前提下，彻底去除龋坏组织。对于深龋近髓处，可采用间接盖髓术保留少量软化牙本质。去尽腐质：在保护牙髓的前提下，彻底去除龋坏组织。对于深龋近髓处，可采用间接盖髓术保留少量软化牙本质。2.隔湿技术：橡皮障隔离是金标准，能有效防止唾液污染，提高粘接成功率，防止误吞误吸。若无条件，需使用棉卷和吸唾器严格隔湿。3.粘接与充填：复合树脂充填：适用于前牙美观修复及后牙I、II类洞。需进行全酸蚀或自酸蚀处理，涂抹粘接剂，光照固化。充填时应分层充填（每层不超过2mm），斜向光照以减少聚合收缩和微渗漏。最后需调整咬合，抛光表面以减少菌斑附着。复合树脂充填：适用于前牙美观修复及后牙I、II类洞。需进行全酸蚀或自酸蚀处理，涂抹粘接剂，光照固化。充填时应分层充填（每层不超过2mm），斜向光照以减少聚合收缩和微渗漏。最后需调整咬合，抛光表面以减少菌斑附着。玻璃离子体充填：具有良好的粘接性、生物相容性及氟离子释放性能，适用于III、V类洞及乳牙充填，也可作为垫底材料。玻璃离子体充填：具有良好的粘接性、生物相容性及氟离子释放性能，适用于III、V类洞及乳牙充填，也可作为垫底材料。银汞合金：由于环保及美观问题，临床应用已大幅减少，但在承受巨大咬合力的后牙且无法进行隔湿的情况下仍有其应用价值。银汞合金：由于环保及美观问题，临床应用已大幅减少，但在承受巨大咬合力的后牙且无法进行隔湿的情况下仍有其应用价值。第四章牙髓病及根尖周病治疗技术规范第一节根管治疗术根管治疗术是治疗牙髓病和根尖周病首选的方法，通过清除根管内的感染物质，进行严密的充填，防止再感染，促进根尖周病变愈合。1.术前评估与开髓：术前必须拍摄X线片（推荐CBCT），了解根管数目、形态、走向及根尖周病变情况。术前必须拍摄X线片（推荐CBCT），了解根管数目、形态、走向及根尖周病变情况。开髓必须完全揭除髓室顶，使器械能直线进入根管根尖部。修整髓室壁，形成进入根管的直线通路。注意寻找遗漏根管，如上颌磨牙的MB2（近中颊根第二根管）、下颌磨牙的远中舌根管等。开髓必须完全揭除髓室顶，使器械能直线进入根管根尖部。修整髓室壁，形成进入根管的直线通路。注意寻找遗漏根管，如上颌磨牙的MB2（近中颊根第二根管）、下颌磨牙的远中舌根管等。2.工作长度测定：工作长度（WL）是指从切缘或牙尖参照点到根尖狭窄点（牙本质牙骨质界）的距离，通常距离解剖根尖0.5-1mm。工作长度（WL）是指从切缘或牙尖参照点到根尖狭窄点（牙本质牙骨质界）的距离，通常距离解剖根尖0.5-1mm。结合根尖定位仪（如Raypex,RootZX）和X线片确定。根尖定位仪读数到达“Apex”或“0.0”时，通常表示器械已到达解剖根尖，此时需减去0.5-1mm作为工作长度。结合根尖定位仪（如Raypex,RootZX）和X线片确定。根尖定位仪读数到达“Apex”或“0.0”时，通常表示器械已到达解剖根尖，此时需减去0.5-1mm作为工作长度。3.根管预备：常用方法：逐步后退法、冠向下法（Crown-down）等。目前多采用镍钛旋转器械进行冠向下预备，有利于将冠部感染物质推出根尖孔外，减少术后反应。常用方法：逐步后退法、冠向下法（Crown-down）等。目前多采用镍钛旋转器械进行冠向下预备，有利于将冠部感染物质推出根尖孔外，减少术后反应。冲洗：在预备过程中必须配合大量冲洗。首选次氯酸钠（NaClO）溶液，浓度通常为1.5%-5.25%，具有溶解有机物和杀菌的作用。配合使用17%EDTA去除玷污层。超声冲洗可增强冲洗效果。冲洗：在预备过程中必须配合大量冲洗。首选次氯酸钠（NaClO）溶液，浓度通常为1.5%-5.25%，具有溶解有机物和杀菌的作用。配合使用17%EDTA去除玷污层。超声冲洗可增强冲洗效果。锥度预备：保持根管原有的锥度，形成连续的锥状形态，有利于后续充填。锥度预备：保持根管原有的锥度，形成连续的锥状形态，有利于后续充填。4.根管消毒：如果根管预备后无明显渗出、异味及急性炎症症状，可考虑一次性充填。如果根管预备后无明显渗出、异味及急性炎症症状，可考虑一次性充填。对于感染严重的根管，需封药消毒。常用药物为氢氧化钙糊剂，具有强碱性，能有效杀灭细菌，中和内毒素，溶解坏死组织。封药时间通常为1-2周。对于感染严重的根管，需封药消毒。常用药物为氢氧化钙糊剂，具有强碱性，能有效杀灭细菌，中和内毒素，溶解坏死组织。封药时间通常为1-2周。5.根管充填：时机：患牙无自觉症状，无叩痛，根管内无异味，无大量渗出，即可进行充填。时机：患牙无自觉症状，无叩痛，根管内无异味，无大量渗出，即可进行充填。方法：冷侧压法是经典方法，热牙胶垂直加压技术是目前主流，能更好地封闭侧副根管和根尖分歧。方法：冷侧压法是经典方法，热牙胶垂直加压技术是目前主流，能更好地封闭侧副根管和根尖分歧。标准：充填后X线片显示充填致密，距解剖根尖0.5-2mm，无超充或欠充。标准：充填后X线片显示充填致密，距解剖根尖0.5-2mm，无超充或欠充。充填质量评价X线片表现处理建议恰充致密，根管封闭严密，距根尖0.5-2mm观察，定期复查欠充充填材料距根尖>2mm，或影像不致密需重新治疗，必要时拆除重填超充充填材料超出根尖孔观察或手术取出，若无症状可观察欠填根管内遗留空隙或未到达预定长度需重新治疗第二节显微根管治疗随着口腔手术显微镜（DOM）的普及，显微根管治疗已成为处理复杂病例的利器。1.寻找遗漏根管：显微镜的高倍率放大和照明能清晰识别髓室底的细微结构，如根管口钙化点、发育沟等，显著提高MB2、C形根管等疑难根管的发现率。2.钙化根管的疏通：对于根管口或根管中下段钙化阻塞的病例，可在显微镜下使用超声工作尖配合EDTA凝胶，循着牙本质色泽差异（钙化区颜色较暗）进行精细疏通，避免盲目扩孔导致侧穿。3.取根管内分离器械：器械折断是根管治疗的并发症之一。在显微镜下，可以建立旁路，使用超声套管技术或取断针专用钳取出折断器械。若无法取出，可作为异物保留，若其位于根尖段且不影响根管封闭，可尝试在其周围建立通路完成充填。4.根管穿孔修补：对于意外造成的髓室底穿孔或根管侧穿，可在显微镜下使用MTA（矿物三氧化物凝聚体）或生物陶瓷类材料进行修补。MTA具有良好的生物相容性、封闭性和诱导骨再生能力。第三节根尖外科手术对于常规根管治疗无法治愈的根尖周病变，需进行根尖外科手术。1.适应症：根管内器械折断无法取出且堵塞根管；根管侧穿且无法修补；根尖囊肿；根管超充导致严重症状；需进行根尖切除以切除根尖病变组织。2.手术步骤：局麻下切开翻瓣，暴露骨壁和根尖。局麻下切开翻瓣，暴露骨壁和根尖。去骨开窗，暴露根尖病变区。去骨开窗，暴露根尖病变区。根尖切除：使用高速涡轮钻或超声骨刀切除根尖约3mm，以去除感染根尖组织及可能存在的侧支根管。根尖切除：使用高速涡轮钻或超声骨刀切除根尖约3mm，以去除感染根尖组织及可能存在的侧支根管。根尖倒预备：在根尖断面上制备倒充填洞型，斜向腭侧或舌侧，深度约3mm。根尖倒预备：在根尖断面上制备倒充填洞型，斜向腭侧或舌侧，深度约3mm。根尖倒充填：使用MTA或SuperEBA等材料进行严密充填。根尖倒充填：使用MTA或SuperEBA等材料进行严密充填。骨腔清理，搔刮肉芽组织，复位缝合。骨腔清理，搔刮肉芽组织，复位缝合。第五章牙体硬组织非龋性疾病及牙外伤处理第一节牙本质过敏症牙本质过敏症是指牙齿在受到外界刺激，如温度（冷、热）、化学（酸、甜）以及机械（摩擦、咬硬物）作用时，所引起的酸痛症状。1.病因：凡能使牙釉质完整性受到破坏，牙本质暴露的各种疾病，如磨损、楔状缺损、牙折、龋病以及牙周萎缩致牙颈部暴露等均可发生牙本质过敏。2.治疗方法：脱敏治疗：使用氟化物、氯化锶、硝酸银等药物涂布敏感区。脱敏治疗：使用氟化物、氯化锶、硝酸银等药物涂布敏感区。激光脱敏：如Nd:YAG激光，通过热效应封闭牙本质小管。激光脱敏：如Nd:YAG激光，通过热效应封闭牙本质小管。粘接修复：对于严重磨损或楔状缺损导致的过敏，且脱敏效果不佳者，可采用复合树脂或玻璃离子体粘接修复，封闭牙本质小管。粘接修复：对于严重磨损或楔状缺损导致的过敏，且脱敏效果不佳者，可采用复合树脂或玻璃离子体粘接修复，封闭牙本质小管。咬合调整：对于咬合创伤导致的牙体磨损，需进行调合。咬合调整：对于咬合创伤导致的牙体磨损，需进行调合。第二节牙外伤牙外伤多发于前牙，常伴有颌面部软组织损伤。需根据外伤类型和牙齿发育阶段及时处理。1.牙震荡：牙周膜受损，无牙体硬组织缺损。患牙有伸长感、松动、叩痛。治疗：让患牙休息1-2周，减少咬合，必要时作简单调合。观察牙髓活力，若出现牙髓坏死迹象，及时行根管治疗。2.牙折：冠折：仅累及牙釉质或牙本质。若未露髓，可用复合树脂修复；若已露髓，年轻恒牙可考虑直接盖髓术或活髓切断术，成熟恒牙需行根管治疗。冠折：仅累及牙釉质或牙本质。若未露髓，可用复合树脂修复；若已露髓，年轻恒牙可考虑直接盖髓术或活髓切断术，成熟恒牙需行根管治疗。根折：近根尖1/3折断，可固定观察；中1/3或颈1/3折断，需固定并视牙髓活力决定是否行根管治疗+桩核冠修复。若折断线太低，可考虑截根术或正畸牵引。根折：近根尖1/3折断，可固定观察；中1/3或颈1/3折断，需固定并视牙髓活力决定是否行根管治疗+桩核冠修复。若折断线太低，可考虑截根术或正畸牵引。3.牙脱位：部分脱位：局麻下复位，固定（如钢丝结扎、光敏树脂夹板）4周左右。监测牙髓活力。部分脱位：局麻下复位，固定（如钢丝结扎、光敏树脂夹板）4周左右。监测牙髓活力。嵌入性脱位：年轻恒牙可让其自行萌出；成熟恒牙需立即复位固定。嵌入性脱位：年轻恒牙可让其自行萌出；成熟恒牙需立即复位固定。完全脱位：这是急诊情况。关键在于“时间”和“保存介质”。完全脱位：这是急诊情况。关键在于“时间”和“保存介质”。最佳处理时间：30分钟内再植成功率最高。最佳处理时间：30分钟内再植成功率最高。保存介质：生理盐水最佳，牛奶次之，也可含在患者口中（切勿干藏）。保存介质：生理盐水最佳，牛奶次之，也可含在患者口中（切勿干藏）。处理：用生理盐水冲洗牙面（勿搔刮根面），植入牙槽窝，固定2-4周。术后抗炎，若为成熟恒牙，应在再植后1-2周内行根管治疗，以防牙根吸收。处理：用生理盐水冲洗牙面（勿搔刮根面），植入牙槽窝，固定2-4周。术后抗炎，若为成熟恒牙，应在再植后1-2周内行根管治疗，以防牙根吸收。外伤类型关键处理措施固定时间牙髓处理建议牙震荡休息，调合不需要或短期观察，出现坏死及时治疗冠折未露髓树脂修复不需要观察或脱敏冠折露髓盖髓/根管不需要视发育程度及露髓时间定部分脱位立即复位固定2-4周监测活力，坏死率高完全脱位立即再植2-4周成熟恒牙需尽早根管治疗第六章并发症预防与处理在牙体牙髓病的诊疗过程中，并发症的发生往往难以完全避免，但规范的操作可以显著降低其发生率。1.术后疼痛与肿胀：原因：根管预备过程中将感染物质推出根尖孔；器械超出根尖孔；根管内封药化学性刺激；咬合过高。原因：根管预备过程中将感染物质推出根尖孔；器械超出根尖孔；根管内封药化学性刺激；咬合过高。预防：根管预备时采用根向技术，每次更换器械配合大量冲洗；准确测定工作长度；避免超充；封药要适量且刺激性小；充填后精确调合。预防：根管预备时采用根向技术，每次更换器械配合大量冲洗；准确测定工作长度；避免超充；封药要适量且刺激性小；充填后精确调合。处理：轻度疼痛可口服非甾体抗炎药（如布洛芬）；肿胀明显需配合抗生素；若咬合高，需调合；若急性化脓，需切开引流。处理：轻度疼痛可口服非甾体抗炎药（如布洛芬）；肿胀明显需配合抗生素；若咬合高，需调合；若急性化脓，需切开引流。2.侧穿（RootPerforation）：原因：寻找根管口时方向错误；扩大根管时用力过猛；根管弯曲处未预弯器械。原因：寻找根管口时方向错误；扩大根管时用力过猛；根管弯曲处未预弯器械。处理：术中一旦发现，应立即在显微镜下使用MTA或生物陶瓷材料进行修补。若穿孔较大或修补困难，可能需拔除患牙。处理：术中一旦发现，应立即在显微镜下使用MTA或生物陶瓷材料进行修补。若穿孔较大或修补困难，可能需拔除患牙。3.器械分离（InstrumentSeparation）：原因：器械疲劳过度使用；旋转扭矩过大；根管弯曲钙化；操作手法不当。原因：器械疲劳过度使用；旋转扭矩过大；根管弯曲钙化；操作手法不当。预防：建立直线通路；新器械用于前牙，旧器械用于后牙；使用根管马达时设置好扭矩和转速；避免在同一根管内反复使用同一号器械。预防：建立直线通路；新器械用于前牙，旧器械用于后牙；使用根管马达时设置好扭矩和转速；避免在同一根管内反复使用同一号器械。处理：尝试在显微镜下取出；若无法取出且位于根尖段，可作为异物保留，完成根管充填并观察；若位于冠部且堵塞根管，需建立旁路或考虑拔除。处理：尝试在显微镜下取出；若无法取出且位于根尖段，可作为异物保留，完成根管充填并观察；若位于冠部且堵塞根管，需建立旁路或考虑拔除。4.皮下气肿：原因：使用高速涡轮手机吹干根管时，压缩空气经根尖孔进入面部软组织间隙。原因：使用高速涡轮手机吹干根管时，压缩空气经根尖孔进入面部软组织间隙。预防：严禁使用高速手机吹干根管，应使用纸尖干燥。预防：严禁使用高速手机吹干根管，应使用纸尖干燥。处理：通常可自行吸收，严重者需抗感染治疗。处理：通常可自行吸收，严重者需抗感染治疗。第七章术后护理与复查标准治疗结束并不意味着医疗行为的终结，完善的术后护理和定期复查是确保长期疗效的关键。1.术后医嘱：根管治疗术后，由于麻醉作用消退，患牙可能出现轻微疼痛，属正常现象，若疼痛加剧或出现面部肿胀，应及时复诊。根管治疗术后，由于麻醉作用消退，患牙可能出现轻微疼痛，属正常现象，若疼痛加剧或出现面部肿胀，应及时复诊。暂时避免使用患侧咀嚼硬物，防止充填体脱落或牙齿劈裂。暂时避免使用患侧咀嚼硬物，防止充填体脱落或牙齿劈裂。保持口腔卫生，按时刷牙，使用牙线清洁邻间隙。保持口腔卫生，按时刷牙，使用牙线清洁邻间隙。冠折或大面积缺损的牙齿，