裕太微裕太微发力数据中心高速互联向算力战略延伸车载业务高速成长打造以太网全栈解决方案

列，填补了国内自主可控在该领域的空白。目前已经成功导入十余家车60公司高速有线通信业务持续受益于行业降本增效趋势及智能化渗透率提升。裕太微是国内极少数同时具备以太网和SerDes产品力的企业。公SerDesHSMT厂商进行互通测试，致力2026年下半年实现量产。机器人对于网络通信芯片的需求增长，裕太微已开发适配机器人运动控制通信产品裕太微基于在高速有线通信芯片领域的技术积累，已开发出可适配机器动控制（包括人形机器人）的以太网通信产品，并在部分客户项目中实现应用。人形机器人领域，如“脑部”和“关节”部位需高速数据传输，裕太微以太网芯片可替代传统总线架构，支持中央集成化设计，提升整体响应效率。股权激励彰显未来发展信心，股东背景产业资源丰富公司推出激励计划首次授予限制性股票的业绩考核年度为2026-2028年20252026-2028年营业89.8511.696.97%，未来或在产业链协同方面为AI超算新兴增长点方面双轮驱动。投资建议2026-2028年的营业收入分别为9.10亿/13.25亿/18.73亿元。归母净利润分别为-0.65亿/0.90亿/1.91亿元，20272028EPS1.122.392027-2028PE分别为153.43/72.25倍。首次覆盖给予“买入”评级。风险提示汽车下游需求不及预期，网通市场行业竞争加剧，技术迭代不及预期，发展不及预期，AI超算需求不及预期。重要财务指标单位:百万元主要财务指标2025A2026E2027E2028E营业收入61791013251873收入同比（%）55.6%47.6%45.6%41.4%归属母公司净利润-134-6590191净利润同比（%）33.7%51.7%239.3%112.4%毛利率（%）43.5%44.2%44.4%46.8%ROE（%）-8.9%-4.5%5.9%11.1%每股收益（元）-1.68-0.811.122.39P/E——153.4372.25P/B5.459.579.008.01EV/EBITDA-68.66-353.73110.1259.38choice正文目录从PHY到SerDes：裕太微打造以太网通信全栈能力 5裕太微：历经三个研发阶段，目前已拥有四条量产产品线 5裕太微：持续推进网通和车载应用领域拓展 7裕太微：产品矩阵持续完善，终端客户持续拓展，车载成长空间广阔 8裕太微：公司持续加大研发力度巩固核心竞争优势 11裕太微：多领域持续发力，技术卡位助力公司抓住时代机遇 13通信网络升级带动以太网物理层芯片需求 135G-A新网络推动提升对高速以太网芯片的需求 13Wi-Fi7的加速推进对有线通信2.5GPHY和以太网交换机芯片推动明显 14工业互联网的发展逐步带动边缘层功能产品的需求 16DPU的增量需求引导以太网网卡芯片从千兆单一产品向更丰富的产品线升级 16汽车智能化推动车载以太网技术发展 17公有标准协议成为车内高速有线SerDes芯片的一大发展趋势 17车载以太网交换机芯片和车载网关芯片促进公司完善车内高速有线通信芯片整体方案 19机器人对于网络通信芯片的需求增长，裕太微已开发适配机器人运动控制通信产品 21裕太微：定增投入数据中心高速互联，响应国家算力战略 22公司募集资金投入方向包括数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发 22依托现有的技术积累和人才体系，裕太微未来将实现车载业务和数据中心业务双轮驱动 24强化员工凝聚力推出股权激励，裕太微业绩有望实现持续高速成长 26裕太微公司推出股权激励计划，包括公司核心技术人员 26裕太微营收业绩高速增长，持续整合产业资源助力芯片生态建设 27盈利预测 28风险提示： 28财务报表与盈利预测 29图表目录图表1裕太微核心布局地点（分部、研发中心、发展中心） 5图表2裕太微公司主要的投入阶段和研发阶段 5图表3裕太微公司主要量产产品和产品市场地位（国内领先） 6图表4裕太微网通事业部核心产品和产品主要地位及应用 7图表5裕太微产品根据网络传输速度的不同分为百兆、千兆、2.5G、5G、10G（在研） 8图表6裕太微公司非车载以太网芯片（1） 8图表7裕太微公司非车载以太网芯片（2） 8图表8裕太微产品根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别 8图表9裕太微公司主要的商规(新华三、星网锐捷等客户)和工规(超聚变、台达、富士康、施耐德等客户) 9图表10裕太微公司主要的车规客户（2025年年报新增全球Tier1客户强化出海趋势，国内国外客户双轮驱动） 9图表11裕太微公司车载事业部核心产品阶段和进展（向“PHY(物理层芯片)+Switch(交换芯片)+SerDes(串行解串器芯片)”全栈车载解决方案的提供者进行布局） 图表12裕太微公司核心技术和技术对应的产品应用领域 11图表13裕太微公司在研项目（1） 12图表14裕太微公司在研项目（2） 12图表15裕太微公司在研项目（3） 12图表162019—2024年互联网宽带接入端口发展情况 13图表172019—2024年移动电话基站发展情况 14图表182014—2024年固定电话及移动电话普及率发展情况 14图表19WI-FI持续迭代 15图表20工业互联网覆盖产业包括核心产业与渗透产业 16图表21工业互联网进入高质量发展新阶段 16图表22车内总线特性对比 17图表23智能汽车以太网端口发展迭代 17图表24SerDes芯片在汽车上的应用场景 18图表25全球车载SerDes芯片市场销售额和增长率（2019-2030）&（百万美元） 18图表26裕太微车载以太网万兆解决方案（PHY和TSNSwitch）提供完整解决方案 19图表27裕太微公司产品在智能驾驶场景中的应（包括支持前视/后视/侧视/环视摄像头座舱域控激光雷达毫米波雷达和ZCU区域控制器等） 图表28裕太微车载产品对应应用领域（智能驾驶感知层、智能座舱信息娱乐和车载网络枢纽） 21图表29全球具身智能机器人市场规模，2024-2030E 21图表30裕太微公司募集资金核心用途领域（数据中心高速互联网络通信方案&汽车高速通信芯片研发） 22图表31裕太微公司面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目（实施必要性） 22图表32裕太微面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目实施必要性 23图表33裕太微面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目实施的可行性 24图表34裕太微面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目投资概算 24图表35裕太微面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目投资进度安排 24图表36裕太微面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目实施的可行性 25图表37裕太微面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目投资概算 25图表38裕太微面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目投资进度安排 25图表39裕太微公司股权激励计划激励对象（包括核心技术人员，高管和核心骨干） 26图表40裕太微股权激励计划目标（1） 26图表41裕太微股权激励计划目标（2） 26图表42裕太微整合各维度产业资源，助力芯片生态链建设（公司车载类产品生态拓展） 27图表43裕太微公司重要产品营收和增长率及未来展望（非车载类产品） 28从PHY到SerDes：裕太微打造以太网通信全栈能力2017年，专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，图表1裕太微核心布局地点（分部、研发中心、发展中心）裕太微公司官网

OSI目前已设立七条产品线，图表2裕太微公司主要的投入阶段和研发阶段裕太微2024年年报20242.5G245G/10G20242026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。公司自主研发的以太网物理层芯片全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。由于2口、4+2口、5口、8口、1624口以太网交换机芯片(目前单口速率千兆/2.5G)。以太网网卡芯片(NIC)作为电脑与网络连接的必要部件，其工作原理是通过PCIE接口与电脑交互数据流，调整为适配的数据包后，通过以太网物理层接口发CAT5E130米，PCIE接口眼图性能优1.5Gbits/sPC机、服务器加大更新迭代的政策出台，该款芯片后续也将获得更大的市场份额。图表3裕太微公司主要量产产品和产品市场地位（国内领先）产品说明和市场地位产品说明和市场地位公司规模量产产品以太网物理层芯片

公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通信中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外。公司是中国境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业。以太网交换机芯片领域集中度较高，少数参与者掌握了大部分市场份额。由于以太网交换机芯片具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内以太网交换机芯片领域集中度较高，少数参与者掌握了大部分市场份额。由于以太网交换机芯片具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内以太网交 参与厂商较少。其中，能集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片更是寥寥无几。公司是中换机芯片 国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业截至2025年上公司已量产出货2口4+2口5口8口16口和24口以太网交换机芯片(目前单口速率千兆/2.5G)。以太网网卡芯片

PCIE有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业。CAT5E1301.5Gbits/sPC裕太微2025年半年报从公司内部经营组织架构来看，公司为更快推进网通和车载应用领域的拓展，成立了网通事业部和车载事业部。20242023PC、CPEPCIE网卡产PC2023路由上的202424口以太网交换机产品系列5/8/16/24系列交换机方案的布局已完整，SMB20252024年，2.5G以太网物理层芯片在国内运营商市场的FTTR和XPON产品领域，凭借卓越的性能和稳定的品质，2.5G以太网物理层芯片产品取得较高的市场网物理层芯片产品在国内工业伺服、机器人以及工业控制市场展现了强大的竞争通过2.5G、千兆、百兆等多速率传输能力，并结合MII/RGMII/SGMII/QSGMII/高速SerDes等多种端口形态，可灵活适配运营商网络、工业控制、数据中心及消费电子等领域的多样化应用需求。图表4裕太微网通事业部核心产品和产品主要地位及应用网通事业部核心产品和主要产品描述和地位网通事业部核心产品和主要产品描述和地位网通以太网物理层芯片

2.5GFTTRXPON千兆以太网物理层芯片市场，广泛应用于国内显示屏、服务器以及机顶盒市场，稳固地占据着国产千兆以太网物理层芯片市场份额的领先地位。千兆以太网物理层芯片市场，广泛应用于国内显示屏、服务器以及机顶盒市场，稳固地占据着国产千兆以太网物理层芯片市场份额的领先地位。网通以太网交换机芯片2023和普通消费市场都有大量出货，在两年时间里实现了家庭网关，WIFI6、WIFI7在企业网关，工业网关、安全防火墙领域，公司产品大量替换欧美厂商解决方案，有效保证国内网络安全。2024245/8/16/24SMB20252.5G2.5GMII/RGMII/SGMII/QSGMII/SerDes

PCIEPC裕太微2024年年报图表5裕太微产品根据网络传输速度的不同分为百兆、千兆、2.5G、5G、10G（在研）裕太微电子2025年半年报公司七条产品线中已有四条产品线实现规模量产。其中包括网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片。图表6裕太微公司非车载以太网芯片（1） 图表7裕太微公司非车载以太网芯片（2）裕太微电子2025年年报 裕太微电子2025年年报公司产品目前已应用到上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。产品规格包括商规级、工规级和车规级。图表8裕太微产品根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大类别裕太微电子2025年半年报图表9裕太微公司主要的商规(新华三、星网锐捷等客户)和工规(超聚变、台达、富士康、施耐德等客户)裕太微2024年年报，裕太微2025年半年报裕太微车规级产品主要包括车载以太网物理层芯片，代表性客户包括安波福（2025年年报新增客户）、采埃孚（2025年年报新增客户）、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外、奇瑞、长城、长安、吉利、蔚来等。图表10裕太微公司主要的车规客户（2025年年报新增全球Tier1客户强化出海趋势，国内国外客户双轮驱动）裕太微2024年年报，裕太微2025年半年报 绘制裕太微公司于2020年实现了车载百兆物理层芯片的量产，2023年实现了车载千兆物理层芯片的量产，2024年成立单独的车载事业部，专注于车载高速有线通信芯片的产品战略和规格制定、研发设计、市场推广和销售。另根据裕太微公司公众号信息，裕太微于2025年正式推出了车载以太网TSNSwitch芯片——驭枢系列（YT99系列），将协议能力真正落地于车载应用。该PHY+TSN交换+搭载于国内头部车企的量产车型，包括广汽昊铂GT，实现该车型芯片国产化率100%60个项目，出货量远超预期。除TSN交换芯片外，裕太微系统展示了车载高速有线通信完整产品线。以太PHYYT8020201500Tier1SerDesYT78/79列计划于2026年量产HSMT商更高供应链灵活性。图表11裕太微公司车载事业部核心产品阶段和进展（向“PHY(物理层芯片)+Switch(交换芯片)+SerDes(串行解串器芯片)”全栈车载解决方案的提供者进行布局）高速车载通信芯片公司于2020年实现了车载百兆物理层芯片的量产PHYYT80202015002023年实现了车载千兆物理层芯片的量产20242025TSNSwitch（YT99），将协议能力真正落PHY+TSNGT10060SerDesYT78/792026HSMT2024AES展会深度解析TSNSwitch芯片已量产装车，全栈解决方案领跑智能汽车网络》15项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖以太网物理层芯片、以太网交换机芯片、以太网网卡芯片等多条产品线。图表12裕太微公司核心技术和技术对应的产品应用领域裕太微2025年年报公司在研项目持续推进，围绕汽车电子方面，公司重点研发项目包括车载网络通信关键技术研发项目、车载以太网传输芯片研发项目、时间同步芯片研发项目。ultra-fast以太网通信芯片研发项目。图表13裕太微公司在研项目（1）裕太微2025年年报图表14裕太微公司在研项目（2）裕太微2025年年报图表15裕太微公司在研项目（3）裕太微2025年年报抓住时代机遇5G-A6G2.5G时代的开启。20245G-A20246183GPPRAN104标准5G-A5G-A产业成熟和部署5G-A5G-A技术和5G-A产品提供根本依据;5G-A提供了新的标签，可以更好地构5G-A5G5G-A2024113305G-A5G-A套餐。2.5G网通以太网物理层芯片产品可以搭配Wifi6和Wifi7路由器一起5G网络的建设以及未来5G5G2.5G网通以太网物理层芯片已经大量应用于市场，随着10GPON路由器和5G基2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。5G-A新网络推动提升对高速以太网芯片的需求千兆光网持续推进，5G网络持续演进升级。千兆光网络建设成果突出。截至2024年底，固定互联网宽带接入端口数达到12.02亿个，比上年末净增6,612万个。其中，光纤接入(FTTH/O)11.66,570万个，占比由上年末的96.3%96.5%10GPON2,820518.36.73,352万户。其中，100Mbps6.363433数的94.9%03个百分点;1000Mbs及以上接入速率的用户为2.074,35530.9%5.2个百分点。图表162019—2024年互联网宽带接入端口发展情况裕太微电子2024年年报5G5G90%5G，我国5G2024年12175G+2027515G工厂，20个“5G+工业互联网”融合应用试点城市。根据全球20305G16亿，占全球总5G115G网5G-A6G网络技术研发创新。5G5G5G5G-A5G及其更高阶层的承载网络的以太网芯片市场需求后续也将快速提升。图表172019—2024年移动电话基站发展情况 图表182014—2024年固定电话及移动电话普及率发展情况裕太微电子2024年年报 裕太微电子2024年年报传输标准方面，2.5G以太网是基于万兆(10G)以太网调降时脉/速率开发而来，IEEE802.3bz国际标准如同千兆以太网，使用了4对导线负责传输(Tx)与接收(Rx)，但是每对导线的传输能力提升至625Mbps，因此传输速率总和能够达到2.5Gbps。硬件技术方面，千兆网口是目前广泛应用的一种提供高速、高带宽的网络接口技1千兆位2.5G网口的基础上发展而来，旨在满足部分场景对更高带宽的需求，是连接需要更高带宽设备(如高清视频流、大文件传输等)的理想选择。公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货以及2.5G以太网物理层芯片规模出货的企业。目前公司的千兆以太网物理层芯片已经大量应用5GWiFi带宽的持续升级，2.5G以太网产品在中国的时代正式开启。10GPON50GPON5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。这为公司新品在未来三到五年的推广与2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业，20242.5G网通产品项目的量产爆发年，实现了单个产品项14,169.78万元的营业收入。同时，公司千兆网通以太网物理层芯片也正不断完善2482.5G时代发展提供弹药。Wi-Fi7的加速推进对有线通信2.5GPHY和以太网交换机芯片推动明显Wi-Fi是短程物联网中的主流通信技术之一，具备传输速率高、部署简单、成本低1997IEEEWLAN协议后，Wi-Fi4-6年左右都会进行一次技术变革，提高带宽和容量等性能。202418Wi-FiCERTIFIED7Wi-Fi7Wi-Fi6的基础上，Wi-Fi7320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作等技术，扩展现实等前沿应用的多元场景挑战。图表19WI-FI持续迭代裕太微2024年年报技术变革和行业革新是推动网络市场发展的重要动力。路由器市场方面，根据国际数据公司(IDC)2024年全年全球企业和服务提供商(SP)13319.1%。路由器市场的服务提供商部分(包括通信服务提供商和云服务提供商)2024年第四季度占整个路由器市场的73.2%20247.3%22.8%。5G、WiFi6/7等新一代通信技术的快速发展，不仅会提升路由器的传输速度和稳定性，还会带来更低的延迟和更高的并发处理能力，满足了用户对高品质网络体验的需求，实现路由器市场的技术迭代。以中国家用路由器市场为例，奥维云网(AVC)线上监测数据显示，WIFI6销量份额降低至55%，WIFI720%大关。IDC年全4185.4%;2024年四季度全球以太网12020248.9%2024年四季度实现复苏。IDC提到，正是企业、服务提供商和超大规模计算公司不断扩建数据中心容量，以支持基础AIWi-FiAI功能嵌入到软件管理平台中以改善运营和性能在内的因素也驱动了以太网交换机市场的投入。企业无线局域网(WLAN)WLAN94亿美元，263.2%202420.1%14.2%Wi-Fi标准正在推WLAN2024Wi-Fi6E2024年29%，Wi-Fi7的采用率在第四季度也有所增加，10.2%20244.9%2024年初Wi-Fi7Wi-Fi7产品的商用部署将实现WLAN6.2%。Wi-Fi公司是中国境内极少数实现2024年底正式推出YT92308/16/24，在软件特性与硬件规格上，做了大量改进和提升。该系列交换芯片已实现全系列完全国产化，补齐了国产的全系列解决方案的空白。随着后续Wi-Fi演进的加速，未来2.5G以太网物理层芯片和多口交换机芯片将拥有更多机遇。工业互联网的发展逐步带动边缘层功能产品的需求工业互联网平台的三大核心层级是边缘层、平台层、应用层。其中，边缘层是基础。边缘层是对生产环境的各种工业设备和机器(如数控机床、工业传感器、工业机器人等)进行连接和管理，并利用协议转换实现海量工业数据的互联互通和互操作。其功能主要包括设备接入、协议解析和边缘数据处理。设备接入即是通过工业以太网、工业光纤网络等各类有线和无线通信技术，接入各种工业现场设备，采集工业数据。随着技术的发展，边缘层的作用愈发重要。IDC发布的《2023-2027IDC数据领157ZB20%的数据将在边缘生成。IDC202734%的复合年增长率增长，快于核心或端点生成的数据。随着边缘层数据量的增加，“云—管—端”中“管”的通信要求也在不断提升。公司的以太网物理层芯片作为“管”上很重要的一道产品线，目前已应用于多个工业应用场景，包括工业相机、工业自动化设备、工业控制设备、工业机器人等。同时，工业通信传输较多用到远距离通信芯片，公司就工业客户的远距离传输痛点已联动中国通信标准化协会、新华三技术有限公司等知名企业完成行业标准《基于2D-PAM3和4D-PAM5编码方法的距离增强型以太网物理层技术要求》的制定，后续也将继续探索并出台更多适用于新应用领域且能解决客户端痛点的核心标准。未来的五到十年甚至更久，随着工业互联网的爆发，将布局全以太互联产品，公司也将助力工业生态伙伴共同达成万物互联。图表20工业互联网覆盖产业包括核心产业与渗透产业

图表21工业互联网进入高质量发展新阶段太微电子2024年年报中国工业互联网研究院， 太微电子2024年年报中国工业互联网研究院，DPU产品线升级DPU、CPU、GPU被称为算力经济时代的三驾马车，DPU有望成为数据中心场景中的第三大算力支柱。DPU，即数据处理器，具备强大网络处理能力，以及安全、CPUCPU所不擅长的网络协议处理、数据加解密、数据压缩等数据处理任务，并对各类资源分别管理、扩容、调度，实现2-3年迭代一次，DPU能够很好支持用户数据中心带宽升级，并且将新功能灵活部署在旧有的硬件架构上。除数据中心DPU每个车机节点都可视为小型数据中心，并将产生大量的数据处理、转发、交换和存储DPUCPUGPU不同，DPU目前还处于发展早期，属于全新赛道。2023DPU市场规模将突破百亿美元，并进入年增长率超50%DPU2025565.9170.60%。目前，公司是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通以太网网卡片规模量产的企业。公司第一代千兆网通以太网网卡芯片的以太网物理层接口在CAT5E130米，PCIE接口眼图性能优异，双向打流带宽超过1.5Gbits/s,PC除了千兆网通以太网网卡芯片之外，2.5G网通以太网网卡芯片也处于预研阶段，DPU车载网络多年发展至今已形成以CANECU20-301002.5Model3ModelY中已采用域控制结构。架构的改变和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽车网络技术的关键。与传统的车载网络不同，车载以太网可以提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，车载以太网在单对非屏蔽双绞线上可实现100Mbit/s1Gbit/s随着智能化、集成化程度的提高，车载以太网将成为下一代汽车网络的关键技术，助力实现高级辅助驾驶甚至无人驾驶。根据以太网联盟的预测，随着汽车智能化应用需求推动的车联网技术不100个，为车载以太网芯片带来巨大市场空间。图表22车内总线特性对比 图表23智能汽车以太网端口发展迭代裕太微电子2024年年报，中国汽车工业信息网， 太微电子2024年年报华安证券研究所公有标准协议成为车内高速有线SerDes芯片的一大发展趋势在汽车智能化浪潮的推动下，高速、低延迟的车载SerDes芯片市场前景日益明朗。SerDes，即Serializer(串行器)和Deserializer(解串器)的缩写，其功能在于发送端将多路低速并行信号转换为一路高速串行信号，在接收端则反之，既能消除高速并行数据线缆间的串扰，又能降低功耗，实现更高的传输速率并削减线缆成本。SerDes毫米波雷达高宽带数据实时传输的主流。目前SerDes360ADAS功能场景实现中，这也是新能源汽车和中大型油车的标配，其场景实现的需求在众多车载功能中仍然居于首位。SerDes芯片技术领域门槛较高，导致本土玩家屈指可数:一方面，SerDesAEC-Q100(可靠性)ISO26262ASIL-B(功能安全)认证，研发周期长，严苛的车规认证使得验证成本高;最后，从协议兼容性来看，国际大厂长期采用私ASA、MIPIA-PHY等公有协议生态，技术积累不足。据QYResearchSerDesADI(Maxim)和德州仪器(TI)，2023年二者占据92%的市场份额;第二梯队包括InovaSemiconductors、SonySemiconductor和ROHMSemiconductor等，共占约6%的市场份额。图表24SerDes芯片在汽车上的应用场景裕太微电子2024年年报，中国科技信息随着智驾车型渗透率及智驾等级的提高，智能汽车搭载的车载摄像头数量也正在SerDesQYResearch数据，2023年是全球车载SerDesSerDes芯片市场销售额达到了4.47203016.77亿美元，20242030年的年复合增长率(CAGR)20.28%;其中中国市场2023年市场规模为1.36亿美元，约占全球的30.40%20306.0335.96%，全球范围内中国地区增长最快，2024203023.15%。图表25全球车载SerDes芯片市场销售额和增长率（2019-2030）&（百万美元）裕太微电子2024年年报，QYResearchSerDesSerDesTI、ADI、ROHM都采用私有协议。私有协议的特点是封闭性强，限制了芯片的应用范围，而公有协议如ASA、MIPIA-PHYHSMT则更具开放性，促进了不同厂商间产品的互操作性，有利于形成统一的生态系统，推动技术的普及和应用。MIPIA-PHYMIPIAlliance2Gbps16Gbps，100Mbps15MIPIA-PHY协议的车载SerDes2~8GbpsEMC2M~8M分辨率的主流应用需求。考虑到车载有线高速媒体传输芯片缺乏国内行业标准，汽标委网联工作组启动了《车载有线高速媒体传输万兆全双工系统技术要求及试验方法》标准起草，起草组包24家国内主机厂、Tier1及芯片公司，旨在推动国产化替代和技术自主可控，保障国家汽车产业的安全和发展，该202410月正式发布(QC/T1217-2024)。HSMT聚焦车载场景下的万兆级(12.8Gbps正向速率档位);HSMTHSMT标准作为又一重点方向，研发相关芯片产品，为客户的需求提供更多的选择性。车载以太网交换机芯片和车载网关芯片促进公司完善车内高速有线通信芯片整体方案网关芯片需要数量庞大的物理层和交换机芯片配合，对于很多汽车厂商来说最好ASIL-D2026SGSISO26262:2018ASILD等级，这标志着公司在满足功能安全流程的质量能力上已经达到了国际水准。公司也作为参与100MbpsPHY芯片标准、汽车1GbpsPHYPHY芯片与交换芯片两大关键技术环节，建立覆盖物理层、协议层与测试验证的统一技术标准，为智能汽车构建高效可靠的“神经网络”奠定基础。图表26裕太微车载以太网万兆解决方案（PHY和TSNSwitch）提供完整解决方案裕太微电子公众号文章《芯载千万，驶向未来|裕太微电子车载以太网芯片出货量突破千万颗！》，华安证券研究所PHY(物理层芯片)+Switch(交换芯片)+SerDes(串行解串器芯片公司车载百兆及千兆以太网物理层芯片已实现规模化量产，广泛搭载于主流新能1,500万颗;车载千兆以太网物理层芯片在智能座舱升级需求驱动下出货量显著提升，成为业务增长核心引擎。车载以太网物理层芯片作为目前公司车规级芯片的主力产品，202514倍的增长。2025TSNSwitchYT99系列，填补(8/11端口)ADAS高阶辅助驾驶系统、车载座舱系统、车载网关、车载域控等场景。目前已经成功导入60图表27裕太微公司产品在智能驾驶场景中的应用（包括支持前视/后视/侧视/环视摄像头，座舱域控，激光雷达，4D毫米波雷达和ZCU区域控制器等）裕太微电子公众号文章《裕太微AES展会深度解析TSN协议趋势，车载Switch芯片已量产装车，全栈解决方案领跑智能汽车网络》摄像头端SerDes作为一种高速有线通信技术，与车载以太网在核心技术要求方SerDes362G6.4G2001,200Pin-to-PinHSMT厂商进行互通测试，并HSMT互通认证，致力于为国内智能视觉系统提供性能优异、供应2026SerDes生态协同效应加速显现。公司凭借技术积累与本土产业链资源，深度参与芯片自主化进程，推动SerDes产品力的企业，公司也将积极参与IEEE802.3dm国际标准的制定工作，推动车载SerDes与以太网的融合，致力于实现“整车以太网化”的行业愿景。图表28裕太微车载产品对应应用领域（智能驾驶感知层、智能座舱信息娱乐和车载网络枢纽）公司产品应用领域的核心说明公司产品应用领域的核心说明公司产品应用领域智能驾驶感知层

YT8010A可用于连接4D毫米波雷达等中低速传感器。而激光雷达、卫星雷达等高带宽设备产生的海量数据，则需要YT8011A千兆PHY芯片来保障实时、无损的传输。YT8010AOTAYT8011AEID智能座舱信息娱乐模、高速OTA升级，裕太微的芯片为日益丰富的座舱体验提供了高速网络基础。

YT99负责调度和转发全车的以太网数据流，显著降低网络延迟，实现跨域的高速通信。裕太微电子公众号文章《芯载千万，驶向未来|裕太微电子车载以太网芯片出货量突破千万颗！》，华安证券研究所2.3当前，人形机器人在技术路线、商业化模式、应用场景等方面尚未完全成熟。通信协议和通信架构也呈现了多元化格局，目前主流内部通信技术包括CAN总线、FlexRay总线和工业以太网等:CAN总线则凭借其时间触发机制和双通道冗余设计，在对安全性要求极高的场景中发挥作用;而工业以太网则逐渐在需要大数据传输的场景中普及，满足机器视觉、环境感知等应用的高带宽需求，其他新兴协议也在逐步探索应用。2025率，并增强了设备间的互联互通能力。这些机器人在结构类型和安装应用方式上多种3C电子、金属加工等多个行业。同时，公司以太网物理层芯片在协作机器人领域也发挥着重要作用，协作完成抓取放置、螺丝锁付、装配等多种任务。而人形机器人领域，如“脑部”和“关节”部位需高速数据传输，裕太微的以太网芯片可替代传统总线架构，支持中央集成化设计，提升整体响应效率。根据裕太微在互动平台的交流，公司表示，适用于人形机器人的以太网物理层芯片需具备强抗干扰性（适应复杂电磁环境）与低功耗特性（保障移动续航），为视觉模块、运动控制单元提供高速数据通道。公司基于在高速有线通信芯片领域的技术积累，已开发出可适配机器人运动控制（包括人形机器人）的以太网通信产品，并在部户项目中实现应用。弗若斯特沙利文预测认为，全球具身智能机器人市场规模预计将从2024年的117.120301,010.72030年期间的年复合43.2%。机器人增长将带动机器人运动控制通信产品需求。图表29全球具身智能机器人市场规模，2024-2030E弗若斯特沙利文，《2025年全球及中国具身智能机器人及复合机器人行业白皮书》家算力战略公司募集资金投入方向包括数据中心场景的新一代高速公司核心募资投入方向主要包括数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目和汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目。图表30裕太微公司募集资金核心用途领域（数据中心高速互联网络通信方案&汽车高速通信芯片研发）裕太微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案公司拟研发面向数据中心的高速互联关键技术及管理网络通信技术。通过迭代底层高速互联技术，精准满足数据中心对高可靠、高吞吐量数据传输技术需求。本项目的实施有利于充分发挥公司在有线通信芯片领域的现有技术优势及产业化经验，突破高端网络通信芯片的技术壁垒，巩固并提升公司在国内集成电路设计行业内的市场核心地位，全面提升公司在高速互联芯片领域的核心知识产权储备与前沿产品线布局，为公司持续健康发展、做大做强打下坚实基础。图表31裕太微公司面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目（实施必要性）裕太微面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目实施的发展空间裕太微面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目实施的发展空间项目实施必要性有利于响应国家算破数据中心底层互联制约

国家高度重视算力基础设施建设，将其视为支撑人工智能产业的核心底座。随着大模型演进，数据中心正经历规模化部署。在万卡集群组网趋势下，海量数据交互使得底层互联带宽逐渐成为制约算力释放的关键。构建高吞吐、低时延的通信网络，已成为提升整体算网效能的紧迫需求。在高速网络架构中，虽然远距离传输依赖光通信承载，但在高速网络架构中，虽然远距离传输依赖光通信承载，但通信接口芯片是实现协议调度的核心电互单元，直接影响着数据交互时延与整体吞吐量。目前，国内支撑超高速率的电接口芯片仍面临较高外部依赖度。底层技术能力的短板加剧了底层互联瓶颈，对产业链安全运行构成挑战。公司通过本项目实施，聚焦高速互联核心技术与网络接口技术的研发，旨在为数据中心组网提供底层支撑。本项目顺应国家新型基础设施的产业导向，致力于提升核心互联芯片技术水平。项目落地不仅有助于从底层环节增强算力产业链韧性，更将深化公司在数据中心领域的战略布局，稳固并提升综合竞争地位。芯片设计企业需紧跟下游核心市场需求演进，持续完善技术及丰富产品矩阵以提升竞争力。随着公有利于扩展业务布的利润增长点司以太网物理层芯片的市场份额稳步提升，向应用前景更为广阔的数据中心与算网领域延伸，已成为实现跨越式发展与业务结构升级的重要选择。随着大模型应用的爆发，数据中心对传输带宽与时延提出极高要求，常规的中低速率接口芯片已无法满足海量节点间的极速交互。高性能电接口芯片作为集群核心底座，其市场需求正随基础设施建设快速放量。这一技术演进趋势对底层传输性能提出了更为严苛的标准，也为具备核心技术积累的企业切入数据中心供应链提供了广阔的市场空间。基于本项目的实施，公司旨在向数据中心市场深度拓展。通过推进高速互联核心技术与网络接口技有利于深化算网互联前沿技现公司核心通信芯片业务的战略升级

术的研发，公司将加速完善在高带宽通信领域的技术能力储备，为后续业务延伸奠定坚实基础。有望助力公司优化收入结构，培育新的利润增长点。本项目聚焦高速互联与管理网络通信核心技术的研发，将针对高速接口架构、信号均衡算法及时钟系统等核心技术环节开展深入攻关。研发过程中，公司将同步沉淀先进制程设计经验，掌握针对数据中心场景优化的底层通信技术，并系统性扩充自主核心专利储备。对底层技术的持续打磨，将为后续相关产品的开发与迭代奠定坚实基础。通过本项目实施，公司将进一步增强通信领域的底层技术能力，稳步提升在产业链中的技术参与度。相关研发成果的落地有助于公司拓展高要求的数据中心应用场景，借由技术的持续迭代提升产品附加值。这种技术储备向实际产品的有效转化，将为公司构筑更为稳固的技术壁垒，进一步增强持续盈利能力与综合竞争力。裕太微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案在汽车电子研发方面，公司在面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化PHYTSNSerDes通过持续聚焦高速有线通信技术，公司可充分发挥在模拟混合信号设计、高速串行接口等核心领域的技术积淀，结合丰富的量产经验，为市场提供高性能、高可靠性的车载通信芯片产品。此举将有效降低汽车客户的系统集成难度，缩短车载网络通信系统的开发周期，助力整车厂及Tier1项目实施必要性裕太微面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目实施的发展空间PHY项目实施必要性裕太微面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目实施的发展空间PHYTSNSerDes有利于完善公司车载通信芯PHYTSN、SerDes片产品矩当前，智能网联汽车对数据传输能力的要求持续提升，车载网络正经历从千兆向更高速率的代际升阵，提升市级。为顺应这一趋势，公司需要进一步延伸产品线，覆盖更高速率物理层接口、更高带宽视频传输场竞争力以及更复杂网络调度场景下的芯片需求。本项目涉及的系列产品，正是公司完善车载业务布局、抢占技术高地的关键举措。基于项目顺利实施，公司将形成从物理层到链路层、从控制信号到视频数据的完整覆盖，进一步提升在车载通信市场的竞争地位。L3有利于满足智能网联汽车对加，对车内数据传输带宽和实时性提出了更高要求。L310800CAN/LIN更高性能从技术演进趋势看，车载通信芯片面临双重升级压力:一方面是传输速率需持续提升，多传感器融合通信芯片SerDes另一方面是网络确定性需进一步的需求，顺TSN应技术升标准。级趋势PHY、TSNSerDes能网联汽车提供更高带宽、更低延迟的通信保障。，有利于提升车载芯片国产化业链供应链安全

我国已连续多年稳居全球第一大汽车生产国，2025202410。特别是在车载通信芯片领域，如PHY、SerDes等率通信类芯片市场更是被博通、美满电子等国际厂商垄断，国产化率极低。在全球产业链供应链体系深刻调整的背景下，推动车规通信芯片国产化替代已成为保障我国汽车产PHYTSN在全球产业链供应链体系深刻调整的背景下，推动车规通信芯片国产化替代已成为保障我国汽车产PHYTSNSerDesPHYTSNSerDes在面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目方面，公司已具备积累。公司长期专注于高速通信领域的物理层技术创新，已构建起涵盖复杂信号链调理、高速率通信协议逻辑及超大规模系统验证的综合研发平台。这种深厚的底层设计经验与工程化能力，支撑了公司在既有细分市场的领先地位，并为业务向更宽带宽、更高集成度应用场景的演进提供了关键的技术资源支撑。2.5G速接口设计、高吞吐量信号处理及系统级功耗管理等方面积累了大量成熟验证数据。针对高性能算网互联需求，公司持续开展前沿技术建模与仿真预研，在复杂均衡架构及高可靠性电路设计等维度形成了核心储备。这种设计能力的持续迭代，有助于公司在后续产品开发中优化性能、功耗与面积的平衡，提升研发效率。公司核心研发团队背景雄厚，多位核心成员来自高通、美满电子、海思、紫光展锐等国际知名芯片企业，且具备丰富的集成电路设计经验。公司董事长兼总经理史清博士，毕业于中科院上海微系统与信息技术研究所微电子学与固体电子学专业，长期深耕高速有线通信、无线通信及卫星导航等领域的芯片研发与产业化，曾主持或参与开发过多款量产芯片产品，覆盖以太网、WiFi、无线通信等方向。史清博士曾牵头承担工信部等国家级重点项目，在高速互联芯片架构设计、先进工艺集成及产品工程落地方面积累了深厚的技术领导力与系统工程经验。图表33裕太微面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目实施的可行性裕太微面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目实施的可行性裕太微面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目实施的可行性公司核心技术的积累为本项目实施提供技术保障

公司长期专注于高速通信领域的物理层技术创新，已构建起涵盖复杂信号链调理、高速率通信协议逻辑及超大规模系统验证的综合研发平台。这种深厚的底层设计经验与工程化能力，支撑了公司在既有细分市场的领先地位，并为业务向更宽带宽、更高集成度应用场景的演进提供了关键的技术资源支撑。2.5G前沿技术建模与仿真预研，在复杂均衡架构及高可靠性电路设计等维度形成了核心储备。这种设计能力的持续迭代，有助于公司在后续产品开发中优化性能、功耗与面积的平衡，提升研发效率。基于上述积累，本项目在底层通信架构与信号处理逻辑等维度可有效复用公司现有技术资产。通过将长期沉淀的工程经验与本项目需求相结合，公司能够有效降低研发过程中的技术风险，缩短产品验证周期，为项目的顺利推进提供保障。丰富的丰富的公司核心研发团队背景雄厚，多位核心成员来自高通、美满电子、海思、紫光展锐等国际知名芯片企人才储业，且具备丰富的集成电路设计经验。公司董事长兼总经理史清博士，毕业于中科院上海微系统与信备为本息技术研究所微电子学与固体电子学专业，长期深耕高速有线通信、无线通信及卫星导航等领域的芯项目的片研发与产业化，曾主持或参与开发过多款量产芯片产品，覆盖以太网、WiFi、无线通信等方向。史实施提清博士曾牵头承担工信部等国家级重点项目，在高速互联芯片架构设计、先进工艺集成及产品工程落供人才 地方面积累了深厚的技术领导力与系统工程经验。保障裕太微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案图表34裕太微面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目投资概算2026A股股票预案

图表35裕太微面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目投资进度安排太微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案在面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目方面，公司已具备核心技术的积累为本项目实施提供技术保障。公司深耕高速有线通信芯片领域多年，围绕高速有线通信构建了完整的技术体系。在核心技术层面，公司自主研发的高性能SerDes设计技术、高性能ADC设计技术、低抖动锁相环设计技术等底层技术，构成了公司的核心竞争壁垒。上述技术经过多代产品迭代验证，已广泛应用于不同速率等级的产品中，具备高度的成熟度和可复用性。汽车行业广阔的市场空间为项目的实施提供市场保障。车载以太网及相关通信芯片作为新能源汽车电子电气架构升级的核心底座，其市场需求随整车销量规模的扩张而显著增加。随着智驾算法迭代及硬件成本下探，智能驾驶渗透率的提升，与之对应10PHYSerDes芯片作为支撑传感器高清数据回传的关键路径，其市场空间随整车智能化程度的加深而快速扩张，未PHYTSNSerDes芯片的研发设计与产业化能力，同时新增高阶高速有线通信芯片的先进产品线，所涉及的产品均具有广阔的市场前景，保证了项目的可持续性。图表36裕太微面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目实施的可行性面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目实施的可行性面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目实施的可行性障

公司深耕高速有线通信芯片领域多年，围绕高速有线通信构建了完整的技术体系。在核心技术层SerDesADC术，构成了公司的核心竞争壁垒。上述技术经过多代产品迭代验证，已广泛应用于不同速率等级的产品中，具备高度的成熟度和可复用性。公司已掌握从低速到高速完整技术栈。在信号完整性设计方面，公司具备处理复杂信道环境下信公司已在不同速率等级和不同应用场景的产品研发中积累了丰富的技术经验，形成了完整的技术迭代方法论。本项目研发的更高速率、更高性能的产品，均是在公司现有核心技术体系基础上的延伸和升级，公司深厚的技术积累为本项目研发目标的顺利实现提供了坚实的技术基础。在国家政策引导及消费升级的双重驱动下，新能源汽车渗透率持续提升。2020销量仅为137万辆2025年销量已达1,649万辆;新能源汽车渗透率从2020年的5.4增长到2025年的超50.0预计未来新能源汽车市场仍将保持稳健增长车载以太网及相关通信芯片作为新能源汽车电子电气架构升级的核心底座，其市场需求随整车销量规模的扩张而显著增加。广阔的市场空间为项目的实施提供市场保障在自动驾驶、智能座舱的驱动下，L22020L215.02025年将突破60.02026年进一步跨越70.010PHYSerDes高清数据回传的关键路径，其市场空间随整车智能化程度的加深而快速扩张，未来将有可观的发展前景。PHY、TSNSerDes有线通信芯片的先进产品线，所涉及的产品均具有广阔的市场前景，保证了项目的可持续性。裕太微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案图表37裕太微面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目投资概算太微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案

图表38裕太微面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目投资进度安排太微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票预案望实现持续高速成长本激励计划拟向激励对象授予70.00万股限制性股票，约占本激励计划草案公告8,000.000.88%68.500.86%，占本激励计划拟授予限制性股票总97.86%;1.500.02%，占2.14%。图表39裕太微公司股权激励计划激励对象（包括核心技术人员，高管和核心骨干）裕太微电子股份有限公司2026年限制性股票激励计划(草案)2026-2028年三个会计年度，2025(A)进行考核，根据上述指标每年对应的完成情况核算公司层面归属比例。20266.162027年、2028年和2029年营业收入的目标分别为8亿元、9.85亿元和11.69亿元。图表40裕太微股权激励计划目标（1） 图表41裕太微股权激励计划目标（2） 计划(草案)

2026

计划(草案)

太微电子股份有限公司2026年限制性股票激励2025年单季度营收持续增长态势，四季度单季营收为历年最高。2025年以来，公司单季营收逐季走高，202522,893.6275.89%38.05%，四季度单季营收达到历年单季最高营收。下半39,476.6822,182.8777.96%车载类产品营收突飞猛进，营收占比已超过10%，成为公司最新增长极。公司现有已量产的车规级芯片，涵盖百兆车载以太网物理层芯片、千兆车载以太网物理层芯TSN20256,958.9220241,331.91%，取得了突破性进展。在汽车智能化与网联化进程不断深化的驱动下，越来越多的车企开始采用国产车载以太网产品系列，公司该类产品将成为公司新的业务增长极，提供业务增长新动能。图表42裕太微整合各维度产业资源，助力芯片生态链建设（公司车载类产品生态拓展）裕太微整合各维度产业资源，助力芯片生态链建设（主要关于车载领域的标准、会议、车厂合作及车载客户）裕太微整合各维度产业资源，助力芯片生态链建设（主要关于车载领域的标准、会议、车厂合作及车载客户）国际标准领域 裕太微多位核心技术骨干已获得或持续保有IEEE802.3会员资格，并深度参与了包括车载非对称以太网标准IEEE802.3dm在内的多个课题组的标准讨论工作。公司作为牵头单位，负责制定道路车辆车载以太网系列的两项国家标准;同时牵头制定了汽公司作为牵头单位，负责制定道路车辆车载以太网系列的两项国家标准;同时牵头制定了汽100Mbps(PHY1Gbps(PHY)芯片以及汽车以太网交换芯片这三项行业标准的技术要求与试验方法国内标准领域作为牵头单位承办了由全国汽车标准化技术委员会电子与电磁兼容分技术委员会组织的三场标准起草组会议

汽车以太网交换芯片标准起草组第二次会议汽车以太网100MbpsPHY芯片标准起草组第四次会议汽车以太网1GbpsPHY芯片标准起草组第二次会议汽车以太网100MbpsPHY芯片标准起草组第四次会议202520254G-T01款车规级千兆以太网TSN交换芯片，为车载网络通信领域树立了新的技术标杆。车厂合作HSMT互通测试 12月，公司参加中国汽车芯片联盟全体成员大会，正式宣布公司的SerDes芯片产品正在与国内HSMT厂商进行互通测试，并正在推动中汽芯的HSMT互通认证。车载领域核心客户 车载领域核心客户 安波福、采埃孚、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北