《半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》

1）；26.3.1一般说明引出端形式引出端数量见6.3.6.1,6.3.6.3一位、二位或三位数字的后缀见6.3.6.1,6.3.6.2，表5，附两个字母的命名单一字母的前缀单一或多字母的前缀见6.3.4，表3单一字母的前缀除非命名中有材料Q引出端位置描述性命名封装外形类型S具体封装特征P封装体材料36.3.2最简描述性命名片式载体封装(ChipCarrierp平板式封装（压接封装Clampedpackage（press-pack盘状钮扣型封装（Disk-Buttonpack法兰安装型封装（Flange-mountedpacka光纤器件封装（Fiberopticdevicepacka直插式封装（优先采用IPIn-linepackage）水平长形封装（Long-formhorizontalpacka—MA微电子组件（Microelectronicsassembly）MP功率模块封装（Powermodulepac—MW螺杆（螺栓）安装封装（Post-（Stud-）mountpack小外形封装（Small-outline特殊形状封装（Special-shapepack——垂直表面安装封装（Verticalsurface-mountpackag—4ABDEL引出端位于方形或矩形封装体的四侧面，优先使用代码“Q”PQRSTUXZ这些描述都假定安装面在封装体的底部。所列封装形式没有考虑法兰、凹槽或其它不规则结构。6.3.4封装体材料CGLMPS硅TX6.3.5具体封装特征51HDP2无标准外形1.70mm）L低外形（1.20mm＜L≤1.70TVW甚薄外形（0.65mm＜W≤0.80UX3S窄节距基本节距限于DIP、SIP、SOP类）SSOP（1.00mm、0.80mm、0.65mFI6.3.6.1一般引出端形式和引出端数量6.3.6.2引出端形式后缀6ABCDEFGH大电流电缆(High-currentcI在绝缘支撑体的表面沉积一层薄导体而形成的扁平JLN从封装体伸出，用于与焊盘结构的镀覆通孔连接的QRSTUWXY6.3.6.3引出端数量后缀6.3.7详细信息7注6：引线通常远离封装体进行成形，如引线弯向封装体进行成形，则），89MBCY-W3MO-025MBFM-P11MBFM-P2MO-02MELFMELFALFMELF-R2MUPF-D1MUPM-D1MUPM-H2封装外形类型代码片式载体PQCC-JCQCC-NCQCC-JMBCY-WMBCY-WPBCY-W盘状纽扣QADB-WLRDB-FGRDB-FPRDB-F形状D和形状E平板式封装CECP-N法兰安装MBFM-PPDFM-TPSFM-TGRFM-FGDFM-FMXFO-WMAFO-WPXFO-P封装外形类型代码CQFP-FPDFP-GCDFP-FCQFP-GCPGA-PPBGA-BGDIP-TCDIP-TPSIP-WPDIP-PPDIP-TPZIP-TMELF-NPALF-WMALF-WLELF-N形状H和形状DMP功率模块PUMP-A3MUMP-E4MUPF-D封装外形类型代码螺杆/螺栓安装MUPM-DMUPM-DCRPM-F小外形PDSO-GPDSO-JPSSO-F特殊形状PDSS-WBBDG大电流电缆JN针或钉RTW焊盘结构短针或球或无引线环绕包覆封装体CFHLPSUYB封装体材料前缀描述性代码描述性代码P封装体材料单一字母前缀衍生的封装形式代码基本封装代码基本封装代码BGA具体封装特征封装外形类型、引出端位置、引出端形式具体封装特征 一个三字母代码一个单一或多字母前缀封装体相对两侧有平行两列引线的封装，用于通孔封装体底面的四个边有单列引出端焊盘的封装，引出端焊盘可露出或不封装体底面两个相对边有单列引出端焊盘的封装，引出端焊盘可露出或塑料DIP玻璃密封陶瓷DIP窄节距DIP带热沉的DIP玻璃密封陶瓷DIP带光窗的玻璃密封陶瓷DIP））））））））带热沉的ZIP［非推荐术语］带有DIP外形的玻璃密封陶材料，提出了-C（陶瓷）、-Si（硅）、-L（玻璃）等多种安装有多个相同或不同类型集成电路（IC）芯独特封装。该术语是PoP和PiP的统称。通过引出端将多