封装基板行业深度报告：传统基板高景气下供不应求玻璃基板、CoWoP新技术革故鼎新

索引索引内容目录一、封装基板简介：分类方式多样，技术参数要求较高 5二、封装基板市场：2025年以来进入上行周期，2026-2027年供需缺口持续扩大 8周期复盘：2023-2024年封装基板产能过剩明显，2025年行业迎来高景气 8需求高企+供给爬产需要时间，我们预计2026-2027年供需缺口持续扩大 9需求端：存储超级周期推动BT基板增长，CPU/GPU高景气下ABF基板持续繁荣 9供给端：日韩与中国台湾主导基板市场，长扩产周期导致本轮供需错配 14三、产业链：上游Low-CTE布持续紧缺，中游CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板齐头并进 18上游材料：Low-CTE电子布与ABF膜是产业链紧缺的核心卡脖子环节 18上游设备：封装基板采用mSAP/SAP工艺，对生产设备提出了更高要求 21中游制造：CoWoP新工艺持续推进，玻璃/陶瓷基板或将重塑产业链生态 22四、相关标的：行业供需缺口有利于国产基板导入，新技术路线国内厂商大有可为 28五、风险提示 39图表目录图1：IC封装基板是芯片封装环节的核心材料 5图2：6层FC-BGA基板的构成 5图3：2019Q1-2025Q2全球主要6家基板厂季度营收情况（亿元） 8图4：2005-2029F全球基板市场规模（十亿美元）与出货量（十亿个） 10图5：2016-2026E全球DRAM/NANDFlash存储市场规模及预测（亿美元） 图6：2025-2026年全球NAND与DRAM产能情况 图7：2023-2026E全球存储封装基板市场规模（亿元） 12图8：2024年存储封装基板分下游占比 12图9：AI服务器中CPU可以管理连接的GPU 12图10：Agent任务属于通用计算密集型操作，CPU优势突出 12图11：2026-2030年全球CPU市场规模（亿美元） 13图12：2021-2026E年中国CPU市场规模（亿元） 13图13：GPU迭代下单die面积持续增长 13图14：AI芯片die面积持续增长 13图15：2020Q1-2025Q4全球9家头部科技厂商Capex（十亿美元） 14图16：2020-2030年全球AI半导体市场规模（十亿美元） 14图17：2024年全球先进IC封装基板市场营收份额 14图18：2023年全球前五大BT封装基板厂商份额 15图19：2023年全球前五大ABF封装基板厂商份额 15图20：Low-CTE电子布（T-glass）广泛应用于封装基板等 18图21：日东纺T-glass计划出货量（注：基期2018年出货量记为1，表中为各年出货量相对值） 图22：ABF膜是ABF封装基板的核心介质材料 20图23：味之素在日本群马工厂持续扩产 20图24：华正新材CBF积层绝缘膜迈入小批量生产阶段 20图25：减成法、改进半加成法、半加成法工艺流程对比 21图26：mSAP与SAP工艺可以缩小线宽线距 21图27：ABF封装基板存在受热翘曲问题 22图28：AI芯片功率持续增长，ABF翘曲问题日益严重 22图29：CoWoS与CoWoP对比 23图30：TGV工艺流程 24图31：先进封装中的TGV玻璃转接板Interposer方案 25图32：先进封装中的TGV玻璃芯板 25图33：台积电CoPoS技术简介 25图34：英特尔roadmap中下一代芯片基板为玻璃基板 26图35：英特尔EMIB玻璃基板方案 26图36：电子封装陶瓷基板的制备流程及应用领域 27图37：深南电路拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务 28图38：深南电路国内四大生产基地产能布局 30图39：2016-2025年深南电路封装基板业务营收与毛利率情况（亿元） 30图40：兴森科技主营业务布局与核心产品 31图41：兴森科技品牌客户资源丰富 32图42：2025年宏和科技LowCTE布已批量生产并顺利进入封装基板终端供应链 34图43：鹏鼎控股主要产品布局与应用情况 34图44：华正新材UltraLow-loss与ExtremeLow-loss材料品类 36图45：华正新材铝塑膜产品 36图46：沃格光电在TGV等技术方面在行业内处于领先地位 37图47：通格微玻璃基板产业化进程全面提速 38表1：IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数要求上都比PCB更高 5表2：IC封装基板根据基材种类划分可分为无机基板和有机基板 6表3：WB（引线键合）与FC（倒装）是两种主要的封装形式 6表4：目前行业内量产的基板主要分为BGA、LGA、CSP和SiP封装基板 7表5：2026年2月以来基板厂商法说会指引 9表6：不同存储产品对应的封装基板 10表7：全球基板厂商布局情况 15表8：2023-2024年封装基板迎来新增产能释放高峰 16表9：2019年底-2024年底全球基板企业计划投资统计 16表10：本轮景气周期多个封装基板扩产项目于2026年启动，产能大规模释放时间预计在2028-2029年 17表Low-CTE玻璃纤维布（即T-glass）拥有低热膨胀特性与高弹性模量 18表12：IC封装基板关键设备 22表13：玻璃基板在高密度互连、高频信号传输等应用中展现出独特优势 24表14：陶瓷基板热导率极高，CTE与硅接近 27表15：深南电路PCB下游重点应用领域 28表16：深南电路封装基板与电子装联业务主要产品 29表17：兴森科技PCB业务生产及销售情况 32表18：兴森科技半导体业务生产及销售情况 33表19：兴森科技主要在建产能项目情况（单位：亿元） 33表20：宏和科技高性能玻纤纱产线建设项目投资规划（万元） 34表21：华正新材主营业务 35一、封装基板简介：分类方式多样，技术参数要求较高IC（Die）PCBIC图1：IC封装基板是芯片封装环节的核心材料 图2：6层FC-BGA基板的构成和精招说书报稿 封基关技进及展望相较于普通封装基板在线宽PCB/50-100μm0.3-7mmHDI/40-60μm0.25-2mmIC封装基板线宽/线距在8-40μm之间，板厚在0.1-1.5mm之间。表1：IC封装基板在线宽/线距、板厚、制备工艺等多项技术参数要求上都比PCB更高参数mSAPHDIBT基板ABF基板典型应用示例AppleiPhone16ProMediaTekDimensity9400IntelMeteorLake应用领域模组、SLP内存、SiP应用处理器GPU、CPU加工工艺改良型SAP(mSAP)减成法、mSAP半加成法(SAP)导体材料铜箔、电镀铜铜箔、电镀铜电镀铜介质材料半固化片（环氧树脂/玻璃纤维布）半固化片（BT或环氧树脂）ABF薄膜（环氧树脂）层数8–12层2–16层6–20+层典型线宽/线距(L/S)25μm6–30μm8–15μm典型过孔尺寸50–75μm50–75μm25–50μmCTE(X-Y)ppm/°C12–1612–16(T-glass2-3)20–45Dk（介电常数）4.0–4.63.6–4.43.1–3.4成本(cent/mm²)0.05–0.250.1–0.30.2–1.5PrismarkIC封装基板主要可以通过基材种类、芯片与基板连接方式、封装形式进行分类。根据基材种类划分（20258又以刚性基板为主。表2：IC封装基板根据基材种类划分可分为无机基板和有机基板分类介绍及特性主要应用领域无机基板陶瓷基板使用陶瓷、玻璃、金属等无机材料制成，具有耐热性较好尺寸稳定性较高的特点、主要应用于对可靠性要求较高的领域，如军工、航天领域、玻璃基板尺寸稳定性较高的特点金属基板使用陶瓷、玻璃、金属等无机材料制成，具有耐热性较好尺寸稳定性较高的特点有机基板刚性有机基板刚性封装基板采用BT树脂基板材料、环氧树脂等刚性材料，柔性封装基板采用柔性材料，有机材料具有较低的介电常数，更适用于高频信号传输芯片等领域柔性有机基板刚性封装基板采用BT树脂基板材料、环氧树脂等刚性材料，柔性封装基板采用柔性材料，有机材料具有较低的介电常数，更适用于高频信号传输主要应用于晶体管液晶显示器芯片等领域越亚半导体招股说明书（申报稿引线键合与倒装。WBFCBump（焊接点）WB封装工艺，FCI/O表3：WB（引线键合）与FC（倒装）是两种主要的封装形式芯片基板连接方式简称介绍及特性示意图引线键合WB使用金属线，并利用热、压力、超声波能量使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，是最简单的一种芯片电学互连技术倒装焊接FCI/O势，是芯片电学互连的发展趋势越亚半导体招股说明书（申报稿LGACSP和SiP封装基板BGAFC及成本上的优势，FC-BGA封装已成为高性能处理器封装领域的主流选择。表4：目前行业内量产的基板主要分为BGA、LGA、CSP和SiP封装基板类型简称连接方式产品应用领域终端产品球栅网格阵列封装BGAWB微处理器、微控制器、网络芯片电脑、平板电脑、手机、游戏机等FC应用处理器、游戏机处理器电脑、平板电脑、游戏机、超级计算、服务器等平面网格阵列封装LGA电脑、平板电脑、游戏机、服务器等芯片级封装CSPWB芯片电脑、手机、照相机、摄像机、便携式游戏机、MP3FC电源管理等电脑、平板电脑、照相机、摄像机、数字电视等系统级封装SiP射频功率放大器等射频前端模组手机、WIFI、电脑、通信基站等越亚半导体招股说明书（申报稿年供需缺口持续扩大周期复盘：2023-2024年封装基板产能过剩明显，2025年行业迎来高景气由于供需关系变化，近6年全球基板产值出现显著波动。高峰：2019—2022H2FC-BGAPCBT低谷：22H223H130%70%50%202420242.3倍。复苏20253：2019Q1-2025Q26家基板厂季度营收情况（亿元合计（亿元）QoQ合计（亿元）QoQ380360340

5%320 0%

-5%-10%240

19Q1

19Q3

20Q1

20Q3

21Q1

21Q3

22Q1

22Q3

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24Q1

24Q3

25Q1

-15%（303.W（318.W（04.W（095.K（062.（667.）2026稼动率已达左右。表5：2026年2月以来基板厂商法说会指引公司时间有关景气度的表述有关涨价的表述有关原材料的表述欣兴电子2026年2月25日ABF基板稼动率由2025Q3的75-80%提升至2025Q4的90%。预期2026Q1整体稼动率将维持在90%以上的高档水准。公司在2025（2026Q12025Q4更明显。2026下半扩新供应商。景硕科技2026年4月7日ABFAIPCAI2030何同业与景硕科技都积极应对需求布局。26H2326H1单季报价涨幅将进一步扩大5%-10%。整体全球基板产能2028年可望出现非常不足，至于材料短期吃紧仍待日东坊2027年开出产能有助改善，毕竟该公司在电子级玻纤材料市占率已达90%以上。南电2026年3月27日1ABF800GASIC专2026AI专5%10%（18（18（133Tglass20264涨。揖斐电2026年3月31日AIIC70-80%。-PCBISPCAIGPCAPCBFTNN新闻网，IEKFirstbankPCB微信公众号，CMnews需求高企供给爬产需要时间，我们预计2026-2027年供需缺口持续扩大BT基板增长，CPU/GPU高景气下基板持续繁荣根据Prismark数据，全球基板市场在经历周期性波动后正加速回暖，2026年产值规模预计将同比稳健增长至161亿美元，对应出货量约为858亿颗。展望未来，我们认为下游存储的超级周期推动BT基板增长，CPU/GPU高景气下ABF基板也将持续繁荣。图4：2005-2029F全球基板市场规模（十亿美元）与出货量（十亿个）Prismark存储基板：BTMEMS芯片、RFBTLPDDReMMC用mSAP30μmSSD45μm表6：不同存储产品对应的封装基板产品种类存储器产品终端应用领域高中低端线路特征生产工艺易失性存储芯片封装基板DDRPC、AI服务器高端30/30μm以下mSAPLPDDR高端30/30μm以下mSAP嵌入式存储芯片封装基板精细线路eMMC智能手机、平板电脑等高端30/30μm以下mSAPeMMC机顶盒、智能穿戴设备等中端30/30-45/45μmmSAP精细线路SSD工业/企业级固态硬盘中端30/30-45/45μmmSAP固态存储芯片封装基板SSD消费级固态硬盘低端45/45μm及以上Tenting移动存储芯片封装基板SD卡能家居、汽车存储等低端45/45μm及以上TentingTF卡能家居、汽车存储等低端45/45μm及以上TentingUSB2.0能家居、汽车存储等低端45/45μm及以上TentingUSB3.0能家居、汽车存储等低端45/45μm及以上Tenting和美精艺8-1+发行人及中介机构关于第一轮审核问询函的回复全球存储产业进入黄金时代，2026年高景气持续。根据CFM闪存市场分析与预测显示，2025年全球DRAM/NANDFlash200033%2216202660002023DRAM/NANDFlash202484%；2025年在AI2026MobilePCAI2026图5：2016-2026E全球DRAM/NANDFlash存储市场规模及预测（亿美元）CFM闪存市场20320EC132.66134.93综合存储BT2025-2026年存储BT基板同比增速分别为30.0%、23.1%175.41、215.84亿元。存储封装基板出货量2026年IDC1220268%7%，025226ND6%25年DRAM、，得到25+4%；26年DRAM、NAND6867。图6：2025-2026年全球NAND与DRAM产能情况IDC存储封装基板价格（8046.TW）BT25Q3已完成25％调涨，25Q4与客户协商再调30％；而根据中时新闻网数据，预计ABF与BT载板价格2026年将持续每季上涨5％～10％。我们假设封装基板行业价格增速与南电增速一致，25、26年底BT基板价格相比年初分别增长50%、30%，对应得到BT基板26全年平均报价同比增长25%、15%。图7：2023-2026E全球存储封装基板市场规模（亿元） 图8：2024年存储封装基板分下游占比240220

35%全球存储封装载板市场（亿元）YoY全球存储封装载板市场（亿元）YoY

易失性存储200180

25%20%

固态存储160140

15%10%

嵌入式存储120100

2023

5%0%2024E 2025E 2026E

移动存储2024E2026）

和美精艺第一轮审核问询函的回复CPU基板：CPU在AI时代大有可为，驱动配套基板需求持续增长。CPUAIU在AIGPU3）Agent：AgentAPICPUCPUagent图9：AI服务器中CPU可以管理连接的GPU 图10：Agent任务属于通用计算密集型操作，CPU优势突出NextPlatform Weaviate市场规模方面，根据中商产业研究院数据，2026年全球CPU处理器市场规模将达到1255.820301780亿美元。AICreativeStrategiesCPU20262502030年600Agent1000Agent4CPUCPU10%-15%325日报道，英特尔与AMD户上调全系列CPU1-28-126CPU在AI时代大有可为，而基板是CPUCPU在AI时代的增长有望推动ABF图11：2026-2030年全球CPU市场规模（亿美元） 图12：2021-2026E年中国CPU市场规模（亿元）0

全球CPU市场规模（亿美元） YoY2026E 2027E 2028E 2029E

25%20%15%10%5%0%

0

中国CPU市规模亿元） YoY2021 2022 2023 2024 2025

12%10%8%6%4%2%0%中产研院 中产研院基板：GPU相比CPU面积更大，芯片迭代下对架构的B200B300DieDie1600HopperABF的信号互连。进入Rubin世代制程迭代与存储规格升级进一步推高了基板壁垒。RubinUltra16HBM41TB2+2向多Die及2.5D/3DGPU。图13：GPU迭代下单die面积持续增长 图14：AI芯片die面积持续增长 SemanticScholar SemiAnalysis全球巨头CpexIPiakAphbe、MicrosoftMeta及Oracle92023Q12025Q31004AIIDCAI半导体市场规模预计将从224年的873亿美元增长至2026年的65525与02647.1%28.8%2030AI4138亿元。算力芯片的高速增长将持续转化为对高端ABF基板的刚性支撑。15：2020Q1-2025Q49Capex（十亿美元）Prismark 9AlphabetMicrosoftMetaAppleOracleAlibabaBaidu

图16：2020-2030年全球AI半导体市场规模（十亿美元）IDC中国台湾、韩国与日本主导ICIC85%。ICIC1）BT基板BT128Lnnok（280100（710（690BF基板AF（230（130&S（180%14）1C封CPUGPU图17：2024年全球先进IC封装基板市场营收份额TrendBank图18：2023年全球前五大BT封装基板厂商份额 图19：2023年全球前五大ABF封装基板厂商份额 中台电板会美精问函复告， 发

Prismark，和美精艺问询函回复公告心表7：全球基板厂商布局情况工艺材质终端产品内资合资台资外资深南电路兴森科技和美精艺珠海越亚欣兴电子南电景硕科技三星电机LG信泰电子大德电子新光电气京瓷集团揖斐电AT&SWB-BGA/CSPBT各类存储、传感器、(5G)◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆○○◆FC-CSPBT(5G)AP精细线路存储芯片等、◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆○◆FC-BGA类ABF桌面级CPU/GPU、MPU、AP等◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆FC-BGAABF高算力CPU、GPU等◆◆

○◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆◆美艺一审问函的复 （注:1.◆表已盖类术表未覆该技工示公是否盖类技术艺；2.部企未官或告披其体握生工与工艺根其体品型行）封装基板扩产较慢，投资周期相比PCB更长。根据和美精艺审核问询函的回复，投资新IC3263我们认为，上一轮封装基板景气上行周期下海内外厂商在21-23年积极扩产，新增产能在24-25年密集释放；而本轮景气周期揖斐电、欣兴电子等头部厂商25H2至26年开始规划扩产，行业内大规模产能增量有望于2028-2029年释放，2026-2028年行业内新增产能有限，供不应求情况有望持续。2021-2022BT基板IC20185G、AIC基板市场需求在219IbidenShinko科技、深南电路、兴森科技、珠海越亚、安捷利美维在内的全球IC基板厂商纷纷开PCBIC2023-2024。表8：2023-2024年封装基板迎来新增产能释放高峰公司公告投建工厂/项目名称投建时间达产时间投入金额（亿元）南电中国台湾树林厂一期-2023Q1-昆山厂二期-2023Q1-中国台湾树林厂二期-2024Q1-景硕科技ABF封装基板扩产20232023Q324.07揖斐电大野町事业场20232025125.5新光电气长野县厂-2024-京瓷集团日本长崎厂2023202631.12三星电机越南河内厂20212023H271.68韩国釜山厂、世宗厂、越南厂扩建2022-33.08LGInnotek韩国龟尾厂20222024H122.77信泰电子ABF封装基板扩产--6.62AT&S重庆厂扩建2022-2023-47.16马来西亚居林厂2022-2023202426.72奥地利莱奥本厂2022202539.3深南电路高阶倒装芯片用IC基板产品制造项目（无锡基板二期工厂）2021202420.16广州封装基板项目20212023Q4（一期）60无锡半导体高端高密IC基板产品制造项目2017202010.21兴森科技广州FC-BGA封装基板项目20222025（一期）2027（预计二期）60珠海FC-BGA封装基板项目2021202312广州生产基地201220154.05和美精艺第一轮审核问询函的回复表9：2019年底-2024年底全球基板企业计划投资统计地区投资代表企业投资基板类别计划投资额/亿美元投资地区占比日本Ibiden、Shinko、Kyocera、Toppan等FC-BGA为主78.1日本27.00%中国台湾Unimicron、Nanya、LIST等FC-BGA为主35.6中国台湾、大陆12.30%奥地利AT&SFC-BGA30.8中国大陆、马来西亚10.60%韩国SEMCO、Daeduck、LG-Innotek、KCC、Simmtech等FC-BGA为主、FC-CSP32.9韩国、越南11.40%中国大陆广芯（FC-BGA、FC-CSP、WB-CSP112.1中国大陆38.70%合计FC-BGA基板投资占计划总投资额的70%以上289.5—100%全球封装基板市场近况分析及展望2025、启动于2026、放量于20282026IC基板厂约3年的投产及爬坡周期，行业内真正具备规模效益的增量产能释放将推迟至2028-2029202675%340亿新台2027202615%2028-2029年这意味着在2026-2028年间行业将面临新增产能增长受限与需求快速表10：本轮景气周期多个封装基板扩产项目于2026年启动，产能大规模释放时间预计在2028-2029年公司项目所在地开始时间投入规模扩产内容投产时间当前进展ibiden（OnoPlant阶段）20219月-AI服务器芯片基板2025年10月263现量产发货（OnoPlant阶段）20262月合计5000高性能集成电路封装基板生产能力扩展2028年2026220303至4750亿日元。河间事业场（GamaPlant，Cell6）20262月欣兴电子光复厂区（中国台湾光复一厂老厂区-主要用于GB200基板等高阶AI产品2024Q425年底产能提升至4千片/月光复厂区（中国台湾光复二厂2026扩产2026年追加30-40亿元高层数ABF基板2027H2截至26年4月设备导入中杨梅厂（中国台湾杨梅一厂）老厂区Intel产品，2025动率已快速拉升至近满载杨梅厂（中国台湾杨梅二厂）2026扩产-2028年起量产基地整建中，建设周期约18个月景硕科技杨梅六厂-K6A厂-23532026年投入约60亿元CPU/GPU/ASIC等高阶ABF基板2026年满产放量首期厂房，已全面满载。杨梅六厂-K6B厂2026扩产20272026年进行设备进驻与制程调试，2027K6BABF25%南电中国台湾新北市树林二厂（二期）2025年70-80亿目标新增ABF产能约20-25%2026Q12026ABF增长核心引擎江苏昆山厂老厂区技改AI1.5PCBnews，IEKDigitimesGPCALow-CTECoWoP璃基板、陶瓷基板齐头并进上游材料：Low-CTE电子布与膜是产业链紧缺的核心卡脖子环节Low-CTE布：Low-CTE玻璃纤维布（即演进，导致硅芯片与有机基板之间因热膨胀系数失配而引发的翘曲问题日益严重。Low-CTELow-CTE1）Low-CTEAICPUASICAP与汽车高级SoCDDRNAND表11：Low-CTE玻璃纤维布（即T-glass）拥有低热膨胀特性与高弹性模量性能指标E-glassT-glassNE-glassNER-glass密度（g/cm³）2.3拉伸强度（GPa）2.3拉伸弹性模量（GPa）75866450最大伸长率（%）4.86.1--热膨胀系数（10-6/℃）3.4软化点（℃）844＞1000--介电常数（10GHz）4.5介电损耗因子（1GHz）0.0060.0070.00250.0018日东纺官网图20：Low-CTE电子布（T-glass）广泛应用于封装基板等日东纺官网日东纺T-glass供不应求，Low-CTE布供需缺口有望持续。目前海外龙头日东纺正面临LowCTEResonacAIFC-BGAMGC2027AICTE图21：日东纺T-glass计划出货量（注：基期2018年出货量记为1，表中为各年出货量相对值）Prismark膜：ABF材料，目前由日本味之素公司实质性垄断全球市场。从产业发展史来看，味之素团队在19961999TradingKeyU和CUF22595%20145%。应用方面AFAFPC图22：ABF膜是ABF封装基板的核心介质材料Semibay味之素扩产规模难以满足AIedorce23020（12，ABF50%2026AI20223.3国内厂商方面2016ABFABF华正新材ABFCBF2）宏昌电子GBFABF图23：味之素在日本群马工厂持续扩产 图24：华正新材CBF积层绝缘膜迈入小批量生产阶段味素网 华新官网上游设备：封装基板采用mSAP/SAP工艺，对生产设备提出了更高要求封装基板制造工艺涵盖Tenting、mSAP与SAP，mSAP与SAP工艺生产的IC封装基板附加值高于Tenting。1）Tenting工艺是出现较早且应用较为广泛、成熟的生产工艺，30/30μmIC宽/2）mSAP3）SAPmSAPmSAPSAP工艺直接在ABF图25：减成法、改进半加成法、半加成法工艺流程对比 图26：mSAP与SAP工艺可以缩小线宽线距 封基关技进及展望 IConnect007官网PCBICVCPDESAOIOSPAOI、PTH、防IC（B为m50防焊环节蚀刻与电镀环节增高。表12：IC封装基板关键设备主要工序关键设备性能指标压膜压膜机压辊温度及压力均匀性曝光外层曝光机解析附着能力、曝光精度及均匀性显影显影线显影点、显影均匀性镀铜镀铜VCP镀铜均匀性、灌孔率去膜有机去膜线去膜点、喷嘴形状和喷管排列蚀刻闪蚀线蚀刻均匀性真空DES线蚀刻因子、蚀刻均匀性AOIAOI系列检测设备解析度PTH沉铜线背光、除胶速率、微蚀速率、沉铜速率防焊压平机油厚均匀性曝光机曝光均匀性、对位精度涂布机油厚均匀性镀金镀金线镀镍金均匀性OSPOSP抗氧化线OSP膜厚度及均匀性终检外观检测设备解析度四线测试机电阻阻值监控飞针测试机电阻阻值监控和美精艺第一轮审核问询函的回复中游制造：CoWoP新工艺持续推进，玻璃/陶瓷基板或将重塑产业链生态我们认为，由于有机（CTE）为17–20ppm/°C，而硅的CTE约3ppm/°C，封装基板与硅基GPU/CPU封装基板翘曲要求为小于，随着、ABF。图27：ABF封装基板存在受热翘曲问题 图28：AI芯片功率持续增长，ABF翘曲问题日益严重SemanticScholar UpsiteCoWoPinterposer直接搭载至PCB上。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）TSMC（例如SoCInterposerCoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）作为一种新一代先进封装技术，相比CoWoSPCBCoWoP图29：CoWoS与CoWoP对比PrismarkCoWoP模糊了PCB和基板的边界，实现了封装与PCB的一体化。优势方面，1）CoWoPPCB通过减少封装层级并采用多层HDI或mSAPChiplet3）CoWoPAIPCB10µm/SLP20–35µm玻璃基板（GlassWP封装PP、2DDF如PCBBT基板表13：玻璃基板在高密度互连、高频信号传输等应用中展现出独特优势分类参数项目TSV基板(硅基)有机基板TGV基板(玻璃基)互连密度最小线宽/线间距(L/S)0.4mm/0.4mm6mm/6mm2mm/2mm最小通孔直径(mm)5(极小)32(中等)10(小)最小通孔节距(mm)25(极小)>100(大)50(小)电性能介电常数Dk（1GHz，25℃）×10-411.7~12.9(较高)4.2~4.9(低)3.3~5.1(低)介电损耗Df10-450(低)180(高)0.2~35(极低)介电损耗Df（10GHz25℃)×10-4150(高)250(高)21(极低)绝缘电阻Ｒ/(W·cm)10^4(低)>=10^8(高)>=10^12(极高)热机械性能热膨胀系数CTE(×106·°C1)3(与芯片匹配)>13(失配严重)3~9(可调/匹配)热导率/(W·m1·K1)150(高)<1(低)~1(低)杨氏模量(GPa)150(高)18.9(低)74.8(高)尺寸稳定性/翘曲控制较好差(大尺寸挑战大)优异(刚性高)工艺成本工艺复杂度高(需绝缘层)低(成熟PCB)中等(无需绝缘层)相对成本非常高低中低(尤其是面板级)尺寸可扩展性晶圆级(<=300mm)面板级(成熟)面板级(潜力>=500mm)TGV技术发展现状与未来挑战-李圣斌玻璃基板高密度互连的关键在于玻璃通孔（Through-GlassVia,TGV）技术。玻璃通孔（TV）是指在玻璃基板上加工贯穿孔，并在孔内填充导电材料（如铜TGV2.5D/3D（TSV）图30：TGV工艺流程汇成真空微信公众号大方案。1）TV玻璃转接板（nteroerHBM等）TV玻璃芯板（IC产业化方面nnotk（CLD（nerpoe。图31：先进封装中的TGV玻璃转接板Interposer方案 图32：先进封装中的TGV玻璃芯板TGV技发现与来挑战 TGV技发现与来挑战CoPoS为例，CoPoS本CoWoS-L和CoWoS-RCoPoSCoWoSFOPLPCoWoS面板RDLCoPoS310x310HBM高频宽内存与AI图33：台积电CoPoS技术简介未来半导体2026台积电13（VisEra）CoPoS262）苹果TheElec47AI3N3E工艺和Chiplet应链策略，直接向三星电机采购英特尔：据Wccftech报2026NEPCONJapan78mmx77mm10-2-100D10市场规模方面，2026年有望成为玻璃基板进入小批量商业化出货的节点，而2028年至2030Group20252025年203010%。图34：英特尔roadmap中下一代芯片基板为玻璃基板 图35：英特尔EMIB玻璃基板方案迈科官网 超网陶瓷基板分类方(TFC)(DBC)(AMB)(LAM)Al2O3SiC、AlNSi3N4图36：电子封装陶瓷基板的制备流程及应用领域电子封装陶瓷基板及其金属化工艺HDI持续向高阶发展，陶瓷基板有机会成AI服务器芯片的关键底座。当前GPU计算卡HDI5-6HDIPCB200W/m·K，CTEHDI70%PCB表14：陶瓷基板热导率极高，CTE与硅接近类型热导率/（W/m・K）热膨胀系数（CTE）/（10⁻⁶・℃⁻¹）转变温度/℃FR-4（环氧基板）0.2413-17130-150（玻璃化转变温度Tg）覆铜板1.2-422-25取决于绝缘层铝基板2-617取决于绝缘层氮化铝（AlN）10~2602.7~4.62060硅（Si）6162~41200电子封装陶瓷基板及其金属化工艺四、相关标的：行业供需缺口有利于国产基板导入，新技术路线国内厂商大有可为深南电路图37：深南电路拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务深南电路2024年年报PCB：重点涵盖高端通信、数据中心等领域。公司在PCB业务产品下游重点布局（（源和ADAS高端通信12068数据中心2024年度成为公司PCB业20表15：深南电路PCB下游重点应用领域应用领域主要设备相关PCB产品特征描述通信无线网通信基站功能金属基板金属基、大尺寸、高多层、高频材料及混压传输网OTN传输设备、微波传输设备背板、高速多层板、高频微波板高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合、高频材料及混压核心网路由器、交换机、光模块HDI高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合、高频材料及混压、多阶HDI、细密线路固网宽带OLT、ONU等光纤到户设备背板、高速多层板多层板、刚挠结合数据中心交换机、光模块、服务器/存储设备、电源背板、高速多层板、HDI高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻、刚挠结合、多阶HDI、细密线路工控医疗工控、医疗系统高速多层板高可靠性、多层板、刚挠结合应用领域主要设备相关PCB产品特征描述消费电子电池保护板、光学摄像、无线耳机等刚挠结合板、HDI高密度、轻薄、立体组装、高可靠性汽车电子（高频微波板、刚挠结合板、HDI、厚铜板厚铜高频材料及混压、高可靠性、HDI、刚挠结合、多层板、厚铜深南电路2024年年报封装基板主要包括BT基板与基板业务WBFC应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/公司FC-BGA2020电子装联PCBA系统总装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。表16：深南电路封装基板与电子装联业务主要产品类别产品类型应用领域产品图示封装基板存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板主要用于移动智能终端、服务/存储等电子装联PCBA/聚焦通信、医疗电子、航空航天等领域深南电路公开发行可转换公司债券募集说明书在建。PCB方面工厂总投资额为12.74HDIPCB2）HDI封装基板方面23Q4BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段。图38：深南电路国内四大生产基地产能布局AsprovaWB、FC/BTDRAMRF类2224图39：2016-2025年深南电路封装基板业务营收与毛利率情况（亿元）封装基业务收（元） 封装基板收YoY 封装基板务毛率（%）45 70%40 60%35 50%30 40%25 30%20 20%15 10%10 0%5 -10%0 -20%2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025兴森科技PCB业务和半导体业务两大主线（enng（AP半加成法（SAP）等全技术领域的覆盖，产品类别涵盖传统高多层PCBDISPE含SPFC-BGA25,000PCB业务CADSMTDBAlaerHDI半导体业务IC（iCPPBA（CCP2）图40：兴森科技主营业务布局与核心产品兴森科技官网，兴森科技2022年社会责任报告客户：PCBPCB4,000254FC-BGA图41：兴森科技品牌客户资源丰富关于请做好兴森科技非公开发行股票发审委会议准备工作的函》回复产能：PCB方面EXCEPTION）万m²/年，同比增长8.56%；产能利用率7071%63pc封装基板方面FCBAFC-BGA2022系2022年32000FC-BGAFC-BGA20243054.89%91.05%。表17：兴森科技PCB业务生产及销售情况项目2024年2023年产能（平方米/年）1,155,131.461,064,049.46其中：广州生产基地（平方米/年）430,769.46430,769.46宜兴生产基地（平方米/年）503,280.00503,280.00北京生产基地（平方米/年）216,000.00126,000.00EXCEPTION产线（平方米/年）5,082.004,000.00产量（平方米）816,761.10684,723.83产能利用率70.71%64.35%销量（平方米）780,559.43723,424.22营业收入（亿元）*28.6025.39单价（万元/平方米）0.370.35兴森科技可转换公司债券2025年跟踪评级报告表18：兴森科技半导体业务生产及销售情况IC封装基板半导体测试板202420232024 2023产能（平方米/年）454,632.00442,632.007,016.009,091.50产量（平方米）312,352.21242,047.554,503.036,183.16销量（平方米）313,801.46234,196.485,307.216,416.27营业收入（亿元）92.65产能利用率68.70%54.68%64.18%68.01%产销率100.46%96.76%117.86%103.77%产品均价（万元/平方米）0.360.353.194.13兴森科技可转换公司债券2025年跟踪评级报告项目名称项目类型计划总投资累计投资项目名称项目类型计划总投资累计投资规划新建产能建设进度资金来源下游行业广州FC-BGA封装基板项目IC封装基板(FC-BGA)60.0024.292,000万颗/月FC-BGA200万颗/量产进展及其供应商管理策略自筹资金CPU、、FPGAASIC珠海兴科项目IC封装基板（CSP）16.0011.033万平方米/IC1.5/1.5万/202450.03%自筹资金存储类、射频等领域珠海FC-BGA封装基板项目IC封装基板(FC-BGA)12.008.06200万颗/月FC-BGA200万颗/减少亏损自筹资金CPU、、FPGAASIC广州科技二期工程传统PCB、IC封装基板（CSP）6.466.4312.36万平方米/12万平方米/年封装基板已投产兴森转债、定增资金、自筹资金5G通信、光模块据中心等领域合计--94.4649.81------、兴森科技可转换公司债券2025年跟踪评级报告宏和科技：E2021CTEICCTE2025封装基板终端供应链；公司低介电一代和低介电二代产品也已获得客户认证通过并于2025图