IPCJSTD004D2023对助焊剂的要求

IPCJ-STD-202312IPC使 IPC是一个全球性的行业协会，致力于促进其成员(电子行业的参与者)的竞争优势和财务成功为了实现这些目标，IPCIPCC标准和出版物旨在通过消除制造商和采购商之间的误解、促进产品的互换性和改进，以及帮助采购商选择和获得满足其特定需求的适当产品，从而为公众利益服务。此类C标准和出版物的存在在任何方面均不妨碍任何实体制造或销售不符合此类C标准和出版物的产品，此类C标准和出版物的存在也不妨碍其自愿使用。IPC

C标准和出版物由C委员会批准，不考虑C标准或出版物是否可能涉及物品、材料或工艺的专利。C不对任何专利所有人承担任何责任，也不对采用C标准或出版物的各方承担任何义务。用户应自行承担保护自己免受专利侵权索赔的全部责任，C标准和出版物的使用和实施是自愿的，是客户和供应商之间关系的一部分。当C标准或出版物进行修订或修正时，除非合同要求，否则在现有关系中使用最新修订或修正版并不自动生效。除非合同要求，否则不能自动使用。IPCIPC如果要求更改技术内容，建议提供支持该要求的数据。如果技术意见涉及新技术或对已发布的要求进行修改，则应附上支持该要求的技术数据。委员会将使用这些信息来解决评论问题。要提交意见，请访问IPC/statusIPC关于规范修订变更的立由5-24A国际残疾人奥林匹克委员会(IPC)大会和总务委员会第5-20鼓励本出版物的用户参与今后的修订工作。请联系20232

伊利诺伊州班诺克本3000LakesideDrive,Suite电话847615.71002023年122023年12

安东尼W

ElizabethA.Allison,NTS-巴尔的摩JasbirBath,KokiSolderAmericaMoriahBischann,洛克希德马丁公司MikeBixenman,Kyzen公司HenrikBlegvadJensen,GaasdalBygningsinindustriA/SGeraldLeslieBoggert,BechtelPlantMachinery,Inc.LinCao,沈阳铁路信号有限责任公司WilliamP.Carinal柯ZhimanChen株洲中车时代电气股份有限公司BeverlyChristian,HDPMguelDominguez,ContinentalTemieSAdeCVAurelieDucoulombier,英业达高性能化学品JohnFalecki,PlexusTonyFeldmeicr,DaniclL.Foster导弹防御局JasonFullerton,科巴姆国防电子系统公司马亨德拉-甘地(Mahendra 丁导弹与火控公司GastonHildago,丰田汽车北美公司EmmaHudson,EmmaHudson技术咨询公司ChristopherHunt,Gen3系统有JennieS.Hwang,H-技术集团LoganJohnson,BAERussellKido,PracticalComponents

NathanKnipeq,洛克希德-马丁导弹与火控公司AnthonyW.Lentz,FCTAssembly,Inc.ChrisMahanna,Robisan实验室公司MartinMarcel,WurthElectronicsMidcomYuriMisumo,KokiCompanyLimitedGrahamNaisbitt,Gen3SystemsLimitedRobertNeves,MicrotekLaboratoriesChinaJoseServinOlivares,VitescoCatalinaPamatmat,大陆特密电子(菲律宾)公司DouglasO.Pauls,JosephRusseau,精密分析实验室公司OleSandvold,MacDermidAlphaElectronicsSolutionsDavidW.Sbiroli,IndiumCorporationKeithSellers,元素材料技术公司RussellS.Shepherd,NTS-ErieStraw,KirkVanDreel,PlexusCorp.BillR.Vuono,QorvoUS,Inc.DebbieWade,先进返修技术公司DanWhite,BAEHarlenWu,TEConnectivityChenCherryYin,IT电子集成制造服务ArbiZaied,TEAMJon2023年122023年122023年122023年12 ...............目… 要求的定义 条款参 附 低卤素通量(CI和 ... IPC-T-50电子电路互连和封装术语及定 IPC-TM-650测试方法手 液体助焊剂活性，润湿平衡

表面绝缘电阻(SIR),流量 JSTD- ASTMD465- EN 一般要 助焊剂类型 分类测 SIR测

膏状(粘性)助焊剂的粘 可选的SIR测 对SIR结果的影 202312202312,, 图3-图3-图B-图D1A和D

铜镜测试的通量腐蚀 无腐蚀示 轻微腐蚀示 严重腐蚀示 典型的润湿平衡曲 混合流动气体暴露5天后消费品上的ImmAg板

表3-表3-表3-

焊剂分类测试要 为测试准备助焊剂表 分 材料中的卤素含 表4- 助焊剂的合格性、质量一致性和性能测 要求的清洗信 表D-1 MFG和FoS蠕变腐蚀测试的比蜻变腐蚀测试的比 2023年122023年12目的本标准的目的是对用于印刷电路板组装的电子冶金互连中的锡/铅和无铅焊接助焊剂材料进行分类和表征。焊接助焊剂材料包括：液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、焊膏以及助焊剂涂层和助焊剂涂层焊锡丝和预型件。所涉及的助焊剂与应用的各个方面有关，例如：印刷电路板制造、引线镀锡、波峰焊、回流焊和返工。本标准涵盖的助焊剂用于工业中的各种应用。本标准无意排除任何可接受的助焊剂或焊接材料；但是，这些材料必须能产生所需的电气和冶金互连。CLASS1一般电子产品CLASS2专用服务电子产品第3类高性能/恶劣环境电子产品包括对持续高性能或按需性能要求至关重要的产品，不能容忍设备停机，最终使用环境可能异常恶劣，设备必须在需要时发挥作用，如生命支持或其他关键系统。测量单位本规范中的所有尺寸和公差均以硬I(公制)单位和括号内的软英制[英寸]单位表示。本规范的用户应使用公制尺寸。所有尺寸≥1毫米[0.0394将以毫米和英寸表示。所有小于1毫米[0.0394要求的定义本文件中凡是对材料、制备、过程控制有要求的地方，都使用了“应"或“不应”的字样。材料、准备、过程控制或验收的要求。本标准中的线条图和插图有助于解释本标准的书面要求。文本优先于图示。过程控制要求过程控制的主要目标是不断减少过程、产品或服务中的差异，以提供满足或超过用户要求的产品或过程。过程控制工具(如-9191、557或其他用户批准的系统)可用作实施过程控制的指南。第3如果建立了文件化的过程控制系统，则应定这可能是也可能不是统计过程控制系统。使用”统计过程控制“(SPC)是可选的，应基于设计稳定性、批量大小、生产数量和制造商需求等因素，见4.6过程控制方法应用于生产焊接电气和电子组件的制造过程的规划、实施和评估。可根据所考虑的具体公司、操作或变量，以不同的顺序应用理念、实施策略、工具和技术，将过程控制和能力与最终产品要求联系起来。优先顺序合同优先于本标准、参考标准和图纸。如果出现冲突时，优先顺序如下：当引用本标准以外的文件时，优先顺序将在采购文件中规定。用户有机会指定其他验收标准。冲突如果本标准的要求与适用的图纸和文件发生冲突、文件的例子包括合同、采购订单、技术数据包、工程规范或性能规范。如果本标准的文本与此处引用的适用文件发生冲突，则以本标准的文本为准。如果本标准的要求与未经用户批准的图纸和文件发生冲突，则以本标准为准。条款引用当引用本文件中的某一条款时，除非该要求引用了特定的从属条款，否则其从属条款适用。1.6.S附录本标准的附录并非约束性要求，除非本标准、适用合同、装配图、文件或采购订单另有明确要求。附录提供更多信息或参考其他信息来源，以帮助解释文件。A录B1.6.s.sC D铅”的使用为了便于阅读和翻译，本文件仅使用名词“铅·来描述部件的引线。金属元素铅金属元素铅始终写为Pb。缩略语和首字母缩略词本标准对元素周期表中的元素进行了缩略。有关下列元素的全拼，请参见附录CECMECM代表电化学迁移。ECM并重新沉积在阴极。R是表面绝缘电阻的缩写。R的定义是一对触点、导体或接地装置之间绝缘材料的电阻。是指在特定的环境和电气条件下测定的一对触点、导体或接地装置之间的绝缘材料的电阻。术语和定义除下面列出的术语外，本标准中使用的术语定义符合IPC-T-50卤化物卤素离子被称为卤化物。具体来说，氯离子称为氯化物或(CL),溴离子称为溴化物或(Br),氟离子称为氟化物或(F-),碘离子称为碘化物或(F)。溴离子称为溴化物或(Br-),氟离子称为氟化物或(F-),碘离子称为碘化物或(1-)。卤素卤素是化合物中所有氯(CI)和/或溴(Br)的总称。这两类化合物参照EN14582检验方法(见34.4),s低卤素通量(CI和Br)低卤素材料含有<1000ppm(0.1% 重量比)Br和<1000ppm(0.1% 重量比)Cl。按重量计)。样品制备应由用户和供应商商定(AABUS)。202312202312松香助熔剂：松香() 助熔剂的主要成分是从松树的油脂中提取的天然松香，然后将其加工成松香助熔剂。。 盐组成。无机助焊剂：无机(IN)2在本说明书规定的范围内，下列现行有效的文件构成本说明书的组成部分。如果本文件的内容与本文引用的参考文献有冲突，则以本文件的内容为准。除非

电子电路互连与封装的术语和定义实施统计过程控制的一般准则测试方法手册281 测定液态焊接助焊剂的酸值-电位法和目视滴定法焊接助焊剂和焊膏的卤化物含量S281 2.s T形棒主轴 表面绝缘电阻(SIR),电2.6.15JSTD-00112最新和修订的IPC测试方法可在IPC网站3

印刷电路板的可焊性测试对焊膏的要求对电子级焊料合金以及电子用助熔和非助熔固体焊料的要求2s1ASTMD-46515松木化学产品(包括妥尔油和其他相关产品)酸值的标准测试方法EN14582 iso9001-2000美国国家标准实验室会议-Z5401美国国家校准标准-校准实验室和测量测试设备一般要求除非设计或装配图上另有说明或用户另有指示，本文件所涉及的助焊剂尽管JSTD-004的要求随着每次修订而改变，但已归入IPC-JSTD-004早期修订版的助焊剂无需重新归类。在任何记录了特定产品的JSTD-004分类的地方，都应包括该产品被归类的ISTD-004修订级别。对通量的要求是以标准分类的一般术语来定义的。附录B中的附加信息有助于用户理解本标准的某些要求。在实践中，如果需要更严格的要求或使用其他制免清洗助焊剂可能含有松香成分(符号)、树脂成分(符号), 也可能基本上不含松香和树脂，在这种情况下，它们被归类为有机类型(符号)。免清洗助焊剂通常具有L型或M型活性水平。用于电子焊接的水溶性助焊剂和合成活性助焊剂通常具有有机成分(符号)。它们通常具有H型活性水平。无机助焊剂(N)通常用于铝和钢等难焊金属的焊接，以及烙铁头镀锡和选择性焊接喷嘴等应用。无机助焊剂通常具有H型活性水平，并含有大量腐蚀性离子化合物。为便于订购和按其他规格指定，应使用以下助焊剂识别系统(见表3-1)。量计)Unudean 0.5andMn.dean anadlor Un-desan5and五Mn-clean Mn.caan 在熔剂固体中测量的卤化物重量<005%可称为无卤化物。这种方法测定存在卤化物的量(见附录B7201分别表示卤化物的存在或不存在。通量类型命名见第32122SIRECMJ-001可用于工艺表征。焊剂固体中卤化物含量<005%的焊剂可称为无卤化物焊剂。20Mi%2020%则认为是制造商指定的非清洁熔断器只要求在非清洁状态下进行测试。如果M或MI助焊剂在清洗时通过SIR和 但在不清洗时失败，则应始终清洗该助焊3232SIR和ECMA)。IPCJ-STD-IPCJ-STD-2023122202312表S-2 测试含有>50%水的接收通量可能会由于水的存在而导致失败的结果，因此可以在8021150分钟，并根据IPC-TM-650 方法23.32进行重组(溶解在适当的溶剂中)以用于本试验。如果样品在重构状态下检测，则应报告接收样品和重构样品的结果。产品必须根据产品的最终用途使用SnPb或无pb配置文件进行测试。321313.2.1.1助焊剂成分助焊剂应根据其非挥发性成分的最大重量百分比，分为 sin、esi.有机或无机(见表31)32123132121助焊剂活性应根据助熔剂及其残留物的离子和腐蚀性来确定助焊剂类型(见表31)。助焊剂应符合以下M,01LItyeM型或H型。32122卤化物含量助焊剂类型应使用01来标识，以表示熔剂中不含或存在卤化物，其中<005的卤化物定314133S.2.2表征 作为鉴定过程的一部分，助焊剂应进行以下表征测定：助焊剂固体含量、酸值、比重、粘度(糊状助焊剂)和目测。合格测 对于合格测试，助焊剂供应商应按照以下要求进行或己进行测31中的测试要求将助焊剂分类如表31331中的测试要求对表31所列的助焊剂进行分类。332中的测试要求描述了助焊剂的特性。表41栏中总结了要使用的测试方法。 过玻璃显示出来，则该助焊剂不应归类为L型。如果铜膜仅在液滴周围被完全剥离(低于50%的突破),则该助焊剂应归类为M型。

S-1

Grdatdr大于或等于50胸蚀试验助焊剂残留物的腐蚀性能也应根据IPC-TM- 试方法2615如图3-2、33和34所示。CopyrightCopyright2023byIPCIntdrnational,Inc.版权所有rdsdrvdd 无腐蚀没有观察到腐蚀迹象。如图32所示，在焊接过程中加热测试板时可能会出现的任何最初的颜色变化都可以忽略。轻微腐蚀轻微腐蚀。见图3-3严重腐蚀34 Cl-)、溴化物Br-)、氟化物(F-)和碘化物(1Cl、Br、F-和I性)部分的卤化物重量百分比进行报告。氯化物、溴化物、氟化物和碘化物的综合浓度应按照IPC-TM-650,测试方法3.32.1测定。SIR测 助焊剂的SIR要求应根据IPC-TM-650,测试方法确定但试验持续时间应为168小时。SIR模式须按照IPC-TM-650,方法报告SIR测试结果在指定SIR测试结果时，供应商应清楚说明是否需要清洁以及在SIR测试前使用的清洁程序类型(见附录A鉴定测试报告示例)。供应商SIR应披露IPC-4101规定的类型或电路板层压材料的玻璃转化温度(Tg)SIR测试的要求是·暴露24小时后，所有测试图案的所有SIR测量值均应超过100对照试样应超过100020抗ECM方法26.14165或波峰焊曲线进行准备。

抗ECM测试应按照IPC-TM- 测试方法进行评估288535ECM模式应按照IPCTM-650方法2.633 报告ECM测试结果在指定ECM测试结果时，供应商应明确说明是否需要清洁以及在ECM测试前使用的清洁程序类型(见附录A合格性测试报告示例)。在指定ECM测试结果时，供应商应明确说明是否需要清洁，以及在ECM测试前要使用的清洁程序类型(见附录A鉴定测试报告示例)。初始绝缘电阻(IRInitial)是在96小时稳定期后测量的数据。应根据测试方法报告每日绝缘电阻(IRDaily)测量值和最终绝缘电阻( Final)测量值。通ECM测试的标准是·IR最终值>IR初始值/10IR的衰减不得超过或等于一个十年。20%以上。·特性测 该测试是产品初始鉴定的必要条件，应在产品数据表中提供按照IPC-TM-650,测试方法23.34AABUS制造。对于固体含量低于1010焊剂固体含量与供应商标称值的差异不得超过5酸值测定液体助焊剂的酸值应按照IPC-TM- 测试方法2.3.13进行评估s.s.2.s比重测定 标准进行评估。膏状助焊剂的粘度应根据IPC-TM-650测试标准进行

目视必须目视检查助焊剂材料的原始形态。液体助焊剂不得含有F.O.D.沉淀物。助焊剂的外观应记录在产品数据表上。例如，液体助焊剂呈浅琥珀色，或凝胶助焊剂呈乳白色，外观光滑。可选测试可选测试可能是AABUS液体助焊剂或提取的助焊剂溶液中是否存在卤化物，特别是氯化物(Cl-)、溴化物(Br-)、氟化物(F-)和碘化物(1可选铬酸银法测定氯化物和溴化物可根据IPC-TM-650,测试方法2.3.33可选氟化物抽样测试可根据IPC-TM- 测试方法2.3.35.1测定是否存在氟化物可选的SIR测试当采购文件和AABUS要求时，可使用下列一种或多种测试方法测量SIR在采购文件和AABUS要求时，可使用下列一种或多种测试方法测量SIR:·GR-78-CORE,第13.1.3TM-650方法除外，试验持续时间为168小时，室况为85C2°C和852%R3.421可选SIRSIR测试之前使用的清洗程序类型(见附录A样例合格测试报告)。3.4.3可选抗真菌试验当采购文件中有规定时，应按照IPC- -650《试验方法2.6.1》进抗真菌试验。3.4.4可选卤素含量测试当要求报告卤素含量时，应使用EN 14582氧弹法测定CI和Br的浓度，然后使用IPC-TM-650离子色谱法，方法。可使用AABUS替代测试方法。所测量的卤素水平受所选样品制备方法的影响；因此，具体的样品制备细节应包括在测试报告中(见附录A)。不含金属的助焊剂材料应以最终回流残留物形式进行测试。含有金属的样品应再回流或提取，以获得材料的助熔剂残留部分。金属必须丢弃，在计算卤素含量时不应考虑金属的重量。替代的样品类型(例如，原焊剂的测试)可能会给出不同的结果，并且应该是AABUS。如果最大卤素值符合表3-4,则焊剂残留物被认为是低卤素345可选抗蠕变腐蚀测试熔体残留物促进蠕变腐蚀的倾向可通过腐蚀试验来评估。这些测试包括混合流动气体(MFGFoS)测试。有关这方面的更详细信息，请参见附录D。35质量一致性测试应根据焊剂供应商的技术数据表进行以下测试，以评估产品的一致性。35.1酸值测定液体通量的酸值应按照 -TM-650,试验方法23.13进行评352比重测定液体通量的比重应按照ASTMD-12983.5.3膏体(粘性)助熔剂粘度膏体助熔剂的粘度应按照IPC-TM-650《试验方法3.5.4目测应目测熔剂材料的原始形态。液体助焊剂不应含有F0.D. 或沉淀物。助焊剂的外观应记录在产品数据表上。例如，液体助焊剂呈淡琥珀色，或凝胶助焊剂外观呈奶油状、白色、光滑。36性能测试以下测试可用于确定焊剂的AABUS3.6.1润湿平衡试验当规定时，可根据IPC 650,试验方法进行润湿评定。评价指南见附录B。41检验责任焊剂供应商负责本合同规定的除性能检验外的所有检验，性能检验由用户负责。除非用户不同意，否则助焊剂供应商可以使用适合本合同规定的检验的内部或外部设备。用户保留执行本规范中规定的任何检查的权利，如果这种检查被认为是必要的，以确保供应和服务符合规定的要求。合规责任本规范所涵盖的材料应满足第3节的所有要求。检验(不包括本规范中规定的性能检验)应成为供应商整体检验体系或质量计划的一部分。供方有责任确保提交用户验收的所有产品或供应品符合采购订单或IS09001、IS0/TS16949(IATF0043973)或AABUS的要求，建立并保持按本规范提供的材料的质量保证程序。试验设备和检验设施应由供方建立和维护或指定具有足够精度、质量和数量以进行所需检验的试验/测量设备和检验设施。建立和维护校准系统以控制测量和测试设备的精度，应符合010012-1和或N-C-Z540-1的要求。413检验条件除非本合同另有规定，所有检验应按照第3节规定的试验条件进行。42检验的种类本合同规定的检验分为以下几种：合格检验(质量符合性检验(35性能检查(表41第13.1ISO9455- SpecifieGravityASTMD-ENWdttingR要求0=可选为了使这些测试用于衡量性能，测试应首先进行，并在需要对性能进行重新评估时进行。初始测试和重新测试的结果应该进行比较。合格检验应在用户认可的实验室对使用生产中通常使用的设备和程序生产的样品进行合格检验。检查程序样品应接受表41规定的必要检查。2023年122023年122023年12IPCJ-STD-2023年12IPCJ-STD-CopyrightCopyright2023byIPCIntdmational,Inc.版权所有rdsdrvdd4.s.S重新鉴定供应商应负责对产品进行重新鉴定，以确定产品是否与生产日期一致。这也包括根据4.3.31进行的配方更改。这也包括根据构成材料变化的配方变化导致助焊剂性能变化的任何配方、工艺或生产现场变化，包括但不限于以下情况任何导致助焊剂性能变化的配方、工艺或生产现场变化，包括但不限于以下情况，均应视为材料变化推荐的回流焊或波峰焊规范发生变化(例如：含铅改为无铅)。质量合格检查材料供应商应进行必要的检查，以签发合格证书。抽样计划统计抽样和检查应符合性能检查性能检查为非强制性检查，属于AABUSSPC)SPC利用系统的统计技术来分析过程或其输出。这些分析的这些分析的目的是采取适当措施，实现并保持统计控制状态，评估并提高过程能力。SPC的主要目标是不断减少过程、产品或服务中的差异，以提供满足或超SPC的实施应符合IPC-9191根据在特定产品上实施SPC的进展情况，单个供应商可通过以下任何一种方法来证明其符合规范：过程中产品控制过程参数控制单个供应商可选择使用所列四种保证技术的组合来证明符合性。例如，具有15种特性的产品可通过对两种特性进行质量一致性评估、对五种特性进行过程评估以及对五种特性进行过程控制参数控制来满足规格要求。其余三个特性则通过过程质量控制和质量一致性评估的组合来满足规格要求。客户或指定的第三方可审计C实施水平是否符合规范的证据。助焊剂名称和形式(线状、gdl、液态、焊剂过量、用于SIR和ECMTdst板准备(WAVD/SDLDCTIVD、RDFLOW、HANDSEDDRING、DTC)的定值方法和参数。测试项目包括PDAK测试、定时测量、RDFLOW大气磷化、PD-HDATF-100ROREORASTMD-1298)1.如果助焊剂残留物已清除，则完成下面的清洁部分。2023年12IPCJ-STD-2023年12IPCJ-STD-2023年122023年12CopyrightCopyright2023byIPCIntdrnational,Inc.版权所有rdsdrvddSIR和ECM清洁和测试方法使用的助焊剂类型会影响组件的清洁要求，因此助焊剂类型或清洁度要求的任何变化订购数据采购商应选择此处允许的首选方案，并在采购文件中包含以下信息采购文件：焊剂代号(见表31指定用于锡铅或无铅工艺。非标准助焊剂和/或助焊剂特性的详细要求(如有规定)。RoHS、 或其他合规信息(如需要)B-SB-4涧湿平衡测试指南使用IPC-TM-650,测试方法2.4.14.2中规定的试样，可接受的可焊性为令人满意的可焊性是指那些表现出以下特性的助焊剂： 测试开始后，润湿曲线穿过校正零轴的润湿时间(Tw)小于2.0秒(见图B-1)。修正浮力(见JSTD- 后的最大润湿力(Fmax)大于最小接受力150微牛顿/毫米(mN/mm) 95150微牛顿毫米mNmm)。2023年12IPCJ-STD-2023年12IPCJ-STD-CopyrightCopyright2023byIPCIntdmational,Inc.版权所有rdsdrvdd根据产品数据表上的特性测试记录(酸值和比重),用户可自行延长保质期，但风险自负。此外，材料应在用户的工艺中进行验证。某些性能测试也可帮助欧洲议会和欧盟理事会2006年12月18日关于化学品注册、评估、许可和限制的REACH化学品注册、评估、许可和限制》(Registaio,Evaluation,AuthorizationandRestictionofChemicals)。REACH 是欧盟的一项化学品法规，于2007年6月1日生效，分阶段实施的最后期限为2018年，其目的是改善对人类健康和环境的保护，提高欧盟化学品行业的竞争力。它以一个适用于所有化学物质(包括"现有“或,方法息，请参阅JasbirBath、GordonClark、TimJensen、ReneeMichalkiewiczBrianToleno在2011年IPCAPEX会议论文集上发表的《无卤焊接材料测试方)电气和电子设备中的物质”。该指令禁止在欧盟(EU)市场上销售铅、锅、汞、六价铬、多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)阻燃剂含量超过约定水平的RoHSRoHS要求。有关禁用物质的完整清单，请访问ec.在85°C/85%RH.条件下进行SIR测试更有意义。由于对SIR测试中其他因素的更新，如果需要在更高温度条件下测试磁通量，可使用可选测试TM-650方法16885285%+/-2%R.H。Dirdct长期化学迁移(EldctrochdmicalIRSI附录D在采用浸银lmmAg、OSP)和化学沉镍浸金ENIG)表面处理的印刷电路板上，已经出现了因蠕变腐蚀而导致的产品故障。这是在目前全球市场上含硫污染物水平较高的环境中使用的产品所面临的一个问题。在这些腐蚀性环境中，蠕变腐蚀已被观察到，并导致产品在很短的使用寿命内(151蠕变腐蚀是一种固体腐蚀产物(通常是硫化铜或硫化银)在表面迁移而不电场影响的质量迁移过程。根据所形成化合物的化学计量比例，硫化铜和硫化银都蠕变腐蚀对表面和腐蚀产物都很敏感。清洁的FR-4某些类型的助焊剂在电路板表面留下的助焊剂残留物会形成一个允许蠕变的表面。这些助焊剂支持图D-A和图D-1BImmAg(MFG)5D-1A显示了三个明显不同的区域。在右上角，通孔被选择性焊接，并完全被焊料覆盖。因此，在这一区域没有发现腐蚀现象。左下角没有焊接，通孔上的ImmAg表面完全暴露。因此，在这一区观察到了腐蚀，但没有第三个区域是未焊接区域和波峰焊区域之间的边界区域。有趣的是，如图D-1B中放大后的图像所示，在这一边界区域出现了严重的蠕变腐蚀，并且还观察到了蠕变腐蚀导致的短路。在整个电路板上反复观察到这种焊接区域无腐蚀、边界区域有蜡变腐蚀、非焊接区域无蠕变腐蚀的模式。显然，在选择波峰焊过程中，助焊剂从焊接区域迁移到了相邻的边界区域，并在边界区域留下了助焊剂残留物。板[在边界区域，裸露的银和助焊剂残留物结合在一起，使得镀银下面的银和铜首先被腐蚀，然后腐蚀产物迁移到覆盖着助焊剂残留物的阻焊层表面。另一方面，远离焊接区域的镀银通孔被腐蚀，但没有蠕变腐蚀的迹象，该区域清洁的阻焊层表面不支持腐蚀产物的蠕变。这一结果进一步表明，蠕变腐蚀具有高度的表面特异性，只有特定类型的表面才能支持蠕变腐蚀。阻焊层、助焊剂和工艺条件的”错误"组合会使沉银电镀电路板产生"可蠕变"表面。要寻找抗蠕变腐蚀的沉金或其他印刷线路板最终表面，应在使用阻焊层和助焊剂的组装电路板上进行。MG试验为蠕变腐蚀提供了一个可行且真实的加速老化试验。同样值得注意的是，与松香基助熔剂的残留物相比，有机酸基助熔剂的残留物通常在促进硫化铜和硫化银迁移方面更为活跃[1-4]助焊剂的开发和鉴定应评估助焊剂促进蠕变腐蚀的倾向。对于打算在含碗化合物环境中使用的带有ImmAg、OSP和ENIG涂层的印刷电路板来说，这种测试尤氯化物和硫酸氢铵(NH4HSO4)也被证明会促进蠕变腐蚀[5,6尽管蠕变腐蚀也可能发生在低相对湿度条件下(如<40表面处理的类型对腐蚀产物的形成速度有很大影响，但对腐蚀产物的迁移速度影响较小。一般来说，ImmAg、ENIG、ENEPIGOSP容易形成硫化物腐蚀产物，而ImmSn和HASL对硫化物的形成有较强的抵抗力。根据目前可用的测试结果，阻焊层的类型似乎对蠕变腐蚀没有显著影响。不过，不同阻焊层保留助焊剂残留物的能力不同，可能会对蠕变腐蚀产生间接影响，保留助焊剂残留物能力更强的阻焊层可能会增加蠕变腐蚀。混合气体(MFG)和硫化花(FoS)测试已成功用于在不同助焊剂残留类型、电路板表面处理和阻焊材料的印刷电路板上产生蠕变腐蚀。测试实验室中的蠕变腐蚀建模必须考虑到蠕变腐蚀的高度表面敏感性。MFG和FoS试验为蠕变腐蚀提供了可行且真实的加速腐蚀试验，可用于评估助焊剂、电路板表面处理表D-1比较了MFGFoS测试的主要区别。MFG是对真实世界环境更真实、更可控的模拟，而FoS成本低廉，是一种相对容易维护的测试。MFG和FOS可S(以及iNEMIFoS中的硫酸盐，氧化物(在INEMIFoSTdstchambdr]iNEMI白皮书[8]是FoS)]·饱和盐溶液用于控制室内的相对湿度，根据所选溶液的不同，湿度在11%到90%对印刷电路板和PCBA进行INEMIFoS在100℃的流动氮气中预焙测试PCBPCBA24小时，以消除挥发性有机化合物(VOC),将多氯联苯在50℃温度下进行三次为期五天的运行，每次运行的相对湿度水平各不相同(使用MgC2饱和盐溶液的相对湿度为31%,使用NaNO2饱和盐溶液的相对湿度为59%,使用KCI饱和盐溶液的相对湿度为81%)。使用库仑还原法和质量增益法测量铜和银的腐蚀速率以及AgCI通过/未通过标准：任何蠕变腐蚀的观察结果，如果在印刷电路板特征之间出现明显的间隙，都将导致印刷电路板不合格。可接受的蠕变腐蚀程度必须由印刷电路板制造商和采购商确定并认可。为确定蠕变腐蚀鉴定测试的可重复性，又进行了INEMIFoS循环测试(在三家参与公司进行了两轮测试)。与之前的循环测试一样，三种不同表面处理(mAg、NIG和OP)的印刷电路板使用两种不同的助焊剂(有机酸和松香基)进行焊接。由于测试条件存在一些差异，这两轮测试的结果被认为是相似的。第二轮循环测试的结果与第一轮不同，mAg加工的印刷电路板比NIG加工的印刷电路板受到的蠕变腐蚀要严重得多。正如NEMI项目报告所指出的，这种差异可能是CB老化的自然结果。NEMI在办公室环境中存放两年后的结果。换句话说，蠕变腐蚀行为会随着印刷电路板的老化而改变。在两次循环测试中，经过OSP加工的测试PCB几乎没有受到蠕变腐蚀。蠕变腐蚀测试的合格/不合格标准：根据测试车辆的设计和测试目标，电气测试(测量蠕变腐蚀造成的短路)和目视观察(蠕变腐蚀程度)都可用作合格/不合格标准。例如，如果观察到的蠕变腐蚀在很大程度上弥合了印刷电路板特征之间的间隙，就可以判定印刷电路板不合格。可接受的蠕变腐蚀程度必须由B制造商和采购商确定并认可。某些类型助焊剂的残留物会促进腐蚀产物(通常是硫化物)的迁移。MFG和 防”,IPCAPEX2009CXu,W.Reents,J.Franey,J.YaemsiriandJ.Devaney"CreepCorrosionofOSPH.Fu,P.Singh,A.Kazi,W.Ables,D.LeeandJ.Lee,K.Guo,J.Li

Finishes:andPrintedCircuitBoardsforCreepCorosioninFlowers-of- 阶段，"2015年 APEXEXPO,加利福尼亚州圣地亚哥，2015年2月22-26日 和 “影响蠕变腐蚀因素的调查-iNEMI项目报告”,2012年第四届电子系统集成技术大H.Fu,P.Singh,L.Campbl,J.Zhang,W.Ables,D.Lee,J.Lee,J.Li,S.Zhang,S.Le,"TestingPrintedCircuit BoardsforCreepCorosion inFlowersof LYin 组件的蠕变腐蚀",AREA联盟会议，2010106 B827-05,“进行混合流动气体(MFG)htp/thor/webdownload20187NEMIPaper-Creep_Corosion_Testpai,"ACost-EffectiveandConvenientApproachtoCreepCorosion2023年122023年12IPCJ-STD-2023年12IPC-J-STD-2023年12IPC-J-STD- 版权所有：IPCIntdmational,Inc.版权所有2023年12IPC-J-STD-2023年12IPC-J-STD-CopyrightCopyright2023byIPCIntdmational,Inc.版权所有rdsdrvddIPCstandardoftheirchoice.Ourindustrymanufacturesmorethanelectronics.Wefosterconnectionsandmakethew