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2达标管理目录限用物质应用例外清单（2026年版））152223主要发射紫外辐射的低压无荧光粉涂层放4普通照明用高压钠（蒸气）灯瓦4444瓦瓦≤瓦）56输出≥2000流明的投影仪中使用的高压汞6用于标志、装饰、建筑、专业照明和灯光艺术的手工制作发光放电管））用于温度低于20℃的户外及室内（（7时，+单支含汞量≤毫克/+1直流等离子体显示器中作为阴极溅射抑制剂8）91≤0.4%（质量百分数）111314具内部互连，其稳态或瞬态/脉冲电流大于用于电子元器件模贴整体连接时，固化/烧料的电导于兆西门子每），且固相熔化温度在2用于制造部件的一级焊点（内部或整体连用于电子元器件附着于印刷电路板或引线框的二级焊点：陶瓷球栅阵列（BGA）的用在陶瓷外壳或插头和金属外壳的密封材用于红外加热或高强度放电灯或烤箱灯的1用于峰值工作温度超过200℃的音频换能器用于服务器、存储器和存储列阵系统的焊子元器件（例如，压电器件、玻璃和陶瓷无限值要求1无限值要求无限值要求介电陶瓷电容：用于连接＜交流1253.s窗（4.用作电阻材料（如油墨），电阻率范围在115.用于化学修饰玻璃表面的微通道板3暖通空调（HVACR）设备压缩机轴承外1922C环形导热模块的表面涂层（仅作为备用2232245两种以上元素的焊料铅含量占80%-85%（集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载2集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载:≥≥片300平方毫米任意工艺节点上的单个芯278）2和固化过程的特种灯所用的荧光粉，如SMSSr,Ba）MgSiO7:Pb），铅作为荧铅含量≤1%（质量百分224铅含量≤1%（质量百分,）3,）放电灯用作铅含量≤1%（质量百分3超小型节能灯(ESL)主汞齐组分PbBiSn-Hg和液晶显示器中连接前后平板荧光灯基质的用于引脚间距≤0.65毫米的细间距元器件通孔盘状和平面阵列的多层陶瓷电容中焊料用于结构部件的表面传导式电子发射显示率125分贝以上）中传感器的焊料中的铅41，密度≥；．氧化铅含量≥24%（质量百分数），密度≥；3.2氧化铅、氧化锌、氧化钡、氧化钾单一度≥；4.氧化铅、氧化钡、氧化钾单一含量或含。5用于氩和氪激光管窗组件密封玻璃料中的电源变压器中直径≤100微米的细铜线所434及点火模块和其他电气和电子发动机控制4）4564）444789用于位于声压级≥100分贝的大功率场声氧化铍与铝键合用厚膜浆料中的镉和氧化镉50用于固态照明或显示系统中的彩色转换每平方毫米发光区域镉含用于显示照明应用中的低能级转换镉基半每平方毫米屏幕显示区域微克每平方毫米发光二极管芯51导体芯片上的降频半导体纳米晶体量子点6专业的声频设备中使用的模拟光耦合器中）冷却液中六价铬的含量≤冷却液中六价铬的含量≤零部件中的邻

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