计算机行业研究：再谈PCB的半导体化

内容目录一、AI理颈代构演，动PCB值位跃升 4推理颈算转显存宽，PCB为AI系统能键载者 4由芯至架构进，PCB从载台为AI核互介质 6二、Rubin开硬密时代正背动PCB半导化值迁 7Rubin启AI硬度新代动PCB齐升高化级 7正交板动PCB“导体化”，艺级动PCB值跃迁 9三、CoWoP与M9系赋能动AIPCB艺半导级破 10CoWoP打破PCB封装板界，PCB接件升芯最一封装体 10M9料系现升级工壁与给颈升PCB值枢 11CoWoP与M9双加，AIPCB工精全逼近导级 11四、AI场需爆加资开高，PCB端扩推设及艺垒 12多场拓叠需放量持拓宽PCB业成空间 12AI需求带行资开支增头厂前布局占端道 14AIPCB扩推设精度投强，孔机钻镭电等键节壁加深 15五、关的 19六、险示 19图表目录图表1：预充解的部GPU状态 4图表2：DisaggregatedServing处用GPU的AI推的Prefill与Decode阶，现计内存源的精优化 5图表3：MoBA通过器将询由应KV块，计相块注力得以现疏算 6图表4：MLA通显少生过的KV，实高推理 656图表6：通内连，NVIDIA展了种的翼设，有18列和4排连线 77RubinNVL1442026FP43.6GB300NVL72的3.3倍 8图表8：RubinUltraNVL576平将于2027下年量其FP4值算力达15训练算力到5EFLOPS 8图表9：NVIDIARubinNVL576机取了接NVLink换和算的线卡带 9图表10：CoWoP案，PCB担原封基的全功能 10图表NVIDIA正究下代AI卡用CoWoP的PCB1112AIPCBPCB别的迁 12图表13：伟达布RubinSuperchip，成6万晶管以大模算撑AI工建设。 13图表14：2023-2026年AI服务增显高于体服器前始维高位长 13图表15：2023-2026年AI服中ASIC份续上，GPU占虽但呈降势 13图表16：家部PCB厂商本支2025至2026Q1持高，宏技增领先 14图表17：宏、鼎沪电部PCB业落地额产聚高产能前工布局 15图表18：2023后国PCB设市规止升，2026年计破34716图表19：2024BP场，孔、光、测备计比半，核装备 16图表20：Schmoll端PCB钻设，为AIPCB制造核装一 16图表21：WORKCELL²:Bürkle公中型列备 17图表22：PCBpress:Bürkle公大系列备 17图表23：2020-2025全球PCB钻市规动上，2025年速加快 18图表24：2025年H1球PCB针场度，鼎高、洲工居前二 18图表25：菱电推多款PCB激钻机用多束同控技，适不基加工 18一、AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位跃升PCB成为系统性能关键承载者AI计算底层物理特性来看，TransformerPrefillDecode两-矩阵乘法FP4/FP8Decode阶段为显存-（GEMV）HBM向CoreAIPCBAI算力硬件对信号完整性、传输效率与系统稳定性的极致要求。这一阶段的资源消耗变化可以用一组数据直观呈现：在Prefill阶段，GPU算力利用率可达Decode（KVCache满载GPU20%-40%85%-95%Rubin系列中推出"解耦式推理"（DisaggregatedInference）的核PrefillDecodeDecode硬件大幅增加显存容量与互联PrefillHBM显存封装基板与更高速的片间互联（NVLink/C2C），Prefill节点则需要支持更高功率密度的供电与散热方案，二者共同PCB图表1：预填充与解码时的内部GPU状态towardsdatascience图表2：DisaggregatedServingGPUAIPrefillDecode阶段，实现对计算和内存资源的精准优化NVIDIAblogKVCacheMLA（Multi-headLatentAttention）MoBA（MixtureofBlockAttention）等混合注KVCacheParallel（张量并行）KVCacheGPU，NVLinkPipeline流水线并行KVCache"卡间节点间的高速互联"提升至与"单卡算力同等重要的PCBHDI及更高信号完整性方向迭代，PCB由此AI算力硬件对信号完整性与传输效率的极致要求。AI硬件的核心竞争是"单卡算力"，而下一个十年的核心竞争已经悄然转向全系统互联带宽"HBM3eI/O；封装内部，RubinUltra16HBM4E×16Link8卡互联演576GPUScale-up网络。这三层需求的物理承载者，PCBPCBPCBAI系统算力释放效率的关键瓶颈环节，行业价值中枢与竞争壁垒同步向半导体封装领域靠拢。图表3：MoBA通过路由器将查询路由至对应KV块，仅计算相关块的注意力得分以实现稀疏计算

图表4：MLA通过显著减少生成过程中的KV缓存，实现高效推理rXivMOBA:MIXTUREOFBLOCKFORLONG-CONTEXTLLMS》

arXiv官方论文《DeepSeek-V2:AStrong,Economical,andEfficientMixture-of-ExpertsLanguageModel》图表5：多种并行策略可组合使用，以高效训练参数量从数十亿到数万亿的大模型，并横跨数千个GPU运行StrategyWhatitparallelizesBestforDataParallelism(DP)BatchdimensionStandardtraining,mostcommonTensorParallelism(TP)IndividuallayersLargelayers,GPUmemoryconstraintsPipelineParallelism(PP)ModeldepthVerydeepmodelsContextParallelism(CP)SequencelengthLongsequences(8K+tokens)ExpertParallelism(EP)MoEexpertsMixture-of-ExpertsmodelsNVIDIA官方文档

PCB核心互联介质我们沿着"芯片→封装→板卡→机架"PCBAI硬件中地位I/OCoWoPPCB首次承GB300PCB10203464层超高UltraNVL57678M9GPU由此从板级组件跃升为机架级核心互联介质。GPUTray）与交换托盘（SwitchTray）的高密度部署，业界正探索引入正（OrthogonalAIPCB开始从板级组件跃升为机架级核心互联介质。图表6：通过内部连接，NVIDIA展示了一种新的中翼设计，其共有18列和4排连接线ServeTheHomePCBAI产业链中价值定位的根本性跃PCBAI算力系统的核心互联介HDI（高密度互连）ELIC（任意层互联）等半导体级工艺的引GPUHBMCoWoS等环节并AIPCB二、Rubin开启硬件密度时代，正交背板推动PCB半导体化价值跃迁Rubin开启PCBGTC2025RubinAI硬件进入全新密RubinGPU（HBM4内存）88CPURubinNVL1442026FP43.6EFLOPSGB300NVL723.32027RubinUltraNVL576Kyber576GPUFP415EFLOPS，FP8训练算力达5GB300NVL7214GPU数量将GPU芯片的数量计，而非封装数量”清晰表明，Rubin开启了一个以封装密度为PCB从产业链视角看，RubinPCB的需求拉动呈现"价量齐升"的叠加效应。量上，RubinUltraNVL576144GPU封装（576GPU计算单元），NVL722倍，PCBRubinSwitchTrayM8U（Low-DK2+HVLP4)24HDIplaneCX9/CPX104PCB价值比上一代提升超过两倍。图表7：VeraRubinNVL1442026FP43.6EFLOPS，是GB300NVL72的3.3倍凤凰网图表8：RubinUltraNVL576平台将于2027年下半年量产，其FP4峰值推理算力高达15EFLOPS，FP8训练算力达到5EFLOPS凤凰网正交背板推动PCBPCB价值量跃迁（OrthogonalRubinUltraPCB"半导体化"UltraKyber78PCBGPUNVSwitchPCB材料（Q玻璃）、100微米微AI的复杂系统工程。图表9：NVIDIARubinNVL576机架取消了连接NVLink交换机和计算刀片的线缆卡带ServeTheHomePCBAI系统中的价值占比。RubinUltra的正交背板预计70M9级覆铜板，在层间对位精度、阻抗一致性、散热设计2030年I服务器需求将增长约3/CCL等关键材料的供需失衡将延续至7年甚至更久，PCB价值量持续上行。上述"价量齐升+工艺升级PCBAI产业链中价值定位的根本性跃迁。过去PCB是"承载芯片的基础平台"，今天已演变为"AI算力系统的核心互联介质"——其在系统BOM中的占比从传统服务器的个位数水平向半导体级组件靠拢，与封装、HBM、CoWoS等环节并列成为AI算力的核心增量之一。三、CoWoP与M9体系叠加赋能，推动AIPCB工艺向半导体级突破CoWoP打破PCB与封装基板边界，PCBCoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）2025年下半年开始引发业内剧烈讨论的新一代先进封方案中ABFBGA（SiInterposer）GPU/HBM组合直接安装在PCB（PlatformPCB承担了原本封装基板的全部功能PCBPCB体的根本性跃迁。图表10：CoWoP方案中，PCB承担了原本封装基板的全部功能globalsmt从优势看，CoWoPCoWoS（移除基板缩短信号路NVLinkHBM（电压调节器可以放置在更靠近GPU芯片的位置，从而最大限度地减少寄生电阻并提升功耗效率）、卓越的热管理（去除芯片盖可以直接从芯片散热，显著提升冷却性能）PCB（较低的热膨胀系数有助于减少高温操作下的板材弯曲和应力（更好的电流分布带来了更好的长期可靠性ASIC（tmsIDIA正在研究下一代I显卡采用WP的CoWoP（芯片晶圆平台）PCB去除封装基板，直接将中介器连接到主板上。图表11：NVIDIA正在研究下一代AI显卡采用CoWoP的PCB封装Tweaktown

CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）CoWoP方案配套的PCBGPU600GB200PCB（200美元的三倍；20265月官方调研纪要亦明确，CoWoPHDImSAP工PCBASP将发生成倍甚20276CoWoP市场空间，202820亿美元以上。PCBAI产业链中的定位正从"承载芯片的基础平台"向"芯片最后一层封装跃迁，行业属性由此从传统电子制造向技术密集型高端制造跃迁。M9PCB价值中枢RubinPCBRubinNVL72PCBmidplane支cable-freeNVLink6224Gbps单MEGTRON9Dk/Df进/LowDkICCTE、耐热性、可靠性和加工适配性。PCB加工环节。M9PCBPCB钻针PCB（Nittobo）2027年下半年才能投放市场，供需硬缺口显著。同步陷入紧缺的还有HVLP系列高端铜箔，据QYResearch2025AI加速器需求激增而启动产能调配与价格调整。材料升级、工艺难度陡增与上游供给紧张三重因素叠加，正系统性推升PCBAIPCB从传统连接件向半导体级核心组件的根本性跃迁。CoWoP与M9AIPCBCoWoP与M9材料体系的双重叠加，正推动AIPCB的工艺指标全面逼近半导体级别。在布mSAP（改良型半加成法）AIPCB已将最小线宽/线距压缩10μm/10μmIC载板区间；在材料性能层RubinM9级覆铜板将介电损耗（Df）0.0015以下，以支撑224Gbps78层超高多层板的量产能力，并可将层间对位精度控制在±20μm以内。从产业分类视角观察，AIPCBPCB的标准线宽通常在50μmIC15μm10μm以下的精细线路；AIPCBmSAP与M9材料的导入，恰好填满了这两者之间的技术空白。更为关键的是，AIPCB临的高深径比挑战已超越常规范畴——当板厚显著增加而孔径持续缩小时，高长径比将直接PCB图表12：AIPCB既保留了PCB大尺寸量产与多层压合的工艺基础，又在精度与材料等层面实现了向半导体级别的跃迁比较维度集成电路封装基板传统印刷电路板核心材料BT树脂、ABF薄膜、陶瓷、PI柔性基底等主要使用FR-4玻璃纤维基底行宽/行间距精度15微米/15微米量产，定制设计可实现低于10微米50μm以上标准，精度模型最低30μm。制造工艺MSAP改进的半增材工艺，LDI激光直接成像曝光传统的减法/加法工艺，抽样检查引脚负载能力BGA/CSP最多可达60,000个引脚QFP可达5,000个引脚核心功能片组）组件到主板的基本连接典型应用场景C/S高端存储计算机主板、手机主板、家用电器控制板pcbmaster四、AI多场景需求爆发叠加资本开支高增，PCB高端扩产推升设备及工艺壁垒多场景拓展叠加需求放量，持续拓宽PCB英伟达Rubin系列算力带宽全面升级，催生高端PCB刚需GB200/GB300之后，NVIDIARubin系列通过极致的硬件密度与互联复杂度升级，PCBDCD报道，RubinUltraNVL5762027年600kWGB300NVL721415EFLOPSFP45EFLOPSFP84.6PB/sHBM4E带宽、365TB快速内存、1.5PB/sNVLink7TB/sCX9网络带宽。NVIDIA202510GTCRubinSuperchip4reticle1TBHBM4EHDIPCBPCB需求天花板。RubinUltraPCB行业的"集大成时刻"。从架构层面看，NVL576Kyber架PCBGPUreticle芯片与HBM4ECoWoPPCB工艺难度的跃升与价值RubinUltraPCBGB300NVL72将实现大幅提2027年下半年量产时点，AIPCB产业链的需求高点有望进一步向上延伸，具备高端产能壁垒与工艺护城河的供应链厂商将持续受益。图表13：英伟达发布VeraRubinSuperchip，集成6万亿晶体管，以超大规模算力支撑AI工厂建设。TweakTownASIC加速放量，CSPAIPCB需求的新增引擎GPURubinCSPASICAIPCB需求侧TrendForce20261AI28%，ASICAI202627.8%2023年以来的最高水平；GPU2.5%TrendForceAIAI30%以74%TrendForce2026CSP（Google/AWS/Meta/Microsoft/Oracle）40%AI基ASICASIC路线放量提供坚实的资金与场景支撑。图表14：2023-2026年AI服务器增速显著高于整体服务器，前者始终维持高位增长

图表15：2023-2026AIASIC份额持续上升，GPU10%

46.0%34.6%28.3%24.2%12.8%7.8%2.1%-6.0%202334.6%28.3%24.2%12.8%7.8%2.1%-6.0%2023202420252026F

0%

72.2%72.2%74.5%75.9%69.7%3.5%24.3%2.7%22.8%3.2%20.9%2.5%27.8%2023 2024 2025 2026FASIC&others FPGA GPUTrendForce TrendForceASIC产品路线图，TrendForce研究显示：AWSTrainiumv2平Trainiumv32026年量产；MetaMTIA2026年实现翻倍增长；MicrosoftMaiaASIC2026年开始放量；GoogleTPUv6e2025年上半年成为主流，TPU路线除在GoogleCloudPlatformAnthropic等外部客户销售。ASIC加速放量对AIPCB行业的意义体现在三个维度：①需求侧，ASIC路线（TPU/Trainium/MTIA/Maia）GPUPCB的设计灵活性、定制化能力提出了更高AIPCBPCB价值量较通用服务器实现倍数级提升；①客户结构侧，CSPASICPCBNVIDIAGPU和CSPASIC的优秀企业将享受"双引擎"红利。LPU等新产品出货，PCB应用边界持续拓展GPUASIC两条主线外，LPU（LanguageProcessingUnit）等推理专用芯片的逐步放AIPCBGroqLPU产品已在多个大语言模型推GPU/ASIC存在显著差异——更强调推理时延优化与功PCB的信号完整性、电源完整性提出了更高要求。LPUAI硬件从"训练为中心"向"推理为中心"AIPCBLPU出货GPUASIC，但其代表的"推理硬件多样化"PCB应用边界，使具PCB厂商形成覆盖"GPU+ASIC+LPU及其他推理芯片"的多线作战能力。PCB企业加码资本开支工艺迭代与需求爆发的双重驱动下，PCB行业资本开支正进入新一轮高强度投入周期。我们选取A股PCB板块六家头部企业（胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、生益电子、景旺电子），以现金流"购量建表固中定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金"科目作为20252026年一季度呈现显著加速态势：胜宏科技4年全年资本开支45年全年跃升至74%，2026Q135.742025Q12024年全年资21.48亿元，202531.9848.88%，2026Q114.67122.95%202428.44亿元，2025年全年大幅增66.26132.98%，2026Q128.22129.80%；深南电202425.2637.65Q119.89199.55%20244.25亿元，202516.40Q16.54景旺电子4年全年资本开支75年全年增至8%，2026Q112.65128.75%。从扩产节奏看，2025AI服务器、高阶HDI20262025Q1延续高增态势，其中胜宏科技、生益电子、鹏鼎股份增速领先，显示AI算力基础设施建设的持续高景气正转化为实在的产能投放。此外，鹏鼎控股、深南电路等PCB通过"国内+海外"CSPNVIDIA等核PCB的规模化、多元化交付需求。图表16：六家头部PCB厂商资本开支2025年至2026Q1持续高增，胜宏科技增速领先2024（亿元）2025（亿元）2025Q1（亿元）2026Q1（亿元）2025同比增速2026Q1同比增速胜宏科技8.3466.177.335.74沪电股份21.4831.986.5814.67鹏鼎股份28.4466.2612.2828.22深南电路25.2637.656.6419.89生益电子4.2516.41.946.54景旺电子18.4727.685.5312.65PCB企业持续加大投资扩产，前瞻布局高端产能2024家头部企业资本开支均出现AIPCBPCB厂资本开支变化呈现三个清晰特征：①20252024693.41%285.88%业历史均值，体现行业从周期波动"向"成长性扩张的根本性切换；①2026Q12025Q1389.59%199.55%、2025AIPCB202566.172026Q135.74亿元，其资本开支绝对额与同比增速均处于六家企业前列，AIPCB高端产能卡位上的战略前瞻性。从具体企业的扩产规划看，头部厂商正以"国内+海外"双基地布局构建产能护城河。据胜宏科202632026200180233（80亿元淮安产业园+43亿元高端项目PCB基地42.97HDI、SLPPCB2026年以来密集落地四项重大投资计划：1月投3CoWoPmSAP先进工艺孵化平台；233PCB生产项目，匹配高速运算服务器需求；355PCB项目，全部达产后预计年新增工业产值约65亿元；468PCB生产项目及其配套设施，瞄准下一代高速网络设备需1802024Q443AI芯片配套高端PCB202562026年下半年开始试产并逐步提升产能。6家头部企业资本开支的大幅扩张并非"行业过热"信号，而是"工艺升级与需求拐点"双重驱动下的理性选择。mSAP工艺、CoWoPHDI产线等新型产能均需要重资本投入，3-5年行业格局的"卡位下注"——NVIDIACSP等大客户高端供应链中占据先发优势，而产能投放节奏与客户认证进度的匹配度，将成为决定各厂商市场份额分化的关键变量。图表17：胜宏、鹏鼎、沪电等头部PCB企业密集落地大额扩产，聚焦高端产能与前沿工艺布局公司日期投资规模投产项目胜宏科技2026/3/12不超过200亿元（其中固定资产投资不超过180亿元）2026年度投资计划，范围涵盖新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等鹏鼎控股2025/8/180亿元淮安产业园建设，布局SLP、高阶HDI及HLC等产品产能2026/3/143亿元（约42.97亿元）泰国园区投资，建设高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能2026/3/18110亿元淮安高端PCB项目生产基地，面向人工智能、具身机器人、智能网联汽车、光通信等领域沪电股份2026/1/123亿美元常州金坛高密度光电集成线路板项目，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台2026/2/1133亿元昆山高端印制电路板生产项目，匹配高速运算服务器需求2026/3/655亿元昆山沪利微电高端PCB项目，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板2026/4/168亿元印制电路板生产项目及配套设施，瞄准下一代高速网络设备需求各公司公告，证券时报网，界面新闻等PCB（1）高端PCB扩产推动设备向高精度升级，抬升投入强度与壁垒AIPCB的工艺迭代不仅推升单板价值量，还在制造端拉动设备投入强度的同步抬升。据中商4年中国B设备市场规模为55年预计1亿元，2026347.0920.2%13.5%、检测10.5%6.2%5.2%"核心装备"45.6%。AIPCB扩产对设备需求的拉动并非简单的"量增"质升"——AIPCB所需的精度更（单PCB需要在扩产周期内尽早完成核心设备的锁定与采购，构筑先入场壁垒。图表18：2023年后中国PCB设备市场规模止跌回升，2026年预计将突破347亿元

图表19：2024年中国PCB设备市场中，钻孔、曝光、检测设备合计占比近半，为核心装备0

319.41319.41347269.71273.52259.4290.252021 2022 2023 2024 2025 2026E市场规模

贴附设备,2.2%成型设备,5.2%压合设备,6.2%

其他,30.3%电镀设备,10.5%

钻孔设备,20.2%检测设备,11.9%

曝光设备,13.5%中产研院 中产研院钻孔设备：机械激光互补共存，国产机械领跑但高端激光仍依赖进口PCBAIPCB对两类设备均有需求，且两SchmollMaschinenGmbH1943Roedermark8010,000台，是全球PCBProductronica2025PCB（LDI）PCB全工序关键设备，销售网络遍及欧洲、亚洲、北美、南美、非洲及大洋洲。图表20：Schmoll的高端PCB钻孔设备，为AIPCB制造的核心装备之一Schmoll官网PCB2024PCB2024Prismark全球PCB80%CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCBAI算力场景的超高厚径比通3DPrismark市场预测及公司交付数据测算，202550%PCBPCB设备能力最完整的厂商之一。钻孔设备格局体现"高端进口+国产追赶"的双轨特征：机械钻孔领域，国产大族数控等优秀企业已具备主流量产能力并实现部分进口替代，性价比优势突出；激光钻孔（CO①与超快激光SchmollPCBAIHDIPCB制PCB厂商的产能释放节奏，而具备"机械+激光"双技术路线布局能力的设备供应商将在本轮扩产周期中获得更大的市场份额弹性。PCBBürkle提供优质层压解决方案（层压机PCBPCBBürklePCB压机/层压系统主要供应商之一，与PCB行业合作多年，为高多层板大批量量产提供高度自动化的层压解决方案。据BürkleMULTILAMPCB压机系统适用于大批量量产场景，具备高度LAMV150670×760mm尺寸、1500kNPCB量产的主流配置之一。图表21：WORKCELL²:Bürkle公司中小型系列设备 图表PCBpress:Bürkle公司大型系列设备Bürkle公司网 Bürkle公司网I-Connect007PCBAPCTBürkleWorkCell2台热压机、1PCB的层压能力；PrintedCircuits公Bürkle6PCB扩产中"量产能力"的核心瓶颈——高多层板需要多次压合，每条产线所需的压机数量、吨位、自动化水平远高PCBPCB"量产能力翻倍"的关键指BürkleAIHDIPCB2026-2027AI算力建设高峰中兑现订单的关键变量。钻针耗材：AIPCB催生钻针需