子任务1-2-2 制作声光控楼道灯电路

1

熟悉声光控楼道灯电路制作声光控楼道灯电路2

项目一声光控楼道灯电路的制作

任务1-2制作声光控楼道灯电路子任务1-2-2制作声光控楼道灯电路

子任务1-2-2

声光控楼道灯电路的制作一、声光控楼道灯电路元器件安装图二、安装材料清单

序号标称名称规格序号标称名称规格序号标称名称规格1C1电解电容100uF9R6贴片电阻10MΩ17VD整流桥堆BG12C2贴片电容10410R7直插电阻470Ω18VT三极管90143C3电解电容10uF11RG光敏电阻GL5626D19VT晶闸管BT1514R1贴片电阻1kΩ12BM驻极体话筒GZN-15D20U1贴片式集成块CD40115R2贴片电阻100kΩ13Rp1电位器100kΩ21VD二极管1N41486R3贴片电阻33kΩ14Rp2电位器1MΩ22VD二极管1N41187R4贴片电阻270kΩ15Rp3电位器50kΩ23L灯AC24V8R5贴片电阻10kΩ16VS稳压二极管1N4735A24J扣线插座AC24V子任务1-2-2

声光控楼道灯电路的制作

子任务1-2-2声光控楼道灯电路的制作三、安装前特殊元器件的检测1、驻极体电容式传声器对于输出点有两个接点的驻极体话筒，其检测可以用万用表的Rx1K挡，黑表笔接话筒漏极D上，红表笔接话筒的源极S（即接地端），用嘴轻吹话筒并同时观察万用表指针的变化情况，若万用表指针出现轻微摆动，则话筒工作正常，指针摆动幅度越大，说明话筒的灵敏度越高；若指针完全不动，则说明话筒失效。对于输出端有三个接点的驻极体话筒，其检测可以用万用表的Rx1K挡，将两个表笔分刊接在两个被测接点上，读出万用表指针所指的阻值，交换表笔重复上述操作，即可得另一个阻值，然后比较两阻值的大小，在阻值小的那次操作中，黑表笔接的为源极S，红表笔接的为漏极D，然后保存万用表Rx1K挡不变，将黑表笔接在漏极D接点上，红表笔接源极并同时接地，再按照检测具有两个输出接点的话筒的方法进行操作。2、光敏电阻的检测由于光敏电阻的阻值是随照射光的强弱而发生变化的，并且它与普通电阻一样也没有正、负极性，如GL5626D型光敏电阻的亮阻≤5kΩ，暗阻≥5MΩ，因此可以用万用表Rx10k挡测量光敏电阻的阻值，通过其变化情况来判断性能的好坏，具体方法如下：①将指针式万用表置于Rx10k挡。②用鳄鱼夹代替表笔分别夹住光敏电阻的两根引线。③用一只手反复遮住光敏电阻的受光面，然后移开。④观察万用表指针在光敏电阻的受光面被遮住前后的变化情况。若指针偏转明显，说明光敏电阻性能良好；若指针偏转不明显，则将光敏电阻的受光面靠近电灯，以增加光照强度，同时再观察万用表指针变化情况，如果指针偏转明显，则光敏电阻灵敏度较低；如果指针无明显偏转，则说明光敏电阻已失效。子任务1-2-2

声光控楼道灯电路的制作

子任务1-2-2

声光控楼道灯电路的制作

四、声光控楼道灯电路工艺要求（一）插件元器件插装、焊接各元器件按图纸的指定位置孔距进行插装、焊接。1、电阻插装焊接。卧式电阻应紧贴电路板插装焊接，立式电阻应在离电路板1～2mm处插装焊接。2、电容插装焊接。陶瓷电容应在离电路板4～6mm处插装焊接，电解电容应在离电路板1～2mm处插装焊接。3、二极管插装焊接。卧式二极管应在离电路板3～5mm处插装焊接，立式二极管应在离电路板1～2mm（塑封）和2～3mm（玻璃封装）处插装焊接。4、三极管插装焊接。三极管应在离电路板4～6mm（并排）处插装焊接。5、集成电路插座插装焊接。集成电路插座应紧贴电路板插装焊接。6、电位器插装焊接。电位器应按照图纸要求方向紧贴电路板安装焊接。

子任务1-2-2

声光控楼道灯电路的制作

7、长短脚的插焊方式长脚插装（手工插装）插装时可以用食指和中指夹住元器件，再准确插入印制电路板8、短脚插装

短脚插装的元器件整形后，引脚很短，靠板插装，当元器件插装到位后，用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出。子任务1-2-2

声光控楼道灯电路的制作（二）贴片元器件的焊接方法如下（1）片状SMC元件手工焊接方法。片状SMC元件手工焊接之前要做好必要的准备工作，准备好被焊印制电路板、元件、电烙铁、焊料、松香水、烙铁架、镊子及其他辅助工具，并按规范摆放整齐：片状SMC元件手工焊接操作过程如下图所示，操作步骤如下。①在焊盘上涂上松香水。②在一端焊盘焊上适中焊锡。③用镊子夹住片状元件，用烙铁将已上锡的焊盘焊锡焊熔，然后将片状元件平贴摆正在焊盘上，移开烙铁，待焊锡凝固后放开镊子。④在元件的焊盘上涂少量松香。⑤将烙铁放到元件的另一端焊盘上，加热元件焊极和印制电路板焊盘。⑥然后向烙铁头端头下熔下适量焊锡，待锡熔开后马上移开烙铁。⑦如果同时焊多个元件，可先将所有元件一端焊好，然后再焊另一端。⑧焊接完毕检查焊点，并对不良焊点进行修焊。⑨用清洗剂清洗印制电路板。子任务1-2-2声光控楼道灯电路的制作（3）表面安装集成电路的手工焊接。IC焊前准备工作与片状元件相同，具体操作步骤如下。①在IC焊盘上涂上松香水。②在其中一个焊盘焊上适中焊锡。③用镊子夹住IC，烙铁将己上锡的焊盘的锡焊熔化，把IC平贴摆正放在IC的焊盘上，完成IC定位。④检查IC放置是否平贴和摆正，否则重复步骤。⑤焊接对角线上另一端焊盘，完成IC定位固定。⑥再次在IC脚及IC焊盘上涂上松香水。⑦焊接方法有点焊和拖焊两种：点焊：焊盘逐点加锡焊接。拖焊：在一排焊盘上加较多焊锡，印制电路板垂直，焊盘倾斜向下，烙铁将焊锡熔化后，利用锡的流动性将多余焊锡拖走，如下图所示。⑧检查锡点并对不良锡点焊点修焊。⑨用清洗剂进行清洗。子任务1-2-2

声光控楼道灯电路的制作

安装好的声光控楼道灯电路

子任务1-2-2

声光控楼道灯电路的制作

验证安装好的声光控楼道灯（视频）

可见：当用绝缘胶布遮住光敏电阻模拟晚上时，没有声响时灯泡不亮；当有声响时，灯泡亮，持续亮大约1min后熄灭。若把光敏电阻上的绝缘胶布拆下，模拟白天，此时不管有没有声音灯泡都将不亮。子任务1-2-2

声光控楼道灯电路的制作当光敏电阻被绝缘胶布包裹且发出声音，灯泡点亮瞬间测试电容两端电压，约为5V左右，说明此时VDD通过二极管对电容C充电至5V左右，且CD4011输出高电平；随着灯泡点亮时间延长，电容通过R6电阻放电，电容两端电压逐渐下降，当下降到一定值时候CD4011输出低电平，灯泡熄灭。

二、声光控楼道灯检测调试方法及可能出现的问题1．声光控楼道灯电路检测的方法（1）准确地描述电路出现故障时的故障现象。就是说要能够描述出声光控楼道灯电路出现故障时与正常时的不同之处。（2）完成对电路的检测。使用仪器设备对电路进行测量，找出不符合电路参数要求的部位，判别出故障的电路部位。（3）使用仪器设备，找出故障的位置或找出故障元器件，并检查落实故障的位置（元器件）。（4）排除故障，恢复电路的功能。根据故障部位的具体情况，采用补焊、替换元器件等方法进行故障排除，恢复电路功能。2、声光控楼道灯电路检测可能出现的问题（1）灯泡一直不亮。①故障描述。晚上，在声光控楼道灯电路中让声控传感器（话筒）接收到声音信号，但灯L始终不亮。②故障分析。从故障现象可以看出，出现此故障的原因可能是灯泡断路，可以先检测灯泡是否烧坏。然后在确认灯泡正常的情况下，再进行电源或控制电路的检查。③故障检修。先检查整流电路输出端即VT1两端是否有10V以上的直流电压。如VT果没有，说明整流桥堆2W10或电阻或焊点出现开路性故障，或C1损坏，应逐一检查确诊。若VT1两端电压正常，再检查光敏电阻是否正常，光敏电阻在用黑纸包起来后测量其阻值应在1MΩ以上，在有光照射的情况下阻值应只有数百欧姆，否则应予更换。当确认光敏电阳正常后，用黑纸严密包裹起来，然后利用短接法在四个与非门输入端依次加入人为的触发信号，并用万用表监测其输出端④故障排除。按照故障检修的方法和步骤，查C1两端有18V电压，然后将光敏电阻焊下（模拟CD4011的2脚对地为高阻），但CD4011的3脚始终输出低电平，查8、9脚始终为低电平，检查C3、R6正常，说明与非门2和与非门3之问存在开路性故障，检查VDs，果然发现VD5有1个引脚虚焊，重新焊接后故障排除。子任务1-2-2

制作声光控楼道灯电路（2）灯泡常亮不熄①故障描述。声光控楼道灯开关电路中不论白天黑夜，有无声音信号，但灯L始终点亮。②故障分析。灯泡常亮不熄，这种情况表明故障主要在控制电路。可先检查可控硅是否已击穿。若正常，再查VT2的极是否开路；RP1阻值是否增大，VT是否开路。③故障检修。根据故障现象，首先检查晶闸管VT1是否击穿。如果VT1正常，则可判断出晶闸管VT1导通，与非门CD4011的引脚11为高电平，用万用表逐级往前判断CD4011功能是否正常，最后判断1、2脚的输入信号。用黑纸包住或放开光敏电阻，观察CD4011引脚2上的电平变化，如果有变化，说明光控电路是好的。此时应重点检查声控电路，按照前面所讲方法检查声控电路，然后观测引脚1上的电平变化。④故障排除。经查与非门4的输出端11脚并未输出高电平，据此，说明可控硅击穿。该声光控电路所用的可控硅为BT151，重新更换后，故障排除。子任务1-2-2

声光控楼道灯电路的制作

（3）声光控起作用，灯有亮灭变化，但无延时几秒的过程。①在声光控楼道灯电路中，楼道灯会受声光控制，但亮灭无延时。②判断元器件损坏部位的方法及使用仪器设备对电路进行检查。

对声光控楼道灯电路进行检测，下面来分析故障可能出现的情况。因为从故障