CN113641608B 用于通信中封装信息的方法、装置和系统 （英特尔公司）

201680012348.X2016.02.26US2015012679A1,2015.01.08个核接收信息并将所述信息包括在第一通信协主机设备以接收所述第一分组并且将所述第一分组提供给转换逻辑或第一接口以经由所述第二分组并经由所述第二通信协议的第二互连将2第一主机设备，用于从所述至少一个核接收信息，并且将所述转换逻辑，用于在所述选择逻辑的选择下接收所述一个或多个第第二接口，其耦合到所述转换逻辑，用于接收所述一个第二通信协议的第二互连将所述一个或多个第二分2.根据权利要求1所述的SoC，其中所述第一通信协议包括增强型串行外围接口协议，3.根据权利要求1所述的SoC，其中所述第二设备包括耦合在所述SoC和共享资源之间4.根据权利要求3所述的SoC，其中所述共享资源包括用于存储基本输入/输出系统(BIOS)的非易失性存储设备，其中所述SoC在初始化期间经由所述第二互连从所述非易失5.根据权利要求4所述的SoC，其中所述第6.根据权利要求1所述的SoC，其中当所述第一接口7.根据权利要求1所述的SoC，其中所述SoC被并述多个SoC中的第一SoC包括根据所述第一通信协议进行通信的第一接口，所述第一SoC经用于根据未连接的所述第一通信协议进行通8.根据权利要求1所述的SoC，其中所述第一主9.根据权利要求8所述的SoC，其中所述第二接口10.根据权利要求1所述的SoC，其中所述选择逻辑从所述转换逻辑接收所述第一通信12.根据权利要求1所述的SoC，其中所述转换逻辑包括在所述第二通信协议的所述一个或多个第二分组的报头中的隧道指示符以指示所述第一通信协议的封装的一个或多个13.如权利要求1所述的片上系统(SoC)，其中所述第二通信协议的第二互连包括第二3从集成电路的主机设备接收所述集成电路的选择逻辑中的第一分组，所述主机将所述第二分组传送到所述集成电路的第二接口，所述第二接口经由16.根据权利要求14所述的通信方法，其中将所述第一分组封装到所述第二分组中包将所述第一分组的报头的周期类型合并到所述第且将所述第一分组的数据放入所述第二分组的数述设备接收到的所述第一通信协议的第一分组经由所述第二通信协议的第二分组路由到节点接收所述第二通信协议的第三分组并且从所述第二通信协议的所述第三分组解封装从所述设备指向所述第一节点的所述第一通21.根据权利要求20所述的系统，还包括用于经由所述第二通信协议的第一组互连来22.根据权利要求20所述的系统，还包括耦合到所述第一节点和所述第二节点的中央423.根据权利要求22所述的系统，其中所述中央控制器适于通过所述多个节点提供对5[0004]诸如客户端计算机系统或独立服务器计算机系统的常规单节点计算系统通常由目的，符合增强型串行外围接口(eSPI)协议(例如增强型串行外围接口(eSPI)基本规范(2013年6月，修订版0.74)中所述的)的分组可以在符合快速外围部件互连(PCIe)协议(如[0014]操作用于跨PCIe接口来隧道传输eSPI周期的实施例促进耦合到多节点系统的中6在一些情况下，节点110可以均是诸如多节点系统100的给定多核处理器的中央处理单元存或可信平台模块(TPM)。节点110各自还可以包括用于经由符合PCIe规范的互连(以下称为PCIe互连)连接到外部设备的一个或多个PCIe接口(包括一个或多个端口)。实施例可以使用节点的一个或多个PCIe接口来对eSPI周期进行隧道传输以促进eSPI资源的多节点共一个或多个PCIe分组中的eSPI分组的隧道传输来提供eS如闪存、可信平台模块和基板管理控制器(BMC)的各种类型的外围设备可以被实现为eSPI点1101-1103内的eSPI接口可为任何基于eSPI的通信作为替代是经由给定的PCIe接口和对应的互连115通过结构120路[0020]在一些情况下，外部管理控制器140可以耦合到一个或多个附加的eSPI设备150状态，因为基于eSPI的通信作为替代经由内部PCIe接口和沿着对应的PCIe互连215隧道传[0022]如图2进一步所示，外部管理控制器240可以耦合到一个或多个附加的eSPI设备7被控制经由eSPI接口320或给定的PCIe接口(即指定的PCIe根端口330)选择性地提供节点到耦合在多路复用器315和根端口330之间的eSPI-Express接口325。在各种实施例中，eSPI-Express接口325被配置为执行eSPI信息到基于PCIe的格式的隧道传输，以使其能够经由根端口330进行通信，该根端口330又耦合到PCIe互连(其在所示的实施例中为节点外链路)。因此，接口325被配置为生成和解构(deconstruct)被格式化以在PCIe分组内封装[0026]假设作为替代，节点300被配置为经由eSPI接口320直接耦合到外部eSPI设备，多路复用器315以提供主机设备310和eSPI接口320之间的通信。在节点300的这种配置中，可以将eSPI-Express接口325控制为禁用或以其他方式断电以便当该接口未使用时降低功有远程访问经由eSPI-Express接口325以将PCIe分组解封装为eSPI分组，以传送到本地明的范围在这方面不受限制，但是示例性的中央组件包括服务器外围控制器中心(sPCH)、定设备(图4中的设备N)的枚举总线。主机设备410耦合到多路复用器415(或其他选择逻辑)，该多路复用器415又被控制以经由eSPI接口420或多个8接口425被配置为生成和解构被格式化以在PCIe分组内[0030]假设作为替代，中央组件400被配置为经由eSPI接口420直接耦合到外部eSPI设制多路复用器415以提供主机设备410和eS[0031]如果eSPI设备相对于中央组件400本地连接，则本地访问被直接传递到连接的eSPI互连而没有任何格式改变。对这种本地连接的eSPI设备的所有远程访问都是经由[0032]现在参考图5，示出了根据实施例的eSPI分组510及其封装到PCIe分组520中的图数据部分514。反过来，作为具有数据分组的PCIe类型1消息的PCIe分组520包括报头部分的根端口330和/或图4的PCIe端点450)能够在复位序列的早期退出复位状态。该指定的存储在eSPI设备中的)可以操作以将指定的PCIe接口重新初始化到更高级理eSPI设备中的错误情况。反过来，可以定义寄存器或其他存储设备来记录隧道传输的9方法600可以在复位序列的复位操作期间由SoC的逻辑执行，因为SoC在系统复位时通电以度等来配置设备的各种接口。接下来在框625，可以根据第一通信协议与本地设备进行通[0038]接下来在框650，第一通信协议的请求可以经由该第二通信协议的指定接口进行提供总体拥有成本(TCO)优点。使用一个实施例，可以避免在远程共享节点之间直接路由施例还可以促进基于PCIe的拓扑和密集形状指令集架构，例如基于Intel@ArchitectureCoreTM的处理器，AdvancedMicroDevices,[0041]互连2010为诸如以下的其它组件提供通信信道：与SIM卡接口的订户身份模块(SIM)2030，保存由核2006和2007执行的引导代码以初始化和引导SOC2000的引导ROM[0042]此外，该系统示出了用于通信的外围设备，例如蓝牙模块2070、3G调制解调器[0044]仍然参考图8，第一处理器1570还包括存储器控制器中心(MCH)1572和点对点(P-[0045]此外，芯片组1590包括通过P-P互连1539将芯片组1590与高性能图形引擎1538耦括例如键盘/鼠标1522、通信设备1526和可以包括代码1530的诸如磁盘驱动器或其他大容第一分组提供给转换逻辑或第一接口以经由所述第一通信协议的第一互连与第一设备通到所述转换逻辑以接收所述一个或多个第二分组并且经由所述第二通信协议的第二互连包括根据第一通信协议进行通信的第一接口，第一SoC经由第一通信协议的互连直接耦合从第二通信协议的一个或多个第四分组解封装第一通信协议的一有经由符合所述第一通信协议的第一互连耦合到第一接口的第一设备的系统中被适配时，及将所述第一分组的数据放置到所述第二分组到所述第一节点时从所述设备接收到的第一通信协议的第一分组经由所述第二通信协议解封装从所述设备指向所述第一节点的第一通