2026年半导体维护能源托管合同

2026年半导体维护能源托管合同一、合同概述本合同（以下简称“本合同”）由委托方（以下简称“甲方”）与服务方（以下简称“乙方”）就甲方半导体维护能源托管事宜，经友好协商达成如下协议：二、标的1.甲方将其半导体生产线的维护能源托管给乙方，包括但不限于电力、蒸汽、冷却水等。2.具体托管内容详见附件一《半导体维护能源托管明细表》。三、价款1.乙方按照附件一《半导体维护能源托管明细表》中约定的价格向甲方收取托管费用。2.托管费用按月结算，每月结算日为每月的25日，甲方应在结算日前将费用支付至乙方指定账户。四、期限1.本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为三年，自合同生效之日起计算。2.合同期满后，如双方无异议，可自动续签。五、双方权利义务（一）甲方权利义务1.甲方应按照附件一《半导体维护能源托管明细表》中约定的数量、质量、时间要求，向乙方提供所需能源。2.甲方应配合乙方进行能源使用情况的调查、统计和分析。3.甲方应按照约定支付托管费用。（二）乙方权利义务2.乙方应定期对能源设备进行维护、保养，确保能源供应的稳定性和安全性。3.乙方应定期向甲方提供能源使用情况报告，包括能源消耗量、能源成本等。4.乙方应按照约定收取托管费用。六、违约责任1.甲方未按照约定支付托管费用的，应向乙方支付违约金，违约金为未支付费用的千分之五，每日累计。2.乙方未按照约定提供能源的，应向甲方支付违约金，违约金为未提供能源价值的千分之五，每日累计。3.任何一方违反保密条款的，应承担相应的法律责任。七、质量标准1.能源供应的质量标准应符合国家相关标准和行业规范。2.乙方应确保能源供应的稳定性和安全性，不得因乙方原因导致甲方生产线的停工或损失。八、验收方式1.甲方应按照附件一《半导体维护能源托管明细表》中约定的验收标准对乙方提供的能源进行验收。2.乙方应在甲方验收合格后，方可收取托管费用。九、保密条款1.双方对本合同内容以及履行过程中知悉的对方商业秘密负有保密义务。2.未经对方同意，任何一方不得向任何第三方外泄本合同内容以及履行过程中知悉的对方商业秘密。十、争议解决1.双方在履行本合同过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。十一、其他1.本合同未尽事宜，由双方另行协商解决。,签订日期：年月日,附件一：半导体维护能源托管明细表序号|能源类型|能源需求量（千瓦时/月）|验收标准|乙方责任----|-------|--------|------|-----1|电能|100,000|电压稳定在220V±5%，电流稳定在10A以内，频率稳定在50Hz±0.5Hz|乙方保证持续稳定供应2|冷却水|5,000立方米/月|水质合格，温度保持在18℃±2℃|乙方保证水质达标，温度稳定3|热水|1,000立方米/月|水质合格，温度保持在60℃±5℃|乙方保证水质达标，温度稳定4|气源|20立方米/月|气压稳定在0.8MPa，纯度达到99.999%|乙方保证气压稳定，纯度达标附件二：保密协议1.甲方和乙方同意在履行本合同过程中，对以下信息进行保密：a)本合同的内容及附件；,b)甲方和乙方的商业计划、技术秘密、财务数据等；c)任何一方在履行本合同过程中知悉的对方商业秘密。2.保密期限：自本合同签订之日起至合同终止或双方另有约定为止。3.保密义务：任何一方违反保密义务的，应承担相应的法律责任。附件三：争议解决机制1.甲方和乙方在履行本合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。2.若协商不成，任何一方可向合同签订地人民法院提起诉讼。3.诉讼过程中，双方应继续履行本合同中未涉及争议的条款。附件四：违约责任1.若乙方未能按照约定提供能源，导致甲方生产线停工或损失，乙方应承担相应的赔偿责任。2.若甲方未按时支付托管费用，乙方有权要求甲方支付违约金。3.违约金金额为应支付托管费用的%。附件五：合同解除1.在本合同有效期内，任何一方不得擅自解除合同。2.若出现以下情况，任何一方可提前解除合同：a)双方协商一致；b)一方严重违约；c)不可抗力导致合同无法履行。3.合同解除后，双方应按照约定进行结算。附件六：合同生效及终止1.本合同自双方签字盖章之日起生效。2.合同期限为年，自合同生效之日起计算。3.合同期满后，如双方无异议，可自动续签，续签期限为年。附件七：知识产权归属1.乙方在履行本合同过程中所研发的任何新技术、新产品或改进，其知识产权归乙方所有。2.甲方在使用乙方提供的技术或产品时，应遵守乙方的知识产权规定。附件八：不可抗力1.不可抗力包括但不限于自然灾害、战争、管理部门行为、社会动荡等。2.发生不可抗力事件时，双方应立即通知对方，并尽力采取措施减轻损失。3.因不可抗力导致合同无法履行或部分履行时，双方互不承担责任。附件九：通知1.除非另有约定，所有通知应以书面形式发送。2.通知应发送至对方在合同中指定的地址或电子邮箱。3.通知发出后，自发出之日起个工作日内视为送达。附件十：其他1.本合同未尽事宜，双方可另行协商解决。2.本合同一式份，甲乙双方各执份，具有同等法律效力。3.本合同自双方签字盖章之日起生效，任何一方不得擅自修改或补充。,签订日期：附件十一：保密条款1.双方对本合同内容以及合同履行过程中知悉的对方商业秘密负有保密义务。2.未经对方同意，任何一方不得向任何第三方外泄或披露本合同内容或对方商业秘密。3.本保密条款在本合同有效期内及合同终止后三年内均有效。附件十二：争议解决1.双方在履行本合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。2.协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。附件十三：合同解除,1.在以下情况下，任何一方有权解除本合同：a.乙方未按合同约定提供技术或产品，经甲方催告后仍未履行；,b.甲方未按合同约定支付费用，经乙方催告后仍未支付；c.发生不可抗力事件，导致合同无法履行；d.双方协商一致解除合同。2.合同解除后，双方应立即停止履行合同，并按照合同约定处理未履行部分。附件十四：合同附件本合同附件包括但不限于以下内容：,1.技术或产品清单；2.服务内容清单；3.费用清单；4.保密协议；5.争议解决协议。附件十五：合同生效1.技术或产品清单：-乙方提供的高性能半导体芯片，型号为XX-3000，预计交付数量为1000片。-配套的维护软件，版本号为V1.2，预计交付时间为合同签订后30天内。2.服务内容清单：-定期对甲方半导体设备进行巡检，每月至少2次。-设备故障响应时间不超过4小时，故障排除时间不超过24小时。-提供在线技术支持，保证7*24小时服务。3.费用清单：-技术或产品费用：人民币500万元。-服务费用：人民币200万元/年。-保密协议费用：人民币5万元。-争议解决协议费用：人民币3万元。4.保密协议：-双方同意在合同履行期间及合同终止后，对合同内容、技术或产品信息、服务内容等保密事项进行保密。-保密期限为合同终止后5年。5.争议解决协议：-双方在履行合同过程中发生的争议，应首先通过友好协商解决。合同履行期间，双方应严格按照合同约定履行各自义务，确保合同目标的实现。以下为具体做法和数字成果：1.乙方在合同签订后30天内，向甲方交付了1000片XX-3000型号的高性能半导体芯片，并提供了配套的维护软件