2026年度集成电路布图设计分包合同书

2026年度集成电路布图设计分包合同书合同编号：签订日期：2026年日签订地点：鉴于：甲方（委托方公司）从事集成电路布图设计业务，乙方（服务方公司）具备相应的集成电路布图设计服务能力，双方本着平等互利的原则，经友好协商，就甲方委托乙方进行集成电路布图设计分包事宜达成如下协议：第一条合同标的1.1品名/服务内容：乙方为甲方提供集成电路布图设计服务，包括但不限于方案设计、布局设计、仿真验证等。1.2规格型号/标准：按照国际通用集成电路布图设计标准（如ICL、IEEE等）执行。1.3数量：套。1.4单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整，人工费用为人民币捌万元整，其他费用为人民币壹万元整。1.5总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整。第二条双方权利义务2.1甲方权利义务：2.1.1甲方应在合同签订后5个工作日内向乙方支付合同总价款的%作为预付款。2.1.2甲方应在乙方完成设计工作后5个工作日内完成验收，并支付剩余合同总价款的%。2.1.3甲方应提供必要的技术资料和设计要求，确保乙方能够按时完成设计任务。2.1.4甲方应按照约定支付合同价款，逾期支付每日按合同总价的千分之三支付违约金。2.2乙方权利义务：2.2.1乙方应在收到预付款后内完成设计工作，并向甲方提交设计成果。2.2.2乙方应保证设计成果符合国际通用集成电路布图设计标准，并满足甲方的设计要求。2.2.3乙方应在设计过程中及时与甲方沟通，确保设计进度和质量。2.2.4乙方应按照约定的时间节点完成设计任务，逾期完成每日按合同总价的千分之三支付违约金。第三条违约责任3.1任何一方违反本合同约定，导致合同无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任，向对方支付违约金。3.2逾期交货每日按合同总价的千分之三支付违约金；逾期付款每日按逾期付款金额的千分之五支付违约金。第四条争议解决4.1双方在履行本合同过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。第五条合同期限、生效条件、份数5.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为。5.2本合同一式份，甲乙双方各执份，具有同等法律效力。第六条其他6.1本合同未尽事宜，双方可另行协商解决。6.2本合同自双方签字盖章之日起生效，任何一方不得擅自变更或解除。,甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：,签字盖章：签订日期：第七条保密条款7.1甲方和乙方对本合同涉及的技术秘密、商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄或以其他方式披露。7.2保密期限自本合同签订之日起至合同终止后年止。7.3违反保密义务的，应承担相应的法律责任，赔偿对方因此遭受的损失。第八条知识产权8.1乙方承诺所提供的服务不侵犯任何第三方的知识产权，如因侵权导致甲方遭受损失的，乙方应承担全部责任并赔偿甲方因此遭受的损失。8.2本合同项下产生的知识产权归甲方所有，乙方不得擅自使用或转让。第九条合同解除,9.1发生以下情形之一，任何一方有权解除本合同：a)一方严重违约，经对方书面通知后日内仍未纠正；b)因不可抗力导致合同无法履行；c)双方协商一致解除合同。9.2合同解除后，双方应立即停止履行合同约定的义务，并按照本合同约定处理善后事宜。第十条合同终止10.1本合同期满或双方约定的终止条件成就时，合同终止。10.2合同终止后，双方应按照本合同约定处理剩余业务和未结算款项。第十一条不可抗力11.1不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括自然灾害、战争、管理部门行为等。11.2发生不可抗力事件，导致合同无法履行或履行困难的，双方应协商解决，如协商不成，可按本合同约定解除合同。第十二条法律适用与争议解决12.1本合同适用中华人民共和国法律。12.2双方因履行本合同发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。第十三条附则13.1本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。13.2本合同自双方签字盖章之日起生效，任何一方不得擅自变更或解除。,甲方（委托方公司）：深圳市华强北科技有限公司14.1双方对本合同内容以及合同履行过程中所知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。14.2保密期限自合同签订之日起至合同终止后三年止。14.3以下信息不适用保密条款：（1）双方在合同签订前已公开的信息；（2）双方在合同履行过程中已公开的信息；（3）从第三方合法途径获取的信息；（4）法律法规要求公开的信息。第十五条违约责任15.1任何一方违反本合同约定，应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。15.2违约金的具体数额由双方协商确定，但不得超过合同总金额的10%。15.3一方违约给另一方造成损失的，应赔偿对方因此所遭受的直接损失和合理费用。第十六条通知16.1双方应以书面形式向对方发送通知，通知应以挂号信、特快专递或电子邮件等方式发送。16.2通知自发送之日起生效，但以对方收到通知为准。17.1在以下情况下，任何一方有权解除本合同：（1）一方违反合同约定，经催告后仍未改正；（2）一方因不可抗力导致合同无法履行；（3）一方破产、解散或被吊销营业执照等。17.2合同解除后，双方应按照本合同约定处理剩余业务和未结算款项。第十八条合同生效18.1本合同自双方签字盖章之日起生效。18.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。第十九条保密条款19.1双方对本合同内容以及履行过程中所涉及的技术信息、商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。19.2保密期限自本合同签订之日起至合同终止或解除后三年。19.3在保密期限内，若因国家法律法规要求或双方另有约定的，应立即通知对方并采取相应措施保护对方权益。第二十条争议解决20.1双方在履行本合同过程中发生争议的，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。20.2诉讼过程中，双方应继续履行本合同，确保项目进度不受影响。第二十一条其他21.1本合同未尽事宜，可由双方另行协商签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。21.2本合同未尽事宜，以我国相关法律法规为准。21.3本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年。合同到期后，如双方无异议，可自动续签一年。21.4本合同附件作为合同不可分割的一部分，与本合同具有同等法律效力。附件一：集成电路布图设计分包项目清单项目名称：XX芯片设计项目编号：202605011双方同意，本合同项下产生的知识产权归甲方所有，乙方应配合甲方办理相关知识产权登记手续。附件三：付款方式1.合同签订后，乙方提交项目进度报告，甲方支付项目总金额的30%作为预付款；2.项目进行过程中，乙方每完成一定比例的工作量，提交相应的工作报告及发票，甲方根据实际情况支付相应比例的款项；3.项目完成后，乙方提交最终验收报告及发票，甲方支付剩余的款项。以上附件与本合同正文具有同等法律效力。附件四：保密协议4.1双方对本合同项下涉及的商业秘密、技术秘密、设计图纸、技术方案等保密信息负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄或使用。4.2本保密期限自合同签订之日起至合同终止后三年止。在保密期限内，如因法律法规变更导致保密期限缩短，保密期限以实际期限为准。4.3如因违约行为导致保密信息外泄，违约方应承担相应的法律责任，并赔偿守约方因此遭受的损失。附件五：违约责任5.1如乙方未按合同约定完成项目，甲方有权解除合同，并要求乙方支付违约金，违约金为项目总金额的10%。5.2如甲方未按合同约定支付款项，乙方有权解除合同，并要求甲方支付违约金，违约金