焊接成型原理

焊接成型原理长春工业大学材料科学与工程学院课件制作：徐世伟指导教师：刘耀东第五章高能密度焊方法与原理电子束焊激光焊(LaserBeamWelding)等离子弧焊(PlasmaArcWelding)5.15.25.3

§5.1电子束焊5.1.1概述1. 电子束焊(ElectronBeamWelding)电子束焊接（EBW）是一种利用能量密度及扫描路径均可精密控制的电子束作为加热源进行焊接的工艺。2.分类根据真空度的不同,电子束焊接可分为：高真空焊接、低真空焊接和非真空焊接三种。2.电子束焊的特点(1)焊缝纯洁度高电子束焊接时，真空室的真空度为1.333×(10-2～10-4)Pa，气氛的有效纯度相当于99.999987%，其中杂质含量仅为氩弧焊接的1/3000—1/20000。这种特性保证了能够焊接锆、铌、钽、钨、钼等金属，避免了焊接过程中金属的氧化及氮化，能获得最佳的焊接质量。(2)工艺适应性强焊接热源具有最广宽的调节范围，参数易于精确调节，对焊接结构有广泛的适应性，能最大限度地满足焊接各种金属及合金的需要。还可调整阴极加热功率、加速电压、焦点直径、电子束脉冲频率等，使热源对焊件的加热温度与范围得到预期的结果。(3)焊缝深宽比高

电子束斑点尺寸小，功率密度大，可实现高深宽比的焊接，深宽比达60：1，可一次焊透0.1～300mm厚度的不锈钢板。另外，电子束焊完全避免了电弧焊时电弧的磁偏吹现象，使焊波具有最平滑最光洁的外形。(4)焊接速度快，焊缝物理性能好

电子束焊能量集中，熔化和凝固过程快，能避免晶粒长大，使接头性能改善；高温作用时间短，合金元素烧损少，焊缝抗蚀性好。(5)焊件变形小焊接时热量集中，使焊件的热影响区减小，焊件在焊后几乎不产生变形。(6)焊接成本低

焊接时不需要价格昂贵的高纯度氩或氦气；使用高压电子束焊接时，电能消耗最小。(7)再现性好

电子束焊焊接参数易于实现机械化、自动化控制，重复性、再现性好，提高了产品质量的稳定性。§5.1.2电子束焊的基本原理5.1.2电子束焊的基本原理1.电子束的产生电子束是在真空环境中由电子枪产生的。图5-1所示为电子束发生原理及加工原理示意图。高压加速装置中电子束发生段由阴极、阳极、聚束极、聚焦透镜、偏转系统及合轴系统等组成。真空中的钨阴极被加热到2250℃左右时会连续发射电子。

电子在聚束极控制和阳极加速电压作用下从阳极孔中射出，电子束电流为几十毫安到1安，通过设置在阳极后的电磁透镜(聚焦线圈)会聚,得到很小的焦点(其功率密度可达104～109W·cm-2)，轰击置于真空或非真空中的焊件时，电子的动能迅速转变为热能，熔化金属，实现焊接过程。为了控制电子束的运动轨迹，聚焦线圈后面还设置一个偏转线圈。2.电子束深熔焊机理

电子束焊时，在几十到几百千伏加速电压的作用下，电子被加速到1/2～1/3的光速，高速电子流轰击焊件表面时，表层温度可达到104℃以上，表层金属迅速熔化。表层的高温还可向焊件深层传导，由于界面上的传热速度低于内部，因而焊件上的等温线趋向深层。前苏联科学院雷卡林教授根据这一传导理论，推算出一个简化的等效公式：Pd=PI/πRb2(5-1)Tc=(1/λ)PdRb(5-2)式中,

Pd——功率密度；

Tc——被加热区中心点的温度；

Rb——电子束加热区的半径；

PI——输入功率；

λ——与材料有关的常量。

在输人功率不变时，缩小束斑尺寸将使功率密度按平方倍增加，在束斑直径缩得足够小时，功率密度分布曲线变得窄而陡，热传导等温线便向深层扩散，形成窄而深的加热模式。

大功率焊接中，电子束的功率密度可达108W／cm2以上，高功率密度的电子束轰击焊件，使焊件表面材料熔化并伴随着液态金属的蒸发，材料表面蒸发走的原子的反作用力力图使液态金属表面压凹。随着电子束功率密度的增加，金属蒸气量增多，液面被压凹的程度也增大，并形成一个通道。电子束经过通道轰击底部的待熔金属，使通道逐渐向纵深发展，液态金属的表面张力和流体静压力是力图拉平液面的，在达到力的平衡状态时，通道的发展才停止，并形成小孔。

可见，形成深熔焊的主要原因是金属蒸气的反作用力。它的增加与电子束的功率密度成正比。电子束功率密度低于105W／cm2时，金属表面不产生蒸发现象，电子束的穿透能力很小。大功率焊接中，电子束的功率密度可达108W／cm2以上，足以获得很深的穿透效应和很大的深宽比。

但是，电子束在轰击路途上会与金属蒸气和二次发射的粒子碰撞，造成功率密度下降。液态金属在重力和表面张力的作用下对通道有浸灌作用和封口作用。从而使通道变窄，甚至被切断，干扰和阻断了电子束对熔池底部待熔金属的轰击。所以应设法减轻二次发射和液态金属对电子束通道的干扰。

5.1.3电子束焊的焊接参数及其对焊缝成形的影响

电子束焊的主要焊接参数是加速电压Ua、电子束流Ib、聚焦电流If、焊接速度Vb及工作距离H。(1)加速电压Ua

提高加速电压可增加焊缝的熔深，这是由于加速电压升高时，除了电子束功率增大使功率密度增大外，还由于电子光学系统聚焦性能的改善，进一步提高了电子束焦点的功率密度。所以当焊接大厚件并要求得到窄而平行的焊缝或电子枪与焊件的距离较大时可提高加速电压。(2)电子束流(简称束流)Ib。

束流与加速电压决定着电子束的功率。电子束焊中，常常要调整束流值，以满足不同的焊接工艺。但当电子束流增加时，电子光学系统的聚焦性能变坏，使电子束焦点的功率密度增加较缓。一般是增加束流之后，磁透镜的聚焦电流也要作相应的调整。(3)焊接速度Vb

焊接速度和电子束功率一起决定着焊缝的熔深、焊缝宽度以及被焊材料熔池行为(冷却、凝固及焊缝熔合线形状)。(4)聚焦电流If

电子束焊时，电子束的聚焦位置对焊缝形状影响很大。相对于焊件而言，焦点位置有上焦点、下焦点和表面焦点三种。根据被焊材料的焊接速度、焊缝接头间隙等决定聚焦位置，进而确定电于束斑点大小。(5)工作距离H

焊件表面与电子枪的工作距离会影响到电子束的聚焦程度，工作距离变小时，电子束的压缩比增大，使电子束斑点直径变小，增加了电子束功率密度。但工作距离太小会使过多的金属蒸气进入枪体造成放电，因而在不影响电子枪的稳定工作的前提下，可以采用尽可能短的工作距离。§5.1.4获得深熔焊的工艺方法

根据小孔效应：高功率密度的电子束轰击焊件，使焊件表面材料熔化并伴随着液态金属的蒸发，材料表面发走的原子的反作用力是力图使液态金属表面压凹，随着电子束功率密度的增加，金属蒸气量增多，液面被压凹的程度也增大，并形成一个通道。电子束经过通道轰击底部的待熔金属，使通道逐渐向纵深发展，如图5.1.4所示。电子束焊时小孔形成示意图：液态金属的表面张力和流体静压力是力图拉平液面的，在达到力的平衡状态时，通道的发展才停止，并形成小孔。小孔和熔池的形貌与焊接参数有关，如图5.1.4（2）所示。图5.1.4（2）相同功率、不同焊接速度ν下，小孔与熔池的形貌（CCD摄像结果）（P=3.6KW，If=512mA，I

b=60mA）可见，形成深熔焊的主要原因是金属蒸气的反作用力。它的增加与电子束的功率密度成正比。实验证明，电子束功率密度低于105W/cm2时，金属表面不产生大量蒸发的现象，电子束的穿透能力很小。在大功率焊接中，电子束的功率密度可达108W/cm2以上，足以获得很深的穿透效应和很大的深宽比。但是，电子束在轰击路途上会与金属蒸气和二次发射的粒子碰撞，造成功率密度下降。液态金属在重力和表面张力的作用下对通道有浸灌作用和封口作用，如图5.1.4（b）所示。从而使通道变窄，甚至被切断，干扰和阻断了电子束对熔池底部待熔金属的轰击。焊接过程中，通道不断地被切断和恢复，达到一个动态平衡。由此可见，为了获得电子束焊的深熔效应，除了要增加电子束的功率密度外，还要设法减轻二次发射和液态金属对电子束通道的干扰。Contents§5.2激光焊(LaserBeamWelding)

激光焊是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接具有高能量密度、可聚焦、深穿透、高效率、高精度、适应性强等优点，受到各发达国家的重视，并已应用于航空、航天、汽车制造、电子、轻工等领域。5.2.1激光及激光发生器

激光(Laser)是利用辐射激发光放大原理(LightAmplificationbyStimulatedEmissionofRadiation)而产生的一种单色(单频率)、定向性好、干涉性优、能量密度高的光束。

光束经透射或反射镜聚焦后可获得直径小于0.01mm、功率密度高达1013w／cm2(109w／cm2)的能束，可用作焊接、切割、钻孔及材料表面处理热源。激光器 按激光工作物质的状态，激光器可分为固体激光器和气体激光器。激光器一般由激光工作物质、激励源、谐振腔、电源、控制和冷却系统、聚光器(固体激光器特有)组成。用于焊接、切割等工业加工的激光器主要是002气体激光器及钇铝石榴石(YAG)固体激光器。5.2.2激光焊机理按激光器输出能量方式的不同，激光焊分为脉冲激光焊和连续激光焊（包括高频脉冲连续激光焊）；

按激光聚焦后光斑上功率密度的不同，激光焊可分为传热焊和深熔焊。（1）传热焊 采用的激光光斑功率密度小于105W／cm2时，激光将金属表面加热到熔点与沸点之间，焊接时，金属材料表面将所吸收的激光能变为热能，使金属表面温度升高而熔化，然后通过热传导方式把热能传向金属

内部，使熔化区逐渐扩大，凝固后形成焊点或焊缝，其熔深轮廓近似为半球形。这种焊接机理称为传热焊。（2）深熔焊当激光光斑上的功率密度足够大时(≥106W/cm2)，金属在激光的照射下被迅速加热，其表面温度在极短的时间内(10-8～10-6s)升高到沸点，使金属熔化和汽化。当金属汽化时，所产生的金属蒸气以一定的速度离开熔池，金属蒸气的逸出对熔化的液态金属产生一个附加压力，使熔池金属表面向下凹陷，在激光光斑下产生一个小凹坑(见图5-5)。

图5-5激光深熔焊示意图

当光束在小于L底部继续加热汽化时，所产生的金属蒸气一方面压迫坑底的液态金属使小坑进一步加深，另一方面，向坑外飞出的蒸气将熔化的金属挤向熔池四周。这个过程连续进行下去，便在液态金属中形成一个细长的孔洞。当光束能量所产生的金属蒸气的反冲压力与液态金属的表面张力和重力平衡后，小孔不再继续加深，形成一个深度稳定的孔而进行焊接，因此称之为激光深熔焊。

激光焊过程中还存在着几种特殊效应，影响焊接过程：(1)等离子体 激光焊时，金属被激光加热汽化后，在熔池上方形成高温金属蒸气，蒸气发生电离产生等离子体。等离子体会引起光的吸收和散射，改变焦点位置，降低激光功率和热源的集中程度，从而影响焊接过程。(2)壁聚焦效应 深熔焊时，当形成小孔以后，激光束将进入小孔。当光束与小孔壁相互作用时，入射激光并不能全部被吸收，有一部分将由孔壁反射在小孔内某处重新聚起来，这一现象称为壁聚焦效应。壁聚焦效应的产生，可使激光在小孔内部维持较高的功率密度，进一步加热熔化材料。小孔效应和壁聚焦效应的出现，能大大地改变激光与物质的相互作用过程，当光束进入小孔后，小孔相当于一个吸光的黑体，使能量的吸收率大大增加。(3)净化效应 净化效应指CO2激光焊时，焊缝金属有害杂质元素减少或夹杂物减少的现象。对于波长10.6um的CO2激光，非金属的吸收率远远大于金属，当非金属和金属同时受到激光照射时，非金属将吸收较多的激光使其温度迅速上升而汽化。当这些元素固溶在金属基体时，由于这些非金属元素的沸点低，蒸气压高，它们会从熔池中蒸发出来。净化效应对改善金属的性能，特别是塑性和韧性，有很大好处。5.2.3激光焊焊接工艺及参数1.脉冲激光焊焊接工艺及参数 脉冲激光焊有四个主要焊接参数，即：脉冲能量、脉冲宽度、功率密度和离焦量。(1)脉冲能量和脉冲宽度脉冲能量决定了加热能量大小，它主要影响金属的熔化量；脉冲宽度决定焊接时的加热时间，它影响熔深及热影响区大小。

脉冲能量一定时，对于不同材料，各存在着一个最佳脉冲宽度使焊接熔深最大，它主要取决于材料的热物理性能，特别是热导率和熔点。导热性好、熔点低的金属易获得较大的熔深。脉冲能量和脉冲宽度在焊接时有一定的关系，且随着材料厚度与性质不同而变化：（5-1）

式中，P—激光功率(W)；

E—激光脉冲能量(J)；

∆Ʈ—脉冲宽度(s)。(2)功率密度功率密度决定焊接过程和机理。脉冲激光焊时，功率密度由下式决定。

（5-2）式中，Pd—激光光斑上的功率密度(W／cm2)；d—光斑直径(cm)。（3）离焦量ΔF

离焦量ΔF是指焊接时焊件表面离聚焦激光束最小斑点的距离，也称为入焦量。如果最小光斑直径与焊件表面重合，则离焦量ΔF=0，如果焊件表面在它下面，离焦量ΔF>0，成为正离焦量，反之则ΔF<0，称为负离焦量。改变离焦量，可以改变激光加热斑点的大小和光束入射状况，焊接较厚板时，采用适当的负离焦量可以获得最大熔深。但离焦量太大会使光斑直径变大，降低光斑上的功率密度，使熔深减小。2.连续CO2激光焊焊接工艺及参数 连续CO2激光焊参数主要有：激光功率P、焊接速度V、光斑直径d0、离焦量(ΔF)等。

(1)激光功率P

通常激光功率是指激光器的输出功率，忽略导光和聚焦系统所引起的损失。激光焊熔深与激光输出功率密度密切相关，是功率和光斑直径的函数。对一定的光斑直径，在其它条件不变时，焊接熔深随着激光功率的增加而增加，用公式近似表示为（5-3）

式中，h—熔深(mm)；

P—激光功率(kW)；

K—常数，K≤1，K的典型实验值为0.7和1.0。

图5-6为激光焊时熔深与激光功率的关系，图5-7表示不同厚度材料焊接时所需的激光功率。图5一6熔深与激光功率的关系图5-7不同厚度材料焊接时所需的激光功率(2)焊接速度V 在一定的激光功率下，降低焊接速度，热输入增大，焊接熔深增大，见图5-8。一般焊接速度与熔深有下面的近似关系 (5-4)

式中，h—熔深；

v—焊接速度（mm/s）r—小于1的常数。

5-8焊接速度对熔深的影响

但焊接速度过低时熔深却不会再增加，反而使熔宽增大。因为热输入增加到一定程度，熔化金属越来越多，金属汽化所产生的反冲击力不足以维持小孔的存在时，小孔不仅不再加深，甚至会崩溃，焊接过程蜕变为传热焊型焊接，因而熔深不会再加大；另外，随着金属气化的增加，小孔区温度上升等，离子浓度增加，对激光的吸收增加，使加热深度减小。所以对于给定的激光功率等条件，存在一维持深熔焊接的最小焊接速度。

熔深与激光功率和焊接速度的关系可用下式表示：

（5-5）

式中，

h—焊接熔深(mm)；

P—激光功率(W)；

V—焊接速度(mm/s)；

β、γ—常数，取决于激光源、聚焦系统和焊接材料。(3)光斑直径d 光斑大小取决于透镜的焦距和离焦量。对于高斯分布的激光，将当光子强度下降到中心光子强度的e-2时的直径定义为光斑直径，根据光的衍射理论，聚焦后最小光斑直径为 (5-8)式中，

d0—最小光斑直径(mm)；

f—透镜的焦距(mm)；

λ—激光波长(mm)；

D—聚焦前光束直径(mm)；

m—激光振动模的阶数。 (4)离焦量ΔF

离焦量不仅影响焊件表面激光光斑大小，而且影响光束的入射方向，因而对焊接熔深、缝宽度和焊缝横截面形状有较大影响。当ΔF很大时，熔深很小，属于传热焊，当ΔF减小到某一值后，熔深发生跳跃性增加，即小孔产生，在熔深发生跳跃性变化的地方，焊接过程不稳定，熔深随着ΔF的微小变化而改变很大。激光深熔焊时，熔深最大时的焦点位置是位于焊件表面下方某处，此时焊缝成形也最好。(5)保护气体

激光焊时的保护气体的作用，一是保护焊缝金属不受有害气体的侵袭，防止氧化污染；二是抑制焊接过程中的等离子体，这直接与光能的吸收和焊接机理有关。激光焊时，一般氦气保护效果最好，但有时焊缝中气孔较多。Contents§5.3等离子弧焊(PlasmaArcWelding)5.3.1等离子弧的形成及特征1.形成条件 借助水冷喷嘴的外部拘束条件使电弧的弧柱区横截面受到限制时，电弧的温度、能量密度、等离子电离度和它的流速都显著增大。这种用外部拘束条件使弧柱受到压缩的电弧称为等离子弧。

按电源供电方式不同分为转移型和非转移型两种基本形式(图5-9(a)、(b))。

转移型等离子弧在电极和工件之间燃烧，水冷喷嘴不接电源，仅起冷却拘束作用；非转移型等离子弧直接在电极和喷嘴之间燃烧，水冷喷嘴既是电弧的电极，又起冷却拘束作用，而工件不接电源。转移型弧和非转移型弧也可以同时存在，成为混合型等离子弧，此时需要用两个电源独立供电。

图5-9等离子弧的形式(a)非转移型(b)转移型(c)混合型1-钨极;2一水冷喷嘴;3一转移弧;4一非转移弧酒一工件;6一冷却水

为提高并控制等离子弧的温度、能量密度及其稳定性，喷嘴中常通以径向或切向流动的离子气流。

焊接用等离子弧可采用纯Ar或(95％Ar+5％He)、(75％He+25％Ar)、(50％Ar+50％He)、He等为离子气，同时还必需另外通人保护气体。2.等离子弧的特性（1）电负载特性

等离子弧的静特性曲线仍呈U形(图5-10)，但具有下列特点：1)弧柱横截面积受到限制，电场强度增大，电弧电压明显提高，U性特性的平直区明显缩小。2)喷嘴孔径愈小，U形特性乎直区域就愈小，上升区域斜率增大，即弧柱电场强度随电流增加而迅速增大。3)离子气种类和流量影响弧柱的电场强度，因此等离子弧供电电源的空载电压应按所用等离子气种类而定。4)采用混合型等离子弧时，转移弧U形特性下降区段斜率明显减小，这是由于非转移弧的存在为转移型弧提供了导电通路之故。因此，小电流微束等离子弧常采用混合型弧以提高其稳定性。（2）热源特性

等离子弧温度高、能量密度大，温度可达24000～50000K，能量密度可达105～106W/cm2。其原因有三个方面：

1)机械压缩作用

水冷喷嘴孔径限定了弧柱横截面积不能自由扩大。2)热收缩效应

喷嘴水冷作用使靠近喷嘴内壁的气体也受到强烈的冷却作用，其温度和电离度均迅速下降，迫使弧柱区电流集中到弧柱中心的高温高电离度区。由于冷壁而在弧柱四

周产生一层电离度趋近于零的冷气膜，从而使弧柱有效横截面进一步减小，电流密度进一步提高。这是等离子弧高温高能量密度的最本质原因。

3)电流密度增大电流密度增大以后，弧柱电流线之间的电磁收缩作用也进一步增强，致使弧柱温度和能量密度进一步提高。从而使等离子弧的稳定性和挺直度得以改善。

5.3.2双弧现象及其防止

正常的转移型等离子弧应稳定地燃烧在钨极和工件之间，但有时会形成另一个燃烧于钨极—喷嘴—工件之间的串联电弧，从外部可观察到两个电弧同时存在(图5-11)，这就是双弧现象。图5一11等离子弧中的双弧现象 1.双弧的形成机理 等离子弧稳定燃烧时，在弧柱和喷嘴孔壁之间存在着层冷气膜，使等离子弧只稳定地燃烧在钨棒和工件之间，此时

UAB=UCW+UAa+Uab+UbB+Uaj（5-8）

式中，UAB—等离子弧稳定电压(V)；

UCW—钨棒上的阳极压降(V)；

UAa、Uab、UbB—分别为弧柱中Aa、ab、bB段压降(V)；

Uaj—工件处的阳极压降(V)。

实践表明，隔着冷气膜与等离子弧柱接触的喷嘴是带电的，实测可证明

UAB=U1+U2(5-9)

式中U1、U2分别为钨棒与喷嘴、喷嘴与工件间的电压。这一现象说明冷气膜中仍然有着带电质点，因此等离子弧所传导的电流中有一部分是经过喷嘴传导的，这一部分电流称为喷嘴电流。等离子弧的电流数值愈大、冷气膜厚度减小时，喷嘴电流数值将愈大，这就使实际等离子弧电流比实测值要小一些。 喷嘴电流增加到足够大数值时，冷气膜被击穿，于是就形成双弧，副弧是由Ac、dB组成的，这条AcdB通路电压降为

U'AB=UCW+Uac+UaCu+Ucd+UcCu+Udb+Uaj（5-10）式中，

U'AB—旁路串列电弧电压之和；

UCW+Uac+UaCu—AC间电弧电压；

Ucd—喷嘴上cd段电阻电压；

UcCu+Udb+Uaj—db间电弧电压；

UCW、UaCu—钨、铜的阴极压降；

Uaj、UaCu—工件、铜的阳极压降；

UAc、UDb—Ac、dB电弧的弧柱压降。

显然要形成双弧必须穿透冷气膜的隔离作用，因此双弧的发生条件为

UAB≥U'AB+UT（5-11）

式中，

UT—冷气膜对激发旁路电弧的位障电压。 假定主弧和旁路电弧弧柱电场强度相同，且认为：UAa=UAC，UbB=UdB，则可得焊接时等离子弧双弧形成的条件为

Uab≥UaCu+UcCu+UT(5-12)2. 影响双弧形成的因素由式(5-11)可知：

(1)喷嘴结构参数对双弧形成条件有决定性影响，喷嘴

孔径d减小，孔道长度L或内缩lg增大时，都会使UAB增加，容易形成双弧。

(2)喷嘴结构确定时，电流增加，UAB增大，会导致形成双弧。因此，对于给定的喷嘴，允许使用电流有一个极限的临界值。

(3)离子气流量增加虽然也使UAB增加，但因同时也使冷气膜厚度增加UT，因此，双弧形成的可能性反而减小。离子气成分不同，UAB数值不同，产生双弧的倾向也不一样。

(4)钨极与喷嘴的不同心会造成冷气膜不均匀，使局部区域气膜厚度和UT减小，常常是导致双弧的主要诱因。

(5)喷嘴冷却不良，温度提高，或表面有氧化物玷污，或金属飞溅物沾粘形成垂瘤、凸起物时，则UaCu、UcCu降低，也导致双孤。

(6)采用陡降外特性有利于避免双弧。

(7)切割板厚增加时，容易导致双弧。

(8)切割喷嘴高度增加时，易导致双弧。但高度过小，喷嘴端面沾粘飞溅粒子，也易导致双弧。一般取5～12mm为宜。5.3.3等离子弧焊接种类1．穿孔型等离子弧焊接 利用等离子弧能量密度和等离子流力大的特点，可在适当参数条件下实现熔化穿孔型焊接，这时等离子弧把工件完全熔透并在等离子流力作用下形成一个穿透工件的小孔，熔化金属被排挤在小孔周围，随着等离子弧在焊接方向移动，熔化金属沿电弧周围熔池壁向熔池后方移动，于是小孔也就跟着等离子弧向前移动。

一般大电流等离子弧(100～300A)焊大都采用这种方法。接头无需开坡口，特别适合无间隙I形接头设计。

但是熔化穿孔效应只有在足够的能量密度条件下才能形成，板厚增加时所需能量密度也增加，等离子弧的能量密度难以进一步提高，穿孔型等离子弧焊接只能在有限板厚内进行。

目前生产应用的板厚上限为碳钢7mm、不锈钢8～10mm、钛10～12mm。2.熔入型等离