电子真空镀膜工专项知识考试复习题库（附答案）

电子真空镀膜工专项知识考试复习题库(附答案)1.关于溅射薄膜的应力，下列说法错误的是()。A、压应力通常使薄膜变薄C、膜厚越厚，内应力越容易释放参考答案：CA、高偏压溅射B、脉冲溅射C、直流溅射(低功率)参考答案：BA、膜层粘附力差B、膜层结晶晶粒过大B、均匀化膜厚参考答案：B7.在膜厚控制中，辉光放电信号(如电压或电流的变化)常被用于()。C、监测真空泵转速10.磁控溅射中的“磁路设计”对溅射效率影响很大，通常采用()磁铁结构来增强靶面等离子体密度。B、同心圆环形或蜘蛛网形参考答案：B11.在真空镀膜中，关于真空计的使用，下列说法正确的是A、压强单位Pa越大，真空度越高12.以下哪种工艺参数会直接影响磁控溅射的沉积速率?参考答案：B参考答案：C参考答案：B主要是因为()。B、刚开始沉积的膜层与中间中断前的膜层结合力较差，且界面处可能有界面层18.下列哪种真空计适用于测量10^-2Pa至10^-5Pa范围的真空度?参考答案：B19.在制备金刚石薄膜时，常用的气源是()。参考答案：C22.多弧离子镀中，为了避免杂质污染，通常要求(参考答案：B23.镀膜系统中的“除气”过程，主要是为了降低()。A、膜层的电阻率参考答案：B24.多弧镀膜过程中，弧源引弧失败，通常的原因是()。B、靶材表面有污垢或氧化层25.基片温度对薄膜微观结构的影响，下列描述正确的是()。C、温度对薄膜结构无影响参考答案：B28.真空镀膜室内的残留气体主要来源于()。速A、真空度(压强)参考答案：BB、真空规读数在10^-2Torr左右，且指针稳定参考答案：B气的含量，这属于()。35.真空阀门在真空系统中起到()作用。参考答案：B37.镀膜机真空泵组的配置中，通常前级泵的作用是()。C、为主泵提供必要的压差38.下列哪种气体通常不作为真空镀膜系统的真空维持气体(工作气39.关于膜厚的均匀性，下列措施中无效的是()。B、增加源到基片的距离A、提供动力42.硬质涂层(如TiN)镀制时，通常需要调节的工艺参数不包括()。43.基片夹具在镀膜过程中若带电，可能造成()。A、膜层厚度更均匀C、靶材电流增加参考答案：B44.在脉冲溅射中，相对于直流溅射，其主要优点是()。A、溅射速率更高B、靶材冷却效果更好，靶材利用率更高参考答案：B46.真空室的“烘烤”处理通常用于()。B、除去材料表面的水分和吸附气体，降低放气率C、加热基片以加快沉积速度A、提高沉积速率B、改善膜层附着力D、增加膜层折射率54.真空泵油变质通常会导致()。A、泵的极限真空度提高参考答案：B55.磁控溅射中，如果靶材表面的电弧放电导致表面受损(熔坑),通常中的()升高。B、氧分压不足导致薄膜缺氧C、薄膜结晶完美参考答案：B58.在制备光学薄膜时，为了防止薄膜出现(),必须严格控制真空度。B、吸收和散射(气孔)59.镀膜完成后，打开钟罩取出工件前，必须确保()。C、真空泵继续运行参考答案：B60.在磁控溅射过程中，随着工作气压的升高，阴极位降区的宽度通常61.溅射过程中，如果靶材电流忽大忽小(电流噪声大),通常表明()。A、靶材偏压接触不良B、靶材表面出现“疮”或非均匀放电参考答案：BD、机械泵与扩散泵的组合B、高温沉积A、加快沉积速率C、控制薄膜的晶向参考答案：C参考答案：B适用，但需注意()。B、肥皂水不应涂抹在有机材料(如0型圈)上，以免损坏密封C、肥皂水可以涂在任何地方B、射频溅射C、磁控溅射69.镀膜工艺中，基片预处理的目的是()。C、降低薄膜的折射率70.在离子镀过程中，基片偏压的极性通常是()。71.在磁控溅射镀膜中，磁控靶的背面安装有永久磁铁，其极性配置通常是?B、薄膜的厚度C、薄膜的晶体结构73.在真空镀膜工艺中，“烘烤除气”的主要目的是?C、清洁基片74.镀膜过程中，基片架的旋转速度通常影响薄膜的()。参考答案：BD、等离子体注入77.磁控溅射靶材(阴极)需要连接高压电源，而工件(阳极)连接地线，这是为了保证()。A、靶材能正常产生等离子体参考答案：B参考答案：B80.蒸发镀膜中，使用坩埚时，若镀膜材料与坩埚发生反应，会导致()。A、镀膜材料附着力增加C、膜层变色或污染，影响性能参考答案：C1.在薄膜质量控制中，如何检测薄膜的附着力?B、拉伸法舟D、背景气体(如氮气、氧气)纯度不够C、设备运行时打开观察窗8.电子真空镀膜过程中，导致膜层产生针孔或麻点的原因可能包括哪C、溅射功率过低9.在电子玻璃镀膜工艺中，膜层折射率控制的方法包括哪些?B、调整膜的厚度C、改变真空室的气压A、真空泄漏检测装置B、高压控制互锁装置B、镀膜速率C、沉积时间降D、气压对溅射速率没有影响，只影响电离程度A、压应力(CompressiveStress)可以防止薄膜在曲面上龟裂或剥落B、张应力(TensileStress)容易导致薄膜脆性开裂C、双轴应力通常通过使用X射线衍射(XRD)的$\sin^2\psi$法进行测试子级缺陷)组成D、磁控溅射利用磁场约束电子，延长电子在等离子体中的行程，显著提高电离效率A、靶材边缘的非均匀溅射B、靶材中心区域溅射速率过快D、检查密封圈(橡胶)是否有老化或划痕，必要时更换21.在磁控溅射工艺中，如何改善薄膜的均匀性?C、使用非平面靶材(如环形靶、锥形靶)D、增加真空室内的压强C、电阻率测量23.关于溅射过程中的工作气体，常见的气体种类包括哪些?A、可以消除接触电阻对测量的影响D、只能测量薄膜的方块电阻(SheetResistance)D、真空室的压强A、可以显著提高薄膜的附着力B、可以通过调节离子能量来控制薄膜的晶粒结构和应力31.电子真空镀膜中，常用的阳极材料通常具备哪些特性?B、化学腐蚀(酸洗或碱洗)D、直接安装在真空室内进行A、增加溅射功率B、增加偏压电压C、减小靶材与基板的距离D、减小溅射气压B、负载锁定室通常配备单独的机械泵和挡油阱35.下列哪些是真空镀膜设备常见的安全防护措施?C、电控柜安装漏电保护装置C、低温磁控溅射制备的IT0薄膜其方阻通常高于高温制备的薄膜D、ITO薄膜的结晶度越高，其电阻率通常越低37.关于磁控溅射工艺中的靶材与基板距离，下列说法正确的是?C、距离适中可以兼顾沉积速率、薄膜均匀性和靶材寿命参考答案：B参考答案：B参考答案：B参考答案：A21.薄膜的内应力可以通过控制基板温度、沉积速率和溅射气压来降低。参考答案：A23.真空镀膜机使用的电阻加热蒸发源(如钨丝、钼舟),在使用过程中参考答案：B30.真空镀膜工艺结束后，关闭水冷系统后可以立即切断总电源。参考答案：B参考答案：B34.镀膜前进行基底清洗是保证膜层结合力的关键步骤。40.溅射镀膜中，氩气的纯度对