盛合晶微国产先进封装稀缺龙头铸就算力自主根基

正文目录正文目录一、从凸块制造到异构集成，先进封装平台蓄势腾飞 51.1、中芯长电脱胎换骨，十年进阶国产封装脊梁 51.2一、从凸块制造到异构集成，先进封装平台蓄势腾飞 51.1、中芯长电脱胎换骨，十年进阶国产封装脊梁 51.2、营收四年四倍，盈利弹性加速释放 6二、AI浪潮滚滚向前，先进封装进入黄金时代 72.1、超越摩尔定律，先进封装乘风而上 72.2、2.5D/3D重构封装价值，资本前移锚定高端赛道 10三、国产先进封装龙头，扩产加码2.5D/3DIC 113.1、技术壁垒铸就龙头地位，多项业务国内第一 113.2、绑定下游核心客户，锁定AI窗口红利期 143.3、产能加速释放，夯实国产先进封装底座 15四、盈利预测 16五、风险提示 17图表目录图表目录图1公司发展历程 5图2公司营业收入及增速 6图3归母净利润快速增长 6图4公司毛利率及净利率 6图5近三年同行可比公司毛利率对比 6图6先进封装技术演进（I/O密度与I/O间距） 7图7先进封装Bumping工艺流程 8图8先进封装RDL工艺流程 8图9先进封装TSV工艺流程 8图102019-2029年全球先进封装行业市场规模（单位：亿美元） 9图122019-2029年中国大陆先进封装行业市场规模（单位：亿人民币图122019-2029年中国大陆先进封装行业市场规模（单位：亿人民币10图图13几款主流的AI芯片制造成本构成（单位：美/颗） 10图14先进封装企业类型分布 11图15公司的三大主营业务在中国大陆均处于领先地位 12图16公司SmartPoser系列技术平台 13图17公司的核客户A”的收入及占比情况 14图18公司IPO募投项目概况 15图19公司年末固定资产（亿元） 16图20公司芯粒多芯片集成封装平台产能及利用率 16一、从凸块制造到异构集成，先进封装平台蓄势腾飞1.1、中芯长电脱胎换骨，十年进阶国产封装脊梁一、从凸块制造到异构集成，先进封装平台蓄势腾飞1.1、中芯长电脱胎换骨，十年进阶国产封装脊梁联联联联联6888202014联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 12联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2016联联联28联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联14联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 14联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联12联联联联联联联联联联联联联联联联联联 WLP联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联图图1公司发展历程联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联1.2、营收四年四倍，盈利弹性加速释放1.2、营收四年四倍，盈利弹性加速释放2.5D产能爬坡，公司业绩高速增长。联联联联联2022-联联联联联16.3316.33联联联联联65.21联联联联联CAGR 联58.672025联联联联38.59联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 2022联联联联3.29联联联联202320232025联联联联联9.21联联联联联联联联联联联联联联联联联图2图2公司营业收入及增速图3归母净利润快速增长联联联联联 联联联联联联联联联联联联联 联联联联联联联联联联联联联 联联联联联联联联公司盈利水平随规模效应和产能利用率提升呈持续改善态势。 2022联联联联联联联联联联联7.32联联联30.9923.7pct联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联1联2.5D联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 3联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联图4图4公司毛利率及净利率图5近三年同行可比公司毛利率对比联联联联联 联联联联联联 联联联联联联联联联联联联联 联联联联联联联联二、AI 浪潮滚滚向前，先进封装进入黄金时代二、AI 浪潮滚滚向前，先进封装进入黄金时代2.1、超越摩尔定律，先进封装乘风而上“”联联联联联联联联联联联“联联联联联”联联联联联联联联联联联联联联联联 AI联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联先进封装即采用先进的设计思路和集成工艺对芯片进行封装级重构，提高功能密度。提高功能密度。联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 Bump 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联图图6先进封装技术演进（I/O密度与I/O间距）联联联联联Yole联联联联联联联联联联联联联Yole联联联联联联联联完整的先进封装产业链包括中段硅片加工环节和后段先进封装环节联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联Bumping 联联联联联联RDL联联联联TSV联联联联联联联联联Hybridbonding 联联联联联联联CP联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联FCWLP联联联联联联联联联联2.5D/3DBBumpRDLWaferTSV是先进封装的”四要素”。Bumping 联联联联联联联联联联联RDL联联XY联联联联联联联联联联联联联TSV联联Z联联联联联联联联联联联联联联联联联联联Wafer联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联SK联联联联联联联联联联图联联联联联联联联联联联联联联联联联联SK联联联联联联联联联联图9先进封装TSV工艺流程图7先进封装Bumping工艺流程图8先进封装RDL工艺流程Amkor联联TSVinterposerfabricationfor3DICpackaging联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联Yole联联联联联联联2024联联联联联联联联联联联联联联联联联联407.6联联联联联联2029联联联联674.4联联2024联CAGR 联10.610.6联联联联联联FCFC（倒装芯片）是市场规模最大的先进封装技术。 FC联联联联联联I/O联2024联联联联联联269.7联联联联联联联联66联联联联联联联联联联2.5D/3D联联联联ChipletFC联联联联联联联联联联联联联联联2024联CAGR 联联联联联联联联FCBGA 联联联联联联联WLPWLP（晶圆级封装）市场稳定增长，主要分为扇入型（WLCSP）和扇出型（（FOWLP）WLCSP 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联FO联联联联联I/O联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2024联联联联联联联联联联2024联CAGR CAGR 联6.1联102019-2029102019-2029年全球先进封装行业市场规模（单位：亿美元）联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联芯粒多芯片集成封装可以实现多颗芯片的异构集成，是先进封装最重要技术方芯粒多芯片集成封装可以实现多颗芯片的异构集成，是先进封装最重要技术方向。向。联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联MCM 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联DPackage联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2.5D/3D联联联联联联联2024联联联联联81.881.8联联联联联联2029联联联258.2联联联联2024CAGR 联25.8联图图11芯粒多芯片集成封装的部分代表性技术平台和芯片产品联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联中国大陆先进封装市场起步较晚但呈现快速追赶态势。 中国大陆先进封装市场起步较晚但呈现快速追赶态势。 2024联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联3319.0联联联联联联联联联513.5联联联联15.5联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2029联联联联联联联联联联联联联联联联联联1005.9联联联2024联CAGR 联14.4联联联联联联联联联联联联CAGR CAGR 联联图122019-2029年中国大陆先进封装行业市场规模（单位：亿人民币）图122019-2029年中国大陆先进封装行业市场规模（单位：亿人民币）联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2.2联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2.2、2.5D/3D 重构封装价值，资本前移锚定高端赛道算力“基建”AIAI联联联联联联&联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联BOM 联联联CoWoS 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联B200GPU 联联联联联联联联联联联联联联联联1367联联联联联联联联联联21 联联联联TPUv6 联联联联联联联联联联联联联联620联联联联联联联25联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联图图13几款主流的AI芯片制造成本构成（单位：美元/颗）高算力芯片产品成本结构集成电路制造环节非集成电路制造环节先进制程芯片制造环节CoWoS及配套测试环节HBM其他联联联B200GPU150013672720953联联23214215联联联联TPUv6624620991255联联25254010联联联联Trainium8157251060905联联23213026联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 OSATS联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联OSATS 联联联联联联2.5D/3D联联联联SoIC联CoWoS联EMIB EMIB 联联联联联联联联联联联联联联联联联联J.P.Morgan Morgan 联联联2025联联联联联CoWoS 联联联联联6.8联联联联联2026联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2027联联联联联联联11.5联联/联联14.5联联/联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2027联联联联联联联11.5联联/联联14.5联联/联联联联联联联联联联联联联联联FC/WLCSP FC/WLCSP 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联图图14先进封装企业类型分布企业类型先进封装领域布局和主要特点部分代表性企业联联联联联联联1联联联联联联联联联联联联联联联联联2联联联联联联联联联联联联1联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2联联联联联联联联联联联联联联联联联联OS联Onsubstrate联联联联联联三、国产先进封装龙头，扩产加码2.5D/3DIC3.1三、国产先进封装龙头，扩产加码2.5D/3DIC3.1、技术壁垒铸就龙头地位，多项业务国内第一晶圆制造基因深厚，先发优势突出。 联联联联联12联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 OSATs公司联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联（1）中段硅片加工：Bumping 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联联联联联联联联联联联联联联 12联联Bumping 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联28nm联14nm 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联Cu联联联联联联联SolderBump联联联联联2020m/12m联联联联联联联联联联联联联联联联2024联联联联联联联联联联联联联联联联联12联联Bumping 联联联联联联联联25联（（2）晶圆级封装（WLP）：联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联WLCSP22nm12LowWLCSP联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联DBG联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2024联联联联12联联联联联联图15公司的三大主营业务在中国大陆均处于领先地位31联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联3联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联3）芯粒多芯片集成封装（2.5D/3D联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 SmartPoser 联联联联联联联联联联①①SmartPoser®-2.5D联联联联联联联联联联联联2.5D联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联85联联联2.5D联联联联联联联联联联联SmartPoser®S联联联联联联联联联联联联联联联联联联联TSVInterposer2.5DSmartPoser®-RDLRDL联联联联联联联联SmartPoser®BD联联联联联联②②SmartPoser®-3DIC联联联联联联联联联联3DIC联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联3DIC联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联BP联联联联联联联联联联联HB联联联联联联联联联联联联联IPO联联联联联联3DIC联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联4000联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联“联联2.5D联联联”联联联“联联联联联”联联联联SoICCoW 联联联联联联Foveros联联联联联联③③SmartPoser®-POP/AiP：联联联联联3DPackage联联联联联联联联联联联联联联联联联5G联联联联联联联SmartPoser®POP联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联SmartPoserSmartPoser联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联图16公司SmartPoser 系列技术平台联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联图16公司SmartPoser 系列技术平台类别技术平台平台简介平台研发及产业化进展平台图示联联2.5D联联联联联联联uBump联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联SmartPoser®-Si联联联联联联特点：联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联SoC联联联联联联联联联联联联2.5D联联联联联联联联联联联联联联联结构：联联联联2.5D联联联联联联联联联联联联联联联联联联2.5DSmartPoser®-RDL特点：联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联SoC联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2.5D联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联SmartPoser®-BD特点：联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联3DICSmartPoser®-3DIC-BP联联联联联联CoW联联联联联联3DIC联联联联联联联联联联联20um联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联SmartPoser®-3DIC-HB结构：联联联联联联联CoW3DIC联联联联联联联联联10um联联联联联联结构：联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联3DSmartPoser®-POP联联联联联联联联联联联联特点：联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联PackageSmartPoser®-AiP联联联联联联联联联联联联联POP联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联3.2、绑3.2、绑定下游核心客户，锁定AI 窗口红利期联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联5G联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联联联联联联先进封装行业，具有较强的客户粘性，加之公司在 先进封装行业，具有较强的客户粘性，加之公司在 2.5D领域境内领先的技术实联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联STCO联SystemTechnologyCoTechnologyCo-联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联深度绑定“客户 深度绑定“客户 A”，积极拓展新客户群。联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联20252025联联联联联联联联联联A联联联联联联联联联联联34.56联联联46.13联联联联联联联联联联联联联联联68.91联73.45联7074联联联A联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2025联联联联联联联联联联联联联联联7.5联联联联联联联联联联联联400联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联图图17公司的核心“客户A”的收入及占比情况联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联3.3、产能加速释放，夯实国产先进封装底座斥资114亿元加码三维多芯片集成，剑指超高密度互联。联联联联IPO联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联3.3、产能加速释放，夯实国产先进封装底座斥资114亿元加码三维多芯片集成，剑指超高密度互联。联联联联IPO联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联84联联联联联联联2.5D联3D联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联Bumping 联联联联联联联联联联1.6联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联8联联联联Bumping 联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联30联联联联联联SmartPoser®3DIC联联联联联联3DIC联联联联联联联联联联联联联联联联联联联4000联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联从公司发展战略和产业趋势来看，本次募投项目具有多重战略意义：1联联联AI从公司发展战略和产业趋势来看，本次募投项目具有多重战略意义：1联联联AI联联联联联联联联联联联联联联联联联联2联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联3联联联联2.5D联联联联联联联联联联联联联3DIC联联联联联联联联联联联联联图图18公司IPO募投项目概况联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联1联联联8440联联1.6联联联联联联联联联联联联联联8联联3联联1联-2025联12联联2联联联联联联联联联308联联4,000联联联联联联联联联3联联1联-2026联12联联合计114482025联联联联联联101.25联联联联联联联联2022联联联3261联联联联3联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2023联联联联联联联联联联2024联联2023联联联3.6联联联25联联联联联联联联2024联联联联联联联联联联联联联联联联联3联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2023联1联联2025联12联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联2024联1联联2026联12联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联25H1联联Bumping 联UTR 联联79.179.1联联联联联联联联联联UTR 联联联63.4联2026联5联12联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联图19公司年末固定资产（亿元）图20公司芯粒多芯片集成封装平台产能及利用率联联联联联联联联联联联联联联2023联联联联联联联联联联联联联联2023联联联联联100联联联联联=∑联联联联联四、盈利预测1四、盈利预测1、芯粒多芯片集成封装业务：2026-联联联联IPO2.5D联联联联联联联联联联联联联联联联3DIC联联联联联联联联2.5D/3D联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联联 联联联联联联联联联联联联联 26联联联联联联51.85联联/84.17/116.95联联联联联联联联联联联联联联联联联55.8联22、中段硅片加工业务： Bumping 联联联联联联联联联 IPO 联联联联联联Bumping Bumping 联联联联联联联