策略深度报告：全球算力“地基”之城-苏州智造2030系列

内容目录浪潮起点：AI革命与算力基建的产业定位 4本轮AI算力的传导逻辑：大模型→智算中心→算力硬件刚需 4算力基建：AI产业的卖铲人，为何最先涨、最先业绩兑现 6全球双轮驱动：北美云厂商CAPEX扩张+国内“东数西算”智算建设 7算力基建核心范畴：通信+电子双主线界定 8产业链全景：算力基建核心赛道深度拆解 10通信赛道：光互联——算力网络的“高速公路” 10光模块：800G/1.6T迭代、全球格局、价格与产能周期 10光器件/光芯片：核心组件、国产替代瓶颈与苏州突破 12光纤光缆：算力中心专用光纤的需求增量 13电子赛道：算力硬件——AI服务器的“身体骨架” 14AI服务器：整机、结构件、电源、存储配套 14高端PCB/载板超高层数、低损耗材料、AI服务器适配 15液冷散热：千瓦级芯片刚需，冷板/浸没路线与市场空间 17高速连接：高速连接器、线缆组件 18算力基建全链图谱：上游材料→中游组件→下游整机→智算中心 19苏州根基：算力基建的产业集群与核心优势 20三十年积淀：电子制造+精密制造的能力平移 20苏州核心竞争力：产能密度、供应链响应、全球客户绑定、长三角区位 21企业透视：苏州算力基建核心标的全景 22龙头标杆（全球竞争力，万亿/千亿市值） 22细分中军（百亿市值、赛道冠军） 24潜力新星（细分突破、前沿布局） 262030展望：技术演进与产业趋势 27技术变量：1.6T规模放量、硅光/CPO透、液冷普及、先进封装 271.6T光模块：2026年全面放量，开启高速代际新纪元 27硅光与CPO：技术路线加速收敛，2026年为硅光规模化元年 27液冷散热：从可选到刚需，千亿级市场加速开启 28先进封装：算力芯片的物理极限突破 28产业趋势：全球份额提升、国产替代深化、商业模式延伸 28全球份额提升：从“中国制造”到“不可替代” 28国产替代深化：光芯片与交换芯片是最关键战场 28商业模式延伸：从硬件到“硬件+算力服务” 29苏州目标：巩固全球算力硬件龙头，补齐上游芯片短板 29巩固全球算力硬件龙头地位 29补齐上游芯片短板 296.结语 30风险提示 31图表目录图1：2020—2025年前沿大模型训练算力约以5倍/年速度增长 4图2：数据中心基础设施由服务器、网络、电力、制冷及机柜系统共同构成 5图3：AI产业链价值分层——应用胜负未分，基础设施需求先行 7图4：TrendForce认为2023—2026年全球头部CSP资本开支续扩张 8图5：GPU间通信网络由交换机、光模块和线缆共同支撑 9图6：AI服务器拆解图 10图7：2020-2027E全球光模块出货量 图8：AI集群光互联技术路线示意图 12图9：AI光模块成本占比 12图10：超节点架构推高多模光纤需求 13图英伟达GB200服务器拆解图 14图12：AI服务器中计算芯片与PCB架构系图 16图13：AI服务器PCB需求升级路径 16图14：2023-2026E液冷散热技术于AI数据中心渗透率（Trendforce预估） 17图15：浸没式液冷原理图 18图16：AI整柜内GPU—NVSwitch高速铜互联拓扑示意图 19浪潮起点：AI革命与算力基建的产业定位本轮AI算力的传导逻辑：大模型→智算中心→算力硬件刚需本轮AIAIAIAI更大规模的数据、更高密度的算力和更高效率的训练体系”。算力需求并不止于模型训练阶段。随着多模态大模型、长上下文、实时对话和AgenticAItokenAItokenLLMAgentAIAI图1：2020—2025年前沿大模型训练算力约以5倍/年速度增长EpochAI大模型的能力释放最终必须落地为以智算中心为核心的新型物理基础设施，推动数据中心从通用算力载体向智能算力载体全面升级。传统数据中心主要服务网页访问、数ITCPUAI数据中心则需要围绕高强度AI工作负载配置GPUTPUASIC等AIIBMAIAICPU为主的基础设施往往难以承载高强度AIAIGPUAIxAIColossusAIPCBAI图2：数据中心基础设施由服务器、网络、电力、制冷及机柜系统共同构成BrianPotterAI芯片本身，而在于每一张GPU/ASIC800G/1.6TPCBHDIAIGPUAIPCB算力基建：AI产业的卖铲人，为何最先涨、最先业绩兑现AI应用层仍处于模型迭代、场景试错和商业化验证阶段，而算力基建作为所有模型训练与推理的共同底座，具备更强的需求确定性。当前大模型生态仍呈现“多模型并”AI“卖铲人AIAgent工作流都必须消耗底层算力，并依赖GPU/AIPCBAIAI生图3：AI产业链价值分层——应用胜负未分，基础设施需求先行CSDNCAPEX”的产业节奏，硬件订单先于应用收入释放。资本开支预算一旦确定，会快速转化为数据中心及其零部件的采购订单。AIAI全球双轮驱动：北美云厂商CAPEX扩张+国内“东数西算智算建设北美云厂商CAPEXCPUGPU/ASIC集AI“→GPU/ASICAI→PCB”的链条向制造端传导。因此，北美市场既是全球算力基建中技术要求AI北美CSPPCBAI图4：TrendForce认为2023—2026年全球头部CSP资本开支持续扩张0

资本开支（十亿美元） yoy2023 2024 2025

90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%TrendforceAI时代的”，20263188万S680137PFLOPS72%AIAI服PCB算力基建核心范畴：通信+电子双主线界定AINVIDIADGXSuperPODDGXInfiniBand/Ethernet网络、管理节点和存储系统共同组成，并可扩展至数千节点、上万GPU；CiscoAIinter-GPUGPURDMAAIC通信主线是IU计算，而是大量GPUCiscoAI集群通常包含GPU后GPU后端网络承载RDMA通AI图5：GPU间通信网络由交换机、光模块和线缆共同支撑Cisco骨骼与伴生系统IAIPCBCSP自研ASICHDIPCB“、MidplaneOAM/UBBAIGPU”HBMAI图6：AI服务器拆解图Flex产业链全景：算力基建核心赛道深度拆解通信赛道：光互联——算力网络的高速公路”光模块：800G/1.6TAI400G800G1.6T400G800G是当前AI1.6TAI网DSPCPOAI图7：2020-2027E全球光模块出货量TrendforceAI800GAI800G/1.6TDSP/SerDes400GNVIDIAGoogleMetaAmazonAI算800G/1.6TDSPEML/VCSELASP800G1.6T3.2T800G1.6T3.2T图8：AI集群光互联技术路线示意图Lightcouting光器件/DSPAI800G/1.6TEML/VCSEL/DSP、DriverTIAAI400G800G1.6T3.2TLPOCPO等新bit成本展开，决定了下一代AI图9：AI光模块成本占比19%74%4%19%74%光器件电路芯片PCB机身及其它零部件中商产业研究院VCSELDFBEMLPIN800G1.6T3.2TAIGPU节×Leaf-Spine/××”AI5G图10：超节点架构推高多模光纤需求Dir-techAIMPO/MTPOM4/OM5电子赛道：算力硬件——AI服务器的身体骨架”AIAI气度的重要指标。与传统通用服务器相比，AI服务器的架构核心从CPU主导转向GPU/ASICGPUHBMPCBAIGPU“。图11：英伟达GB200服务器拆解图NVIDIAAI服务器的核心环节具体来看：整机环节：AIAI服务器不只是把GPUCPU结构件环节：AI电源环节：AIAIBusbar存储与配套环节：AIAIKVCacheHBMDRAMSSDAIGPU高端PCB/AI服务器适配AI服务器推动PCB/神经网络随UBBGPUOAM、UBBNVSwitchAI芯片走向ChipletHBMGPU/ASICHBMCPUPCB/AI图12：AI服务器中计算芯片与PCB架构关系图三星电子,AI服务器PCB在AIGPU、NVSwitchPCIe、CXL、800G/1.6TPCB20—40层数演进，并大量采用HDILowLossUltraLowLossM7/M8/M9GPU/ASICHBMEMIBBGAPCB/图13：AI服务器PCB需求升级路径规格指标传统服务器AI服务器层数8-12层20-40+层数据速率10-25Gbps112+Gbps线宽/线距100+微米≤40微米铜厚1-2OZ3-6OZ（电源层可达18OZ）阻抗控制±15%±5-10%孔径纵横比8:1板厚1.6-2.0mm2.0-6.5mm工作温度0°C至+70°C-40°C至+125°CKingBrother,AIAIGPU/ASICHBMNVSwitch2025PUE1.25以PUE图14：2023-2026E液冷散热技术于AI数据中心渗透率（Trendforce预估）

2023

渗透率

2025 2026ETrendforce液冷技术路线正在形成“冷板式先规模化、浸没式做前沿储备”的分化格局。冷板式液冷通过将冷板直接贴合CPU/GPU/NVSwitch等高热源部件，将热量传导至循环冷却液，再由ManifoldAICDUManifoldUQD/MQD图15：浸没式液冷原理图iccsz高速连接器和线缆组件是AI算力集群内部数据流动的物理底座，决定GPU算力与GPUGPU与CPUKVCacheNVIDIAGB200/NVL72AI度也会影响整柜能效、空间利用率和建设成本，使其从服务器辅助材料升级为AI数据中心成本与性能优化的关键节点。高速连接产业正在从向224GPCIeNVLinkCXLInfiniBandACCAEC等AOC、CO图16：AI整柜内GPU—NVSwitch高速铜互联拓扑示意图NVIDIA算力基建全链图谱：上游材料→中游组件下游整机→智算中心下游整机—智算中心”形成系统性价值重估。ABFCMP料需求提升；高速PCB向高层数、低损耗、高可靠性演进，带动高频高速覆铜板、LwkLDfVP80G1.T光模块迭代则拉动L、VCSEL800G/1.6TCPO/LPOAIICGPUCPUHBMCDUManifold、AI下游整机环节是AI算力基建需求最终落地的承载层，核心从单台服务器采购升级为“整柜级交付+集群级组网+智算中心调度”的系统工程。AI服务器整机向NVL72、液冷整柜、HGX/DGX/MGX等高功率、高密度架构演进，带动ODM、液冷、供电、结构件等环节价值提升；数据中心交换机/路由器则构成AI训练集群的“神经网络”，800G/1.6T高速交换、CPO/OCS等技术成为跨节点通信瓶颈的关键解法；智算中心与IDCAI“转向苏州根基：算力基建的产业集群与核心优势三十年积淀：电子制造+精密制造的能力平移1994产业链迁入，完成了从“水田鱼塘”到全球电子制造重镇的跃迁。三星电子取得园区“0000150090PCBIT2018AIPCBAI算力基建的底层制造能力。具体来看：PCBAI半径协同配套圈：苏州形成了高度密集的电子供应链协同生态，关键材料、PCB+AI苏州算力基建产业是既有电子制造和精密制造能力在AI新需求下的精准平移与升维。从笔电代工到AI服务器整机AI从消费电子PCB到AI服务器高端PCB：原本服务手机、笔电、电视等消费电子PCBAI从传统光通信到AI800G/1.6T从封测与精密机械到AI硬件配套：半导体封测、精密结构件、液冷冷板、高速连接器等隐形冠军环节共同补齐AI服务器除核心芯片以外的大量硬件配套，使苏州在本轮AI算力基建周期中呈现“一城多企集体受益”的产业格局。苏州核心竞争力：产能密度、供应链响应、全球客户绑定、长三角区位供应链响应：方圆百公里高频联研，从订单到交付的极速闭环。100客户，深度绑定全球AI800G、1.6TAI致偏好。企业透视：苏州算力基建核心标的全景龙头标杆（全球竞争力，万亿/千亿市值）（3030（AI算力行情的标杆性企业。2025382.4060.25%107.97108.963.44202619557262%LightCounting800G20252109万44.6%1800400G/800G（800G202434.65%202542.61%8天孚通信（003：光器件平台型龙头。70%2025年800G1.6T20264H202551.6320.17202613.3040.82%4.9245.79%29.98增长81158.620.432.3。202546.63%。（023PCB2025远的重大交易——通过全资子公司香港超毅以现金方式收购索尔思光电（SourcePhotonics）100%202510入公司合并报表范围。索尔思光电是全球领先的光通信技术供应商，在LightCounting2024TOP10（AI（B2025401.259.12%，40013.8627.67%2026131.3852.72%11.10143.47%。（0046AI服务器BCBPCB2025PCB181.431.06个81.69HPC30.06亨通光电（004：全球光纤光缆领军企业。668.5526.80亿2026177.9134.09%11.198.53%CRU20265盛科通信（6880：国内领先的以太网交换芯片设计企业Fabless20256.35%8.3140.18%20256.7958.39%58.99%1.50联讯仪器（888：高端测试仪器国产化先锋。AI2017/20222024年，2.142.767.89185.95%；2025年实现营收1941.411742.60，52026142.5%（3075CPO5月完成对德国企业ficonTECAIficonTECCPO20259.5014.14%；6644.0457.6%所ficonTEC细分中军（百亿市值、赛道冠军）AI（6885AIGaNMCUAIPSU中。202533.6871.80%2.294.03GaN压GaN（888AI28.6590.92%。AI202531.512.9970.63%AI（6010AI100GEML100mWCWHPAI202552.872.34280.43%。（0049MPO202534.1376392026AI1.03765.14%60020008亿元。（0029AIAI20243AI202582.510%202642.3317.05%。202525.551.14%1.6366.86%。（030400G/800G2025年9.241575.9876.2（6030COSAI14.7430.44%3.7046.23%；综合毛利率跃升至47.10%。（6804MIDM（202580.90%）（202520254.772176.41裕太微（6851：国产以太网物理层芯片稀缺标的。Arctic25.6Tbps800G端口速率，主攻AI2025年6.1755.62%1.346794.6810GDSPSerDes能力的（027和100G800G1.6T2025年9.455654.85G基站建设及AI潜力新星（细分突破、前沿布局）AI一旦AI弹性。德龙激光（881：半导体激光精密加工先锋。20257.872584.79//钽酸锂/（BTV（wEgenTV（SDBG）已取得小光格科技（6845ATAIoTAIAgent20252.1618.18%。AI关需求有望持续增长。2030展望：技术演进与产业趋势2026年是AI技术变量：1.6T规模放量、硅光/CPO渗透、液冷普及、先进封装1.6T光模块：20261.6T800G200GTrendForce202642026AI202516526057%。市1.6T2027800G1.5亿个，1.6T模块2026年出货量预计将超过1000万个。苏州在这一轮技术代际切换中已抢占先机。中际旭创2025年年报披露，1.6T产品已率先放量出货；天孚通信年报披露，1.6T光引擎已完成规模量产并进入正常交付阶段。随着2027-2028年3.2T可插拔光模块的研发推进，苏州在超高速光互连领域的先发优势有望进一步巩固。硅光与CPO2026年为硅光规模化元年LightCounting20255月（LPO）（CPO）202530%203060%。2026/2027800G1600G800G1.6TCPOTrendForce数据，2026CPOAI数据0.5%203035%Sc