小钻针的大时代-AI浪潮下的技术跃迁与格局重塑

目录索引TOC\o"1-2"\h\z\u前言：AI浪潮下的技术跃迁和格局重塑 6一、钻针：PCB钻孔环节的核心耗材，企业业绩兑现速度快 8（一）PCB机械钻孔的主要耗材，行业进入高增长时期 8（二）受下游PCB需求带动，26Q1钻针已确认进入高景气周期 10二、钻针量价：AIPCB多维度影响量价，钻针步入非线性增长时期 13（一）人工智能浪潮是产业浪潮的底色，支持总量维度的确定性上升 13（二）AIPCB：高端属性所具备的厚度及孔径同步影响钻针量价双端 14（三）PCB材料体系持续迭代是钻针非线性增长的关键推动 16三、涂层钻针：技术敏感性极高，下一代PCB加工的必选路径 19（一）涂层技术：钻针的核心前沿技术，以PVD/CVD为两大核心工艺 19（二）涂层钻针具备确定性性能优势，或成为下一代PCB加工的必选项 20四、格局：各企业凭借差异化入局，新旧势力同台博弈 24（一）中钨高新：核心孙公司金洲精工具备技术优势，但扩产速度略弱 24（二）欧科亿：收购永鑫精工入局PCB钻针业务，实现全产业链协同 25（三）杰美特：先投后并涂层技术核心企业戴尔蒙德 26（四）民爆光电：跨界并购厦芝精密，扩展公司第二成长曲线 27五、风险提示 30（一）下游扩产进度不及预期 30（二）技术变化风险 30（三）供应链价格波动风险 30图表索引图1：钻针倍径和涂层工艺是钻针价值量的两大核心影响因素 6图2：PCB技术迭代带动行业扩容，而钻针技术驱动供给格局出清 6图3：PCB钻针环节的产能扩张、技术跃迁预期 7图4：PCB加工流程及钻孔环节介绍 8图5：全球PCB钻针市场规模（十亿元） 9图6：25H1全球PCB钻针市场竞争格局 9图7：全球PCB分类型市场规模（十亿美元） 10图8：全球PCB分应用场景市场规模（十亿美元） 11图9：我国主要PCB企业资本开支情况（亿元） 11图10：我国主要PCB企业营收增速及销售净利率变动情况 12图11：核心PCB钻针企业营收及归母净利润增速 12图12：PCB向上游钻针环节多维度量价传导框架 13图13：全球各模型算力消耗量 13图14：全球主要云厂商资本开支情况（亿美元） 14图15：AI服务器PCB分类型市场规模（十亿美元） 14图16：PCB内部结构 16图17：材料迭代对钻针寿命的影响（单位：孔） 18图18：PVD/CVD技术原理对比 19图19：涂层钻头和白刀寿命对比（单位：孔） 20图20：涂层钻头和白刀孔位精度对比（单位：mil） 20图21：材料迭代对钻针寿命的影响 21图22：全球钻针市场结构分布（按销售额） 22图23：纳米金刚石涂层微钻HLD孔壁质量对比 23图24：纳米金刚石涂层微钻HLD孔位精度对比 23图25：中钨高新股权结构图 24图26：金洲精工PCB钻针产品布局情况 24图27：中钨高新营业收入情况（亿元） 24图28：中钨高新归母净利润情况（亿元） 24图29：中钨高新主营业务构成情况（亿元） 25图30：中钨高新主要产品毛利率情况 25图31：永鑫精工PCB业务主要产品 26图32：欧科亿营收及归母净利润情况（亿元） 26图33：欧科亿分业务营收变动情况（亿元） 26图34：杰美特盈利能力情况（亿元） 27图35：戴尔蒙德24、25年盈利情况（亿元） 27图36：中德纳微主推产品介绍 27图37：民爆光电当前股权结构 28图38：厦芝精密主要钻针产品 28图39：民爆光电盈利能力情况（亿元） 29图40：厦芝精密24、25年盈利情况（亿元） 29表1：企业横跨多个产业链环节，但涂层工艺一直是布局的重点 7表2：机械钻孔与激光钻孔的工艺特征对比 8表3：PCB种类划分及应用场景 10表4：英伟达服务器PCB应用情况梳理 15表5：PCB钻针针对不同板材加工要求对比分析 15表6：不同材料等级覆铜板数据对比 16表7：PCB钻针针对不同板材加工要求对比分析 17表8：微钻涂层技术分类及特点 19表9：中德纳微各类涂层适用涂层及特点优势梳理 21表10：金洲精工主要涂层系列情况梳理 22表11：戴尔蒙德PVD涂层钻针系列 23前言：AI浪潮下的技术跃迁和格局重塑PCB板的技术迭代+钻针本身的技术迭代，二者相互驱动钻针用量=PCB出货量（平方米）×[PCB孔数（孔数/平方米）/单针钻孔数量（孔数/支）]；随着PCB一般PCB一般而言，PCB板的技术迭代会推动行业整体规模扩张；而钻针本身的技术迭代会使行业整体规模缩减——（2中的面积示意即为PCB板厂的降本空间，过程中，无法跟上板厂迭代的钻针企业会被淘汰，侧面加速了供给重塑。图1：钻针倍径和涂层工艺是钻针价值量的两大核心影响因素

图2：PCB技术迭代带动行业扩容，而钻针技术驱动供给格局出清格局重塑：技术变化中“赢者通吃”，而其余企业会被出清PCB钻针的供给格局大概分为三个阶段：AIPCB钻针？（新技术对钻针企业收入的提升往往大于成本的提升部分企业在核心PCB板厂的份额会下降，扩张产能沦为过剩产能，盈利能力受折旧影响而下杀。我们认为，当前行业正处在第二阶段中期，各企业纷纷提出了“宏伟”的扩产目标，但新技术带来的增益尚处在产业化初级阶段，因此抓住钻针技术变化的线索——倍径和涂层，比产能本身或许更重要。图3：PCB钻针环节的产能扩张、技术跃迁预期表1：企业横跨多个产业链环节，但涂层工艺一直是布局的重点公司基本情况产业链环节母公司母公司主营子公司持股比例*粉末棒材设备钻针涂层中钨高新钨料、棒材、刀具全产业链金洲精工75%√√√√欧科亿棒材、刀具永鑫精工51%√√√√民爆光电灯具出口企业夏芝精密100%√√√杰美特3C保护套戴尔蒙德52%√华锐精密√、欧科亿5月19日公告、杰美特3月20日公告注：*持股比例为后续交割完成后的拟持股比例一、钻针：PCB钻孔环节的核心耗材，企业业绩兑现速度快（一）PCB机械钻孔的主要耗材，行业进入高增长时期钻孔是PCBPCB钻孔是电路板制造的核心关键工序，主要用于钻出导通孔进而实现不同层线路电气连通。PCB钻孔方式主要分为机械钻孔与激光钻图4：PCB加工流程及钻孔环节介绍紫宸激光公众号、大族数控官网、金州精工官网、科普淮安公众号机械钻孔与激光钻孔的核心差异在于适加工孔径。根据紫宸激光公众号，目前最小的机械钻直径是0.15mm，PCB（包括CO₂UV则可实现0.15mm以下的盲孔/AI服务器用高多层PCB表2：机械钻孔与激光钻孔的工艺特征对比维度机械钻孔机激光钻孔/镭射钻孔机普通机械钻孔机CCD机械钻孔机CO2激光钻孔机UV激光钻孔机超快激光钻孔机加工孔径 0.15mm及以上通孔 0.15mm以下通孔 0.05mm及以上盲孔 0.05mm以下盲孔 0.02-0.025mm盲孔

受钻头直径限制，难以实现极小孔径，存在机械应力，可能对孔壁产生微裂纹或毛刺

自动调整钻孔深度和钻速

后续清洗优势 设备成本较激光钻机低，技术成熟，易于大规模生产 加工时不需要耗材，钻孔精度高，深度控制精确，适用复杂电路板微孔导致错孔，增加电路板报废风险杨宏强《PCB微孔成孔技术的现状》、紫宸激光公众号

设备成本高昂，由于PCB材料（铜、玻璃纤维、树脂）异，钻孔效率可能受限20年以来传统PCB钻针行业维持稳健增长态势，25年起预计将迈入高增速时期。根据弗若斯特沙利文，20-24年全球传统钻针行业维持稳步增长态势，市场规模从20年的35亿元增长至24年的45亿元，期间CAGR+6.5%。未来在AI技术持续进步下，下游AIPCB行业将快速增长，预计将带动上游传统PCB钻针行29年达到91CAGR+15.0%钻针或高长径比钻针，其具备更高的单针价值量），则钻针市场规模将触及更高的百亿维度。图5：全球PCB钻针市场规模（十亿元）钻针市场规模 yoy（右轴）1098765432102020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E

50%40%30%20%10%0%-10%-20%弗若斯特沙利文全球PCB钻针市场CR4DToppoint公司以29%21%、11%和10%。图6：25H1全球PCB钻针市场竞争格局29%29%10%21%29%29%10%21%11%金州精工日本佑能尖点科技其他华经情报网3：PCB

（二）受下游PCB需求带动，26Q1钻针已确认进入高景气周期PCB作为钻针的下游应用领域，通常按照层数及技术特点来划分。根据景旺电子港股招股书及赣校通电子信息产教融合平台公众号，PCB通常可划分为单/双层PCB、多层PCB、HDIPCB、FPC及封装基板等多个品类，其中目前AI场景前沿应用主要以高多层PCB和HDIPCB为主。伴随AI服务器采用的高多层PCB和HDIPCB的持续升级（如层数增加和密度提升），其在加工制造环节也对钻针在量和质维度提出更高需求。PCB类型类型简介特点应用场景单层PCB仅在基板一侧布有电路结构简单、成本低，是基础类型PCB简单家电、低端控制器双层PCB基板两侧均布有线路，通过金属化孔连接两侧线路普及度高、性价比高电脑周边、普通工业控制多层

4PCB（4-6层）和高多层PCB（8层及以上）

可容纳更多电路层，布线空间大、电路密度高 通信设备、汽车电子、服务器布线密度极高，可减少信号干扰与损耗，支持HDIPCB 通过盲孔及埋孔技术提升布线密度FPC（柔性） 使用可弯曲的柔性基材制造的电路板。封装基板 直接用于承载、封装和保护半导体芯片景旺电子港股招股书、赣校通电子信息产教融合平台公众号

更高性能与小型化设计配线密度高、重量轻、弯折性好，可适配特殊形状与受限空间。PCB行业中技术含量最高的分支，其线宽/距可达微米级，对材料、工艺要求极高

智能手机、平板电脑、可穿戴设备等折叠屏手机、摄像头模组CPU、GPU、FPGA等高端芯片的封装未来全球PCBHDIPCB年PCB整体市场规模约为750亿美元，单/双层PCB、多层PCB、HDIPCB、封装基板及FPC的市场规模则分别为79286128129与12824-30年伴随下游应用领域的行业升级，PCB高端细分领域将取得较高增速，其中HDIPCB的期间CAGR将达9.0%，成为增速最快的细分赛道；多层PCB虽然期间CAGR为3.9%，但其是占比最高的细分品类。图7：全球PCB分类型市场规模（十亿美元）单/双层PCB 多层PCB HDIPCB FPC 封装基板1201008060402002020

2021

2022

2023

2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E景旺电子港股招股书AIPCB行业增长的核心动能。根据景旺电子港股招股书，从下游应用结构来看，249212593、371、29和39亿美元。未来受益于AI算力需求激增对服务器、交换机等设备应用PCB的强势推动，预计24-30年数据基础设施应用场景市场规模期间CAGR将达10.7%，增速显著高于其他应用场景。图8：全球PCB分应用场景市场规模（十亿美元）汽车电子 数据基础设施 网络通信 智能终端 工业控制 其他2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E景旺电子港股招股书下游PCB环节已确认步入高景气周期，主要PCB企业已加大扩产力度。近年来PCB下游AI应用需求的快速增长，已推动PCB制造企业步入行业景气周期。根据 ，国内主要PCB企业近年来主动开启快速产能扩张进程，25年国内主要PCB企业的Capex达到约315亿元，同比增速抬升至+61.5%。图9：我国主要PCB企业资本开支情况（亿元）500

胜宏科技 深南电路 沪电股份 景旺电子 生益科生益电子 博敏电子 广合科技 兴森科技 崇达技弘信电子 其他 yoy160%140%120%100%80%60%40%20%0%-20%-40%2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1核心PCB企业营收增速及净利率已步入高位区间根据 我国主要PCB企业营收同比增速及销售净率自2023年起逐渐上行，两者分别从23年的-0.43%和3.77%增长至25年的39.7%和10.8%；26Q1持续维持在高位区间，与资本开支数据形成双向验证，PCB行业目前已进入高景气周期。图10：我国主要PCB企业营收增速及销售净利率变动情况营收增速 净利率(右轴)-5.0%

2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025

12.0%10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%注：营收增速由图9所包含企业总营收计算求和后计算得出；净利率由图9所示企业销售净利率取平均后计算得出26Q1主要钻针企业已展现量价齐升所带来的业绩弹性根据 从行业内我国核心PCB钻针企业的经数据来看，自24年起行业营收及归母净利润同比增速便维持在较高水平，26Q1同比增速相比前两年显著抬升，营收及归母净利润同比增速分别已达103.30%和383.50%，充分体现钻针量价齐升所带来的业绩弹性。图11：核心PCB钻针企业营收及归母净利润增速0%

营收增速（左轴） 归母净利润增速24Q1 24Q2 24Q3 24Q4 25Q1 25Q2 25Q3 25Q4

450%400%350%300%250%200%150%100%50%0%-50%二、钻针量价：AIPCB多维度影响量价，钻针步入非线性增长时期AI服务器PCB整体出货面积和更高集成带来的加工孔数的提升，将直接拉动钻针的需求量；在价的层面，在AI驱动的高端化（如从M8向M9升级的钻针消耗。整体来看，PCB钻针已步入量价齐升阶段。图12：PCB向上游钻针环节多维度量价传导框架（一）人工智能浪潮是产业浪潮的底色，支持总量维度的确定性上升AI通过观察OpenRouter平台周度调用数据能够直观看到，随AI大模型技术的持续进步和应用拓展，整体AI大模型算力使用总量快速抬升，且当前增长态势仍未减弱，最新26年5月25日周度调用量已达到31.8T。图13：全球各模型算力消耗量OpenRouterAI浪潮下主要云厂商资本开支快速扩张，推升算力硬件进入高景气周期。受益于全球AI技术迭代提速与力建设需求持续放量谷歌Meta亚马逊等海外头部云厂商持续加码资本开支根据 三家主要云商企业合计资本开支自21Q2的230.96亿美元快速攀升至26Q1的979.05亿美元，云厂商的快速扩产将直接拉动服务器等算力硬件采购需求。图14：全球主要云厂商资本开支情况（亿美元）8006004002000

google Meta 亚马逊 合计

100%80%60%40%20%0%-20%-40%服务器总量层面，AIAI服务器对高端PCB需求的持续提升，AI服务器PCB市场规模预计将由24年的35亿美元快速增长至30年的108CAGR达20.7%GPUPCB需求，全球交换机PCB市场规模预计将由24年的46亿美元增长至30年的92亿美元，期间CAGR达12.2%。图15：AI服务器PCB分类型市场规模（十亿美元）AI服务器 交换机 通用服务器及其他25201510502020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E景旺电子港股招股书PCB量产环节钻孔工浪潮带来的景气需求向上沿产业链逐层传导，最终带动PCB钻针产品的市场需求稳步增长。（二）AIPCB：高端属性所具备的厚度及孔径同步影响钻针量价双端AIB根据SimeysisCe从H100的16/18层HDI迭代至GB200的20GB300的22平台进一步提升至26层HDI，微孔结构从(5+n+5)向更复杂的(6+14+6)演进。互联侧PTH（UBB/SwitchTray/Midplane）则从H100的26-28层提升至Blackwell的28-30平台将采用32层SwitchTray与44层Midplane背板。同时，核心基材（CCL）从H100时代的M6/M7逐渐升级至GB200的M8，Rubin平台有望进一步升级采用M8.5或M9材料，配套铜箔从HVLP2向HVLP4升级，Midplane模块或采用LDK2低损耗介质与Q-Glass石英玻纤布材质。表4：英伟达服务器PCB应用情况梳理平台 模块PCB工艺层数/结构CCL等级关键材料/升级DGX/HGXHopper SXM/HPM（GPU子板）HDI16/18层HDI(5+n+5)M6-(H100) UBB（互联母板）高多层PTH26L-28LM7-DGX/HGX SXM/HPM（GPU子板）HDI20LHDI(5+n+5)M7-Blackwell(GB200) UBB（互联母板）高多层PTH28L-30LM7-NVSwitch高多层PTH22LM8-GB200/GB300 SXM/HPM（ComputeTray）HDI22LHDI(5+12+5)M7/M5HVLP2,LDK1SXM/HPM（ComputeTray）HDI26LHDI(6+14+6)M8.5/M6HVLP4,LDK2NVSwitch（SwitchTray）高多层PTH32LPTHM8.5-VRNVL72(Rubin)

Midplane 高多层PTH 44LPTH

HVLP4,LDK2/Q-GlassSimianalysisAIPCB高端需求增长：将从量、价两端同步拉动钻针需求需求量层面，AI服务器出货增长直接带动高多层PCB与HDI板产能扩张，钻针整体需求量随之扩容。/低层PCB仅需低成本标准白AI服务器PCBHDI（断针率需＜HDI和高多层板的AIPCB表5：PCB钻针针对不同板材加工要求对比分析对比维度 普通对比维度 普通PCB板 高多层PCB及HDI板 封装基板钻针类型 标准钨钢钻针（通常为刀）

微小钻、高长径比钻针、高端涂层钻针

极小径微钻和高端涂层钻针断针率要求 通常≤0.1% 通常<0.01% 通常<0.01%关键特性与需求用于单/双面板或低层数板，钻孔直径较大，强调成本效益和通用性典型应用领域 传统消费电子、简单工业控制设备、基础通信设备弗若斯特沙利文

针率控制严格以确保良率数据中心服务器、5G通信基站、汽车电子、高端消费电子

用于封装基板，钻孔精度要求极高；断针率要求最低以防损坏昂贵基板，受技术壁垒和定制化生产影响，产品单价高半导体封装、高端医疗设备、航空航天电子、高性能计算模块板层厚度提升：对钻针量增影响大于价增影响PCB通常为8-12层，而英伟达GB200服务器的PCB层数直接跃升至24-40层，后续Rubin架构中的正交背板预计将达到78层高多层结构。传统3毫米厚的PCB板，单孔只需一根钻针就能完成加工，但当前AI服务器的PCB板厚已经增加到8毫米，加工时必须采用“分段钻”工艺，单孔需要4根不同长径比的钻针接力完成，这将对PCB钻针的需求量带来成倍的增长。孔径缩小：需采用高长径比钻针产品，是价增的核心影响因素PCB主流钻孔孔径为0.3AI服务器的高多层板为实现高密度0.10-0.15（长度/直径的钻针产品，长径比越高的钻针价格也将越贵，小于0.1毫米的超微径钻针单价约为普通产品的25倍。（三）PCB材料体系持续迭代是钻针非线性增长的关键推动PCB性能受内部多种材料综合影响。根据江西省电子电路行业协会公众号，PCB主要由覆铜箔层压板、半固（Copper（Solder与介质损（从普通E-glass到低Dk布再到Q布（从HVLP3到HVLP4）则可降低导体损耗。图16：PCB内部结构江西省电子电路行业协会公众号覆铜板性能等级持续升级，英伟达Rubin服务器将采用M9材料。M系列（如M6/M7/M8/M9）是行业对松下MEGTRON系列高速覆铜板的通用性能等级代称，数字越大代表材料的高频信号传输能力越强。随着AI服务器的信号速率从112Gbps向224Gbps+演进，服务器PCB等级也逐渐采用M8、M9材料，根据Simianalysis，英伟达Rubin的PCB或将采用M9等级材料。高端PCB需求占比提升将推动M9根据QY年全球M9级覆铜板市场规模已达11.42027年其对应PCB市场规模将增至69.6M9级CCL在行业内的渗透率将提升至45%，成为市场主流应用材料。表6：不同材料等级覆铜板数据对比材料等级 核心材料体系 关键性能指标 典型应用场景 信号速率支持材料等级 核心材料体系 关键性能指标 典型应用场景 信号速率支持M2 改性环氧树脂E-glass玻纤布M4 改性聚苯醚树脂+低玻纤布M6 聚苯醚树脂HVLP3箔

Tg=170℃Tg=200℃Tg=250℃

4G工业控制设备25G/50G数据中心服务器、交换设备112GPAM4AI服务器、5G毫米波基站

10GbpsGbps112Gbps碳氢树脂+Low-DK玻纤M8 布M9 石英布+特种碳氢树脂HVLP4铜箔

Dk=3.3-3.5，Tg≥210℃Dk=3.3-3.5，Df≤0.002@28GHz，Tg≥250℃

早期AI芯片(H100)、 1.6T交换机224GbpsAI服务器(Rubin)、80层以上高密 224Gbps+度PCB重庆市电子电路制造行业协会公众号M9（Q布M9材料通过石英布+特种碳氢树脂+HVLP4铜箔的全新组合，实现了电性能、尺寸稳定性到系统适配性的全维度跃升，进而适配英伟达最新Rubin（Q布和E玻纤及Low-Dk99.9%表7：PCB钻针针对不同板材加工要求对比分析玻纤类型 核心成分 玻纤类型 核心成分 Dk@10GHz Df@10GHz 密度(g/cm³) 典型应用场景Eglass)

，含金属氧化物）铝硼硅酸盐玻璃（SiO₂≈ ≈6.9 ≈0.007 52-56%，含金属氧化物）

消费电子PCB、汽车电子、工业控制等中低频场景Low-Dk玻纤

改性硼硅酸盐玻璃（高 4.2~4.7 SiO₂

较E玻纤降低约11%

5G基站、高端服务器主板、交换机背板、AI服务器、低金属氧化物、低金属氧化物材料体系的迭代升级将从钻针单价和需求数量两大维度形成乘数效应，推动PCB钻针整体市场规模的快速增长。为适配M9M9高耐磨高端钻针，单价较适配M7/M8材料的传统钻针提升15-20倍，产品盈利空间大幅拓宽。根据YresercM7/M8500-1000M9100-200孔，钻针损耗速度较前代提升4-5倍，PCB单孔加工的钻针消耗量呈倍数级增长。图17：材料迭代对钻针寿命的影响（单位：孔）1200

材料迭代对钻针寿命的影响10008006004002000M7

M9+Q布QYresearch三、涂层钻针：技术敏感性极高，下一代PCB加工的必选路径（一）涂层技术：钻针的核心前沿技术，以PVD/CVD为两大核心工艺涂层技术当前钻针的核心技术迭代方向，与AIPCB（传统钻针也称为白刀AIPCBPCBPCB技术变化形成两大板块的交集。PVDCVD为当前两大主流涂层工艺。PVD即物理气相沉积，依靠电弧、激光等高能方式激发各类靶材，使之转化为气态原子、分子或离子，经定向输运后在钻针基体表面沉积重组，生成复合功能性镀膜；CVD即SP3杂化反应，通过金刚石反复形核与外延生长，最终析出固态高纳米超硬膜层。图18：PVD/CVD技术原理对比中德纳微科技不同涂层工艺需匹配相应的涂层材料，金刚石涂层通常为CVD目前PCB钻针领域的表面涂层工艺品通常选取金刚石、氧化铝、SHD等材料。表8：微钻涂层技术分类及特点序号涂层工艺缩写形式常用涂层材料涂层温度/℃1物理气相沉积PVDNB、TiN,TiCN,TiAlN,TiZrN,CrN300～6002化学气相沉积CVDSHD、DLC、Diamond,Al₂O₃,TiCN900～11003中温化学气相沉积MTCVDTiCN750～9004非平衡磁控溅射UBMa-C:Wₓ%,TiN,AlN室温～2005封闭磁场非平衡磁控溅射CFUBMZr-C:Nₓ%,Zr-Ti-N室温～3006物理气相沉积-共电子回旋共振化学气相沉积PVD-ECRCVDTi,TiN,TiCN,DLC300～6007热丝化学气相沉积HFCVDNCD,BDD,MCDFGD750～9508原子层沉积ALDAl₂O₃室温～4009同轴激励微波等离子体沉积CEMPDLC600～80010阴极真空电弧FCVATa-C室温袁松梅《微小孔钻削刀具制造技术研究进展综述》PVDCVD两种工艺各具优势，实际应用需结合具体涂层性能。根据切削之家公众号，参考PVD在其他硬质合金的应用特点，PVD涂层可以在相对较低的温度下沉积适用于涂层热敏性材料，且不含有害副产品或危PVD（涂层材料杂质较少CVD400可以产生极薄的层，薄至2.5微米。（二）涂层钻针具备确定性性能优势，或成为下一代PCB加工的必选项PCB根据金洲精工科技公众号，以其NB涂层钻针为例，在加工寿命方面，NB涂层钻头使用寿命是未涂层钻头的2.28B1.5µm，而未涂层钻头研磨三次使用后外径减小约10µm。图19：涂层钻头和白刀寿命对比（单位：孔） 图20：涂层钻头和白刀孔位精度对比（单位：mil）0

未涂层钻头孔限 NB涂层钻头孔限NEW Repoint1Repoint2Repoint3

1.2

NB涂层钻头孔位精度未涂层钻头孔位精度NEW Repoint1Repoint2Repoint3金洲精工科技公众号 金洲精工科技公众号图21：材料迭代对钻针寿命的影响金洲精工科技公众号涂层钻针种类多样，可针对性应对不同PCB板材加工。根据中德纳微科技，其针对各类板材推出了专属适配涂层钻针，其中软板、高速板适配PVD超硬润滑涂层CMC，可大幅延长钻针使用寿命；金属基板对应CVD金刚石涂层系列与PVD复合润滑涂层系列，能够攻克金属板材加工的各类工艺难点；普通硬板选用PVD高端复合涂层CVD纳米金刚石涂层系列，钻针耐磨性能实现跨越式提升。适用涂层 应用板材 涂层特效 应用优势表9：中德纳微各类涂层适用涂层及特点优势梳理适用涂层 应用板材 涂层特效 应用优势PVD超硬润滑涂层CMC

用

保持刃口持久锋高热导率，避免热量集中

超高钻针孔限，寿命提升3倍以上钻针成本降低20%以上改善胶渣、毛刺等难题减少换针时间，综合效率提升CVD金刚石涂层系列；PVD复合润滑涂层系列

超高硬度（10000HV，PVD层3600HV）高热导率微切割效应

解决金属基板加工难题寿命大幅度提升孔壁、披锋等品质改善成本降低减少换刀及返工，免研磨，提高效率PVD高端复合涂层PKCCVD纳米金刚石涂层系列

普通硬板陶瓷填充板、高频板

高硬度高耐磨性低摩擦系数优秀的红硬性耐高温1.超高硬度（10000HV）超高热导率孔位精度CPK大幅度提升超长寿命，超高孔限解决胶渣、钉头、毛刺等难题钻针成本降低高达30%势明显钻针寿命提升高达数十倍孔粗、毛刺等品质改善微切割效应 3.成本明显降低减少换刀及返工，免研磨，提高效率中德纳微科技的加工良率和效率，并降低加工成本，未来涂层钻针的市场份额占比年全球涂层钻针销售额占总销售额的比重为2029年有望提升至50.5%的占比超过白刀。图22：全球钻针市场结构分布（按销售额）弗若斯特沙利文金洲精工：涂层钻针产品矩阵丰富，已聚焦M9材料推出针对性涂层钻针产品金洲精工现存四大涂层系列产品，适配不同加工对象。根据金洲精工科技公众号，公司自2008年开启涂层篇章，历经十四载形成以NB、MAC、HCN为主的硬质涂层系列和以SHC、SHD为主的超硬、润滑涂层系列。四类涂层依托差异化晶体结构带来不同硬度、摩擦系数与理化性能，进而适配从通用FR-4板材、无卤素板到FPC软板、高导热陶瓷填充板、铝基及各类金属材料的全品类PCB加工需求。表10：金洲精工主要涂层系列情况梳理涂层系列 核心应用优势 适用加工对象涂层系列 核心应用优势 适用加工对象NB涂层系列 寿命高：高耐磨性能，加工PCB板可提微型钻头寿命2倍以上

普通FR-4、中高TgFR-4、无卤素板材等PCB板材HCN涂层系列 效率高：减少换刀频率，提升生产效率 普通FR-4、中高TgFR-4、无卤素板材；不锈钢、碳素钢等金属材料SHC涂层系列 抗氧化温度高、韧性好 FPC软板、封装板、纯铝和铝合金、纯铜和铜合金等SHD涂层系列 可加强微型刀具的排尘能力，对于极小微型刀具、大长径比微型刀具寿命提升尤为明显

高导热板（陶瓷填充PCB板）、普通PCB板、铝基板、陶瓷铝基板、石墨、氧化锆陶瓷、碳纤维、高硅Al合金、硬质合金等材料金洲精工科技公众号M9AIPCBHLD。最新钻针产品涂层结构与工艺双双迭代升有效降低摩擦与切削力，减少胶渣残留导致的磨+M9（Q布900孔磨损较小；（2）孔壁质量与孔位精度更加优越；（3）实现加工900孔不断刀的突破性表现新型纳米金刚石涂层微钻，以“超高硬”抗磨损和“低摩擦”畅排屑直面M9级板材加工极限，实现900孔稳定加工。图23：纳米金刚石涂层微钻HLD孔壁质量对比 图24：纳米金刚石涂层微钻HLD孔位精度对比 金洲精工公众号 金洲精工公众号戴尔蒙德：具备涂层镀膜及设备的底层技术优势，涂层钻针产业化应用已全球领先公司的真空镀膜技术赋能涂层钻针业务，公司旗下的中德纳微科技聚焦涂层钻针领域，在PCV、CVD两大技术路径均有充分布局，目前公司涂层钻针的产业化应用已实现全球范围的领先。PVD涂层钻针产品矩阵。根据中德纳微科技，公司旗下PVD涂层分为CMC、CMCS、KC三类镀膜产品，分别对应三款差异化刀具：一是CMC炫彩镀膜微钻、锣刀，采用彩虹色CMC纳米超硬KCCMCS耐KC超硬耐磨PCBKCPCB不同加工场景需求。产品型号 涂层种类 颜色 产品特点表11：戴尔蒙德PVD涂层钻针系列产品型号 涂层种类 颜色 产品特点CMC炫彩镀膜微钻、锣刀 CMC纳米超硬润滑膜 彩虹色 超硬润滑、排屑能力强、披锋改善KC高硬复合镀膜微钻 CMCS耐磨复合膜 灰

硬板钻针寿命提升、改善孔粗、爆孔问题、降低加工成本KC超硬耐磨PCB硬板锣刀 KC超硬耐磨复合膜 灰黑色 超硬耐磨、耐高温、大幅提升刀具使用寿命中德纳微科技CVD涂层领域具备设备的底层核心技术。根据中德纳微科技，公司手握纳米CVD金刚石涂层设备核CVD金刚石涂层技术，公司产品已实现多领域落地产业化，除PCB微钻核心主业外，还拓展至义齿车针、石墨刀具等精密刀具、半导体芯片以及医疗植入材料等多元化赛道。四、格局：各企业凭借差异化入局，新旧势力同台博弈（一）中钨高新：核心孙公司金洲精工具备技术优势，但扩产速度略弱中钨高新核心孙公司金洲精工是全球PCB钻针领先企业。中钨高新为中国五矿集团钨产业核心上市平台，业务覆盖硬质合金、钨钼制品及精密工具等领域，近年来平台化能力持续提升，构建了“上游资源—中游加工下游产品”的一体化闭环。根据 ，中钨高新通过旗下子公司株洲硬质合金集团控股金洲精工公司。金洲精工作核心产品为PCB钻针，充分受益于下游PCB高景气度。根据公司官网，公司主产品为印制电路板（PCB）用精密微型刀具，可量产全球最细0.01mm微钻。公司AI通讯板领域的PCB钻针主要分为HL系列、USF系列和A129PD系列，可用于高多层板和常规硬板加工也可用于预钻加工环节。图25：中钨高新股权结构图 图26：金洲精工PCB钻针产品布局情况注：数据截止至2026年5月30日 金洲精工官网26Q1根据，年公司实现营业收入176.39亿元，同比+19.34%；归母净利润12.81亿元，同比+29.20%；26Q1公司受益于上公司实现营业收入70.079.21亿元，同比+264.44%。图27：中钨高新营业收入情况（亿元） 图28：中钨高新归母净利润情况（亿元）200150100500

营业收入

120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20%

归母净利润

300%250%200%150%100%50%0%-50% 公司切削刀具及工具业务营收占比持稳，23年以来维持稳健增长态势。公司业务覆盖完整的上下游产业链，因此和PCB20%23年营业收入实现36.1120.47%。受钨价提升影响，公司切削刀具及工具业务毛利率同比变动有所落后。受上游钨价提升影响，25年公司整体毛利率为23.67%+1.60pct24年以来同比增长幅度落后于整体毛利率。25年公司切削刀具及工具业务毛利率为35.05%，同比+0.12pct。图29：中钨高新主营业务构成情况（亿元） 图30：中钨高新主要产品毛利率情况切削刀具及工具营收40100%40100%23%3050%21%40%2019%100%17%35%0-50%15%30%

25%

整体毛利率切削刀具及工具毛利率(右轴

45% 近年来AIPCB钻针行业供需25年7月29日、25年12月16日、26年5月16日公告，公司在2025年7月启动的1.4亿支微钻智能制造技改项目已于2026年3121.3（预计2026年年中达产与年产6300万支的AIPCB专用超长径刀具项目（预计2027年达产）；2026年5月，公司再投资1.825亿元启动年产1.5亿支高端微型精密刀具项目，重点发展适配M9板材的涂层、小直径及加长刃产品，预计2027年达产。表9：中钨高新钻针扩产项目梳理序号 项目名称 公告时间 总投资金额 建设周期 达产时间 新增产能序号 项目名称 公告时间 总投资金额 建设周期 达产时间 新增产能印制电路板用高端微型精密刀具技改扩能项目 2026年5月16日 1.825亿元 1微钻智能制造1.4亿支技

建设完成后第二年达产 1.5亿支/年高端微型精密刀具改项目 2025年7月29日 / / 已于3月达产生效 1.4亿支/年微钻新增1.3亿支微钻产能投3 资项目 2025年12月16日 1.63亿元 2

建设完成后第三年达产 1.3亿支/年微钻新增AIPCB用超长径精4 目

2025年12月16日 1.755亿元 3

建设完成后第四年达产

AIPCB用超长径精密微型刀具专用生产线中钨高新25年7月29日、25年12月16日、26年5月16日公告，金洲精工科技公众号（二）欧科亿：收购永鑫精工入局PCB钻针业务，实现全产业链协同公司主要从事硬质合金制品和数控刀具产品的研发、生产和销售，除公司核心业务数控刀具产品和硬质合金制品业务外，公司也在刀具上游棒材业务有所布局。公司通过收购永鑫精工，扩展PCB钻针业务。根据公司5月19日公告，公司已与永鑫精工签署收购及增资扩股框架协议，拟以1.75亿元收购永鑫精工原股东33.5%的股权，并增资2.5亿元，合计持有永鑫精工51%的股权，并纳入合并报表。永鑫精工主业为PCB根据公司5月19PCB、IC载板以及AIPCB钻孔、铣削加工用的微钻、铣刀，目前，永鑫精工已建成年产3.5亿支PCB微钻、1亿支PCB25年和26Q1营业收入分别实现2.7和0.90.33和0.13万元。图31：永鑫精工PCB业务主要产品永鑫精工官网公司营收稳定增长，归母净利润增幅明显。根据 ，25年受硬质合金原材料价格上行影响，公司25年营业收入和归母净利润分别实现14.57亿元和1.04亿元同比+29.3%和+80.8%26Q1公司盈利能力同比增速快速提升，营收和归母净利润分别实现6.44亿元和2.04亿元，同比分别+113%和+2561%。公司营收构成以数控刀具和硬质合金产品业务为核心。根据 ，公司数控刀具和硬质合金产品构成公司要营收，近年来两大维持稳健增长态势，但数控刀具业务增长较快，营收占比现稳定在55%营收占比的中水平25年公司数控刀具和硬质合金产品营业收入分别为8.04和6.14亿元占比分别为55.18%和42.14%。图32：欧科亿营收及归母净利润情况（亿元） 图33：欧科亿分业务营收变动情况（亿元）0%

营业收入 归母净利营收yoy 归母yoy20151050

数控刀具 硬质合金产品 其他业务161210864202019202020212022202320242025（三）杰美特：先投后并涂层技术核心企业戴尔蒙德公司传统主业为消费电子保护壳与精密结构件。根据公司2025年年报，公司成立于2006年，公司专注于移动智能终端保护类配件产品研发、设计、生产及销售的高新技术企业。近年来公司主业营收维持稳定，25年公司营业收入及归母净利润分别实现6.30亿元和-0.56亿元。公司“先投后并”戴尔蒙德入局PCB钻针行业，打开第二成长曲线。根据杰美特3月20日公告，公司决定以现金方式购买戴尔蒙德21.50%股权，