HarmonyOS NEXT智能终端应用开发 课件 第12章 应用程序打包和发布

第12章应用程序打包和发布开发完成后需要将应用程序打包，完成应用程序打包后，开发者遵照鸿蒙应用发布的流程和要求可以将应用程序发布到鸿蒙平台的应用市场，发布后，用户即可从鸿蒙市场安装和使用应用程序。本章对应用的打包和发布进行介绍。目录12.1应用程序打包12.2发布应用12.1应用程序打包应用程序打包，有时也称为打包应用程序，就是将应用程序的代码、资源等，按照一定的格式压缩到一个文件中。为了便于介绍程序的打包过程和方法，采用上一章的例子，也就是ch1102的例子为例介绍如何打包应用程序。为了不影响ch1102工程原有的代码，复制一份工程代码，在新的复制后的工程上进行打包。为此，复制ch1102工程目录到ch1201中，然后，修改AppScope下的app.json文件为如下内容：{"app":{"bundleName":"com.example.ch1201","vendor":"example","versionCode":1000000,"versionName":"1.0.0","icon":"$media:layered_image","label":"$string:app_name"}}再修改AppScope下的resource目录下的string.json为如下代码：{"string":[{"name":"app_name","value":"ch1201"}]}再修改entrance模块的Index.ets文件中拉起activities模块的UIAbility的bundleName为com.example.ch1201，如下所示：privatestartUIAbility(){letwant:Want={bundleName:"com.example.ch1201",moduleName:"activities",abilityName:"ActivitiesAbility"};……12.1.1生成未签名的APP包鸿蒙规定，所有应用必须经过签名打包才可以在应用市场发布、安装和使用。但是，要为一个应用签名，需要向应用市场申请证书，这需要经过注册、实名认证、应用密钥生成、应用证书申请等步骤。为了观察生成的APP的结构，在DevEco中也支持生成未经过签名的APP包，只是所生成的APP包未经签名不可发布，但是，可以观察生成APP包的过程和APP包的结构。为了生成app包，在DevEco中的菜单栏，选择BuildBuildHap(s)/APP(s)BuildAPPs，如图。因为没有对应用程序签名，所以，在生成的过程中将有一些警告，如图。虽然生成APP时会有警告，但是，DevEco仍将为应用程序生成APP：为应用程序生成后缀名为.app的包，并且为每个feature模块、动态共享库模块、静态共享库模块生成相应的包，如图。可以进一步观察所生成的.app应用程序包的结构，为此，在DevEco主界面，鼠标右击对应的app名，选择OpenInExplorer，如图。此时，将在资源管理器中显示APP打包文件，如图。可以使用任何压缩工具，例如WinRar打开这个文件，并观察这个文件的内容，如图。12.1.2生成签名APP包的流程由于生成签名的应用程序APP需要注册、实名认证、生成密钥、申请证书等一系列过程，并且这些操作过程会根据实际情况有所变化，因此，本节只对生成签名APP的流程进行介绍，而不具体进行实际签名实操。典型情况下，生成签名APP包的流程如图。经过签名操作步骤后，在工程的build目录的outputs/default目录下，将生成应用的可以发布的app包文件。然后，可以将已经签名的app包发布到AppGalleryConnect应用市场。12.2发布应用要发布已经签名的APP到AppGalleryConnect（应用市场，简称AGC，），按下列过程操作：登录AppGalleryConnect，点击“APP”选择要发布的应用左侧导航选择“应用上架>软件包管理”，点击页面右上