CN114068342B 检查装置的控制方法以及检查装置 （东京毅力科创株式会社）

JP2005228788A,200本发明提供一种提高了处理能力的检查装载置台,其用于载置具有多个被检查体的基板,与下一个检查对象的第二被检查体对应的分区2由上述加热部开始对与多个上述被检查体中作为检查对象的第一被检查体对应的第在开始对上述第一分区进行升温之后，以使上述第一被检查在对上述第一被检查体进行的检查结束之前，由上述加热部在对上述第一被检查体进行的检查结束之后，以使上述上述第二被检查体在上述基板之上配置于上述第一被上述检查装置包括用于对上述被检查体的温度进行在对与上述被检查体对应的分区进行升温时，基于由上述温度若上述被检查体的温度于上述目标温度稳定后经过阈值时间上述加热部是使光进行照射而对上述载置台进行加热的3由上述加热部开始对与多个上述被检查体中作为检查对象的第一被检查体对应的第在开始对上述第一分区进行升温之后，以使上述第一被检查在对上述第一被检查体进行的检查结束之前，由上述加热部体中作为下一个检查对象的第二被检查体对应的4[0002]公知有将形成有电子器件测试器通过探针等对电子器件供给电流,从而对电子器件的电气特性进行检查的检查装多个LED构成,该多个LED单元在上述载置台的与载置面相反一侧中以对多个被检查芯片分至少与进行该检查的被检查芯片的区域对应的区域的LED单元进行驱动的方式输出控制信[0008]但是,在使基板整体的温度升温至目标温度的检查[0009]在一个侧面中,本发明提供一种使处理能力提高的够针对各个上述分区进行升温控制,该检查装置的控制方法具有如下工序:在对多个上述被检查体中的检查对象的第一被检查体进行检查时,通过上述加热部使与上述第一被检查[0013]根据一个侧面,能够提供一种使处理能力提高5[0015]图2是用于说明本实施方式的检查装置中的晶圆的温度调整机构的剖视示意图的[0016]图3是用于说明光照射机构中的用于使光进行照射的LED分区的一个例子的俯视说明本实施方式的检查装置10的构成的剖视示意图[0021]检查装置10是用于进行形成于晶圆(基板)W上的多个电子器件(被检查体、芯片)[0022]容纳室12具有内部为空洞的壳体形状。在容纳室12的内部容纳有用于载置晶圆W[0023]平台11具有用于将晶圆W固定于平台11的固定机构[0024]加载器13用于自输送容器即FOUP(未图示)将配置有电子器件的晶圆W取出并载置[0025]探针卡15通过接口17与测试器14连接,各探针16在接触与晶圆W的各电子器件的电极对应设置的电极焊盘、焊料凸点时,各探针16自测试器14[0026]测试器14具有用于再现供电子器件搭载的主板的电路构成的一部分的测试板(未图示),测试板与基于来自电子器件的信号对电子器件的优劣进行判断的测试计算机18连[0027]控制部19用于控制平台11部19通过配线20对后述光照射机构40的动6[0028]热介质供给装置21通过前去配管22以及返回配管23与平台11的热介质流路33连接,从而能够在热介质供给装置21和平台11的热介质流路33之间使热介质进行循环。控制部19对热介质供给装置21进行控制,从而对自热介质供给装置21供给至热介质流路33的热[0029]需要说明的是,虽然控制部19以及热介质供给装置21[0030]在检查装置10中,在进行电子器件的电气特性的检查时,测试计算机18向通过各探针16与电子器件连接的测试板发送数据,而且,基于来自测试板的电信号对发送的数据[0031]接下来,参照图2对本实施方式的检查装置10中的晶圆W的温度调整机构进行说[0032]平台11具有载置部30和光照射机构40。另外[0034]透光性部件32使自光照射机构40照射的形成凹槽,板部件31和透光性部件32通过粘接或接合而形成热介质流路33。热介质通过前为在板部件31的下表面侧形成凹槽,并且板部件31和透光性部件32通过粘接或接合而形成[0036]光照射机构40包括用于使光进行照射的多个LED[0037]自光照射机构40放射的光透过透光性部件32以及在热介质流路33中流动的热介[0038]另外,平台11(板部件31)与用于使照射机构40[0039]探针16与电子器件的电极接触。测试器14(参照图1)通过探针16对电子器件的电7[0040]晶圆W具有检查对象的电子器件(芯片)。在图点划线示出俯视时的检查对象的电子器件2[0042]如图3所示,光照射机构40具有被划分为各个列400中设有多个LED41(参照图2)。控制部19能够针对各个LED阵列400控制LED41的点灯/[0043]使电子器件201升温时点灯的LED阵列400的范围作为照射区域401而用虚线示照射区域401例如由与电子器件201的中心位置对应的LED阵列400及其周围的LED阵列400构成。另外,使电子器件202升温时点灯的LED阵列400的范围作为照射区域402而用虚线示出。照射区域402例如由与电子器件202的中心位置对应的LED阵列400及其周围的LED阵列示出。照射区域403例如由与电子器件203的中心位置对应的LED阵列400及其周围的LED阵401～403的一部分的LED阵列400重复。另外,与各电子器件对应的照射区域也可以彼此不施方式的检查装置10的处理的时序图的一个例子。这里,对晶圆W具有电子器件201～203,度,用虚线表示基于热膨胀的位移。另外,对于照射区域401～403,用箭头表示使LED阵列[0046]在图4所示例子中,控制部19执行用于检查电子器件2[0047]在准备工序S101中,晶圆W自加载器13被输送至容纳室12,并且晶圆W被载置于平如70℃)。若由温度传感器34检测的晶圆W的温度稳定于第一温度后经过规定时间,则控制部19判断晶圆W的基于热膨胀的位移稳定(结束)。并且,若控制部19判断晶圆W的基于热膨8开始至基于热膨胀的位移稳定的时间比由实线示出的自升温开始至温[0050]若由温度传感器34检测的电子器件201的温度稳定于目标温度后经过规定时间,于热膨胀的位移稳定(结束),则进行检查对象的电子器件201的对准(芯片对准)S102。这件201的铅垂方向(Z方向)的位置偏差、以及检查对象的电子器件201的将铅垂方向作为旋[0051]控制部19控制平台11的移动机构(未图示),进行检查对象的电子器件201的电极可靠地进行电子器件201的电极与探针16的对位。另外,可以将电子器件201的电极与探针[0052]接下来,在检查工序S104中,测试器14对通过探针16连接的检查对象的电子器件目标温度的方式,对照射区域401内的LED阵列400的光量进行控制。若电子器件201的的电子器件202升温的照射区域402的LED阵列400点灯,从而开始电子器件202的升温。另外,控制部19基于温度传感器34的检测值,以电子器件202的温度成为目标温度的方式,对电子器件201的温度稳定于目标温度后经过规定时间,则控制部19判断电子器件202的基于热膨胀的位移稳定(结束)。并且,若控制部19判断电子器件202的基于热膨胀的位移稳定9够缩短自电子器件201的检查工序S104结束后至开始电子器件202的对准S106的等待时间。[0058]需要说明的是,在图4中,虽然将电子器件202的开始升温的时刻设定为检查工序更早。例如,在各电子器件201～203的检查时间比各电子器件201～203的自升温开始至基于热膨胀的位移稳定的时间短的情况下,可以在电子器件201的检查工序S104开始之前开[0059]控制部19控制平台11的移动机构(未图示),进行检查对象的电子器件202的电极够可靠地进行电子器件202的电极与探针16的对位。另外,可以将电子器件202的电极与探[0060]接下来,在检查工序S108中,测试器14对通过探针16连接的检查对象的电子器件目标温度的方式,对照射区域402内的LED阵列400的光量进行控制。若电子器件202的[0062]以上,根据本实施方式的检查装置10,光照射机构40在一个电子器件201的检查[0063]换言之,能够在电子器件202的基于热膨胀的位移稳定([0064]另外,优选检查中的电子器件此,通过以成为目标温度的方式对检查中的电子器件进行加热,能