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文档简介
本发明公开了一种高精密芯片装片方法及2所述XY运动平台位于所述大理石底座上方，所述基板载台位于所述XY运动平台上方，芯片摆臂机构，所述芯片摆臂机构通过电机驱动，与芯片翻转头相机反射镜，所述相机反射镜相对于所述键合头反射镜平下视相机，所述下视相机与所述相机反射镜配合以通过相机移动机构，所述相机移动机构设在所述XY运动平台上方，3XY运动底座，所述XY运动底座通过两层叠加电机和丝杆及导轨的配X向压电纳米台，所述X向压电纳米台用于XY运动底座完成基础对Y向压电纳米台，所述Y向压电纳米台用于XY运动底座完成基础对4[0003]目前现有的装片设备多数将相机等对准器件设在芯片和基板的中间。专利[0004]专利CN108155125A公开了一种芯片装片设备。该设备通5镜相对于水平方向朝向的所述基板载台倾斜延伸以获取并反射所述芯片和所述基板的画6[0034]图2左图为根据本发明实例中高精密芯片装片设备的键合运动机构示意图，右图为键合运动机构与相机系统配合使用时键合头反射[0035]图3为根据本发明实例中高精密芯片装片设备的芯片传输机构的一个工作状态[0036]图4为根据本发明实例中高精密芯片装片设备的相机成像视图，通过键合头的半7行器的高精度。XY运动平台1通过采用宏微两级工作台，实现了芯片7和基板6的高精度对11在水平方向上做圆周运动，芯片翻转头11通过将芯片载台13的芯片7拾取并翻转传输至89
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