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2021.11.18PCT/US2020/0238622020.03.20WO2020/191295EN2020.09.24KR20070091827A,2007.09.12US2011156735A1,2011.06.30KR20100124913A,2010.11.30测试组件和为被测期间组装该测试组件的2置为可通过所述可调节的刚性挡块插入并与所述孔对齐，以将所述顶板固定在所述底板探针卡，所述探针卡固定到所述顶板并延伸穿过所述顶板以接触设所述测试站点设置在所述挠性环的周边内，并且所述测试站点被配置所述顶板包括销，所述探针卡被配置来将所述被测器件推靠在所述被配置为将所述可调节的刚性挡块固定在Z位置通过将包括探针卡的所述顶板安装到所述底板上来组装如权利要求1所述的测试组3[0003]为了有效地测量晶片形式的半导体器件，使用探针来接触晶片表面上的导电4[0020]图3示出了根据实施例的图1的探针卡组件的顶部透视图，其中所述探针卡被移[0021]图4示出了根据实施例的图1的探针卡组件的顶部透视图，其中所述探针卡被移[0031]在此描述的测试设备和系统可以特别适合于测试包括非典型测试环境的被测器5重复对准的运动学和柔性组件以用于多个测试并且例如在非典型测试[0041]在一个实施例中，底板15还包括用于接收多个可调节的刚性挡块35的多个垫7[0042]图5示出了根据实施例的图1的探针卡组件10的截面图，其中该探针卡25被移6[0044]图7示出了根据实施例的探针卡组件100的顶部透视图。探针卡组件100可以与探针卡组件10相同或相似。所示实施例中的探针卡组件100包括多条与探针卡25电连接且能将被测器件轻轻推向柔性保持器65(例如，沿图8B中的方框箭头方向)并向下(朝向底板[0047]图10A和10B示出了根据实施例的安装在图7的探针卡组件100中的清洁板150。图其安装到底板15相同的方式安装(如上所述)。探针卡的探针可以擦洗清洁垫155以从探针[0052]本公开特别适用于探测半导体器件，但是本教导的使用不限于探测半导体器789

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