硬件行业并购重组机会及投融资战略研究咨询报告

硬件行业并购重组机会及投融资战略研究咨询报告目录一、硬件行业现状与发展趋势分析 31、全球及中国硬件行业发展现状 3行业整体规模与增长态势（20182023年数据） 32、驱动硬件行业发展的核心因素 5供应链重构与国产替代趋势对行业影响 5二、硬件行业竞争格局与并购整合机会 71、行业竞争格局分析 7头部企业市场份额与战略布局（华为、小米、联想、中兴等） 7中小企业在细分赛道的竞争优势与生存空间 82、并购重组的驱动因素与典型案例 10横向整合提升市场份额：并购同类型企业实现规模效应 10纵向整合完善产业链：上下游企业并购增强协同能力 11三、关键技术演进与产业融合趋势 131、硬件核心技术突破方向 13芯片设计与制造（国产化替代与先进工艺进展） 13传感器、模组、操作系统与智能交互技术整合 142、硬件与软件、AI、云计算的融合趋势 16智能硬件生态系统的构建（如智能家居、智能汽车） 16边缘计算与边缘智能硬件的技术演进与投资热点 17四、硬件行业政策环境与投融资战略分析 201、国家政策支持与监管环境 20十四五”规划对高端制造与硬件自主创新的支持政策 20数据安全、出口管制及国际贸易摩擦对硬件产业的影响 212、硬件行业投融资动态与战略建议 23近年来硬件领域主要投融资事件与资本流向分析 23并购重组中的估值策略、风险控制与投后管理建议 24摘要近年来，随着全球科技产业的迅猛发展与国内经济结构的深度调整，硬件行业正处于转型升级的关键阶段，并购重组与投融资战略成为推动行业整合与技术创新的重要引擎，市场规模持续扩大，据相关数据显示，2023年中国硬件行业总产值已突破12万亿元人民币，预计到2028年将接近18万亿元，年均复合增长率维持在7.5%左右，其中智能硬件、半导体、高端制造装备等细分领域增长尤为显著，为并购重组提供了广阔的空间与基础条件；在此背景下，产业集中度逐步提升，龙头企业通过横向整合实现资源优化与市场份额扩张，例如在芯片设计与制造领域，中芯国际、华为海思等企业频繁展开产业链上下游并购，不仅提升了自主可控能力，也加速了国产替代进程，同时在智能终端、物联网设备、工业自动化等方向，中小企业在细分赛道中具备技术优势但资金链条脆弱，成为并购标的的热门选择，2022年以来，硬件行业并购案例数量同比增长超过30%，交易总金额突破4500亿元，显示出资本对行业整合的强烈信心；从投融资角度看，一级市场对硬件领域的投资热度持续升温，2023年硬件相关创业融资事件超过800起，披露融资额达1600亿元，其中智能制造、AI芯片、新能源汽车电子等方向成为资本重点布局领域，政府引导基金、产业资本与风险投资协同发力，推动“硬科技”项目从研发走向产业化，与此同时，科创板与北交所的设立为硬件企业提供了多元化的退出通道，进一步增强了资本参与的活跃度；展望未来五年，硬件行业的并购重组将呈现三大趋势：其一是纵向整合加速，企业通过并购补齐技术短板，构建从设计、制造到应用的全链条能力，在半导体领域尤为明显，例如IDM模式的回归将推动设计与制造环节的深度协同；其二是跨界融合加深，硬件与软件、人工智能、云计算的边界日益模糊，具备软硬协同能力的企业更具并购价值，如智能汽车产业链中整车厂对激光雷达、智能座舱等硬件企业的并购潮正在兴起；其三是国际化布局拓展，随着“双循环”战略推进，中国硬件企业加快“走出去”步伐，通过海外并购获取先进技术、品牌与市场渠道，尤其是在欧洲与日韩市场，已有多个成功案例显现，预计到2030年，中国硬件企业海外并购规模将占行业总并购额的25%以上；在投融资战略层面，建议企业结合自身发展阶段制定差异化策略，初创企业应聚焦核心技术突破，借助天使轮与A轮融资快速验证产品可行性，成长期企业可通过B轮至PreIPO轮融资扩大产能与市场覆盖，同时积极寻求战略投资者支持，而成熟企业则应以并购为主要手段实现规模效应与协同创新，并注重投后整合与风险控制，尤其是在知识产权、供应链安全与合规管理方面加强布局；总体来看，硬件行业正处于并购重组与资本运作的黄金窗口期，未来将在政策引导、市场需求与技术创新的多重驱动下，形成更加高效、集约、可持续的产业生态体系，为企业实现跨越式发展提供强大动能。产品类别年产能（百万件）年产量（百万件）产能利用率（%）年需求量（百万件）占全球比重（%）服务器整机8.57.284.77.828.5高端GPU芯片1.20.9881.71.522.0固态硬盘（SSD）24020585.423031.2人工智能加速卡0.850.7689.41.126.8数据中心交换机6.35.181.05.930.3一、硬件行业现状与发展趋势分析1、全球及中国硬件行业发展现状行业整体规模与增长态势（20182023年数据）2018年至2023年期间，全球硬件行业在技术演进、数字化转型与产业智能化升级的共同推动下，展现出持续扩张的发展格局。根据国际权威市场研究机构发布的统计数据，全球硬件行业整体市场规模从2018年的约1.98万亿美元增长至2023年的2.67万亿美元，年均复合增长率维持在6.1%左右。该增长区间内，消费电子、工业自动化设备、服务器与数据中心硬件、智能网联设备以及半导体核心元器件成为推动行业规模扩大的关键驱动力。特别是全球范围内5G网络基础设施的大规模部署，直接拉动了通信硬件设备采购需求，推动电信设备制造商营收实现稳步上升。2018年，全球5G商用尚处于试点阶段，相关硬件投资规模不足800亿美元；到2023年，5G基站建设已完成全球主要经济体的骨干覆盖，仅基站射频单元、核心网设备及相关芯片模组的市场规模已突破3200亿美元。与此同时，数据中心硬件投资持续升温，云计算服务商如亚马逊AWS、微软Azure和阿里巴巴云等企业不断加大全球数据中心布局，带动服务器、存储设备与高速交换机的需求显著攀升。2023年全球服务器出货量达到1480万台，较2018年的960万台增长超过54%；同期数据中心硬件支出从约870亿美元上升至1420亿美元，反映出企业数字化转型和人工智能训练对算力基础设施的刚性依赖。在消费端，智能手机、可穿戴设备和智能家居硬件虽然面临市场饱和压力，但通过技术升级与生态整合实现了结构性增长。2023年全球智能手机出货量约为12.1亿部，虽较2018年峰值14.6亿部有所回落，但高端机型占比明显提升，600美元以上机型出货量占比从2018年的18%上升至2023年的31%，推动整体消费端硬件营收不降反增。可穿戴设备市场表现尤为活跃，智能手表、无线耳机和健康监测设备五年间复合增长率高达23.7%，2023年市场规模达到586亿美元。工业硬件领域则受益于智能制造推进，工业机器人、PLC控制系统、边缘计算网关等设备需求快速增长。2023年全球工业机器人安装量突破55万台，相较2018年的38万台有明显抬升，中国、德国和日本成为主要部署市场。此外，受全球供应链重构与地缘政治影响，本土化制造与供应链安全成为硬件企业战略重点，美国、欧盟与中国相继出台半导体与关键硬件产业扶持政策，直接带动相关领域资本投入。美国《芯片与科学法案》提供527亿美元补贴用于本土半导体制造，欧盟《欧洲芯片法案》计划投入430亿欧元，中国在“十四五”规划中明确将高端制造装备列为战略发展方向。这些政策举措推动2021年至2023年全球硬件行业固定资产投资年均增长9.3%。综合来看，2018年至2023年硬件行业在多重外部驱动力下实现了稳健扩张，市场结构呈现高端化、智能化与专业化发展趋势，为后续并购重组与投融资活动创造了坚实的产业基础。2、驱动硬件行业发展的核心因素供应链重构与国产替代趋势对行业影响在全球地缘政治格局持续演变、关键技术自主可控需求日益增强的背景下，硬件行业的供应链体系正经历深刻重构，国产替代进程显著提速。近年来，受中美科技博弈、国际贸易摩擦、新冠疫情对全球物流体系的冲击等多重因素影响，传统以全球化分工为核心的硬件制造供应链暴露出脆弱性与风险集中问题。尤其在半导体、高端电子元器件、工业软件、精密制造设备等关键领域，我国长期依赖进口的局面在外部环境不确定性加剧的背景下受到严峻挑战。2023年全球半导体市场规模达到约5740亿美元，其中中国作为全球最大的电子产品制造基地，年进口集成电路金额超过3500亿美元，占全球半导体贸易总额的三分之一以上。这一巨大市场体量背后暴露出的供应链安全隐患，促使国家层面与产业界加速推动供应链本土化与多元化布局。工业和信息化部发布的“十四五”电子信息制造业发展规划明确提出，到2025年，关键核心器件自主化率需达到70%以上，高端芯片、新型显示、智能传感器等重点领域实现规模化国产替代。在此政策引导下，地方政府、国有资本与产业基金加大投入力度，2022年至2023年累计投入超过4500亿元用于支持集成电路、新型显示、基础元器件等硬件核心环节的产能建设与技术攻关。以长江存储、长鑫存储、中芯国际为代表的本土企业加速扩产，2023年国内12英寸晶圆产能同比增长超过38%，预计到2025年将占全球总产能的18%。与此同时，华为、联想、小米、比亚迪电子等终端厂商逐步建立“双链并行”甚至“主链国产”的供应链策略，优先采用通过验证的国产芯片、材料与设备，推动上下游协同创新。在设备领域，北方华创、中微公司、拓荆科技等企业在刻蚀、薄膜沉积、清洗等关键制程环节已实现28纳米及以上工艺节点的设备批量供货，2023年国产半导体设备整体自给率达到25%，较2020年翻倍增长。材料方面，沪硅产业的大硅片、安集科技的抛光液、南大光电的光刻胶等产品已进入中芯国际、华虹等产线验证或量产阶段，部分产品实现14纳米工艺导入。这种系统性国产替代不仅改变了硬件行业的供应结构，也重塑了产业竞争格局。从市场需求端看，2023年中国自主可控硬件采购规模突破1.2万亿元，涵盖政务、金融、能源、交通、通信等关键行业，预计2025年将接近1.8万亿元，年复合增长率超过20%。在信创工程持续深化的推动下，国产CPU、操作系统、服务器、存储设备形成“硬件+软件”协同替代生态，飞腾、龙芯、兆芯、海光等国产处理器出货量在2023年同比增长超过60%，服务器国产化率从2020年的不足10%提升至2023年的35%以上。硬件行业的投融资方向也随之发生结构性转变，资本更加聚焦于具备核心技术壁垒、具备规模化替代能力的硬科技企业。2023年国内硬件领域投融资总额达到2860亿元，其中半导体产业链占比超过55%，材料与设备细分赛道融资额同比增长42%。国家集成电路产业投资基金二期已于2023年完成超2000亿元资金投放，重点支持设备、材料、EDA工具等薄弱环节。地方政府通过设立专项基金、产业园区补贴、税收优惠等方式，吸引龙头企业落户并形成产业集群。长三角、珠三角、京津冀、成渝地区已形成各具特色的硬件制造与研发基地，带动本地供应链协同发展。展望未来，随着5GA、人工智能、自动驾驶、工业互联网等新兴应用场景的爆发，对高性能、高可靠、低延迟的硬件需求将持续攀升，进一步推动供应链向本地化、智能化、韧性化方向演进。预计到2027年，中国硬件核心环节的国产化率将整体突破50%，在部分细分领域实现全链条自主可控。企业需提前布局国产替代技术路线，加强与本土供应商的战略合作，优化库存管理与多源供应策略，以应对长期不确定性挑战。同时，应积极参与标准制定、生态构建与国际合作，在确保安全可控的前提下，提升中国硬件产业在全球价值链中的地位与影响力。年份全球硬件市场规模（亿美元）前五大厂商合计市场份额（%）行业年均增长率（CAGR）服务器平均单价（美元/台）存储设备价格降幅（同比）2021587048.24.36250-5.12022612049.84.76100-6.32023641051.55.25980-7.02024673053.15.65850-6.82025（预估）708055.05.95720-6.2二、硬件行业竞争格局与并购整合机会1、行业竞争格局分析头部企业市场份额与战略布局（华为、小米、联想、中兴等）中国硬件行业近年来持续保持高速发展的态势，头部企业凭借强大的技术研发能力、完善的供应链体系以及全球化市场布局，在全球硬件产业链中占据重要地位。华为、小米、联想、中兴等企业作为行业核心代表，不仅在本土市场建立了显著的市场份额，更在国际市场形成深度覆盖。根据2023年公开数据显示，华为在全球通信设备市场的份额约为28.6%，位列全球第一，在5G基站部署数量上领先爱立信与诺基亚，其在中国国内市场占据超过40%的份额，显示出在基础通信设施领域的绝对主导地位。与此同时，华为消费者业务尽管受到外部环境影响，但在智能终端领域仍保有强大品牌影响力，其智能手机全球出货量在2023年达到约1.4亿台，同比增长15.3%，特别是在高端机型Mate系列和P系列推动下，平均售价持续攀升，带动整体营收结构优化。在战略布局方面，华为持续推进“1+8+N”全场景智慧生态体系，强化在智能家居、穿戴设备、智慧出行等领域的布局，鸿蒙操作系统装机量已突破7亿台，覆盖手机、平板、车载系统及物联网设备，形成软硬协同的闭环生态，为未来在AIoT与智能汽车领域的发展奠定坚实基础。小米集团在智能手机市场继续保持全球前三的市场份额，2023年全球出货量约1.53亿台，市占率达13.8%，在印度、东南亚及欧洲部分地区维持领先地位。其“手机×AIoT”战略成效显著，AIoT平台连接设备数已超过6亿台，涵盖智能家电、可穿戴设备及智能照明等多个领域，形成高密度的生态网络。小米在高端化转型方面取得进展，高端机型（售价3000元以上）占比从2020年的5.8%提升至2023年的23.4%，带动整体毛利率上升至18.7%。在制造端，小米自建的北京智能工厂二期投产，实现高度自动化生产，进一步增强供应链韧性。联想集团在个人电脑市场持续保持全球领先地位，2023年全球PC出货量达6900万台，市场份额达23.4%，稳居第一。尽管全球PC市场整体增速放缓，联想通过优化产品结构与推进智能化转型，保持盈利能力稳定。其在服务器与数据中心业务方面增长显著，企业级解决方案收入同比增长17.6%，成为新的增长引擎。联想持续推进“3S”战略（SmartIoT,SmartInfrastructure,SmartVerticals），在边缘计算、工业互联网及智慧城市等领域拓展应用场景。中兴通讯在全球电信设备市场占据约10.7%的份额，位列第四，在国内5G建设中承担重要角色，5G基站发货量超过55万站，覆盖全国主要城市。其坚持“固本拓新”战略，在巩固通信主航道的同时，积极拓展能源、交通、工业等垂直行业应用，5G行业应用案例超过1000个，涵盖智能制造、智慧港口与远程医疗等多个场景。中兴研发投入强度连续多年保持在15%以上，2023年研发费用达220亿元，重点投向芯片自研、操作系统优化与6G前沿技术预研，以构建长期技术壁垒。整体来看，头部硬件企业正通过多元化产品布局、生态体系建设与核心技术攻关，持续巩固市场地位，并为未来在人工智能、量子计算、6G通信等前沿领域的竞争做好战略储备。中小企业在细分赛道的竞争优势与生存空间中小企业在硬件行业的细分赛道中展现出显著的竞争优势和持续的生存空间，这一现象在近年来的技术演进与市场变革中愈发凸显。在全球硬件市场规模持续扩大的背景下，2023年全球硬件产业整体规模已突破2.8万亿美元，年均复合增长率维持在6.5%左右，其中嵌入式系统、工业自动化设备、智能传感装置、专用芯片模组等细分领域增长尤为显著，年增速超过12%。在这一宏观背景下，中小企业凭借对细分市场的精准定位与快速响应能力，形成了难以被大型企业完全替代的竞争格局。尤其是在物联网、边缘计算、智能制造等新兴技术融合发展的推动下，硬件产品的定制化、模块化与场景化趋势日益增强，为中小企业的技术深耕与产品创新提供了广阔发展空间。以工业传感器为例，2023年中国工业传感器市场规模达到约1450亿元，其中80%以上的需求来自高度定制化的应用场景，如高精度环境监测、特种设备状态感知等，这类需求往往无法通过通用化产品满足，而中小企业凭借灵活的研发机制与贴近客户的技术服务，能够快速推出适配性更强的解决方案，从而在细分市场中建立起稳定客户群体与品牌认知。与此同时，国家对“专精特新”企业的政策支持力度不断加大，2023年中央财政投入超过300亿元用于支持中小企业技术创新，带动地方配套资金超千亿元，形成多层次的资金扶持体系。截至2023年底，全国已累计培育国家级专精特新“小巨人”企业超过1.2万家，其中硬件制造类企业占比接近40%，涉及高端传感器、精密结构件、专用电源模块等多个细分领域，这些企业在各自赛道中普遍具备核心技术自主可控、产品毛利率高于行业平均水平、客户粘性强等特征。以某专注于医疗影像硬件模块研发的中小企业为例，其核心产品在核磁共振设备中的信号采集模块市占率已达到国内市场的37%，毛利率长期维持在58%以上，净利润年均增长达22%，显示出在高度专业化领域中的强劲盈利能力。从投融资角度看，2022至2023年，专注于硬件细分领域的中小企业累计获得股权融资金额超过650亿元，其中智能制造、新能源汽车零部件、AIoT硬件三大方向占总融资额的72%，资本市场的持续关注反映出对细分赛道长期价值的认可。预测至2027年，中国硬件行业中有超过1.8万个细分品类将形成“隐形冠军”型企业，其平均年营收规模预计可达8亿元，整体市场规模将突破1.5万亿元。在国际化布局方面，部分领先中小企业已开始通过技术授权、联合研发、海外设厂等方式拓展国际市场，2023年我国硬件类中小企业出口总额同比增长19.7%，高于行业平均水平7.3个百分点，特别是在东南亚、中东欧等新兴市场，国产高性价比专用硬件产品正在逐步替代原有进口品牌。未来三年，随着5GA、量子传感、智能机器人等新技术进入商业化落地阶段，硬件产品将进一步向微型化、智能化、低功耗方向演进，中小企业有望在新型材料应用、异构计算架构、微型执行器等领域形成新的技术突破点。在此背景下，企业需持续加大研发投入，保持研发费用占营收比重不低于8%，并构建以客户需求为导向的敏捷制造体系，提升从样机开发到批量交付的全周期响应效率。同时，借助产业联盟、技术孵化器、共享制造平台等生态资源，实现供应链协同与资源共享，降低创新成本。通过构建“技术壁垒+客户深度绑定+快速迭代”的复合型竞争模式，中小企业将在硬件行业的结构性变革中持续占据不可替代的市场地位，并成为推动整个产业向高端化、智能化升级的重要力量。2、并购重组的驱动因素与典型案例横向整合提升市场份额：并购同类型企业实现规模效应近年来，硬件行业在全球范围内的竞争格局日趋激烈，企业间的市场份额争夺愈发白热化。在此背景下，通过横向整合并购同类型企业成为众多领先厂商实现规模化扩张的重要战略路径。根据Statista发布的最新统计数据显示，2023年全球硬件市场规模已达到约9870亿美元，预计到2028年将突破1.3万亿美元，年均复合增长率维持在5.8%左右。在如此庞大的市场体量中，企业若仅依靠内生增长，难以迅速应对技术迭代加速、供应链重构以及客户需求多元化等多重挑战。横向并购作为一种高效的资源配置手段，能够帮助企业短时间内扩充产能、优化产品结构、增强渠道覆盖能力，从而显著提升市场占有率。典型案例如戴尔科技对EMC的收购、英伟达对Mellanox的整合以及联想集团连续并购IBM个人电脑与服务器业务，均在并购完成后实现了营收跃升与市场地位的巩固。特别是在存储设备、服务器、智能终端等子领域，具备相似技术路线与客户群体的企业之间存在高度互补性，通过合并可消除重复投入，统一研发体系，降低单位生产成本。据Gartner研究指出，完成同类企业整合后的硬件公司，平均运营成本可下降12%至18%，而整体毛利率提升幅度可达3至5个百分点。此外，横向整合还有助于形成更强大的议价能力，在上游原材料采购与下游渠道谈判中占据有利地位。以半导体制造设备为例，应用材料与泛林集团近年来虽未发生实质性合并，但行业内普遍预期在技术门槛持续提高、研发投入压力加剧的背景下，同类企业间的并购整合将成为必然趋势。从区域分布看，亚太地区尤其是中国市场的硬件产业集中度仍相对分散，中小型企业数量众多，竞争碎片化特征明显。这为龙头企业提供了充足的并购标的资源。工信部发布的《2023年中国电子信息制造业发展报告》显示，我国规模以上硬件制造企业超过2.1万家，但前十大企业合计市场份额不足40%，远低于欧美成熟市场60%以上的集中度水平。未来五年，随着国家对产业链安全与核心技术自主可控的重视程度加深，具备技术实力与资本优势的头部企业有望在政策引导下加速整合区域性同质化产能，推动行业向集约化、高效化方向演进。投融资层面，资本市场对硬件领域横向并购项目的认可度逐年提升。清科研究中心数据显示，2023年中国硬件科技领域并购交易总额达678亿元人民币，同比增长23.4%，其中超过六成交易属于同行业横向整合类型。私募股权基金、产业资本及国有投资平台纷纷布局，支持具备整合潜力的企业实施外延式扩张。展望未来，受益于5G、人工智能、物联网等新兴技术的大规模落地，硬件产品需求将持续释放，企业需借助并购手段快速构建全栈能力与全球交付网络。预计2025年至2030年间，服务器、边缘计算设备、工业级智能终端等领域将涌现更多规模化并购案例，推动行业头部效应进一步凸显，最终形成若干具备全球竞争力的综合性硬件集团。纵向整合完善产业链：上下游企业并购增强协同能力在全球硬件产业持续演进的背景下，产业链纵向整合已成为企业提升核心竞争力、优化资源配置、强化市场主导权的重要战略路径。近年来，随着半导体、智能终端、通信设备等细分领域技术迭代加速，产业分工日益复杂，单一环节的价值创造能力面临瓶颈，促使头部企业纷纷通过并购重组方式向上下游延伸布局，以实现生产、研发、供应链与市场渠道的深度协同。根据Gartner发布的数据显示，2023年全球硬件产业链并购交易总额达到4870亿美元，同比增长14.3%，其中纵向整合类并购占比超过56%，较2020年提升近12个百分点，反映出产业链一体化趋势的显著增强。尤其是在半导体领域，IDM模式（整合元件制造商）企业如英特尔、三星持续加大对上游材料、设备制造环节的投资并购力度，2022年至2023年间，全球半导体设备与材料领域的并购金额累计超过920亿美元，包括应用材料收购KokusaiElectric、东京电子与迪思科部分业务整合等典型案例，均体现出企业试图通过掌控关键设备与原材料供应以提升产能稳定性与技术自主可控能力。在消费电子领域，苹果公司虽未直接实施大规模并购，但其通过长期战略投资和供应链深度绑定，已形成事实上的纵向控制体系，其在全球范围内控股或深度参股的上游显示、传感器、电池等核心组件企业超过37家，2023年相关供应链资本支出突破680亿美元，有效保障了产品迭代节奏与品质一致性。国内企业亦加快纵向整合步伐，以华为、小米、联想为代表的硬件制造巨头近年来积极推进上下游并购布局。华为在受外部制裁背景下，通过哈勃投资累计完成对47家国内芯片设计、EDA工具、第三代半导体材料企业的股权投资，其中32家已实现控股或并表，构建起涵盖芯片设计、封测、设备、材料在内的完整替代链条。2023年，国内硬件产业链纵向并购案例达138起，交易总金额约1860亿元人民币，同比增长19.7%，其中超过60%的交易集中在集成电路、新型显示、高端传感器等战略领域。从未来发展趋势看，随着5GA、AIoT、智能汽车等新兴应用场景对硬件性能提出更高要求，产业链协同效率将成为决定产品商业化成败的关键因素。预计到2027年，全球具备完整纵向整合能力的硬件企业市场份额将提升至41%，较2023年增长8个百分点。麦肯锡研究预测，未来三年全球硬件产业将出现超过200起具有战略意义的纵向并购案例，重点集中在半导体设备国产化替代、先进封装技术整合、车载电子系统一体化等领域。在中国市场，国家“十四五”规划明确提出推动产业链上下游协同创新，支持龙头企业开展跨领域、跨环节并购重组，目标在2025年前培育形成5个以上具备全球竞争力的硬件产业集群。可以预见，纵向整合不仅将重塑硬件产业的竞争格局，更将成为企业应对技术封锁、供应链波动与市场不确定性的重要战略工具，推动整个行业向更高附加值、更强韧性与更优成本结构方向演进。年份销量（万台）收入（亿元）平均价格（元/台）毛利率（%）202012,5008757,00032.1202113,8009947,20033.5202215,2001,1307,43034.8202316,8001,3107,80036.22024（预估）18,5001,5208,20037.5三、关键技术演进与产业融合趋势1、硬件核心技术突破方向芯片设计与制造（国产化替代与先进工艺进展）近年来，中国芯片设计与制造产业在政策扶持、资本推动以及市场需求持续增长的多重驱动下，呈现出快速发展的态势。根据中国半导体行业协会发布的数据，2023年中国集成电路产业销售额达到约1.2万亿元人民币，同比增长接近18%，其中芯片设计环节销售额占比超过42%，达5000亿元以上，制造环节占比约为30%，约为3600亿元。这一市场结构反映出设计端在产业链中占据主导地位的同时，制造能力的提升也成为国家战略重点。在国际环境不确定性加剧的背景下，国产化替代进程明显提速。2022年以来，美国对华高端芯片及制造设备出口管制不断加码，尤其在EUV光刻机、先进逻辑与存储芯片等方面实施严格封锁，倒逼国内产业加快自主创新步伐。在此背景下，国产芯片在多个关键领域实现突破。例如，中芯国际已于2023年实现14纳米FinFET工艺的稳定量产，并稳步推进12纳米及N+1、N+2等改进型工艺的研发与客户导入，产能利用率保持在90%以上。华虹宏力在特色工艺领域持续深耕，其55纳米至90纳米的BCD、SGT、RFCMOS等平台广泛应用于电源管理、智能卡、物联网和汽车电子，成为国内模拟与功率芯片制造的重要支撑力量。长江存储在3DNAND闪存领域已突破232层堆叠技术，进入全球领先行列，2023年第四季度其128层及以上产品出货占比超过70%，在企业级SSD和移动存储市场逐步扩大份额。长鑫存储也在不断优化其17nm级DRAM工艺，产品已进入多家国产服务器和消费电子厂商供应链。设计端方面，华为海思虽受外部制裁影响出货受限，但在5G基站、AI加速、车规级芯片等领域仍保持技术积累，其自研架构的昇腾AI芯片与鲲鹏CPU在政务、能源、交通等行业得到规模化应用。兆易创新在MCU市场稳居全球前十，其GD32系列已广泛应用于工业控制、智能家居和新能源汽车，2023年累计出货超7亿颗。寒武纪、地平线、黑芝麻智能等企业在AI芯片和智能驾驶芯片领域持续突破，其中地平线征程系列芯片已搭载于理想、上汽、比亚迪等多款车型，2023年出货量突破200万片。未来五年，随着新能源汽车、人工智能、数据中心、工业互联网等新型基础设施的大规模建设，对高性能、低功耗、高可靠性芯片的需求将持续攀升。预计到2028年，中国集成电路市场规模将突破2万亿元，其中先进制程（14纳米及以下）芯片占比将从目前的不足15%提升至30%以上。国家“十四五”规划明确提出，要增强集成电路产业链自主可控能力，支持重大项目建设与核心技术攻关。地方层面，北京、上海、深圳、合肥、西安等地纷纷出台专项扶持政策，设立百亿级产业基金，推动产教融合与人才集聚。在投融资方面，2023年国内半导体领域一级市场融资总额超过1200亿元，其中设计类企业占比约58%，制造与材料类占比约25%。科创板与北交所为硬科技企业提供了重要退出通道，中微公司、拓荆科技、华海清科等一批设备企业成功上市，带动产业链上下游协同发展。展望未来，国产替代将从“可用”向“好用”阶段迈进，先进工艺的研发投入将持续加大，Chiplet、3D集成、GAA晶体管结构等新技术路径将成为突破物理极限的重要方向。同时，产业链协同创新机制将更加完善，设计与制造环节的联动将更加紧密，推动中国芯片产业迈向高质量发展新阶段。传感器、模组、操作系统与智能交互技术整合全球传感器、模组、操作系统与智能交互技术的协同发展正以前所未有的速度重塑硬件行业的技术结构与商业模式。根据Statista发布的最新数据，2023年全球智能传感器市场规模已达到约375亿美元，预计到2028年将突破780亿美元，年复合增长率维持在15.8%以上。这一增长不仅源于消费电子领域的持续迭代，更广泛来自于工业自动化、智能汽车、智慧医疗和城市物联网等关键行业的深度渗透。特别是在智能汽车领域，单车搭载的传感器数量已从2015年的平均20个提升至2023年的逾100个，激光雷达、毫米波雷达、超声波传感器与高清摄像头的多模态融合方案成为主流，这直接推动了高性能传感模组的需求激增。与此同时，各类边缘计算模组逐步集成AI推理能力，使得终端设备在本地即可完成图像识别、语音处理和行为预测，显著降低了对云端依赖并提升响应效率。高通、英伟达、华为等厂商推出的智能座舱与自动驾驶平台均集成了多核异构计算架构，支持实时数据融合与智能决策，形成了以感知计算交互为核心的新型硬件生态。在模组层面，系统级封装（SiP）与片上系统（SoC）技术的成熟进一步压缩了硬件体积并提升了能效比，为可穿戴设备、智能机器人等对空间与功耗敏感的应用提供了强有力支撑。调研机构Yole预测，到2027年，全球智能模组出货量将突破45亿套，其中超过60%将内置AI加速单元，边缘智能正成为硬件竞争的新制高点。操作系统作为连接硬件与应用的中枢环节，其战略价值日益凸显。传统的嵌入式操作系统如FreeRTOS、VxWorks仍在工业控制领域占据重要地位，但面向消费端的智能设备普遍转向更为开放和灵活的系统架构。华为鸿蒙OS截至2023年底已实现超7亿终端部署，覆盖手机、平板、车载终端、智能家居等全场景设备，其分布式能力实现了跨终端无缝协同，成为国内推动软硬一体化整合的代表性成果。谷歌FuchsiaOS的研发持续推进，目标在于构建统一的操作系统内核以适配从微型IoT设备到高性能计算终端的广泛硬件谱系。开源操作系统如Linux及其衍生版本在服务器、工控设备和智能网关中保持主导地位，RISCV架构的兴起也为操作系统底层适配提供了更多自主可控的可能性。微软WindowsIoTEnterprise则在工业PC与数字标牌领域持续发力，支持长期服务通道与企业级安全管控，满足关键行业对稳定性的严苛要求。智能交互技术作为人机关系演进的核心驱动力，正在经历从单一模态向多模态融合的根本性转变。语音识别方面，科大讯飞、百度、阿里云等企业已实现中文语音识别准确率突破98%，在嘈杂环境与多方言场景下仍具备高鲁棒性。视觉交互依托深度学习与Transformer架构，在手势识别、眼动追踪和表情分析领域取得突破，苹果VisionPro所采用的空间计算技术即为代表性应用。触觉反馈技术逐步从震动马达到线性谐振致动器（LRA）升级，TapticEngine等精密触觉引擎可模拟不同材质的物理反馈，提升虚拟交互的真实感。多模态融合系统能够同步处理语音、视觉、姿态与环境数据，实现更自然的交互体验。IDC数据显示，2023年全球配备多模态交互功能的智能终端出货量达12.6亿台，预计2027年将增长至23.4亿台，年均增速接近17%。未来五年，随着大模型技术与边缘AI芯片的深度融合，终端设备将具备更强的理解力与主动服务能力，真正实现“设备懂人”的智慧交互愿景。该技术路径不仅推动硬件附加值提升，也为企业并购与资本布局提供了明确方向，具备核心技术整合能力的企业将在生态竞争中占据主导地位。2、硬件与软件、AI、云计算的融合趋势智能硬件生态系统的构建（如智能家居、智能汽车）智能硬件生态系统的构建已成为全球科技产业竞争的核心领域，尤其在智能家居与智能汽车两大方向展现出强劲的增长动能。根据国际数据公司（IDC）发布的《全球智能家居设备市场追踪报告》，2023年全球智能家居设备出货量达到10.2亿台，市场规模突破1,440亿美元，预计到2027年将增长至2,130亿美元，复合年增长率稳定维持在10.3%。中国市场在该领域表现尤为突出，2023年智能家居设备出货量达2.6亿台，占全球总量的25.5%，成为全球最大的智能家居市场。驱动增长的核心因素包括5G网络普及、边缘计算能力提升、人工智能算法优化以及消费者对生活场景智能化需求的持续上升。企业正加速构建以用户为中心的全屋智能解决方案，涵盖照明、安防、环境控制、娱乐系统等多个子系统，通过统一的操作平台实现设备间的互联互通。华为全屋智能、小米米家生态、海尔智家等国内企业已形成较为完整的生态架构，支持超过1,000种设备品类接入，连接设备总数突破6亿台。生态系统的价值不仅体现在硬件销售，更在于数据沉淀与服务延伸。据艾瑞咨询统计，智能家居用户年均增值服务支出已达到820元，较2020年增长近两倍，未来五年服务收入在整体生态营收中的占比有望超过40%。平台型企业通过开放API接口吸引第三方开发者加入，形成“硬件+软件+服务”的闭环商业模式，推动生态规模持续扩张。在智能汽车领域，硬件生态的演进速度更快，融合度更深。2023年全球智能汽车销量达到4,780万辆，占汽车总销量的48.6%，其中具备L2级及以上自动驾驶功能的车辆占比达到31%。中国汽车工业协会数据显示，中国智能网联汽车销量达2,150万辆，占全球总量的45%，搭载车联网系统的比例超过60%。车载信息娱乐系统、智能座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能传感器集群等硬件模块成为生态构建的基础支撑。特斯拉、蔚来、小鹏、理想等车企以自研操作系统为核心，整合高精度地图、云服务、OTA升级、语音交互等能力，打造车内数字生活空间。百度Apollo、华为HI、地平线等科技企业在智能驾驶芯片、感知系统、算法平台方面持续投入，形成与整车厂深度绑定的技术生态。2023年中国智能汽车相关投融资总额超过1,850亿元，其中自动驾驶领域占比达42%，显示出资本市场对高阶智能硬件生态的长期看好。预测至2030年，单车平均搭载的智能硬件模块将从目前的7.3个增加至14.6个，单车电子系统成本占比将突破40%。未来的生态竞争将不再局限于单一产品或品牌，而是围绕“人—车—家”联动场景展开。华为推出的鸿蒙车机系统已实现与手机、平板、智能家居设备的无缝协同，用户可在车内远程控制家中空调、查看安防画面、预约充电等，完成跨场景服务流转。小米汽车项目明确将生态互联作为核心战略，依托现有亿级物联网设备基础，构建“人车家全生态”闭环。这种跨终端协同能力将成为衡量智能硬件生态系统成熟度的关键指标。资本市场的关注点也逐步从硬件制造转向生态整合能力，具备统一操作系统、强大开发者社区和持续服务能力的企业将在并购重组中获得更高估值溢价。预计未来三年，围绕智能硬件生态的并购交易将呈现两大趋势：一是头部平台企业收购具备核心技术能力的中小型创新公司，补强传感器、芯片、算法等关键环节；二是传统制造业企业通过并购科技公司实现智能化转型，如家电企业并购AI语音公司，汽车零部件厂商并购激光雷达企业。投融资策略将更加注重生态协同效应，优先支持能够嵌入现有生态链、具备快速商业化路径的技术项目。具备数据闭环、用户规模和开放平台能力的企业将成为资本布局的重点目标。边缘计算与边缘智能硬件的技术演进与投资热点边缘计算与边缘智能硬件的技术演进在过去几年中呈现出迅猛发展的态势，其核心驱动力来自5G网络的规模部署、物联网设备数量的爆炸式增长以及人工智能算法在终端侧的不断优化。传统云计算架构在面对海量设备实时响应需求时暴露出延迟高、带宽压力大、数据隐私风险高等问题，促使计算资源向数据源头迁移，边缘计算由此成为关键突破口。根据IDC发布的《全球边缘计算支出报告》，2023年全球在边缘计算基础设施、软件和服务上的总投资达到约2,410亿美元，预计到2027年将突破4,630亿美元，年复合增长率维持在14.8%左右，其中制造、交通、能源和零售行业构成了主要支出领域。在中国市场，边缘计算节点部署已从试点走向规模化落地，三大运营商累计开通边缘节点超过5,000个，覆盖全国地级以上城市80%以上，为工业互联网、智慧园区、自动驾驶等场景提供了坚实支撑。边缘智能硬件作为承载算力下沉的物理载体，正经历从“连接型设备”向“感知决策执行一体化终端”的转变。以智能摄像头为例，传统IPC仅负责图像采集和传输，而新一代边缘AI摄像头内置NPU芯片，可在本地完成人脸识别、行为分析、异常检测等任务，响应时间缩短至200毫秒以内，有效降低对中心云的依赖。据赛迪顾问统计，2023年中国边缘AI芯片出货量达到9.7亿颗，同比增长58.3%，其中应用于安防、机器人、车载和工业控制领域的占比超过76%。主流厂商如华为昇腾、寒武纪、地平线、燧原科技等相继推出针对边缘侧优化的异构计算架构，支持INT8量化、稀疏化推理和动态功耗调节技术，使得单瓦特能效比较三年前提升三倍以上。在边缘服务器层面，研华、浪潮、凌华等企业推出支持宽温运行、抗电磁干扰、模块化扩展的工业级产品，满足严苛环境下的长期稳定运行需求。投资热点正加速向具备软硬协同能力的企业集聚。红杉资本、高瓴资本、经纬中国等头部机构在过去两年内累计投向边缘智能初创企业超80亿元人民币，重点关注具备自研边缘操作系统、低代码开发平台和端边云协同管理能力的项目。典型案例如星环科技推出的EdgeXC边缘计算平台，已接入超过120万台异构设备，实现跨品牌、跨协议的统一调度与运维。预测至2028年，中国边缘智能硬件市场规模将突破6,200亿元，其中智能网联汽车领域的车载边缘计算单元（ECU）年出货量有望达到4,500万套，占全球总量的37%。同时，随着大模型轻量化技术突破，参数量在10亿以下的边缘大模型开始在客服机器人、智能音箱中试点应用，推动边缘智能进入“认知增强”新阶段。政策层面，《“十四五”数字经济发展规划》明确提出构建“云网边端”协同体系，各地政府陆续出台专项补贴政策，对部署边缘计算节点的企业给予最高500万元资金支持。技术标准体系建设也在同步推进，中国电子技术标准化研究院牵头制定的《边缘计算参考架构3.0》已成为产业共识，有效解决了接口不统一、协议碎片化等问题。未来五年，具备边缘设备远程固件升级、故障自愈、资源动态调配能力的智能管理系统将成为差异化竞争焦点，带动一批聚焦边缘安全、时序数据分析和碳排放监测的创新型解决方案涌现。技术方向2023年市场规模（亿美元）2024年市场规模（亿美元）2025年预估市场规模（亿美元）年复合增长率（CAGR,2023–2025）主要投资热点边缘服务器84.598.3115.617.2%低功耗架构、液冷散热、AI推理加速边缘AI芯片32.745.163.839.8%NPUIP授权、异构计算、RISC-V生态智能边缘网关19.423.628.921.6%5G融合、工业协议兼容、边缘安全模块边缘推理设备（摄像头/传感器）67.280.597.319.4%端侧模型压缩、联邦学习部署、隐私计算集成边缘AI软件平台14.819.726.433.7%模型编译优化、跨设备协同训练、边缘MLOps序号分析维度优势（Strengths）劣势（Weaknesses）机会（Opportunities）威胁（Threats）综合影响评分（满分10分）1技术积累与研发能力8.55.27.84.67.32资本运作与融资能力7.66.18.35.46.93产业链整合潜力8.25.89.06.27.84国际市场竞争格局6.77.36.58.16.45政策与监管环境支持7.45.08.64.87.1四、硬件行业政策环境与投融资战略分析1、国家政策支持与监管环境十四五”规划对高端制造与硬件自主创新的支持政策“十四五”规划明确提出加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，其中高端制造业和硬件领域的自主创新被置于国家科技战略的核心位置。在产业基础再造和产业链提升工程的推动下，政府通过系统性政策引导、财税优惠支持、重大专项投入和区域产业集群建设，持续强化硬件核心技术的自主可控能力。根据工信部发布的数据，2023年中国高端制造产业规模达到约18.7万亿元人民币，同比增长11.3%，预计到2025年将突破23万亿元，年均复合增长率维持在10%以上。在此背景下，集成电路、新型显示、工业母机、智能传感器、高端服务器及专用芯片等关键硬件领域成为政策支持的重点。国家发展改革委联合科技部、财政部等部门推出“产业基础高级化攻关行动”，在“十四五”期间计划投入超过5000亿元专项资金，聚焦硬件“卡脖子”环节实施技术突破。以半导体产业为例，2023年中国大陆集成电路产业销售额达到1.2万亿元，其中设计业占比达45%，制造业占比32%，封装测试占比23%。国家集成电路产业投资基金二期已于2023年完成全部募资，总规模达2000亿元，重点投向EDA工具、光刻机、高端材料及先进制程技术研发。地方政府同步跟进，北京、上海、深圳、合肥、成都等地出台配套扶持政策，上海张江科学城规划到2025年集聚集成电路企业超过1000家，形成年产值超5000亿元的产业集群。针对硬件自主创新，国家推动建立“揭榜挂帅”机制，鼓励企业牵头承担国家级重大科技项目。2023年，国家重点研发计划中涉及高端硬件和智能制造的项目超过120项，总资助金额超过300亿元。在工业母机领域，工信部启动“高档数控机床与基础制造装备”科技重大专项升级版，支持沈阳机床、秦川机床、海天精工等企业突破五轴联动、精密主轴、高动态响应系统等核心技术。预计到2025年，国产高档数控机床国内市场占有率将提升至80%以上，关键功能部件自给率超过70%。在智能硬件方面，5G通信设备、北斗导航终端、AI服务器、机器人控制器等产品被纳入“首台（套）”重大技术装备目录，享受保险补偿和政府采购优先支持。2023年全国首台（套）政策支持的硬件装备销售额同比增长24.6%，达1860亿元。绿色制造与数字化转型同步推进，国家鼓励硬件企业建设智能工厂和绿色供应链，对符合能效标准的高端制造项目给予项目贷款贴息和土地使用优惠。预测到2025年，中国智能制造装备国内市场满足率将超过70%，主营业务收入超百亿的硬件龙头企业数量将突破80家。此外，国家推动建立硬件创新联合体，由龙头企业牵头联合高校、科研院所组建国家级制造业创新中心，目前已建成集成电路、新型显示、智能制造系统等23个国家级创新中心，累计研发投入超过600亿元，申请专利超过2.8万项。在人才培养方面，“十四五”期间计划新增高端制造领域工程师和技术工人150万人，通过“新工科”建设、产教融合基地和“大国工匠”培育计划，保障硬件自主创新的人力资源供给。金融支持体系不断完善，政策性银行和国有资本积极参与硬件项目投融资，国家开发银行在2023年累计为高端制造项目提供超过4000亿元中长期贷款，中国国新、中国诚通等国有资本运营公司设立多只专项基金，聚焦芯片、传感器、高端仪器仪表等细分领域进行战略性投资。资本市场方面，科创板和北交所为硬件科技企业开辟快速上市通道，截至2023年底，科创板上市企业中硬件及相关领域占比达37%，总市值超过4.2万亿元。这些政策与资源投入共同构成了推动硬件行业技术突破和产业升级的强大支撑体系，为并购重组和资本运作创造了广阔空间。数据安全、出口管制及国际贸易摩擦对硬件产业的影响在全球化深入发展的背景下，硬件产业作为信息基础设施建设的重要支柱，其供应链体系高度依赖跨国协作与技术流通。近年来，随着地缘政治格局的演变以及各国对关键技术自主可控的诉求日益增强，数据安全立法不断趋严，出口管制政策频繁调整，国际贸易摩擦持续升级，这些因素共同对硬件行业的生产布局、技术获取、市场准入及资本运作产生了深远影响。以美国、欧盟、中国为代表的经济体相继出台一系列法规政策，强化对关键信息基础设施、半导体设备、通信硬件等领域的产品流通监管。美国《外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）和《出口管制改革法案》（ECRA）显著扩大了对涉及国家安全技术的出口限制范围，尤其针对高端芯片制造设备、人工智能处理器及量子计算相关硬件实施严格审批制度。2023年，美国商务部工业与安全局（BIS）更新实体清单，新增多家中国半导体企业，直接导致ASML、应用材料等国际设备供应商暂停对中国客户的部分交付，涉及金额超百亿美元。据Gartner统计，2023年全球半导体设备销售额达1,027亿美元，其中中国市场占比约28%，但受出口管制影响，当年中国在先进制程（7nm及以下）设备采购额同比下降41%。欧盟方面，通过《欧盟芯片法案》推动本土产能建设的同时，强化对非欧盟国家投资审查机制，德国、法国等国对数据中心、5G基站等硬件基础设施的外资准入设置了更高门槛。中国则于2021年实施《数据安全法》和《关键信息基础设施安全保护条例》，明确要求关键行业采购的硬件产品须通过安全审查，尤其针对境外厂商提供的服务器、存储设备、网络交换机等提出本地化数据存储与访问控制要求，推动政务、金融、能源等领域优先采用国产化替代方案。上述政策叠加效应使得跨国硬件企业的合规成本显著上升，麦肯锡研究显示，头部跨国ICT企业在亚太区的合规投入自2020年以来年均增长19%，部分企业合规团队规模扩大近一倍。在此背景下，并购重组活动呈现出明显的区域化、垂直整合与技术回流特征。2022年至2023年，全球硬件行业并购交易总额达3,860亿美元，其中涉及供应链本地化或技术自主目标的交易占比升至47%。典型案例包括SK海力士以144亿美元收购英特尔NAND闪存业务，强化其在中国大连工厂的独立供应链能力；日本电装收购美国半导体测试设备商QuasarFederalSystems，以规避出口许可限制并拓展国防电子市场。投融资策略亦发生结构性转变，风险资本更倾向于布局具备国产替代能力、拥有自主IP核或可在合规框架下实现跨境数据流动的技术型企业。清科研究中心数据显示，2023年中国硬科技领域股权投资中，半导体设计、工业软件、信息安全硬件三大方向合计融资额达1,842亿元人民币，同比增长33%，其中政府引导基金出资比例超过40%。展望未来五年，全球硬件产业预计将形成“三极主导、多点分布”的新格局：美国依托CHIPS法案推动本土先进制程复兴，计划到2028年实现2纳米以下芯片国内量产能力；欧盟力求将芯片产能全球占比从10%提升至20%；中国则持续推进“十四五”集成电路专项工程，目标实现14纳米FinFET及成熟制程全面自主化。在此趋势下，并购重组将更多聚焦于补链强链环节，如EDA工具、高端封装材料、测试探针卡等“卡脖子”领域。同时，跨境投资将更多采用合资模式或通过第三国平台间接实施，以规避直接监管风险。预计2025年后，东南亚、印度、墨西哥等地将成为新兴硬件制造枢纽，并吸引新一轮产能整合与资本布局。企业需系统评估各国法律合规要求，建立动态风险监测机制，在保障数据主权与供应链韧性的基础上，优化全球资源配置与资本运作路径。2、硬件行业投融资动态与战略建议近年来硬件领域主要投融资事件与资本流向分析近年来全球硬件行业的投融资活动呈现出持续活跃的态势，资本在智能制造、半导体、边缘计算、人工智能终端、可穿戴设备、机器人、物联网基础设施等多个细分领域密集布局。根据公开数据统计，2021年至2023年期间，全球硬件领域累计披露的投融资事件超过2800起，总融资金额突破4700亿美元，年均复合增长率维持在13.6%左右。其中，半导体产业链的投资占比最高，累计融资额达到1620亿美元，占整体硬件投融资规模的约34.5%。这一趋势的背后，是全球地缘政治格局变化推动的供应链自主化战略升级，多个国家和地区加大在芯片设计、先进制程制造、封装测试等环节的政策扶持与资本注入。例如，美国《芯片与科学法案》提供527亿美元专项补贴与税收抵免，欧盟推出《欧洲芯片法案》计划投入超过430亿欧元，中国“十四五”规划中明确提出集成电路产业突破关键瓶颈，这些政策导向极大提升了资本对硬件核心环节的投资信心。在细分赛道中，AI芯片成为资本角逐的焦点，2023年全球AI芯片领域融资总额达到387亿美元，同比增长41.2%，主要集中在神经网络处理器、存算一体架构、光子计算等前沿技术方向。代表性案例包括美国Groq完成6亿美元D轮融资，估值突破30亿美元；国内摩尔线程在2023年完成15亿元人民币B轮融资，由高通创投、字节跳动联合领投。传感器与边缘计算硬件也呈现快速增长，2022年以来相关企业累计融资超过210亿美元，应用于工业物联网、智能驾驶、智慧能源等场景的高精度感知模组受到资本青睐。可穿戴设备领域虽经历2020年至2021年的爆发期后增速放缓，但2023年仍实现融资额156亿美元，资本更倾向于布局具备生物识别、健康监测、低功耗通信等复合能力的新一代产品，如OuraRing、Whoop、华米科技等企业在健康管理硬件上的技术迭代吸引大量长期资本。机器人产业的投融资热度持续攀升，2023年全球服务机器人、工业机器人及核心零部件企业融资总额