CN114199394B 温度测量方法、装置以及电子设备 （深圳绿米联创科技有限公司）

个距离热源位置不同的温度检测模块所采集到的第一温度值和第二温度值以及温度补偿系数2所述第一温度检测模块与所述发热器件之间的距离小于所述第二温度检测模块与所述发基于每个所述温度检测模块对应采集的所述第一温度值、所述第判断多个所述参考温度值中的最大值和最小若所述第三差值小于等于所述预设值，则将多个所述参考温度若所述第三差值大于所述预设值，则将多个所述参考温度基于所述发热器件与所述第一温度检测模块之间的距离确定所述温度补偿系数，其基于所述第一温度检测模块与所述第二温度检测模块之间的距离确定所述温度补偿基于所述电路板的导热性能确定所述温度补偿系数，其中所述电路板的导热性能越测模块以及所述发热器件呈一条直线设置于所述所述第一温度检测模块与所述发热器件之间的距离小于所述第二温度检测模块与所述发环境温度值获取单元，用于基于每个所述温度检测模块对应采集的所述第一温度值、3检测模块以及处理模块，所述温度检测模块包括第一温度检测模块以及第二温度检测模所述处理模块，用于获取所述第一温度检测模块采集的第一温度值，第一温度检测模块与所述发热器件之间的距离小于所述第二温度检测模块与所述发热器一个或多个计算机程序被存储在所述存储器中并由所述一处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1-6中任一项所述方被处理器执行时实现权利要求1-6中任一项所述的45温度检测模块所测得的第一温度值更多的是反映电子设备内部温度以及第二温度检测模[0019]图9是本申请实施例的用于保存或者携带实现根据本申请实施例的温度测量方法6所测得的第一温度值更多的是反映电子设备内部温度以及第二温度检测模块所测得的第发热器件和温度检测模块，温度检测模块包括第一温度检测模块以及第二温度检测模块，温度传感器，具体可以为负温度系数热敏电阻(NegativeTemperatureCoefficient，7值为环境温度补偿值，也就是第二温度检测模块采集到的第二温度值与环境温度值的差对步骤S130中的计算方法进行变换可知8设备内部温度以及第二温度检测模块所测得的第二温度值更多的是反映电子设备外部温同的第一温度检测模块和第二温度检测模块所采集到的第一温度值和第二温度值以及温热器件和多个温度检测模块，温度检测模块包括第一温度检测模块以及第二温度检测模9度值的最小值作为环境温度值以便排除外部热源对环境温度测量的干扰。在这种方式下，温度值更多的是反映电子设备内部温度以及第二温度检测模块所测得的第二温度值更多通过利用距离热源位置不同的第一温度检测模块和第二温度检测模块所采集到的第一温发热器件和温度检测模块，温度检测模块包括第一温度检测模块以及第二温度检测模块，[0063]作为一种方式，环境温度值获取单元430，具体用于基于第一温度值和第二温度[0072]处理模块620，用于获取第一温度检测模块采集的第一温度值以及用于获取第二执行前述温度测量方法的电子设备1000。电子设备1000包括相互耦合的一个或多个(图中器件110，其中，该温度检测模块108包括第一温度检测模块1081以及第二温度检测模块1082，第一温度检测模块1081与发热器件110之间的距离小于第二温度检测模块1082与发器102可以执行该存储器104中存储的场可编程门阵列(Field－ProgrammableGateArray，FPGA)、可编程逻辑阵列该计算机可读存储介质800中存储有程序代码，该程序代码可被处理器调用执行上述方法算机可读存储介质(non-transitorycomputer-readablestoragemedium)。计算机可读码可以从一个或者多个计算机程序产品中读出或者写入到这一个或者多个计算机程序产的第一温度值更多的是反映电子设备内部温度以及第二温度检测模块所测得的第二温度值更多的是反映电子设备外部温度，其中该外部温度受环境温度和电子设备内部温度影