CN114251964B 均温腔电子设备以及制造均温腔的方法 （华为技术有限公司）

US2010326632A1,2010.12.30在第一盖板朝向第二盖板的上表面的第一毛细温腔还包括设置在朝向第一盖板的下表面的第毛细结构层冷凝为液态的工质导流至第一毛细的至少一部分回流至第一毛细结构层的热源区2所述第一毛细结构层(113)中填充具有受热蒸发特阵列式回流通道(160)，设置在所述第一毛细结构层(113)之上细结构层(114)冷凝后向第一毛细结构层(113)回流的所述工质的至少一部分回流至所述第一组回流通道(130)分别与所述第一毛细结构层(113)中的非热源区域(116)以及所述第二组回流通道(120)相连，所述第一组回流通道(130)用于将导流至所述第一毛细结构层(113)的所述工质从所述非热源区域(116)导向所述第二组回流通道(120)，所述第二组回流通道(120)连接至所述第一毛细结构层(113)的所述热源区域(115)，用于将所述第一组二毛细结构层(114)冷凝为液态的所述工质导流至所述第一毛细结构层(113)的非热源区3.根据权利要求2所述的均温腔(100)，其特征在于，在所述均温腔(100)的高度方向所述连接件导流至所述第一毛细结构层(113)的所述工质从所述非热源区域(116)导向所的下表面还形成有朝远离所述第二盖板(112)的方向突出的突出部(140)，所述热源区域的下表面还形成有朝向所述第二盖板(112)的方向凹陷的凹进部(150)，所述热源区域沿所述第一毛细结构层(113)的横向方向(H)和/或纵向方向(L)分布在所述第一毛细按照与所述第一毛细结构层(113)的横向方向(H)或纵向方向(L)成角度的方式分布在8.根据权利要求4或7所述的均温腔(100)，其特征在于3沿所述第一毛细结构层(113)的横向方向(H)或纵向方向(L)分布并且在所述第二组回按照与所述第二组回流通道(120)成角度的方式分布并且在所述第二组回流通道沿所述第一毛细结构层(113)的横向方向(H)分布在第一毛细结构层(113)上的第一部沿所述第一毛细结构层(113)的纵向方向(L)分布在第一毛细结构层(113)上的第二部沿所述横向方向(H)分布的第三部分回流通道(131)，在所述第二组回流通道(120)下沿所述纵向方向(L)分布的第四部分回流通道(132)，在所述第二组回流通道(120)下方与所述第一部分回流通道和第二部分回流通道所述连接件(117)包括具有多孔结构的材料(119)，所述具有多孔结构的材料(119)用毛细结构层(114)冷凝为液态的所述工质的至少一部分导向构层(113)和/或所述第二毛细结构层(114散热片，布置在第二盖板(112)上方并且被配置为促进所述均温腔(117.根据权利要求1至4中的任一项所述的均温腔(100)，其特征在于，所述热源区域(115)的厚度取决于所述工质从所述热源区域蒸发的蒸发效率和所述热源区域对被冷凝为18.根据权利要求1至4中的任一项所述的均温腔(100)，其特征在于，所述热源区域根据权利要求1至18中的任一项所述的均温腔(100)，所述电子部件(200)设置在所述第一盖板(111)的所述热源区域的下方，所述均温腔(100)用于对所述电子部件(200)进行4提供第一盖板(111)和位于所述第一盖板(11提供在所述第一盖板(111)朝向所述第二盖板(112)的上表面设置的第一毛细结构层提供在所述第二盖板(112)朝向所述第一盖板(111)的下表面设置的第二毛细结构层提供设置在所述第一毛细结构层(113)之上的阵列式回流通道(160)，通道(160)用于将经所述第二毛细结构层(114)冷凝后向第一毛细结构层(113)回流的所述(130)分别与所述第一毛细结构层(113)中的非热源区域(116)以及所述第二组回流通道(120)相连，所述第一组回流通道(130)用于将导流至所述第一毛细结构层(113质从所述非热源区域(116)导向所述第二组回流通道(120)，所述第二组回流通道(120)连接至所述第一毛细结构层(113)的所述热源区域(115)，用于将所述第一组回流通道(130)提供连接件(117)，并将所述连接件(117)设置于所述第一盖板(111)和所述第二盖板(112)之间，所述连接件(117)用于将由所述第二毛细结构层(114)冷凝为液态的所述工质5[0003]均温腔被广泛地用于电子设备中的热源的元器件的散热。例如，均温腔(Vapor所述工质的至少一部分回流至第一毛细结构层的热构层的非热源区域和热源区域之间建立额外的回流通道，从而不仅能够有效降低回液流6[0009]在一些实施方式中，阵列式回流通道可以包括第一组回流通道和第二组回流通通道连接至第一毛细结构层的热源区域，用于将第一组回流通道导流的工质导向热源区[0011]例如当由第二毛细结构层冷凝的液体被连接件引导回第一毛细结构层的远离热[0014]在一些实施方式中，在第一盖板上还形成有朝远离第二盖板的方向突出的突出[0015]在一些实施方式中，在第一盖板上还形成有朝向第二盖[0017]在一些实施方式中，第二组回流通道被布置为沿第一毛细结构层的横向方向和/或纵向方向分布在第一毛细结构层上或者按照与第一毛细结构层的横向方向和/或纵向方一毛细结构层上的第一部分回流通道以及沿第一毛细结构层的纵向方向分布在第一毛细[0020]在一些实施方式中，第一组回流通道包括沿横向方向分7层冷凝的液体引导回第一毛细结构层和/或阵列式回流通道，以与第一毛细结构层和第二盖板上方并且被配置为促进均温腔与外部环境进行热8构层蒸发后的工质由气态冷凝成液态。提供在第一毛细结构层上设置的阵列式回流通道，该阵列式回流通道用于将经所述毛细结构层冷凝后向第一毛细结构层回流的工质的至少盖板之间并且用于将由第二毛细结构层冷凝为液态的工质导流至第一毛细[0053]均温腔被广泛地用于电子设备中的热源的元器件的散热。例如，均温腔(Vapor9[0062]在第一盖板111朝向第二盖板112的上表面上布置有第一毛细结构层113，并且在第二盖板112朝向第一盖板的上表面上布置有第二毛细结构层114。第一毛细结构层113中在第二毛细结构层114处，通过与第二盖板112上方设置的散热片或者空气进行热量交换，结构和第二毛细结构层114的多孔结构可以通过烧结方式与相应的第一盖板111和第二盖[0064]在第一毛细结构层113和第二毛细结构层114之间布置有多个连接件117。该连接第二毛细结构层114处被冷凝的液体可以经由连接件117的具有多孔结构的材料119而被朝支撑结构118可以通过焊接方式保证与第一盖板111和第二盖板112的内表面保持良好焊接可以根据距电子部件200(即热源)的不同距离来将第一盖板111上表面上的第一毛细结构多孔结构可以通过烧结粉末来实现。具有多孔结构的材料119可以被构造成环状并且该环[0069]均温腔100还可以包括阵列式回流通道160。该阵列式回流通道160被形成在第一毛细结构层113上并且与第一毛细结构层113连接。该阵列式回流通道160可以将导回的液接至第二组回流通道120。而第二组回流通道120可以被连接至第一毛细结构层113的热源区域的导流路径外，还能够额外形成从非热源区域至第一组回流通道至第二组回流通道，[0076]在一些实施方式中，热源区域115相较于非热源区域116而言可以具有较薄的厚度。该热源区域115的厚度可以取决于工质从热源区域蒸发的蒸发效率和热源区域吸收被[0077]第二组回流通道120可以被均匀地分布在热源区域115，而第一组回流通道130可以被均匀地分布在非热源区域116上。第二组回流通道120和第一组回流通道130可以分别以多种不同的方式而被分布在第一毛细结构层113多个回流通道可以沿第一毛细结构层113的横向方向H被均匀地分布在非热源[0079]图6A-图6C示出了根据本申请的实施方式的均温腔的回流通道的分布的示意图。图6A-图6C示出了根据本申请的实施方式的均温腔的回流通道的分布的示意图。在不考虑均温腔100中的其他部件的情况下，图6A-图6C以及图7A-图7C分别示出了第二组回流通道二组回流通道120的多个回流通道和第一组回流通道130的多个回流通道可以均沿着第一二组回流通道120的多个回流通道和第一组回流通道130的多个回流通道可以均沿着第一二组回流通道120和第一组回流通道130中的一组回流通道可以沿着第一毛细结构层113的横向方向H来布置，而第二组回流通道120和第一组回流通道130中的另一组回流通道可以的多个回流通道按照与第一毛细结构层113的横向方向H或纵向方向L成角度的方式分布在回流通道131可以沿着第一毛细结构层113的纵向方向L来布置，与第一部分回流通道和第腔100的壳体110设计成不同的构造。图8示出了根据本申请的一个实施方式的均温腔的示布置在壳体110的第二盖板112上方并且被配置为促进均温腔100与外部环境进行热交换。度可以根据均温腔110的壳体尺寸而被界定。多个散热片之间的间距可以根据所期望达到[0093]本申请的实施方式的均温腔通过增加介质的回流传输路径来增大介质的回流通[0094]图10示出了根据本申请的一个实施方式的用于制造基板组件的方法1000的流程且用于将由第二毛细结构层114冷凝为液态的工质导流至第一毛细结[0102]尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题，但是应面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要