口腔修复技师等级考试模拟试题带答案

口腔修复技师等级考试模拟试题带答案1.钴铬合金铸造卡环的固位臂一般进入基牙倒凹的深度为（）A.0.10mmB.0.25mmC.0.50mmD.0.75mm答案：B解析：不同材质卡环适配的基牙倒凹深度不同，金合金铸造卡环进入倒凹深度为0.50mm，钴铬合金铸造卡环硬度更高、弹性更低，进入倒凹深度需控制在0.25mm左右，钢丝弯制卡环弹性最好，可进入0.75mm深度的倒凹。2.全口义齿确定颌位关系时，哥特式弓描记的目的是（）A.确定正中关系位B.确定垂直距离C.确定息止颌间隙D.确定前伸颌位答案：A解析：哥特式弓描记法是当下颌做前伸、侧方多方向运动时，固定于上颌的描记针会在下颌承载的描记板上留下尖端指向后方的类哥特式轨迹，轨迹尖端对应的下颌位置即为不受咬合干扰的正中关系位，是临床确定无牙颌患者正中颌位最可靠的客观方法之一。3.烤瓷熔附金属桥基底冠表面遮色瓷的厚度一般控制在（）A.0.1~0.2mmB.0.2~0.3mmC.0.3~0.4mmD.0.4~0.5mm答案：B解析：遮色瓷的作用是遮盖金属基底的底色，同时为饰面瓷提供结合基础，厚度过薄无法完全遮蔽金属颜色，厚度超过0.3mm会占用饰面瓷的预留空间，降低饰面瓷层厚度影响美学效果，同时会增加瓷层内部应力，提升崩瓷风险，因此标准厚度需控制在0.2~0.3mm。4.可摘局部义齿大连接体中，上颌腭板的前缘应离开龈缘至少（）A.2mmB.4mmC.6mmD.8mm答案：C解析：上颌腭板前缘若距离龈缘过近会压迫牙龈组织，引发牙龈炎症，同时会增加患者的异物感，标准要求为离开龈缘至少6mm，若患者腭穹隆低平、可利用空间不足，可适当调整但需保证至少4mm的安全距离，常规工况下优先满足6mm的要求。5.藻酸盐印模材料取模后，最佳灌注模型的时间范围是（）A.10分钟内B.30分钟内C.1小时内D.2小时内答案：B解析：藻酸盐印模存在凝溢和渗润的特性，放置时间过长会出现失水收缩或者吸水膨胀的尺寸形变，影响模型精度，因此要求取模后30分钟内完成石膏灌注，若无法及时灌注需将印模密封放置于湿度100%的环境中，最长存放时间不得超过1小时。6.以下不属于固定义齿组成部分的是（）A.固位体B.连接体C.基牙D.桥体答案：C解析：固定义齿由固位体、桥体、连接体三部分组成，基牙是承载固定义齿的天然牙/种植体，属于修复的支持结构，不属于固定义齿本身的组成部分。7.铸造支架蜡型制作时，铸道的直径一般为（）A.1.0~2.0mmB.2.0~3.5mmC.3.5~5.0mmD.5.0~6.5mm答案：B解析：铸造支架常用的钴铬、钛合金流动性一般，铸道直径控制在2.0~3.5mm可保证金属液充盈顺畅，同时避免铸道过粗导致切除难度上升、浪费材料，直径过小则易出现金属液充盈不足、铸件冷隔的问题。【多项选择题】1.以下属于可摘局部义齿RPI卡环组组成部分的有（）A.近中支托B.远中邻面板C.I杆D.圆环形卡环臂答案：ABC解析：RPI卡环组是远中游离端缺失病例的常用卡环设计，由近中支托、远中邻面板、I型杆卡三部分组成，可通过近中支托的力矩抵消作用减少基牙受到的扭力，远中邻面板可增强义齿的固位和稳定作用，I型杆卡美观性好、对基牙的损伤小。2.全口义齿人工后牙排列时，需要满足的要求有（）A.尽量位于牙槽嵴顶B.形成合适的横合曲线、纵合曲线C.保持双侧咬合平衡D.所有后牙的颊舌向均需垂直于牙槽嵴答案：ABC解析：全口义齿后牙排列优先放在牙槽嵴顶，保证合力沿牙槽嵴垂直传导，减少义齿翘动；需形成合适的补偿曲线（纵合曲线）、横合曲线，以获得前伸、侧方咬合平衡；若患者存在上颌牙槽嵴严重吸收、下颌牙槽嵴宽大的情况，可适当调整后牙的颊舌向倾斜角度，不需要全部垂直于牙槽嵴，因此D选项错误。3.烤瓷冠崩瓷的常见原因包括（）A.金属基底表面污染B.金瓷结合区设计不合理C.烧结过程中温度升降速率过快D.患者咬合过大、咬硬物答案：ABCD解析：金属基底表面存在油污、氧化层、杂质会降低金瓷结合界面的结合力；金瓷结合区未避开咬合接触点、边缘瓷层过厚会导致应力集中；烧结过程中温度升降速率过快会使瓷层内部产生残余应力，降低瓷层强度；患者咬合力过大、频繁咬硬物会使瓷层受力超过强度阈值，以上均是崩瓷的常见诱因。4.以下关于石膏模型材料的描述正确的有（）A.熟石膏的混水率为0.4~0.5B.超硬石膏的强度远高于普通熟石膏C.石膏凝固时间越长，强度越高D.石膏凝固过程中会发生体积膨胀答案：ABD解析：普通熟石膏的标准混水率为0.4~0.5，超硬石膏的混水率为0.22左右，晶体结构更加致密，抗压强度是普通熟石膏的2~3倍；石膏凝固时间过长通常是混水率过高、环境温度过低导致，内部孔隙率更高，强度反而会下降，C选项错误；石膏凝固时存在0.1%~0.5%的体积膨胀，可通过添加化学调节剂控制膨胀率，满足不同印模的精度要求。5.种植义齿上部修复的常见类型包括（）A.种植单冠B.种植固定桥C.种植覆盖义齿D.种植可摘局部义齿答案：ABCD解析：以上均为临床常用的种植上部修复类型，种植单冠、种植固定桥属于固定修复，舒适度高、无需摘戴；种植覆盖义齿、种植可摘局部义齿属于可摘修复，适用于缺牙数量多、牙槽嵴条件差的患者，维护难度更低。【判断题】1.可摘局部义齿的卡环臂尖应位于基牙的非倒凹区，起到主要固位作用。（）答案：×解析：卡环臂尖是卡环的主要固位部分，需位于基牙的倒凹区，卡环体位于基牙的非倒凹区，起到稳定和支持作用。2.全口义齿初戴时出现恶心症状，可能是由于上颌义齿基托后缘过长或者后缘封闭不良导致。（）答案：√解析：上颌基托后缘过长会直接刺激软腭黏膜引发恶心，后缘封闭不良会导致唾液在基托和黏膜之间流动，刺激软腭也会引发恶心，可通过磨短基托后缘、重衬后缘提升封闭性等方式改善症状。3.铸造金属全冠的边缘预备形式中，凹形边缘的密合性优于羽状边缘。（）答案：×解析：羽状边缘（刃状边缘）无预备台阶，边缘连续平滑，技师制作时边缘密合性最好，但对临床预备精度要求高，易出现边缘过薄的问题；凹形边缘的密合性次之，肩台边缘的密合性相对较差但边缘强度最高。4.种植义齿上部修复结构与种植基台之间的连接方式包括螺丝固位、粘接固位两种主要类型。（）答案：√解析：目前临床和技工端常用的种植上部修复固位方式为螺丝固位和粘接固位，螺丝固位方便拆卸维护，适合咬合空间不足、需要定期复查的病例；粘接固位美观性好、咬合接触更均匀，适合美学区修复。5.弹性印模材料取模后，灌注模型时需要先对印模进行消毒处理，避免交叉感染。（）答案：√解析：印模接触患者口腔唾液、血液，需经过浸泡或者喷雾消毒后再灌注模型，防止病菌污染模型和后续操作的器械，符合院感控制要求。【简答题】1.简述可摘局部义齿铸造支架蜡型制作的基本要求。答案：（1）位置精度达标：支架各部件位置严格符合设计要求，与模型完全贴合，固位体、支托、连接体无移位、变形，就位道方向统一；（2）厚度均匀合理：大连接体厚度控制在0.5~1.0mm，卡环蜡型直径控制在0.8~1.0mm，支架加强区可适当加厚，避免过厚增加患者异物感，过薄导致支架强度不足、易折断；（3）形态光滑圆钝：蜡型表面无飞边、毛刺、凹陷，所有边缘打磨圆钝，避免佩戴时刺激口腔黏膜；（4）预留填充空间：人工牙排列区、基托树脂连接区需预留1.5~2.0mm的树脂填充空间，避免支架外露影响美观，同时保证树脂与支架的结合强度；（5）铸道设置科学：铸道设置在蜡型最厚处、非咬合功能区，主铸道与分铸道的角度合理，保证金属液能够顺畅充盈型腔，减少缩孔、砂眼、冷隔等铸造缺陷。2.简述烤瓷熔附金属冠基底冠的制作要求。答案：（1）厚度均匀：基底冠厚度控制在0.3~0.5mm，咬合接触区可适当加厚至0.5mm，避免过薄导致基底冠变形、遮色瓷无法完全遮盖金属颜色，过厚占用饰面瓷空间；（2）边缘适配：基底冠边缘与预备体肩台完全密合，边缘间隙不超过50μm，边缘无飞边、毛刺，肩台形态与临床预备形态一致；（3）形态合理：基底冠表面光滑无锐角、锐边，金瓷结合边缘避开咬合接触点至少1mm，所有转角处圆钝，避免应力集中；（4）咬合空间充足：基底冠表面与对颌牙之间预留1.5~2.0mm的瓷层空间，前牙唇侧预留1.0~1.5mm的瓷层空间，保证饰面瓷有足够的厚度实现美学效果和强度；（5）表面清洁：基底冠铸造完成后需经过喷砂、打磨、超声清洗，去除表面氧化层、油污，保证金瓷结合面清洁，提升金瓷结合强度。【案例分析题】患者，男，65岁，上颌牙列缺失，下颌为天然牙列，下颌余留牙健康、咬合关系稳定，拟制作上颌全口义齿修复。技工端收到的工作模型为终印模灌注的超硬石膏模型，带有确认准确的颌位记录蜡堤。请回答以下问题：（1）排列上颌人工前牙时需要参考的标志点和参数有哪些？（2）若该患者上颌牙槽嵴吸收严重，呈低平状态，人工后牙排列需要做哪些针对性调整？答案：（1）排列上颌前牙的参考标志及参数：①面中线与颌堤中线：两者保持一致，作为上颌中切牙近中接触点的定位基准，保证前牙排列与面部中线对称；②切牙乳突：上颌中切牙唇面距离切牙乳突中点的距离为8~10mm，两侧尖牙的牙尖顶连线需通过切牙乳突中点，或者切牙乳突前缘1mm范围内，适配牙槽嵴的吸收程度；③颌堤合平面：上颌中切牙切缘与合平面平齐，或者高出合平面1mm，符合患者的微笑线特征，大笑时切缘不超过唇下缘2mm；④颌堤唇侧丰满度：前牙唇面形态与颌堤唇面一致，保证上唇丰满度自然，避免前牙过突导致唇部外翻、过凹导致唇部塌陷；⑤患者个体特征：人工牙的形态、颜色与患者的面型、年龄、肤色匹配，符合美学个性化要求。（2）低平上颌牙槽嵴的后牙排列调整措施：①优先排列在牙槽嵴顶：保证合力沿牙槽嵴顶垂直传导，减少义齿受到的侧