CN114424155B 用于压力处理的分层器件和方法 （卡纳图有限公司）

2022.03.23PCT/FI2020/0506192020.09.23WO2021/058865EN2021.04.01括附接到第一基膜和导电图案的暴露部分的间2粘结层，其至少部分填充第一基膜和第二基膜之间的空间所述导电图案包括至少一个与所述粘结层中的开口对齐的暴露部分，和所所述器件还包括附接到第一基膜和所述导电图案的暴露部分2.权利要求1所述的器件，其中所述间隔物包括刚性地固定到第一基膜和所述导电图3.权利要求2所述的器件，其中所述结构包括选自以下的材料：紫外交联性聚合物油9.权利要求1_5中任一项所述的器件，其中所述导电图案包括导电高纵横比分子结构12.权利要求11所述的器件，其中所述第一导电图案和第二导电图案被对齐以在平行316.权利要求1_5中任一项所述的器件，其中所述间隔物包括能够在高达250℃的温度提供第一基膜和以预定距离平行于第一基膜定位的第通过将粘结层切割成包括开口的预定形状来制将所述粘结层放置在第一基膜和第二基膜之间以至少部分填充第一基膜和第二基膜其中所述导电图案包括至少一个与所述粘结层将所述导电图案施加到第一基膜的面向第二基20.权利要求18_19中任一项所述的方法，其中在第21.权利要求18_19中任一项所述的方法，其中对200℃的温度下热成型。22.权利要求18_19中任一项所述的方法，其中23.权利要求22所述的方法，其中对所得分层结构的压力处理包括在真空中在170_24.权利要求18_19中任一项所述的方物的导电图案的部分相对应的导电图案的一部分来产生导电图案的4[0001]本申请涉及用于电子学的分层器件领域。本申请还涉及用于生产分层器件的方[0012]在各种电子应用中可能需要粘结层中的开口和导电图案的暴露部分以提供对导5对导电图案施加过大压力的结构。两个或更多个结构也可以与导电图案的元件相邻放置，[0024]此外，基膜或其部件的透明度主要是指层压膜或其部件6件的透射率为在其中存在透明导体材料的位置处垂直入射到层压膜上的光能量的20_小存在显著差异。例如，纳米结构的长度可能比其厚度和/或宽度高几十倍或数百倍。在HAMS网络形成了一种实心的整体材料，其中单个(坚固性与柔韧性和/或可变形性相结合)的观点来看第二导电图案，其中附接到第一基膜的面向第二基膜的表面上的导电图案为第一导电图案。该实施方案提供了一种具有至少两个彼此面对并连接到相对基底膜的导电图案的器[0034]粘合剂可以是光学透明粘合剂(OCR)，其在需要透明膜的器件例如具有显示器的7部分导电图案上印制的间隔物的位置对齐，并在预定的压力和温度下处理所得分层结构。粘结层可包括粘合剂或可在预定温度下熔化层以图案印刷在第一基膜和导电图案上。印刷的粘结层的图案可以包括一个或多个开口，[0043]在处理所得分层结构之前的操作可提供如第一方面的任何实施方案中所述的分基膜的表面上。在一个实施方案中，在已将导电材料沉积在第一基膜和/或第二基膜上之8[0049]在一个实施方案中，所得分层结构的压力处理包括在真空中在50_300℃或150_[0051]在处理之前产生导电图案的松脱或可拆卸端可提供更容易接近导电图案的暴露些实施方案不限于解决任何或所有所示问题的实施方案或具有任何或所有所述益处和优[0063]图3示意性地示出了根据一个实施方案的包括松脱导电结构的柔性分层器件的截9[0070]图1a示意性地示出了根据示例实施方式的分层器件100的截面图。所述器件包括[0073]导电图案104可包括导电高纵横比分子结构(HARM一结构)的网络，并且由于一些[0074]粘结层103至少部分填充第一基膜101和第二基膜102之间的空间，从而包围部分截面图被定向为使得开口107和导电图案104的暴露隔物105包括剥离涂层105的实施方式，该剥离涂层105均匀地填充由粘结层103中的开口去除。压力处理可包括在130_200℃的温度下[0080]图1c_1d示出了其中间隔物包括刚性固定到第一基膜101和导电图案104的暴露部合物油墨和热固性油墨。这些材料可以足够刚硬以在高达250℃的温度下承受至少5200巴[0083]图1d示出分层器件100可包括刚性固定的柱或间隔结构106和剥离附加涂层105力暴露部分松脱并与第一基膜脱离(图2a_2b中未示出[0087]图3是包括分别附接到第一基膜301和第二基膜302的两个导电图案304、314的示[0089]图4是根据一个方面的用于生产分层电子器件的方法的流程图。所述方法包括提供彼此平行定位的第一基膜和第二基膜401。基膜可提供在腔室或反应器中以供进一步组[0090]所述方法通过在预定温度下对所得的分层结构406进行压力处理来完成。压力处[0093]在第一基膜和第二基膜之间形成404粘结层之前，可以在第二基膜上执行施加导[0094]所述方法还包括通过冲切或激光切割与印刷有间隔物的导电图案的部分相对应[0095]在处理406之前产生导电图案的松脱或可拆卸端部