CN114446838B 基于3d打印工艺的植球方法、装置、电子设备及存储介质 （芯体素(杭州)科技发展有限公司）

A,2021.01.05A,2022.01.11A,2019.11.12A,2016.11.23A,2019.03.29本发明提供一种基于3D打印工艺的植球方拟打印路径和打印针头距基板加工点位的高度在所述基板上形成按照所述植球参数设置的球小批量的BGA器件的植球需求等缺陷，实现免焊2将打印针头与基板加工点位进行对准，然后引入电场，使得所述打基于所述模拟打印路径和打印针头距基板加工点位的高度数据基于所述实际打印路径，在完成打印后执行烧结，在所述基板打印路径和打印针头距基板加工点位的高度数据，拟合获得所述基板的实际打印路径前，基于视觉抓取，调整所述打印针头与所述基板加工点位间的距离拟合模块，用于基于所述模拟打印路径和打印针头距基板加工8.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储程序被处理器执行时实现如权利要求1至4任一项所述基于3D打印3行时实现如权利要求1至4任一项所述基于3D打印工艺4其余的焊球则可以滑动到漏板边缘，此时取下漏板则焊球留在BGA器件上；最后整体加热5[0022]拟合模块，用于基于所述模拟打印路径和打印针头距基算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述基于3D6[0037]图3是应用本发明提供的基于3D打印工艺的植球方法进行植球操作的过程示意[0038]图4是应用本发明提供的基于3D打印工艺的植球方法完成植球操作后的植球样品[0043]图7a是应用本发明提供的基于3D打印工艺的植球方法的两球状焊点间的打印路[0044]图7b是应用本发明提供的基于3D打印工艺的植球方法的两球状焊点间的打印路[0045]图7c是应用本发明提供的基于3D打印工艺的植球方法的两球状焊点间的打印路[0046]图7d是应用本发明提供的基于3D打印工艺的植球方法的两球状焊点间的打印路[0047]图8a是应用本发明提供的基于3D打印工艺的植球方法植球后对基板进行回流焊[0048]图8b是应用本发明提供的基于3D打印工艺的植球方法植球后对基板进行回流焊[0051]图11是采用本发明提供的基于3D打印工艺的植球装置进行打印时打印模块与基7[0056]下面结合图1-图8描述本发明的基于3D打印工艺的植球方法。该植球方法具体包8本发明实施例所述的植球方法对植球材料以及基板的适应9打印工艺的调节主要有打印路径的控制、墨水挤出的精密控制以及打印针头1喷头处形状打印针头1喷头处形状等来控制小球的H与r的比值，以满足当下半导体封装行业对不同高度缓升(又称一次升温)以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发，电子零件(特别是描述的基于3D打印工艺的植球装置与上文描述的基于3D打印工艺的植球方法可相互对应[0094]所述模拟模块920用于基于所述植球参数和植球材料型号，仿真获得模拟打印路[0095]所述拟合模块930用于基于所述模拟打印路径和打印针头距基板加工点位的高度[0104]所述调整模块970用于基于视觉抓取，调整所述打印针头与所述基本加工点位间[0106]如图11所示为本发明的植球装置工作过程中打印针头1出料接触基板2时的示意发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替